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[发明专利]镀厚钯的化学镍钯金镀层的制作方法-CN201310376855.X在审
发明人：郑莎;宋建远;鲁惠;王海民 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及化学镍钯金镀层的技术领域，公开了镀厚钯的化学镍钯金镀层的制作方法，用于在线路板的板面上形成镍钯金镀层，包括如下步骤：1）酸性除油；2）微蚀；3）酸洗；4）预浸酸；5）钯活化；6）后浸酸；7）化学镀镍；8）化学镀厚钯，采用有机酸与硫酸钯于线路板上的镍层上化学沉淀钯层；9）化学浸金。采用有机酸与硫酸钯在镍层上形成钯层，该钯层是存钯体系，其厚度保持较大，只需在钯层上形成较薄的金层则可，从而降低镀层的生产成本，且可减少剧毒金盐的使用，大大提高安全性；如图2所示，为钯层的表面纳米形貌，其硬度
镀厚钯化学镍钯金镀层制作方法

[发明专利]一种键合无氧铜丝的表面纳米钯层浸镀工艺-CN202111652044.9在审
发明人：唐榕卿;何孔高;陈建兵;何孔田;唐文静;张军;王家财 -专利权人：安徽广宇电子材料有限公司;池州学院;上海大学
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B05D7/20 文献下载
摘要：本发明涉及无氧铜键合丝表面浸镀领域，尤其涉及一种键合无氧铜丝的表面纳米钯层镀钯工艺，在键合无氧铜丝表面处理过程中，采用浸镀工艺在铜丝的表面上镀一层薄而密的钯层，提高其防氧化性和焊接性，本发明中工艺稳定，能提高键合无氧铜丝线材的服役寿命和性能，而且具有更低的电阻率，浸镀工艺避免了电镀工艺对环境的污染，克服了传统工艺拉制过程中断线及镀层脱落等问题，制备的无氧铜丝的表面平整光滑，镀层均匀。
一种键合无氧铜丝表面纳米钯层浸镀工艺

[发明专利]一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺-CN201510582891.0在审
发明人：何荣特 -专利权人：河源西普电子有限公司
申请日： 2015-09-14 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金工艺，包括除油-热水洗-双水洗-微蚀剂-双水洗-预浸-钯活化剂-双水洗-化学镍-双水洗-化学钯-双水洗-化学金等步骤。本发明提供化学镀镍钯金工艺引入化学镀钯，利用钯层阻挡镍的扩散和迁移，同时阻挡镍与浸金溶液的接触，有效防止目前化学镍金表面处理工艺普遍存在的黑盘问题；化学镀钯层完全溶解在焊料中，在合金接口上不会有高磷层出现，当化学镀钯溶解后，会露出一层新的化学镀钯层用来生成良好的镍锡合金，提升了焊点的可靠性；引入硬度更大的镀钯层，薄的镀层即获得较好的耐磨性和打金线性能，可作为按键触碰表面，适合应用在高连接可靠性的产品上，
一种用于印刷电路板化学镀镍钯金工

[发明专利]高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法-CN201410145285.8有效
发明人：丁启恒 -专利权人：深圳市荣伟业电子有限公司
申请日： 2014-04-11 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明公开了高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法。高可靠性型化学镀钯液，主要是由如下浓度比的各成份构成络合剂0.20‑0.40mol/L；氯化钯0.004‑0.010mol/L；添加剂20‑40ppm；其余为水，其中，镀液的PH值为4.5‑7.0。一种无氰化学镍钯金加工方法，浸钯时采用前述的镀钯镀液，浸钯时的温度为35‑45℃，时间为3‑7min。本发明高可靠性型化学镀钯液采用新的配方比例，以置换方式在PCB板等工件上完成化学钯，可以使后序的浸金过程中，浸金的厚度达到0.02‑0.03μm，具有成本低、高可靠性，其中的浸金过程中，采用无氰金盐，具有无公害的特点
可靠性化学镀钯液氰化学镍钯金加工方法

[发明专利]透氢钯复合膜制备中缺陷的修补方法-CN201410318340.9有效
发明人：张栋强;吴见洋;李搏 -专利权人：兰州理工大学
申请日： 2014-07-07 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： B01D65/10 文献下载
摘要：透氢钯复合膜制备中缺陷的修补方法，首先将纳米钯粉体加入到有机溶液或水中，通过添加分散剂和增稠剂，制备出分散均匀、稳定的纳米钯悬浮浆料；运用常规的化学镀方法在清洁处理后的支撑体表面制备出钯层厚度为0.1~1μm的钯复合膜；根据毛细过滤时在缺陷处的优先吸附原理，运用抽负压的方法，将预制备的钯复合膜放入纳米钯悬浮浆料中抽负压浸浆吸附，在缺陷处会优先吸附较多的纳米钯粉体；然后将吸附完纳米钯粉体的钯复合膜放入到常规的化学镀钯溶液中进行化学镀，最终制备出具有超薄、致密钯层的钯复合膜。
透氢钯复合制备缺陷修补方法

[发明专利]一种用于多孔陶瓷表面化学镀制备钯膜的方法-CN201010103063.1无效
发明人：黄彦;王荣霞 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：负载于多孔陶瓷基体上的钯膜具有优良的氢分离性能，一般采用化学镀法制备。本发明涉及一种用于多孔陶瓷表面化学镀制备钯膜的方法：将多孔陶瓷基体用水润湿，首先在TiCl3酸溶液中浸一下并用水冲洗，然后再在PdCl2酸溶液中浸一下并用稀酸冲洗，即完成一次活化。通过多次活化，即可在多孔陶瓷基体表面沉积一层纳米级的Pd微粒。经活化之后，再放入钯镀液中化学镀镀膜。通过这种方法避免了锡的引入，且所制备的钯膜具有良好的附着力和稳定性。
一种用于多孔陶瓷表面化学制备方法

[发明专利]用于钯的化学浸镀的镀浴组合物及方法-CN201680069145.4有效
发明人：安德烈亚斯·韦尔特;克里斯托夫·舒恩特伦克;托马斯·贝克;格哈德·施泰因贝格尔;霍尔格·贝拉;海科·布鲁纳;贝恩德·弗勒泽 -专利权人：埃托特克德国有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明涉及用于通过化学浸镀将钯层沉积到基板上的水性镀浴组合物和方法。根据本发明的水性镀浴组合物包含钯离子的源、钯离子的还原剂和不饱和化合物。根据本发明的水性镀浴组合物在将钯的沉积速率保持在期望的满意值的同时，由于所述不饱和化合物而相对于不希望的分解具有改善的稳定性。所述水性镀浴组合物也具有延长的使用寿命。本发明的不饱和化合物使得能够在所述浴的使用寿命期间将沉积速率调节至满意范围并且使得能够在较低温度下化学沉积钯层。
镀浴不饱和化合物沉积使用寿命钯离子浸镀钯层化学沉积速率保持速率调节还原剂基板分解期望

[发明专利]一种化学浸钯液-CN201310736301.6有效
发明人：肖忠良;高洁;吴道新;许国军;周英;刘青桥;周清清;李仙清;刘军;朱梦 -专利权人：长沙理工大学
申请日： 2013-12-29 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种化学浸钯/置换镀钯液，更特别涉及一种能够在PCB印刷电路板上形成的化学镀镍镀膜上直接形成具有附着性好的钯膜的化学浸钯液，其不影响作为底膜的化学镀镍膜。化学浸钯液含有可溶性钯盐，第一络合剂，第二络合剂，pH调节剂和光亮剂。第一类络合剂为氨和二胺中的一种或多种，第二类络合剂为氨基羧酸类化合物、羟基羧酸类化合物的一种或多种。该浸钯液具有稳定的pH、稳定的沉积速率，长的浴寿命，优异的浴稳定性，并能获得焊料接合性、引线焊接性优异的均匀、平整的镀钯膜。
一种化学浸钯液

[发明专利]一种镀镍的光纤光栅传感器的制备方法-CN201410591917.3在审
发明人：单尧;朱军;陈彬;杨芳;薛丹;朱立群;张治乾 -专利权人：安徽省科普产品工程研究中心有限责任公司
申请日： 2014-10-29 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀镍的光纤光栅传感器的制备方法，步骤包括：将光纤光栅先进行表面粗化处理，再利用浸胶体钯溶液进行浸胶处理，再浸入解胶液中，获得含钯原子光纤；将含钯原子光纤浸入镀液中，利用氧化还原反应在含钯原子光纤上镀上一层金属，获得初镀光纤，将初镀光纤浸入电镀液中进行电镀，获得加厚的金属镍电镀层，最后用激光将电镀后的光纤光栅焊接在传感器基底上，获得镀镍的光纤光栅传感器；本发明相比于现有技术的优点为：实现了光纤光栅的金属化，让光纤光栅能够通过焊接的方法焊接在传感器基底上，避免了光纤芯层和光纤涂覆层之间产生相对移动，使得测量数据能够真实地反应待测物体的应力和应变，提高了传感器的精确性。
一种光纤光栅传感器制备方法

[发明专利]一种化学镀镍钯金的银基线路板及其制备方法-CN201910709955.7有效
发明人：肖忠良;曾超;肖敏之;刘青;吴道新 -专利权人：珠海联鼎化工设备有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： C23C18/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镀镍钯金的银基线路板及其制备方法，所述银基线路板包含银基基板，所述银基基板的表面从里至外依次镀覆有镍层、钯层、金层。所述制备方法，包括以下步骤：将经清洁处理后的银基基板依次进行微蚀、酸洗、预浸酸、钯活化、后浸酸前处理，再将经前处理的银基基板依次进行化学镀镍、化学镀钯、化学镀金即得含镍钯金镀层的银基线路板，比传统的铜基化学镀镍钯金而言
一种化学镀镍钯金基线及其制备方法

[发明专利]一种金属合金的加工方法-CN202110174098.2在审
发明人：覃事红 -专利权人：东莞小禹科技有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：一种金属合金的加工方法，包括以下步骤：清洗，将待电镀的产品表面清洗干净；镀铜，在产品表面沉积形成铜层；将生成了铜层的产品放入预浸槽中，预浸槽内填充有1％的盐酸溶液，防止铜层氧化；将产品放入硫酸钯溶液中，在铜层表面沉积生成钯层；将生成了钯层的产品放入硫酸镍溶液中，利用钯和镍的化学转换反应，使镍沉积到铜层表面形成镍层，镍层完全覆盖钯层；再在产品的镍层表面进行抗氧化处理，或者镀金处理；干燥，检查后包装，完成制备本发明采用化学镀方式，形成镍、金层，性能稳定。
一种金属合金加工方法

[发明专利]化镀方法-CN202110700704.X在审
发明人：李靖巍;吴建利;李天赐;郑亮;刘念强 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种化镀方法，包括以下工序：酸浸泡、去油、微蚀、预浸、钯活化、后浸、首镀镍、退火、镍刻蚀、二次镀镍、化镀钯、化镀金、脱水烘干。本发明在陶瓷基板上镀覆一层镍钯金膜层，一方面避免了陶瓷腔体内壁和台阶棱角处的爬镍现象，大大提高了产品的成品率，提高了其工程化可行性和效率，降低了成本；另一方面化镀膜层一致性、均匀性更好，性能更为优异。
方法

[发明专利]用于钯的化学浸镀的镀浴组合物和方法-CN201680069121.9有效
发明人：安德烈亚斯·韦尔特;克里斯托夫·舒恩特伦克;托马斯·贝克;格哈德·施泰因贝格尔;霍尔格·贝拉;海科·布鲁纳;斯文·吕克布罗德 -专利权人：埃托特克德国有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明涉及用于通过化学浸镀在基板上沉积钯层的水性镀浴组合物和方法。根据本发明的水性镀浴组合物包含钯离子的源、用于钯离子的还原剂和含氰化物基团的芳香族化合物。根据本发明的水性镀浴组合物在将钯的沉积速率保持在期望的满意值的同时，由于所述含氰化物基团的芳香族化合物而相对于不希望的分解具有改善的稳定性。所述水性镀浴组合物还具有延长的使用寿命。本发明的含氰化物基团的芳香族化合物使得能够在所述浴的使用寿命期间将所述沉积速率调节到满意范围，并使得能够在较低温度下化学沉积钯层。
镀浴芳香族化合物氰化物基团沉积使用寿命钯离子浸镀钯层化学沉积速率保持速率调节还原剂基板分解期望

[发明专利]一种化学镍金板非镀孔上金的解决方法-CN202010195844.1在审
发明人：赵金亮;陈志强;宋清双;王晓娱 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2020-03-19 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学镍金板非镀孔上金的解决方法，包括以下步骤：在沉镍金工序的除油缸中添加除钯剂，使除油缸内的槽液为由除油剂和除钯剂组成的混合溶液，且混合溶液中的除钯剂含量控制在90‑110ml/L；在生产板上制作阻焊层后，生产板先依次经过除油、水洗、微蚀、水洗、酸性、水洗、预浸、活化、后浸和水洗工序，其中除油工序采用步骤S1中添加有除钯剂的除油缸进行除油处理，并去除生产板上非镀孔孔内的钯；而后在生产板上进行化学沉镍金处理本发明方法在减少除钯工序的同时，可有效去除板上非镀孔孔内的金属钯，解决了非镀孔上金的问题，提高了生产效率并降低了生产成本，且可同时适用于正片板和负片板的生产。
一种化学镍金板非镀孔上金解决方法

[发明专利]半导体晶圆自动化学镍钯金化镀工艺及化镀设备-CN202310530488.8在审
发明人：吴攀 -专利权人：广东芯华镁半导体技术有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆自动化学镍钯金化镀工艺及化镀设备，包括以下步骤：(1)采用酸性除油剂对晶圆的表面进行清洗；(2)采用过硫酸钠与硫酸对晶圆的表面进行微蚀处理；(3)利用酸性液体对晶圆的表面进行酸洗；(4)浸锌，使晶圆的表面涂覆有锌金属层；(5)化学镀镍，于所述晶圆的铜层上形成镍层；(6)化学镀钯，于晶圆上的镍层上化学沉淀钯层；(7)化学浸金，于晶圆的铜层上形成镍钯金镀层。(8)超声波冲洗，下料；本发明提供的晶圆化镀工艺中，通过控制每种镀层的电镀成型时间，多次电镀，进而确保晶圆镀层的均匀性，保证每个晶圆化镀工艺的作业模式相近，产品质量水平稳定，提高生产效率。
半导体自动化学镍钯金化镀工艺设备

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