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[发明专利]一种带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板及其制备方法-CN202310899791.5在审
发明人： 黄先广;张恒;钟岳松 -专利权人：珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板及其制备方法，该方法先制作L1‑2、L3‑4、L5‑6、L7‑8四张芯板，做好L1‑2、L3‑4、L7‑8钻孔；L1‑4层压合，使用高频PP压合参数，制作钻孔L1‑4，对L1‑3进行背钻制作，同时制作，L5‑8层压合，使用高频PP压合参数，制作钻孔L5‑8；L1‑8层进行压合制作，使用FR4参数压合，在此流程制作嵌铜，然后制作钻孔L1‑8，对L1‑7进行背钻制作；最后进行激光控深切割，制作出台阶。本发明的有益效果如下：解决了因材料差异导致的涨缩和层间偏移，并根据涨缩差异进行了压合前预补，防止涨缩层偏；解决了台阶溢胶，且满足客户溢胶小于0.3mm的要求。
一种带嵌铜台阶 ptfe 材料盲埋板及其制备方法

[发明专利]一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板及其制作方法-CN202310629864.9在审
发明人： 黄先广;胡飞波;刘发富;钟岳松 -专利权人：珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板，包括从下至上依次叠设的铜基板、导热PP片以及100Z线路层，所述线路层设有多个用于芯片测试的台阶槽，所述台阶槽与PCB板上用于插入卡槽的金手指的线路连接。本申请还公开了一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板的制备方法。本申请的有益效果如下：这样便于外层蚀刻线宽公差的控制，并且调整密集线路和独立线条的补偿量，调整蚀刻参数，达到精准蚀刻，保证蚀刻均匀性和公差的一致性，超厚铜板在内层增加做网格流程，保证在压合时增加和半固化片的结合力避免压合出现缺胶和分层等异常。
一种超厚铜台阶芯片测试 pcb 及其制作方法

[发明专利]一种局部厚铜pcb及其制作方法-CN202310611199.0在审
发明人：钟岳松;周飞;黄先广 -专利权人：珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种局部厚铜pcb及其制作方法，该制作方法主要运用在局部设计大电流、高功率的PCB外层不同铜厚设计需求的产品，将厚铜覆铜板嵌入板件中，采用绝缘树脂材料将芯板开槽区域进行填充与嵌入的厚铜覆铜板进行粘合，保证产品外层不同铜厚设计的平整度，并采用多次蚀刻技术实现同一平面不铜铜厚的PCB的蚀刻图形的加工，实现了局部厚铜的多层线路板的可加工性。
一种局部 pcb 及其制作方法

[实用新型]一种极微小传感器PCB-CN202223099912.8有效
发明人： 黄先广;张可权;钟岳松 -专利权人：珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种极微小传感器PCB，包括从上至下依次设置的芯片贴装层、第一接地屏蔽层、第二接地屏蔽层、走线层、第三接地屏蔽层以及器件贴装层，所述极微小传感器PCB还包括连通所述芯片贴装层至所述器件贴装层的盘中孔、连通所述芯片贴装层至所述第三接地屏蔽层的第一背钻孔连接以及连通所述芯片贴装层至所述第二接地屏蔽层的第二背钻孔。本实用新型的有益效果如下：各层之间通过盘中孔和背钻孔连接，这样可减少通孔，最大限度增加线路布局；第一层设计芯片贴装层，第二/三层设计接地屏蔽层，第四层设计走线层，第五层设计接地屏蔽层，第六层设计器件贴装层，满足阻抗的匹配要求。
一种极微传感器 pcb

[实用新型]一种新型高频PCB板-CN202223191767.6有效
发明人： 黄先广;张可权;钟岳松 -专利权人：珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种新型高频PCB板，包括从上至下叠设的第一信号层、第二信号层、第一FR4层、第二FR4层、第三FR4层以及第四FR4层，所述第一信号层和所述第二信号层均为Rogers RO4350B材料层。本实用新型的有益效果如下：通过设置由Rogers RO4350B材料制成的第一信号层和第二信号层，可显著增加PCB板的高频性能；通过设置贯穿第一FR4层至第四FR4层的第一通槽，可以在该第一通槽内安装特殊器件以便紧贴散热嵌铜层，提高散热效果。
一种新型高频 pcb

[发明专利]一种带嵌铜和台阶的高频PCB板的制作方法-CN202211510825.9在审
发明人： 黄先广;张可权;钟岳松 -专利权人：珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种带嵌铜和台阶的高频PCB板的制作方法，包括：L3/6子板加工，L1/2子板加工以及L1/6总卡加工。本发明的有益效果如下：根据材料的特性，测量和计算出不同材料间的涨缩系数，解决因材料差异导致的涨缩和层间偏移，根据涨缩差异进行压合前预补，防止涨缩层偏；实现了不同材料的混压压合；解决台阶溢胶和满足客户溢胶小于0.5mm的要求；解决现有嵌铜工艺难以实现的要求。
一种带嵌铜台阶高频 pcb 制作方法

[发明专利]一种极微小传感器PCB及其制备方法-CN202211466505.8在审
发明人： 黄先广;张可权;钟岳松 -专利权人：珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种极微小传感器PCB及其制备方法，该方法包括：采用积成法制作各层线路，先压合制作6层板，使用背钻工艺解决L1‑3、L1‑5层之间的线路连接，做完阻焊表面处理之后，使用激光二面控深切割制作VCUT，最后外形使用激光切割。本发明的有益效果如下：采用激光切割，保证切割精度；各层之间通过盘中孔和背钻孔连接，这样可减少通孔，最大限度增加线路布局；满足阻抗的匹配要求。
一种极微传感器 pcb 及其制备方法

[发明专利]一种多阶光模块HDI板及其加工方法-CN202211170161.6在审
发明人： 黄先广;张可权;钟岳松 -专利权人：珠海牧泰莱电路有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多阶光模块HDI板加工方法，其采用积成法制作各层线路，先制作L3/4子板，子板钻孔电镀后，蚀刻线路；再制作L2/5子板，子板使用镭射激光钻孔、等离子除胶、电镀填孔后，蚀刻线路；再制作L1/6总卡，总卡使用镭射激光钻孔、等离子除胶、电镀填孔后，蚀刻线路；再使用特殊流程制作间断金手指间。本发明的有益效果：采用低Df的高速材料，保证信号的传输质量；采用二阶HDI和POVF工艺实现高密度布线要求；采用间断金手指和镀硬金工艺实现高插拔要求，最终实现100G传输速率要求的光模块PCB的产品设计。
一种多阶光模块 hdi 及其加工方法

[发明专利]一种激光台阶HDI的PCB-CN202210272037.4在审
发明人： 黄先广;张可权;钟岳松 -专利权人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种激光台阶HDI的PCB，包括电路板主体，所述电路板主体由四层板组成，在电路板主体上设有连通1‑2层的盲孔，设有连通2‑4层的非金属化台阶和金属化盲孔，电路板主体采用和板材同类型的2张1080流胶PP片作为粘接层，为了保证台阶边缘激光切割齐整，选用玻纤较薄的1080PP，将对位靶标图形只设计在第二层，压合后使用XRAY设备将该内层对位靶标钻出，然后1‑2层、2‑4层的激光钻孔都用第二层靶标为基准对位点，保证对位精度，采用压合前使用贴高温胶保护台阶面，压合后使用激光切割一圈，然后揭盖的方法制作，实现0.2mm浅台阶的制作工艺。本发明实现对带有激光台阶的PCB可靠制作。
一种激光台阶 hdi pcb

[发明专利]一种全埋入式陶瓷的PCB-CN202210272029.X在审
发明人： 黄先广;钟岳松;周飞 -专利权人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种全埋入式陶瓷的PCB，包括芯板、陶瓷块、铜箔和高导热半固化片，在陶瓷块表面真空溅铜，真空溅铜后采用激光将陶瓷块成型，将成型后的陶瓷块嵌入开槽的芯板，采用高导热半固化片将其嵌入开槽芯板所产生的缝隙用树脂填满，表层采用镭射控深钻孔打穿绝缘介质层露出陶瓷块表面的铜箔，将孔金属化形成镭射金属化盲孔并连接陶瓷块，实现全埋入陶瓷局部散热设计，所述陶瓷块为氮化铝陶瓷块。本发明提供的一种全埋入式陶瓷的PCB实现全埋入式(AlN)陶瓷表层控深打孔连接陶瓷块，实现局部散热设计，产品性能得到提升。
一种埋入陶瓷 pcb

[实用新型]一种厚铜HDI的PCB-CN202121685930.7有效
发明人：周飞;黄先广;钟岳松 -专利权人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB制备技术领域，公开了一种厚铜HDI的PCB，从上到下依次包括顶层元件面、第一PP片、n层覆铜板、第三PP片和底层焊接面，n层所述覆铜板两两之间设有第二PP片，所述覆铜板从上到下依次包括叠设的上覆铜层、芯板和下覆铜层，沿所述PCB竖直方向贯穿设有通孔，所述顶层元件面和所述底层焊接面之间设有盘中孔，第一层所述覆铜板的所述上覆铜层和第n层所述覆铜板的所述下覆铜层之间设有埋孔，所述顶层元件面和第一层所述覆铜板之间，以及第n层所述覆铜板和所述底层焊接面之间均设有激光盲孔。本实用新型的有益效果：实现了厚铜板交叉盲埋孔设计，产品性能、外观均能完全达到此类产品设计要求。
一种 hdi pcb

[实用新型]一种用于PCB板件U形侧壁制作的刀具-CN202121685923.7有效
发明人： 黄先广;周飞;钟岳松 -专利权人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B26D3/14 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB制备技术领域，公开了一种用于PCB板件U形侧壁制作的刀具，包括依次连接的刀柄、变径过渡区、连接区和刀头，所述刀头包括刀杆和3块刀片，所述刀杆和所述连接区连接，所述刀片沿所述刀杆圆周方向均匀分布，所述刀片与所述连接区轴线之间呈15°角，所述刀片包括与所述刀杆连接的底边、与所述底边相对设置的顶边以及连接所述顶边与所述底边并远离所述连接区的右侧边，所述刀片的右侧边设有用于向下钻孔的第一刀刃，所述顶边设有用于生产U形凹槽的第二刀刃，所述第二刀刃形状为等腰梯形，所述第二刀刃的上底和两条腰均有刃。本实用新型的有益效果：通过本刀具配合传统的PCB锣机设备，可以加工出侧壁带U形槽的PCB板件。
一种用于 pcb 侧壁制作刀具

[实用新型]一种阻焊塞孔导气垫板-CN202121620188.1有效
发明人： 黄先广;袁天平;胡飞波;钟岳松 -专利权人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB制备技术领域，公开了一种阻焊塞孔导气垫板，包括垫板，所述垫板顶面上设有槽孔区，所述槽孔区内设有多块支撑板，所述支撑板将所述槽孔区分成多个菱形槽，所述菱形槽内设有导气孔，所述垫板尺寸为550mm×650mm，所述垫板厚度为3mm，所述菱形槽深度为1.8‑2mm，所述菱形槽底面到所述垫板底面之间的距离为1‑1.2mm，所述支撑板宽度为1mm，所述菱形槽的边长为12mm，所述菱形槽内锐角的角度为40°，所述导气孔直径为2.5mm，所述槽孔区到所述垫板板边的距离为30mm。本实用新型的有益效果：本装置的结构简单，特殊的槽孔结构可以满足所有PCB板的导气要求，生产时不需要更换垫板，既提高了效率，又降低了成本。
一种阻焊塞孔导气垫板

[实用新型]一种辅助PCB板压合制作防层偏提高板厚均匀性的工具-CN202121621099.9有效
发明人： 黄先广;周飞;钟岳松 -专利权人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB制备技术领域，公开了一种辅助PCB板压合制作防层偏提高板厚均匀性的工具，包括下板、上板、防偏杆和限位块，所述下板顶面上设有下防偏孔和凹槽，所述上板底面上设有和所述下防偏孔对应的上防偏孔，待压合的PCB板上预先钻有和所述下防偏孔相对应的靶孔，PCB板压合制作时，所述防偏杆底部装配于所述下防偏孔内，所述待压合的PCB板通过所述靶孔固定在所述防偏杆上，所述上板通过所述上防偏孔固定在所述防偏杆上，所述限位块底部装配于所述凹槽内，顶部对所述上板进行支撑和限位。本实用新型的有益效果：结构简单、操作方便，使用该工具辅助PCB的压合制作，可以有效的起到防层偏和提升板厚均匀性的作用。
一种辅助 pcb 板压合制作防层偏提高均匀工具

[发明专利]一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法-CN202110835716.3在审
发明人： 黄先广;周飞;钟岳松 -专利权人：深圳市牧泰莱电路技术有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB板生产过程保护阶梯槽器件孔的制作方法，该方法包括以下步骤：S1、制备PCB板的1～N层，压合并印刻线路，在阶梯槽区域制作阻焊字符后丝印蓝胶；S2、制备PCB板的N+1～M层，压合并印刻线路，从N+1层开始锣槽，同时对N层和N+1层之间的PP片进行锣槽，将1～N层、PP片和N+1～M层压合制备PCB板，1～N层、PP片和N+1～M层之间形成密闭空腔；S3、对PCB板进行处理加工；S4、贴干膜曝光，将阶梯槽区域器件孔顶层开窗，微蚀掉顶层铜层，露出器件孔里的蓝胶，将密闭腔体下面不需要的底层锣掉，去除蓝胶。本发明的有益效果：能在PCB板的制作过程中，有效的保护阶梯槽内的图形和器件孔，避免后续加工过程药水对阶梯槽内的图形和器件孔的腐蚀。
一种 pcb 生产过程保护阶梯器件制作方法

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