专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]通过键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件-CN201120099909.9无效
  • 袁毅 - 袁毅
  • 2011-04-08 - 2011-10-26 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种通过键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件,其特征在于:包括支架,在所述的支架上通过导电胶粘接有至少一个半导体发光二极管封装件和至少一个驱动或控制电路器件,在所述的半导体发光二极管封装件与驱动或控制电路器件之间连接有键合铜丝,在所述的半导体发光二极管封装件与所述的支架连接有键合铜丝,所述的驱动或控制电路器件与支架之间设有键合铜丝,在所述的支架,半导体发光二极管封装件,驱动或控制电路器件,键合铜丝外封装有的密封体本实用新型是提供了一种通过键合铜丝连接的半导体发光二极管二次封装件。
  • 通过镀钯键合铜丝连接半导体发光二极管二次封装
  • [发明专利]的化学镍钯金镀层的制作方法-CN201310376855.X在审
  • 郑莎;宋建远;鲁惠;王海民 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2013-08-26 - 2015-03-18 - C23C18/18
  • 本发明涉及化学镍钯金镀层的技术领域,公开了的化学镍钯金镀层的制作方法,用于在线路板的板面上形成镍钯金镀层,包括如下步骤:1)酸性除油;2)微蚀;3)酸洗;4)预浸酸;5)活化;6)后浸酸;7)化学镍;8)化学,采用有机酸与硫酸于线路板上的镍层上化学沉淀层;9)化学浸金。采用有机酸与硫酸在镍层上形成层,该层是存体系,其厚度保持较大,只需在层上形成较薄的金层则可,从而降低镀层的生产成本,且可减少剧毒金盐的使用,大大提高安全性;如图2所示,为层的表面纳米形貌,其硬度
  • 镀厚钯化学镍钯金镀层制作方法
  • [发明专利]一种多孔膜的制备方法-CN202211487448.1在审
  • 李广忠;李亚宁;王昊 - 西北有色金属研究院
  • 2022-11-24 - 2023-03-10 - C23C18/44
  • 本发明公开了一种多孔膜的制备方法,该方法包括:一、对钽基体进行处理;二、将活化剂涂覆到钽基体的表面进行真空热处理;三、浸泡在水合肼溶液中处理;四、置于化学溶液中并加入水合肼溶液进行化学;五、制备银粉浆料;六、银粉浆料涂覆后真空退火处理,在钽基体中形成多孔膜。本发明对钽基体进行化学、涂覆银粉浆料和退火热处理,通过利用银粉作为成孔剂在钽基体表面获得多孔膜,使得多孔膜具有高孔隙结构,有效地增大了多孔膜的表面积,同时避免了颗粒团聚现象的发生,保证了多孔膜的性能
  • 一种多孔制备方法
  • [发明专利]一种基于铜线的LED封装工艺-CN201510147637.8在审
  • 徐龙飞 - 长治虹源光电科技有限公司
  • 2015-03-31 - 2015-07-29 - H01L33/48
  • 本发明属于LED封装领域,特别是公开一种基于铜线的LED封装工艺;该封装工艺制作的LED晶片反光性能好,不吸光而且相对于传统的金线价格便宜;1)原物料准备;2)固晶生产;3)固晶胶烘烤;4)焊线:用铜线在焊线机上将LED晶片的正负极与LED支架的正负极电性连接,所述铜线中单晶铜线纯度≥99.99%,铜线表面覆0.1-0.2为μm厚度防氧化钯金属层,铜线的直径为0.9mil,LED晶片与合金线的键合参数
  • 一种基于铜线led封装工艺
  • [实用新型]线材钯金设备-CN201420194789.4有效
  • 吕宗鸿;赵健佑 - 大亚电线电缆股份有限公司
  • 2014-04-21 - 2014-09-17 - C25D7/06
  • 本实用新型关于一种线材钯金设备,其包含芯材送料机构、芯材表面脱脂处理机构、芯材表面活化处理机构、机构、镀金机构以及收料机构,并具有一控制机构控制前述各机构的动作,以此利用芯材送料机构输送芯材,经芯材表面脱脂处理机构碱洗去除芯材表面的油脂,接续由芯材表面活化处理机构酸洗中和脱脂后芯材表面残留的碱液,再依序由机构对芯材表面进行三次电镀以形成镀膜的抗氧化层,以及由镀金机构接续在芯材表面的镀膜外表面直接形成金镀膜,再由收料机构卷收完成钯金的线材,以此该自动化的设备创作,达到控制钯金线材高电镀品质的目的。
  • 线材镀钯金设备
  • [实用新型]一种新型铜线加工系统-CN201620110851.6有效
  • 欧阳艳青 - 江西富鸿金属有限公司
  • 2016-02-03 - 2016-06-29 - B21C37/04
  • 一种新型铜线加工系统,包括单晶连铸炉、拉丝装置、装置、退火炉和绕线器,所述单晶连铸炉将铜体拉制成单晶铜杆,单晶连铸炉连接拉丝装置,拉丝装置将单晶铜杆拉丝直至拉成微细铜丝,拉丝装置后设置检测装置,检测装置由传送带连接装置,装置连接退火炉,退火炉连接绕线器;所述检测装置中包括直径为铜线基准尺寸的圆孔;所述装置中间包括一圆孔,圆孔外侧包括一液箱。该装置自动化作业,大大提高了效率;并且通过独创的装置设计能够快速、均匀、绿色环保的对铜线进行涂覆。
  • 一种新型铜线加工系统
  • [实用新型]一种采用铑镀层的铜表面镀层结构-CN201620018857.0有效
  • 杨富国;张玉红 - 佛山科学技术学院
  • 2016-01-07 - 2016-10-05 - B32B15/01
  • 本实用新型所述一种采用铑镀层的铜表面镀层结构,包括自下而上设置的铜表面层、预镍层、光亮电镀镍层、镍合金镀层和铑镀层。预镍层与铜表面层相接触,并且预镍层位于铜表面层的外侧;光亮电镀镍层与预镍层相接触,并且光亮电镀镍层位于预镍层的外侧;镍合金镀层与光亮电镀镍层相接触,并且镍镀层位于光亮电镀镍层的外侧;铑镀层与镍合金镀层相接触,并且铑镀层位于镍合金镀层的外侧。
  • 一种采用镀层表面结构
  • [发明专利]一种高透氢选择性金属复合膜的制备方法-CN200810013153.4有效
  • 徐恒泳;唐春华;李春林;葛庆杰 - 徐恒泳;唐春华;李春林;葛庆杰
  • 2008-09-10 - 2010-03-17 - B01D71/02
  • 一种高透氢选择性金属复合膜的制备方法,首先通过化学镀在多孔支撑体的表面使其表面小孔得到封堵,然后再以负载的粒子填入到表面大孔或缺陷中进行修饰,最后进一步采用化学形成高透氢选择性金属复合膜。所述负载的粒子可以是负载型/金属氧化物,具体地,可以是Pd/Al2O3,Pd/ZrO2,Pd/CeO2,Pd/由于支撑体的表面大孔或缺陷被负载的粒子填充,负载的粒子不仅提供了膜形成的基础,而且提供了化学的活性中心,从而使得原本难以形成膜的大孔或缺陷,在得到负载的粒子修饰后容易形成膜。通过本发明制备的金属复合膜具有高的透氢选择性。
  • 一种高透氢选择性金属复合制备方法

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