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[发明专利]一种超薄铜箔的制备方法-CN202210322975.0有效
发明人：王翀;刘晓庆;洪延;周国云;陈苑明;王守绪;何为;苏新虹;高亚丽;向铖;车世民 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C25D1/20 文献下载
摘要：一种超薄铜箔的制备方法，属于铜箔制备技术领域。包括：1)载体铜箔依次在微蚀液、酸洗液和去离子水中浸泡；2)上步处理后的载体铜箔在有机溶液中浸泡，形成阻挡层；3)上步处理后的载体铜箔在导电层溶液中浸泡，形成导电层；4)采用电泳的方法在导电层上形成结晶层；5)电沉积，形成超薄铜箔；6)苯并三氮唑溶液中浸泡后，与PCB板压合，固化，机械去除载体铜箔，得到超薄铜箔。本发明采用阻挡层、导电层和结晶层三层结构作为剥离层，得到的超薄铜箔镀层细致平整，很容易使压合后的超薄铜箔与载体铜箔分离，而且，该剥离层既满足了金属层的高导电性，又具备有机剥离层的细致、均匀、平整的优点。
一种超薄铜箔制备方法

[发明专利]一种树脂型电感结构-CN202210345813.9有效
发明人：陈苑明;方建荣;王永霖;赵兴林;王守绪;何知聪;何为;王翀;周国云;洪延 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01F27/29 文献下载
摘要：本发明提供了一种树脂型电感结构，与传统的电感结构不同，该电感基本结构具有L型端电极并且线圈一体化，简化了电感的制作流程。树脂电感的结构由铜线圈与互连的铜柱组成，电感周围有绝缘介质树脂包围，其中L型端电极在树脂外围，并且L型端电极与线圈一体化。其中，电感中的基本线圈单元为N个，每层线圈采用铜柱进行层间互连，线圈和铜柱在电感中螺旋交替上升；同时底层铜线圈和铜面与右侧的端电极互连，顶层的铜柱和铜面与左侧的端电极互连；线圈和铜柱周围用树脂包裹成长方体的形状，L型端电极在树脂外且L型端电极是作为一个整体构筑的，由此构成整个树脂电感。
一种树脂电感结构

[发明专利]绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法-CN202210909895.5有效
发明人：李玖娟;梁志杰;周国云;洪延;高奇;何为;王守绪;陈苑明;王翀 -专利权人：电子科技大学;江西电子电路研究中心
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法，其通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜，使其能在化学镀液中诱导发生化学沉积，从而对绝缘基板金属化。本发明与传统的钯‑锡胶体的化学镀前处理工艺不同，缩短了生产工艺流程，节约了大量贵金属，降低了化学镀工艺成本。
绝缘化学处理方法

[发明专利]叠层磁芯片上电感及其制造方法-CN202310662586.7在审
发明人：周国云;贾维;张伟豪;张琴;洪芳;王守绪;王翀;杨文君;梁志杰 -专利权人：电子科技大学;江西电子电路研究中心
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01F27/245 文献下载
摘要：本发明提供一种叠层磁芯片上电感及制造方法，包括：叠置件、叠层磁芯、电传导结构，叠置件包括底部承载件衬底，底部承载件衬底上方从下至上设有至少两层感光介质材料；叠层磁芯包括交替设置的改性树脂层和磁性薄膜层；叠层磁芯中分别有2n层改性树脂层和2n层磁性薄膜层，n为大于等于1的正整数；本发明通过化学沉积磁芯薄膜，解决了溅射法制备磁芯薄膜组分难以调控、沉积速率低、成本高等问题以及电镀法制备磁芯薄膜需要基底全部导电、镀层均匀性差等问题，能够得到与溅射沉积相比更厚的单层薄膜，且具有沉积速率快、与基底结合力高、操作简单、设备要求低等优点，该叠层磁芯结构可以显著提高片上电感的电感值以及品质因子。
叠层磁芯片电感及其制造方法

[发明专利]一种喷雾型双组分复合拉曼基底的制备方法-CN202210462445.6有效
发明人：洪延;张雅婷;李敏莉;王泽华;何为;陈苑明;周国云;王翀;王守绪;李玖娟 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G01N21/65 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种喷雾型双组分复合表面增强拉曼基底的制备方法，属于拉曼基底制备技术领域。本发明方法将金纳米棒溶液和二氧化硅介电微球溶液分别放置于两个离心管中，通过控制喷枪口径控制两种物质的喷出速度，两者的混合物分布于加热干燥在衬底上作为SERS基底。本发明基底制作方法方便快捷、保存方法简单、检出限低且可以规模生产。
一种喷雾组分复合基底制备方法

[发明专利]一种电镀铜的装置-CN202310337272.X在审
发明人：陈苑明;代超熠;唐先忠;魏高怀;庞宇萱;何为;洪延;王翀;周国云;王守绪 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：一种电镀铜的装置，属于电镀铜制造技术领域。包括电镀槽模块、阴极框、添加剂监测模块和添加剂滴加模块；其中，电镀槽模块包括长方体电镀槽、2个打气管、4个定滑轮、阳极钛篮和排水口，阴极框包括阴极框架、阴极栏杆、4个滑杆、阴极板、凸形架、电机旋钮、电机转动杆、电机、电机垫块，添加剂监测模块包括监测装置、二电极和固定支架，添加剂滴加模块包括滴加装置和滴入管道。本发明电镀铜的装置中引入添加剂监测模块和添加剂滴加模块，提高装置自动化程度，减少试验时间，实时监测添加剂的浓度，并结合添加剂滴加模块，以保证电镀液的成分和浓度在预设的范围内，提升添加剂浓度监测的精度和滴加的准度，进而提升电镀铜的质量和稳定性。
一种镀铜装置

[发明专利]一种电镀槽-CN201810209815.9有效
发明人：倪修任;王守绪;陈苑明;何为;王翀;周国云;李清华;艾克华;王青云 -专利权人：电子科技大学;四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：一种电镀槽，属于电镀设备技术领域。本发明包括槽体、传动装置、供电装置、阳极和阴极；槽体中间固定有阴极，阴极两侧分别设置有与之平行的固定导轨，固定导轨上设置有传动装置，所述传动装置包括承重滑动构件以及牵引所述承重滑动构件沿固定导轨轴向往返运动的牵引构件，承重滑动构件上悬挂有若干载有阳极且交错分布的长、短钛篮，承重滑动构件通过导线与供电装置连接。本发明保证了阴极板内所有区域处的电流分布均匀，相比传统龙门线钢板在长度及重量等方面大幅度降低，这样不仅可操作性更强，同时也便于维护，降低了运作成本，而且有利于优化电镀参数，具有很好的灵活性，为实际生产的工艺改进提供了新思路。
一种电镀

[发明专利]一种电镀液分散能力评价装置及其评价方法-CN201810565351.5有效
发明人：朱凯;何为;喻涛;王守绪;王翀;陈苑明;周国云;李清华;艾克华;王青云 -专利权人：电子科技大学;四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2018-06-04 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：一种电镀液分散能力评价装置，属于金属电镀及电沉积技术领域。本发明提出的电镀液分散能力评价装置中，电镀阴极组件包括位于其表面的第一电镀阴极阵列和位于其通孔或盲孔内的第二电镀阴极阵列，通过在阴极组件上开孔实现第二电镀阴极阵列与电镀液的接触，很好地还原了镀件上微观区域的流场环境和电场串扰，以及受扩散控制的物质传递差异，能更加准确地评价镀液的微观分散能力；同时，电镀阴极组件孔中的第二电镀阴极阵列与其表面的第一电镀阴极阵列与电镀阳极之间的距离是不同的，也可实现对镀液在受限流场条件下的宏观分散能力的评价。本发明提供的评价装置，测量速度快，测量值准确，能实现对镀液的微观分散能力的评价。
一种电镀分散能力评价装置及其方法

[发明专利]印制电路板表面超疏水处理复合材料及制备、使用方法-CN202310568799.3在审
发明人： 王守绪;吴玲芬;周国云;陈苑明;何为;王翀;洪延;李玖娟 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C09D127/16 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板表面超疏水处理复合材料及制备、使用方法，印制电路板表面超疏水处理复合材料包括：纳米无机填料，预处理液，表面活性剂、有机溶剂、稀释剂；该电路板表面疏水性改性复合材料可在印制电路板表面形成具有优良耐磨性和超疏水性的防护层，实现了印制电路板表面电子线路机械损伤防护与抗吸潮性能提升，解决了现有印制电路板基材存在的吸湿性影响印制电路板环境稳定性难题。该技术具有操作方便、成本低廉、高效等优点，与现有工艺具有较好的相容性，推广应用成本低。
印制电路板表面疏水处理复合材料制备使用方法

[发明专利]一种用于抗蚀干膜解析能力判定的图形结构及判定方法-CN202310215756.7在审
发明人：陈苑明;王小丽;张越寒;邓艺萍;何为;夏川;王守绪;周国云;王翀;洪延 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：一种用于抗蚀干膜解析能力判定的图形结构及判定方法，属于印制电路板线路制作技术领域。所述图形结构由10个相同的图形阵列组成，每个图形阵列由S个图形单元阵列排列组成，每个图形单元包括X方向线阵列图形、Y方向线阵列图形、点阵列图形和射线状图形四种图形，S为大于等于40且小于等于80的正整数。在印制电路板线路制作图形转移过程中，采用本发明的图形结构，抗蚀干膜经贴膜、曝光、显影后在印制电路板上形成图形，可获得准确的抗蚀干膜精度；且能有效提升测试效率，减少测试次数，从而节约生产成本。
一种用于抗蚀干膜解析能力判定图形结构方法

[发明专利]一种多层电路板导电结构的形成方法-CN202310221091.0在审
发明人：陈苑明;房成玲;庞宇萱;魏高怀;何为;苏元章;王守绪;周国云;王翀;洪延 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：一种多层电路板导电结构的形成方法，属于印制电路板技术领域。包括：1)覆铜板开设金属化的连接孔，连接孔至少贯穿其中一个导电层和绝缘层、且连接孔内完成树脂填塞；2)以感光导电银浆为介质，通过丝网印刷的方式，在覆铜板两侧导电层表面印刷图形化的感光导电银浆，经光固化后形成用于抗蚀的感光导电银浆抗蚀膜；3)进行蚀刻处理，将未被感光导电银浆抗蚀膜覆盖的导电层蚀刻掉，露出绝缘层，得到多层电路板导电结构。本发明采用感光导电银浆抗蚀膜形成电路图形，能够实现精细化线路图形的准确控制、膜厚的精准控制，较好地处理温度条件，且无需进行褪膜处理，节省了成本，缩短了周期，在提高效率的同时避免了褪膜不净导致电路板短路的现象。
一种多层电路板导电结构形成方法

[发明专利]一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺-CN202210100723.3有效
发明人：陈苑明;徐佳莹;肖龙辉;王守绪;周国云;王翀;张伟华;何为;苏新虹;叶依林 -专利权人：电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采用本发明镀液电镀得到的镀铜层表面光滑致密，通孔孔面平整，无狗骨现象，具有良好的镀孔效果。
一种印制电路通孔电镀铜工艺

[发明专利]一种全树脂片式电感的制作方法-CN202210345465.5有效
发明人：陈苑明;何知聪;卓晓煌;王守绪;方建荣;何为;王翀;周国云;洪延;杨文君 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种全树脂片式电感的制作方法，包括如下步骤：制作第一线圈和第一层电极，然后贴膜、曝光、显影、电镀制作第一铜柱和第二层电极；用前步骤相同的方法制作第二线圈和第三层电极、第二铜柱和第四层电极；以第一线圈、第一铜柱、第二线圈、第二铜柱的交替结构为基本单元，循环向上制作可得到全树脂片式电感；相对于传统的片式电感制作方法，本发明大大简化了制作流程，降低了工艺难度。同时，本发明制得的片式电感实现了L型端电极与线圈一体化制作。
一种树脂电感制作方法

[发明专利]一种PCB用覆铜板电镀Ni-Co-Ce薄膜镀液及薄膜制备方法-CN202111226368.6有效
发明人： 王守绪;李嘉琦;何为;陈苑明;周国云;王翀;吴宜骏;倪修任;张东明 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发提供一种印制电路覆铜板铜面电沉积Ni‑Co‑Ce合金薄膜的镀液配方与制备方法、以及使用该镀液在覆铜板表面制作Ni‑Co‑Ce合金薄膜方法。镀液配方包含：氯化镍0.03～0.05mol/L、硫酸钴0.03～0.05mol/L、导电添加物0.1～0.2mol/L、pH缓冲剂0.1～0.2mol/L、电镀添加剂0.1～0.2mol/L、硫酸高铈0.005～0.03mol/L、去离子水等，电镀获得的Ni‑Co‑Ce合金薄膜可用于多层印制电路板电子线路防护、层间结合力及高频信号完整性提升等。同时镀液配方配制简便且不腐蚀印制电路基板、电镀工艺与设备与印制电路制造领域现有条件兼容性较好，极大降低技术改造投入与产品制造成本。
一种 pcb 铜板电镀 ni co ce 薄膜制备方法

[发明专利]一种封装基板蚀刻装置-CN202310337207.7在审
发明人：陈苑明;郑家翀;邓艺萍;张越寒;何为;洪延;苏元章;王翀;王守绪;周国云 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种封装基板蚀刻装置，属于封装基板制造领域。包括传动结构、第一组喷淋管、第二组喷淋管、第一喷淋泵、第二喷淋泵、槽体外壁、槽体顶盖、第一调节模块、第二调节模块、蚀刻槽和电化学工作站；其中，调节模块包括温度计、加热棒和电极，传动结构包括传动轨道、转轴和夹板。本发明在封装基板上下两侧设置两组通过不同的喷淋泵控制的喷淋管，并采用竖直挡板、传动轨道和封装基板将蚀刻槽内外完全分隔为两个不同的蚀刻槽。通过在两个蚀刻槽内加入不同的蚀刻液、并采用不同的喷淋泵控制两个喷淋管的喷淋压力，在一个蚀刻装置中实现了封装基板两面不同效果的蚀刻，操作简单，稳定性强，提高了生产效率。
一种封装蚀刻装置

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