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[实用新型]一种维持画素电极电势准位的阵列基板-CN202320154892.5有效
发明人：毛清平 -专利权人：福建华佳彩有限公司
申请日： 2023-01-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及显示器技术领域，提供一种维持画素电极电势准位的阵列基板，包括：玻璃衬底；第一金属层，镀在所述玻璃衬底的上表面，形成了间隔分布的栅极、第一CK信号走线与第三CK信号走线；栅绝缘层，镀在所述玻璃衬底与所述第一金属层的上表面；画素电极，镀在所述栅绝缘层的上表面；第一电极块；第二电极块；第三电极块；有源层，镀在栅绝缘层的上表面；第二金属层，镀在所述栅绝缘层的上表面，形成了间隔分布的源极、漏极与第一信号连接线；导电层，镀在所述钝化层的上表面本实用新型的优点在于：导电层的电位高低与栅极的电位高低相反，栅极对于漏极的耦合效应和导电层对于漏极的耦合效应相互抵消，减小Feedthrough电压。
一种维持电极电势阵列

[发明专利]电路板-CN202180042086.2在审
发明人：郑元席 -专利权人： LG 伊诺特有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：根据一个实施例的电路板包括：绝缘层；第二外层电路图案，其被设置在绝缘层的上表面上；以及通孔，该通孔被设置在绝缘层中并且与第二外层电路图案连接，其中该第二外层电路图案被掩埋在绝缘层中并且包括：第一图案，其具有第一宽度；以及第二图案，其在绝缘层的上表面上突出，具有大于第一宽度的第二宽度，并且通过通孔被连接到第一图案。
电路板

[发明专利]显示装置和用于制造显示装置的方法-CN202110665600.X在审
发明人：柳春基 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：所述显示装置可以包括：基底，包括显示区域和弯曲区域；缓冲层，设置在所述基底上；第一虚设图案，设置在所述弯曲区域中在所述缓冲层上；第一绝缘层，设置在所述缓冲层上，所述第一绝缘层暴露所述第一虚设图案的上表面；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，所述第二绝缘层具有暴露所述第一虚设图案的所述上表面的开口；第二虚设图案，设置在所述第一虚设图案的通过所述开口暴露的所述上表面上；以及传输线，设置在所述第二虚设图案上
显示装置用于制造方法

[实用新型]多层电路板-CN201220644550.3有效
发明人：蔡志麟;陈文裕;辛友邦 -专利权人：嘉联益科技股份有限公司
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层电路板，其包括一外层电路基板、一内层电路基板以及一背胶金属箔；外层电路基板包括一第一金属层、一第一绝缘层以及一黏着层；第一绝缘层位于第一金属层上，而黏着层位于第一绝缘层上；内层电路基板包括一上表面以及一相对于上表面的下表面；下表面位于上表面以及外层电路基板之间，且上表面以及下表面皆为粗化的表面；而黏着层黏合内层电路基板以及第一绝缘层；背胶金属箔贴附在上表面上。本实用新型的内层电路基板具有粗化的上表面以及下表面而能够增加内层电路基板和外层电路基板的附着强度，并且可以节省去棕化以及金属减薄的步骤，进而节省制作的工时以及成本。
多层电路板

[发明专利]电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块-CN201810143787.5有效
发明人：辻田年英;肱黑直树 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：电子元件安装用基板(1)具备第一绝缘层(2a)、第二绝缘层(2b)、第一布线(5a)、第二布线(5b)、以及第一绝缘膜(6a)。第二绝缘层(2b)位于第一绝缘层(2a)的下表面。第一布线(5a)位于第一绝缘层与第二绝缘层(2b)之间。第二布线(5b)位于第一绝缘层(2a)与第二绝缘层(2b)之间，并且位于与第一布线(5a)之间具有间隙的位置。第一绝缘膜(6a)填埋间隙，并位于从第一布线(5a)的上表面到第二布线(5b)的上表面的位置。
电子元件安装用基板电子装置以及模块

[实用新型]一种双压电晶片选针片-CN201821291584.2有效
发明人：彭靓;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：重庆中镭科技有限公司
申请日： 2018-08-12 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： D04B27/00 文献下载
摘要：一种双压电晶片选针片包括导纱针、针夹、双压电晶片、绝缘漆，其中双压电晶片包括中间层、陶瓷基片、铜箔、内电极、外电极、内电极加强层、外电极加强层，其中绝缘漆包括上绝缘层、下绝缘层、前绝缘层、后绝缘层，其特征是：上绝缘层涂覆在双压电晶片的上表面，下绝缘层涂覆在双压电晶片的下表面，前绝缘层涂覆在双压电晶片的前表面边缘，后绝缘层涂覆在双压电晶片的后表面边缘。这种双压电晶片选针片可以解决高温失效问题，同时使绝缘处理更容易，降低生产成本；另外使选针片安装更整齐，一致性更好，外观更美观。
双压电晶片绝缘层选针片涂覆上绝缘层下绝缘层加强层绝缘漆内电极外电极绝缘处理失效问题陶瓷基片导纱针后表面前表面上表面下表面中间层铜箔针夹美观整齐

[实用新型]一种绝缘覆铜板-CN201820745012.0有效
发明人：余洋龙 -专利权人：泉州龙川电子有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： B32B15/09 文献下载
摘要：本实用新型公开一种绝缘覆铜板，包括铜箔层、铝基板和散热片，其特征是：所述铜箔层的上表面设置有内陷区，所述铜箔层的上侧设置有保护层，所述保护层的内部设置有若干个导热硅脂块，所述导热硅脂块位于内陷区上，若干个所述导热硅脂块的上表面均为平面，且其下表面为与内陷区相匹配的圆弧面，所述铜箔层的下侧设置有半固化片，所述半固化片的下侧设置有绝缘层一，所述铝基板的上、下表面均设置有半圆形下凹，所述铝基板的上、下表面分别与绝缘层一和绝缘层二连接，所述绝缘层一和绝缘层二的外形均为薄膜状，所述绝缘层二的下侧连接有散热片。本实用新型导热性高，散热性佳，绝缘性强。
绝缘层铜箔层导热硅脂铝基板下表面内陷本实用新型半固化片保护层覆铜板散热片上表面绝缘导热性内部设置散热性佳薄膜状侧连接绝缘性圆弧面下凹匹配

[发明专利]一种MEMS气体传感器及其加工方法-CN201410345483.9有效
发明人：沈方平;张珽;祁明锋;刘瑞;丁海燕;谷文 -专利权人：苏州能斯达电子科技有限公司
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2014-11-12 - 主分类号： G01N27/14 文献下载
摘要：本发明涉及气体检测技术领域，公开了一种MEMS气体传感器及其加工方法，包括单晶硅衬底；多孔硅层，形成于单晶硅衬底的上表面且具有一定深度，多孔硅层的上表面及孔壁表面形成有二氧化硅薄膜，且多孔硅层与所述单晶硅衬底的上表面平齐；下绝缘层，覆盖多孔硅层及所述单晶硅衬底的上表面；以及设置于下绝缘层上方的加热层、上绝缘层及气体敏感层。本发明的多孔硅层可以稳定地支撑下绝缘层薄膜及其上的其他气体传感器元件，避免传感器受力不均匀导致的变形破裂及在高温工作时下绝缘层变形翘曲导致的加热层脱落。同时，所述多孔硅层的孔壁表面覆有二氧化硅薄膜，可以起到更好的保温隔热效果，降低功耗，提高气体传感器的探测灵敏度和使用寿命。
一种 mems 气体传感器及其加工方法

[实用新型]一种MEMS气体传感器-CN201420401036.6有效
发明人：沈方平;张珽;祁明锋;刘瑞;丁海燕;谷文 -专利权人：苏州能斯达电子科技有限公司
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： G01N27/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及气体检测技术领域，公开了一种MEMS气体传感器，包括单晶硅衬底；多孔硅层，形成于单晶硅衬底的上表面且具有一定深度，多孔硅层的上表面及孔壁表面形成有二氧化硅薄膜，且多孔硅层与所述单晶硅衬底的上表面平齐；下绝缘层，覆盖多孔硅层及所述单晶硅衬底的上表面；以及设置于下绝缘层上方的加热层、上绝缘层及气体敏感层。本实用新型的多孔硅层可以稳定地支撑下绝缘层薄膜及其上的其他气体传感器元件，避免传感器受力不均匀导致的变形破裂及在高温工作时下绝缘层变形翘曲导致的加热层脱落。同时，所述多孔硅层的孔壁表面覆有二氧化硅薄膜，可以起到更好的保温隔热效果，降低功耗，提高气体传感器的探测灵敏度和使用寿命。
一种 mems 气体传感器

[发明专利]印刷电路板及其制造方法和半导体封装件-CN201710099075.3有效
发明人：朴寿财 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-02-23 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：提供了一种印刷电路板(PCB)及其制造方法和一种半导体封装件，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有上表面和与上表面相对的下表面；第一导电图案，在绝缘层的上表面上；第二导电图案，在绝缘层的下表面上；铝图案，覆盖第一导电图案的上表面的至少一部分；以及第一钝化层，覆盖第一导电图案的侧面的至少一部分，并且防止进入第一导电图案中的扩散。
印刷电路板及其制造方法半导体封装

[发明专利]半导体封装及其制造方法-CN202211055697.3在审
发明人：李政昊;李斗焕 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体封装包括：再分布部，包括绝缘层、再分布层和再分布通孔；凸块下金属(UBM)层，在再分布部下方，并且UBM层包括在再分布部的下表面上的UBM焊盘和在UBM焊盘上以穿透绝缘层的UBM通孔；半导体芯片，在再分布部的上表面上，并电连接到再分布层；粘合层，在UBM层与绝缘层之间，并且包括导电材料；以及连接凸块，在UBM焊盘下方，并连接到UBM层。UBM焊盘具有第一直径，且UBM通孔具有小于第一直径的第二直径，以及UBM焊盘的上表面位于与绝缘层的下表面相同的高度处、或比绝缘层的下表面低的高度处。
半导体封装及其制造方法

[实用新型]防尘发热反射功能板及防尘镜-CN201620323647.2有效
发明人：范继良 -专利权人：范继良
申请日： 2016-04-18 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防尘发热反射功能板，其包括第一基片层，第一基片层的上表面覆盖一层反射膜层，反射膜层的上表面覆盖一层呈透明结构的第一绝缘层，第一绝缘层的上表面覆盖一层呈透明结构的电热膜层，电热膜层连接一可与外界电源电性连接的电连接端，电热膜层的上表面覆盖一层呈透明结构的第二绝缘层，第二绝缘层的上表面覆盖一层呈透明结构的光热膜层，光热膜层的上表面覆盖一层呈透明结构的第二基片层，第二基片层的上表面覆盖一层呈透明结构的防尘膜层；由于本实用新型的表面为防尘膜层，因此能有效的减少灰尘、雨水等杂质沉积在表面；同时电热膜层及光热膜层的发热使得其在潮湿的环境中也能正常的使用；另，本实用新型还公开了一种防尘镜。
防尘发热反射功能

[实用新型]线路板组件-CN201820481452.X有效
发明人：陈毅刚;但国仁;司文兵;文军;吴松江;杨继刚;叶飞仁;叶家胜;赵青青 -专利权人：东莞市石碣毅丰电子科技有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种线路板组件，所述线路板为上下两层呈镜像设置，所述线路板组件的上层包括：基板、位于基板的上表面覆盖有上导热绝缘层、位于上导热绝缘层的上表面覆盖有上电路层、位于上电路层的上表面覆盖有上防氧化层；所述线路板组件的下层包括：位于基板的下表面覆盖有下导热绝缘层、位于下导热绝缘层的下表面覆盖有下电路层、位于下电路层的下表面覆盖有下防氧化层，所述线路板组件上开设有贯穿该线路板组件厚度的贯穿孔。
线路板组件导热绝缘层覆盖上表面下表面基板本实用新型防氧化层下电路层电路层线路板镜像设置上下两层贯穿孔散热下层上层贯穿

[实用新型]反光膜及双面光伏电池组件-CN201821004335.0有效
发明人：荣丹丹;张颖;蒋京娜;倪健雄;姜磊;杨美玉;李亚彬 -专利权人：英利能源（中国）有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： G02B5/08 文献下载
摘要：本实用新型适用于光伏电池技术领域，提供了一种反光膜及双面光伏电池组件，反光膜包括：基材；所述基材上表面设有第一反光层，所述基材的下表面设有第二反光层；所述第一反光层和所述第二反光层均呈凹凸状；所述第一反光层上表面设有第一绝缘层，所述第二反光层下表面设有第二绝缘层；所述第一绝缘层的上表面或所述第二绝缘层的下表面还设有粘贴层。
反光层绝缘层电池组件反光膜双面光下表面上表面基材本实用新型基材上表面光伏电池输出功率凹凸状粘贴层光能应用

[实用新型]半导体装置-CN201821011027.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体装置，该半导体装置包括一晶圆，晶圆包含基板和在基板上的绝缘层，绝缘层具有空洞；在绝缘层上形成金属层，金属层在空洞里面填充形成为金属栓塞，金属栓塞的顶面凹陷于绝缘层的上表面的深度在100纳米以内，利用金属栓塞的顶面和绝缘层的上表面经由化学机械研磨的主研磨步骤和后研磨步骤所达成。
绝缘层金属栓塞半导体装置本实用新型金属层上表面顶面基板晶圆空洞化学机械研磨产品成品率凹陷缺陷导电性能研磨主研磨填充