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[发明专利]天线的封装结构及封装方法-CN201810437557.X在审
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括天线电路芯片、重新布线层、金属连接柱、封装层、天线金属层以及金属凸块，其中，天线电路芯片与天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连。本发明的天线封装结构采用重新布线层互连的方法，依据该方法可实现天线封装结构的整合，从而大大提高天线的效率及性能，且本发明的天线封装结构及方法整合性较高，具有较高的封装效率。本发明采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
封装结构封装重新布线层天线天线封装金属连接柱天线电路天线金属互连芯片半导体封装扇出型封装封装效率封装性能金属凸块天线结构集成度封装层整合性整合应用

[发明专利]扇出型封装结构及其制备方法-CN201710652341.0在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型封装结构及其制备方法，所述扇出型封装结构包括重新布线层；半导体芯片，位于重新布线层的第一表面；第一塑封材料层，位于重新布线层的第一表面；第二塑封材料层，位于第一塑封材料层远离重新布线层的表面；焊料凸块，位于重新布线层的第二表面。本发明的扇出型封装结构通过形成两层不同材料的塑封材料层，可以有效释放由于热膨胀或收缩产生的热应力，从而有效避免所述扇出型封装结构产生翘曲，进而避免对其内部的半导体芯片发生破裂，不会影响后续制程对所述扇出型封装结构的处理
扇出型封装结构及其制备方法

[实用新型]扇出型封装结构-CN201720956158.5有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扇出型封装结构，所述扇出型封装结构包括重新布线层；半导体芯片，位于重新布线层的第一表面；第一塑封材料层，位于重新布线层的第一表面；第二塑封材料层，位于第一塑封材料层远离重新布线层的表面；焊料凸块，位于重新布线层的第二表面。本实用新型的扇出型封装结构通过形成两层不同材料的塑封材料层，可以有效释放由于热膨胀或收缩产生的热应力，从而有效避免所述扇出型封装结构产生翘曲，进而避免对其内部的半导体芯片发生破裂，不会影响后续制程对所述扇出型封装结构的处理
扇出型封装结构

[发明专利]集成电路封装结构及制备方法-CN202211175328.8在审
发明人：陈彦亨;林正忠;杨进 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明的集成电路封装结构及制备方法，包括：基板；重新布线层，所述重新布线层包括与所述基板相接触的第一面及相对的第二面，所述重新布线层采用感光干膜介质层，所述重新布线层至少包括叠置的第一重新布线层和第二重新布线层；封装层，设置在芯片层上且覆盖第一芯片和第二芯片之间的间隙；散热盖板，设置在基板上且覆盖重新布线层、芯片层和封装层。本发明通过将多种具有不同功能的芯片整合在一个封装结构中，提高封装结构的整合性；使用高分辨率干膜聚合物形成更为精细的重新布线层结构，从而实现器件的带宽增加以及减少芯片间的延迟；同时相比于现有技术无须形成带有
集成电路封装结构制备方法

[发明专利]一种晶圆片级芯片规模封装结构及其制备方法-CN201710139785.4在审
发明人：吴政达;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆片级芯片规模封装结构及其制备方法，其中，封装结构至少包括：芯片；覆盖于所述芯片上表面的重新布线层；形成于所述重新布线层上表面的多个焊料球，且所述焊料球通过所述重新布线层实现与所述芯片的电性连接；包围于所述芯片下表面和侧壁以及所述重新布线层侧壁的第一塑封层；以及形成于所述重新布线层上表面的围住每个焊料球的第二塑封层，且所述第二塑封层与所述第一塑封层无缝连接，从而形成包围所述芯片六个表面的晶圆片级芯片规模封装结构本发明通过两个塑封层无缝连接形成包围芯片六个表面的封装保护，有效补偿应力造成的封装结构的翘曲变形，能够制备较大尺寸的封装结构，满足大尺寸芯片的封装需求。
一种晶圆片级芯片规模封装结构及其制备方法

[发明专利]半导体封装结构及其制备方法-CN201911044391.6在审
发明人：徐罕;林正忠;吴政达;陈彦亨;黄晗 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法。半导体封装结构包括重新布线层、导电结构、塑封材料层及封装元件；重新布线层包括相对的上表面及下表面；导电结构位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接；塑封材料层位于重新布线层的上表面，塑封材料层内具有开口，开口暴露出部分导电结构；封装元件位于开口内，且与开口内的导电结构电连接。本发明的封装结构有助于制备工艺的简化和确保器件的性能，此外还有助于降低封装结构的整体尺寸，且有利于改善器件的散热，同时所述塑封材料层可起到良好的保护和电磁屏蔽作用，使得器件的整体性能极大提升。采用本发明的半导体封装结构及其制备方法，有助于降低生产成本，提高器件性能。
重新布线层导电结构塑封材料半导体封装结构上表面开口封装结构封装元件电连接制备电磁屏蔽作用器件性能制备工艺下表面散热暴露

[实用新型]一种晶圆片级芯片规模封装结构-CN201720228565.4有效
发明人：吴政达;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-03-10 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆片级芯片规模封装结构，其中，封装结构至少包括芯片；覆盖于所述芯片上表面的重新布线层；形成于所述重新布线层上表面的多个焊料球，且所述焊料球通过所述重新布线层实现与所述芯片的电性连接；包围于所述芯片下表面和侧壁以及所述重新布线层侧壁的第一塑封层；以及形成于所述重新布线层上表面的围住每个焊料球的第二塑封层，且所述第二塑封层与所述第一塑封层无缝连接，从而形成包围所述芯片六个表面的晶圆片级芯片规模封装结构本实用新型通过两个塑封层无缝连接形成包围芯片六个表面的封装保护，有效补偿应力造成的封装结构的翘曲变形，能够制备较大尺寸的封装结构，满足大尺寸芯片的封装需求。
一种晶圆片级芯片规模封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN201921844192.9有效
发明人：徐罕;林正忠;吴政达;陈彦亨;黄晗 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装结构。半导体封装结构包括重新布线层、导电结构、塑封材料层及封装元件；重新布线层包括相对的上表面及下表面；导电结构位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接；塑封材料层位于重新布线层的上表面，塑封材料层内具有开口，开口暴露出部分导电结构；封装元件位于开口内，且与开口内的导电结构电连接。本实用新型的封装结构有助于制备工艺的简化和确保器件的性能，此外还有助于降低封装结构的整体尺寸，且有利于改善器件的散热，同时所述塑封材料层可起到良好的保护和电磁屏蔽作用，使得器件的整体性能极大提升。采用本实用新型的半导体封装结构，有助于降低生产成本，提高器件性能。
半导体封装结构

[实用新型]扇出型系统级封装结构-CN202020534410.5有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扇出型系统级封装结构，封装结构包括：重新布线层；金属凸块，形成于重新布线层表面；金属连接柱，与重新布线层电性相连；系统级芯片以及电源管理芯片，与重新布线电性连接；封装层；连接布线层，形成于封装层上本实用新型可实现多种不同的系统功能需求，提高封装结构的性能。本实用新型通过三维垂直堆叠封装，有效降低封装结构的面积，提高封装结构的集成度，效短芯片之间的传导路径，降低封装结构的功耗，大大降低了封装结构的整体厚度。
扇出型系统封装结构

[实用新型]天线的封装结构-CN201820685341.0有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种天线的封装结构，封装结构包括天线电路芯片、重新布线层、金属连接柱、封装层、天线金属层以及金属凸块，其中，天线电路芯片与天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连。本实用新型的天线封装结构采用重新布线层互连的方法，依据该方法可实现天线封装结构的整合，从而大大提高天线的效率及性能，且本实用新型的天线封装结构及方法整合性较高，具有较高的封装效率。本实用新型采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天线的封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
本实用新型封装结构重新布线层天线天线封装金属连接柱天线电路天线金属互连封装芯片半导体封装扇出型封装封装效率封装性能金属凸块天线结构集成度封装层整合性整合应用

[发明专利]一种扇出型封装结构及其制作方法-CN202210414877.X有效
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种扇出型封装结构及其制作方法，该封装结构包括依次堆叠的第一介质层、第一天线层、第一封装层、第一重新布线层、第二封装层、第二重新布线层，并包括第一导电柱、第二导电柱、功能芯片及焊料凸块，其中，第一导电柱两端分别电性连接第一天线层及位于第一重新布线层内的第二天线层；第二导电柱两端分别电性连接第二天线层及第二重新布线层；功能芯片位于第二封装层中，芯片电极电性连接第二重新布线层，功能芯片背离层接合于第一重新布线层；焊料凸块位于第二重新布线层上。本发明仅用一次支撑载体将多层天线及功能芯片集成封装，提高封装结构整合性，缩小封装体积，并且背离层增加了天线与功能芯片的隔离度，提升封装结构性能。
一种扇出型封装结构及其制作方法

[发明专利]微系统模组芯片嵌入式封装结构及封装方法-CN202010636745.2在审
发明人：郭西;李里;陈华;刘家瑞;郁发新 -专利权人：浙江大学
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种微系统模组芯片嵌入式封装结构及封装方法，通过自上往下进行重新布线工艺的待封装芯片周围的光刻胶重新定形的方法，先在临时承载基底上制作重新布线结构，再将待封装芯片有芯片焊盘的一面与再布线结构上的电互连焊盘进行回流，之后再用厚膜光刻胶对待封装芯片的外层进行重新定形，最后将带有再布线结构的重新定形的待封装芯片扣到半导体基底的凹槽内，大大的减小了内埋芯片后硅空腔周边的剩余宽度，进而消除了悬空走线结构提高了模组整体的可靠性；避免了走线与芯片上的互连PAD偏离引起电互连失效，待封装芯片表面一次又一次承受强度较大的工艺及待封装芯片上表面的结构受到损坏等。
系统模组芯片嵌入式封装结构方法

[发明专利]封装转换方法及封装转换设备-CN200710105844.2有效
发明人：杨欣 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2007-05-30 - 公布日： 2008-12-03 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明实施例公开一种封装转换方法，包括：接收数据报文；提取所述数据报文的信息生成索引；根据所述索引查找封装转换表，得到对应的封装转换信息；根据所述封装转换信息对数据报文重新封装并发送。本发明实施例还相应提供一种封装转换设备，包括：接收端口，用于接收数据报文；控制模块，用于配置包含封装转换信息的封装转换表；处理模块，用于提取所述接收端口接收的数据报文的信息生成索引；根据所述索引查找控制模块配置的封装转换表，得到对应的封装转换信息；根据所述封装转换信息对数据报文重新封装；发送端口，用于发送所述重新封装的数据报文。本发明实施例提供的技术方案能够实现不同封装形式间的转换。
封装转换方法设备

[发明专利]指纹识别芯片的封装结构及封装方法-CN201810084203.1在审
发明人：陈彦亨;吴政达;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种指纹识别芯片的封装结构及封装方法，封装结构包括：第一重新布线层，包含第一面及相对的第二面；金属引线，电性连接于第一重新布线层的第一面；指纹识别芯片，其正面具有第一金属凸块，指纹识别芯片的背面固定于第一重新布线层的第一面上；封装材料层，包覆于指纹识别芯片；第二重新布线层，形成于封装材料层的表面，第二重新布线层与金属引线及第一金属凸块电性连接；以及第二金属凸块，形成于第一重新布线层的第二面。本发明采用扇出型封装指纹识别芯片，具有成本低、厚度小、良率高的优点。本发明预先制作穿过封装材料层的金属引线，不需要高成本的硅穿孔工艺，大大降低了工艺难度及成本。
指纹识别芯片重新布线层封装材料层封装结构金属凸块金属引线电性连接第二面封装扇出型封装背面固定工艺难度预先制作硅穿孔包覆良率穿过

[实用新型]微波芯片封装结构-CN201822038854.5有效
发明人：田彤;牛嘉宝;袁圣越;赵辰;陶李;曹学坡 -专利权人：麦堆微电子技术（上海）有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种微波芯片封装结构，包括封装材料、芯片晶片、重新布线层和焊球，重新布线层中包括有地线网络，芯片晶片的顶侧和周边由封装材料包裹，重新布线层设置在芯片晶片的下侧并连接芯片晶片的输入输出焊盘，焊球设置在重新布线层的下侧并通过重新布线层与芯片晶片的输入输出焊盘连接，封装材料的底侧覆盖有一层或多层金属作为屏蔽层，金属屏蔽层通过过孔与所述的重新布线层中的地线网络连接，金属屏蔽层避开芯片晶片的下侧。本实用新型在封装材料上增加了金属屏蔽层，可以得到信号间较高的隔离度。尤其针对10MHz到1THz频段，本实用新型提供了一种不影响封装尺寸，并在能实现射频通道良好匹配的前提下，同时获得较高信号间隔离度的晶圆级封装。
重新布线层芯片晶片封装材料金属屏蔽层输入输出焊盘本实用新型地线网络封装结构微波芯片隔离度焊球晶圆级封装多层金属较高信号连接芯片射频通道屏蔽层频段顶侧晶片封装匹配避开覆盖