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[发明专利]埋电阻板的制造方法-CN201610202280.3有效
发明人：杨卫民 -专利权人：苏州市惠利源科技有限公司
申请日： 2016-04-05 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开一种埋电阻板的制造方法，其包括如下步骤：(1)开料，提供一不含铜和卤素的板材；(2)NC钻孔，钻冲床钻板材制成定位孔；(3)内层线路，完成板框图形和靶标；(4)目视检查，检查板材无残铜；(5)冲模，冲埋电阻位；(6)内层清洗，清洗冲孔产生的板粉；(7)贴下膜，用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上贴平整；(8)埋电阻，将电阻放入已冲好的位置，平整、无多放、无漏放、无垃圾；(9)贴上膜，排版时覆盖一张上膜；(10)压合，上下各一张铜箔压合；(11)钻孔,钻出盲孔和通孔；(12)电镀，电镀通孔铜厚25um，电镀盲孔铜厚15um。
电阻制造方法

[发明专利]一种厚底铜盲埋孔板的制作方法-CN201210256584.X有效
发明人：王斌;陈华巍;朱瑞彬;谢兴龙;罗小华 -专利权人：中山市达进电子有限公司
申请日： 2012-07-24 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；板电；全板电镀；贴膜；内层图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；PTH；板电；贴膜；外层图形转移本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，有效解决了厚铜板压合过程中树脂空洞，介电层不均的厚底铜盲埋孔板的制作方法。
一种厚底铜盲埋孔板制作方法

[实用新型]一种厚铜HDI的PCB-CN202121685930.7有效
发明人：周飞;黄先广;钟岳松 -专利权人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB制备技术领域，公开了一种厚铜HDI的PCB，从上到下依次包括顶层元件面、第一PP片、n层覆铜板、第三PP片和底层焊接面，n层所述覆铜板两两之间设有第二PP片，所述覆铜板从上到下依次包括叠设的上覆铜层、芯板和下覆铜层，沿所述PCB竖直方向贯穿设有通孔，所述顶层元件面和所述底层焊接面之间设有盘中孔，第一层所述覆铜板的所述上覆铜层和第n层所述覆铜板的所述下覆铜层之间设有埋孔，所述顶层元件面和第一层所述覆铜板之间，以及第n层所述覆铜板和所述底层焊接面之间均设有激光盲孔。本实用新型的有益效果：实现了厚铜板交叉盲埋孔设计，产品性能、外观均能完全达到此类产品设计要求。
一种 hdi pcb

[发明专利]多层PCB板填盲孔方法-CN201410413412.8有效
发明人：李后勇;万米方 -专利权人：江苏迪飞达电子有限公司
申请日： 2014-08-21 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层PCB板填盲孔方法，包括如下步骤1）开料，按照1+1方式配套裁切；2）在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔；3）在PP层设置与盲孔对应的开窗；4）在面层板上镀铜，镀铜层菲林面增加与盲孔对应的开窗部分，通过图形转移使面层板上生产一铜厚的铜柱；5）多层PCB板压合，所述铜柱直接填盲孔。本发明多层PCB板填盲孔方法，在多层线路板制作时，先做通孔，再用一铜厚的线路板直接进行填埋孔。
多层 pcb 板填盲孔方法

[发明专利]一种检查PCB中盲埋孔的方法、系统、设备以及介质-CN202010094505.4有效
发明人：许丝婷 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-02-16 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明公开了一种检查PCB中盲埋孔的方法，包括以下步骤：获取PCB中所有导孔的集合；根据所述导孔的钻孔大小过滤所述集合中的通孔以得到盲埋孔的集合；根据所述盲埋孔的集合中的每一个盲埋孔的开始层面和最后层面得到每一个盲埋孔的阶数；根据所述阶数对所述每一个盲埋孔进行检查以得到不符合预设规则的盲埋孔。本发明提出的方案能够快速寻找违反HDI阶数的HDI过孔，减少Layout重工时间，提高PCB布线工程师效率。
一种检查 pcb 中盲埋孔方法系统设备以及介质

[实用新型]一种地孔线路板-CN201620166875.3有效
发明人：高汉文 -专利权人：浙江天驰电子有限公司
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种地孔线路板，包括线路板本体和地孔，所述地孔包含通孔、埋孔和盲孔，其中所述线路板本体为三层及以上线路板，所述通孔在所述线路板本体边缘设置，所述埋孔、盲孔配对组合设置在线路板本体中，间距为5‑12mm，所述地孔孔壁铜厚公差是铜厚的10%‑15%，所述地孔孔径纵横比大于1.42。采用本实用新型可有效增强线路板的强度，同时散热性能优良，抗干扰性好，信号传递保真度高，能很好满足地孔功能需要。
种地线路板

[发明专利]一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法-CN202211629580.1在审
发明人：吉祥书;王德瑜;李金贵;宋秀全 -专利权人：浙江万正电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作埋阻层组：所述埋阻层组上钻设至少一个通孔并镀铜；制作一个第一面层组，并在该第一面层组上钻设至少一个盲孔；制作一个第二面层组，并在该二面层组上钻设至少一个盲孔和至少一个背钻孔；制作一个芯层组；依次将所述第二面层组，埋阻层组、芯层组，以及第一面层组分三次压合在一起；从第一面层组朝所述第二面层组分别钻设两个通孔，并从所述第二面层组填埋两个该通孔以使该两个通孔具有不同的深度以制得四阶交叉盲孔在本制作方法，通过分层次制作盲孔，可以减少背钻次数，避免背钻钻到无法避开的线路，同时保证了盲孔的孔铜厚度。
一种四次交叉多层微波电路板制作方法

[发明专利]线路板制作工艺-CN201911053901.6在审
发明人：陈让终;唐令新;罗方明;李平毅 -专利权人：珠海精毅电路有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板制作工艺，包括以下步骤：S1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；S2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；S3、对所述线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使所述盲孔内的铜厚达到15～20um。本发明将线路板盲孔的底部制成圆锥形，并分别进行两次沉铜和两次全板，使盲孔内的铜层分布均匀，避免盲孔底部拐角无铜或铜厚偏薄。
盲孔线路板沉铜线路板制作电镀处理全板电镀夹角为拐角钝角母线全板铜层

[发明专利]一种盲埋孔局部电镀的加工工艺-CN202010192082.X有效
发明人：李清华;张仁军;黄伟杰;彭书建;吴国栋 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，它包括以下步骤：S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理；S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路本发明的有益效果是：同层盲埋孔两次及以上采用此工艺能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距的加工精度问题、提高良品率。
一种盲埋孔局部电镀加工工艺

[发明专利]一种电路板加工方法和一种多层电路板-CN201410219866.1有效
发明人：郭长峰;刘宝林;张学平;罗斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板加工方法和一种多层电路板，以解决如何制作任意相邻层互联的高多层超厚铜电路板的技术问题。方法可包括提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和2m层内层线路层，其中，第2i‑1层内层线路层和第2i层内层线路层通过埋孔连接，m为大于1的整数，i＝1,2…..m；在所述多层板的两面分别制作1个金属化盲孔，使外层金属层与相邻的内层线路层通过金属化盲孔连接；在所述多层板上制作m‑1个桥接孔，其中，第2j层内层线路层和第2j+1层内层线路层通过一个桥接孔连接，j＝1,2…..m‑1；其中，形成通过所述m个埋孔和m‑1个桥接孔以及2个金属化盲孔的螺旋形电流通路。
一种电路板加工方法多层

[发明专利]一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板-CN202011338401.X有效
发明人：孙保玉;宋建远;戴勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板，所述方法包括以下步骤：在芯板上钻塞孔并使塞孔金属化后进行填塞树脂，砂带磨板后使树脂表面金属化；在芯板上制作内层线路；将芯板和铜箔压合成第一子板；在第一子板上钻出第一盲孔和一阶盲孔，将第一盲孔和一阶盲孔填平；将第一子板和铜箔压合成第二子板；在第二子板上控深钻出第二盲孔和二阶盲孔，将第二盲孔和二阶盲孔填平；将第二子板和铜箔压合成生产板；在生产板上控深钻出三阶盲孔和钻出通孔，使三阶盲孔和通孔金属化；依次在生产板上进行后工序，制得多阶线路板。本发明方法可减小盲孔层间的介厚，使盲孔的厚径比变小，解决了盲孔因层间介厚过大导致脱垫开路不良的问题。
一种改善线路板盲孔脱垫方法

[发明专利]高阶HDI印制线路板的制作方法-CN202310410491.6在审
发明人：李春斌;徐华胜;胡诗益;李龙飞 -专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种高阶HDI印制线路板的制作方法，包括以下步骤：制作子板；制作子板的增阶互联部分；所述制作子板的增阶互联部分包括：用树脂将子板表面的线路周围填满‑对子板进行烘烤使树脂固化‑将子板、PP、PET膜预粘结在一起‑钻塞浆孔‑使用导电浆对塞浆孔进行塞孔处理‑塞浆烘烤固化形成导电柱‑去除PET膜，使导电柱外漏；制作母板；本制作方法无需考虑线路层残铜率或铜厚，可选更低含胶量的同类型pp，降低了介质层厚度，同厚径比条件下，可以做更小孔径的盲，提高高阶板层数/板厚/高厚径比制作能力。
hdi 印制线路板制作方法

[发明专利]内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板-CN201410079056.0有效
发明人：刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-03-05 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板，以解决现有技术针对内层厚铜电路板无法采用微小PTH孔实现互连导通的问题。上述方法包括在厚铜内层板上加工出非金属化通孔，并在所述非金属化通孔中填充绝缘材料；在所述厚铜内层板的表面形成厚度为1OZ到3OZ的镀层；在所述厚铜内层板的表面加工出厚铜线路图形；在所述厚铜内层板的两面都压合层压板，使所述非金属化通孔成为埋孔；在压合得到的内层厚铜电路板上，加工出穿过所述埋孔和所述镀层的金属化通孔，所述金属化通孔的直径小于所述埋孔的直径；在所述内层厚铜电路板的表面加工出外层线路图形。
内层电路板加工方法

[实用新型]一种盲埋孔印制电路板-CN201921301922.0有效
发明人：刘国汉;杨杰 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种盲埋孔印制电路板，多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，所述覆铜板上设置有第一开孔，所述粘接片上设置有与第一开孔对应的第二开孔，所述第一开孔内填充有树脂柱，所述第一开孔内壁与树脂柱之间设置有第一金属层，所述树脂柱的末端覆盖有第二金属层，所述第一金属层与第二金属层相接，所述第二开孔内填充有铜浆，所述铜浆与第二金属层相接。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外层铜厚，可制作更小的线宽/间距，提高电路板的线路密集度。
一种盲埋孔印制电路板

[发明专利]一种带盲埋孔的高频电路板及其制作方法-CN202210929155.8在审
发明人：田晓燕;柯勇;赵宏静;陈亮 -专利权人：广东通元精密电路有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种带盲埋孔的高频电路板及其制作方法，涉及电路板加工制作技术领域。一种带盲埋孔的高频电路板，包括内层芯板和铜层；所述内层芯板上表面和下表面均设置有铜层；所述铜层包括第一铜层、第二铜层和第三铜层；所述第一铜层设置于内层芯板和第二铜层之间，所述第二铜层与第一铜层之间设置有第一PP胶；所述第二铜层设置于第一铜层和第三铜层之间，所述第二铜层与第三铜层之间设置有第二PP胶；所述内层芯板上设置有若干盲埋孔。本发明通过铺铜设计、孔墙优化等工程设计，能够限制盲埋孔基材膨胀，还能够在后续回流焊时起到导通热量的作用，避免盲埋孔密集区因受热膨胀不规律导致的裂纹孔破。
一种带盲埋孔高频电路板及其制作方法