|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 516520个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种三相桥电路的陶瓷封装工艺-CN202211504007.8在审
-
辛显镕;崔怀军
-
西安广勤电子技术有限公司
-
2022-11-28
-
2023-04-04
-
H01L21/48
- 本发明公开了一种三相桥电路的陶瓷封装工艺，包括以下步骤：S1.陶瓷基板与外壳成型：使用包含氧化铝和氧化铍的无机材料以及有机材料烧结成陶瓷基板；将陶瓷生片在氮氢混合气中进行烧结，烧结后制成外壳；S2、管座上涂胶与贴片：使用点胶机点胶，将芯片贴在基板上，并在指定温度的环境下固化0.5‑1.5h；S3.等离子清洗：通过等离子清洗机对固化后的管座进行清洗；本发明的有益效果是：封装材料使用氧化铝(AL2O3)、氧化铍(BeO)等材料,这类材料的热导率很高，介电常数低，适用于高频三相桥大功率电路；该封装具有气密性很好，有足够高的机械强度，表面光滑，绝缘破坏电压高，在高温度，大湿度的条件下可以保证产品的性能稳定等特点。
- 一种三相电路陶瓷封装工艺
- [发明专利]一种基于FPGA的多协议接入装置-CN202310114864.5在审
-
周炳锟;简兆龙;李涛;李幼萌
-
天津大学;南开大学
-
2023-02-15
-
2023-05-09
-
H04L69/18
- 本发明提供了一种基于FPGA的多协议接入装置，属于物联网系统领域，包括接口层、协议层和控制层，接口层与外部射频模块连接，在外部射频模块和协议层间传输数据包；协议层对数据包进行有效载荷封装和协议抽象，将其传递至控制层，并接收控制层的反馈指令，将封装和协议抽象后的有效载荷处理成数据包，将其传递至接口层；控制层将有效数据载荷传递至处理器，并接收处理器控制指令，向协议层下发反馈指令。本发明能够支持基于各种通信协议的射频模块的动态接入和控制，并在模型中对各个物联网通讯协议进行了封装，提供统一的操作接口，实现了各通讯协议的兼容，各射频模块通过处理器进行统一控制，使得物联网的网络资源的动态负载均衡成为可能
- 一种基于fpga协议接入装置
- [发明专利]BVA晶振的封装工艺-CN202111444242.6在审
-
李永增;王颖;张琳琳;王天宇;赵黎明;郄立伟;裴志强;朱京
-
北京晨晶电子有限公司
-
2021-11-30
-
2023-06-02
-
H03H3/02
- 本发明提供一种BVA晶振的封装工艺，包括步骤：制备上盖板和下盖板：采用刻蚀工艺在石英晶片的工作面的边缘刻蚀出小凹槽；采用激光打孔工艺在小凹槽中制作通孔；采用电镀或化学镀工艺在小凹槽及通孔中制备导电层；在石英晶片的工作面制备出大凹槽采用光刻工艺制备出大凹槽中及石英晶片背面的电极图形；采用湿法刻蚀工艺对除电极以外的金属膜进行刻蚀；对石英晶片的工作面制备氧化硅，并对大凹槽内的氧化硅进行刻蚀；形成上盖板或下盖板；制备结构层；采用直接键合的方式将上盖板、结构层和下盖板键合封装本发明提供的BVA晶振的封装工艺，能够采用直接键合，很好地控制极板之间的距离，获得可控的电场强度。
- bva封装工艺
|
