“绝缘层上表面”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果6915018个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]阵列基板中金属层的形成方法以及TFT阵列基板-CN201610817310.1在审
发明人：高胜;袁波;徐琳 -专利权人：昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司
申请日： 2016-09-12 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明公开了一种阵列基板中金属层的制备方法及TFT阵列基板，解决了现有金属层制备过程复杂，膜层厚度较厚的问题。该方法包括：在绝缘层表面形成凹槽；在绝缘层表面和凹槽内形成金属层，所述凹槽内金属层上表面与所述绝缘层上表面平齐；刻蚀掉凹槽外的金属层。
阵列基板中金属形成方法以及 tft

[实用新型]一种柔性加热片-CN201922109059.5有效
发明人：周炳明;高峰;周虎;曾湘涛;黄良辉 -专利权人：广东南海启明光大科技有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H05B3/36 文献下载
摘要：一种柔性加热片，包括：基材层、碳浆导电层、银浆电极层、引线层、绝缘层和保温层；碳浆导电层的底部设置于基材层的上表面；银浆电极层的底部设置于碳浆导电层的上表面；引线层的底部设置于银浆电极层的上表面；绝缘层的底部设置于引线层的上表面；保温层的底部设置于绝缘层的上表面。本柔性加热片通过配合基材层、碳浆导电层、银浆电极层、引线层、绝缘层和保温层；通过层与层之间的配合，采用面发热的方式有效增大发热面积，碳浆导电层各点的发热温度均匀，可短时间实现稳定加热，从而实现良好的使用体感
一种柔性加热

[发明专利]半导体装置-CN202210021426.X在审
发明人：富田幸太 -专利权人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：实施方式的半导体装置具备：半导体层；第一绝缘层，设于半导体层之上；第一金属层，设于第一绝缘层之上，并包含铝(Al)；第二金属层，设于第一绝缘层之上，并包含铝(Al)；以及第二绝缘层，设于第一绝缘层之上，设于第一金属层与第二金属层之间，上表面与第一金属层的侧面相接，上表面与第二金属层的侧面相接，并包含硅(Si)及氮(N)。
半导体装置

[实用新型]新型线路板-CN201320784543.8有效
发明人：毛丽云 -专利权人：博罗县宏瑞兴电子有限公司
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种新型线路板，包括底部基板、导热绝缘层、电路层和防氧化层，所述底部基板上表面覆设所述导热绝缘层，所述导热绝缘层上表面覆设所述电路层，所述电路层上表面覆设有用于抛光打磨其表面的喷砂层，所述喷砂层上表面覆设所述防氧化层，各所述相邻层之间通过电镀制成一体。通过喷砂层抛光打磨其表面，保证了线路板的平整度，有利于COB邦定。
新型线路板

[发明专利]显示装置和制造显示装置的方法-CN202111633726.5在审
发明人：李揆汀;金东源;金相佑;金容奭 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：所述显示装置包括：基底，包括显示区域和位于所述显示区域的外部的外围区域；无机绝缘层，位于所述基底上；有机绝缘层，位于所述无机绝缘层的一部分上以暴露所述无机绝缘层的第一上表面，所述第一上表面与所述外围区域重叠；显示元件，位于所述显示区域处，并且包括位于所述有机绝缘层上的像素电极；像素限定层，覆盖所述像素电极的边缘，并且包括与所述像素电极的中心部分重叠的开口；第一无机图案层，位于所述有机绝缘层和所述像素限定层之间；以及第二无机图案层，与所述无机绝缘层的所述第一上表面接触，其中，所述第一无机图案层和所述第二无机图案层包括相同的材料。
显示装置制造方法

[实用新型]一种抗菌羽绒被-CN201820432543.4有效
发明人：蒋景 -专利权人：扬州羽艺家纺制品有限公司
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： B68G1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗菌羽绒被，涉及生活用品技术领域，包括羽绒被，所述羽绒被包括抗菌纤维层、绝缘层和羽绒层，所述抗菌纤维层固定连接在绝缘层的外表面，所述绝缘层固定连接在羽绒层的外表面，且绝缘层和羽绒层之间还设有阻燃层，所述阻燃层的上表面与绝缘层的下表面固定连接，所述阻燃层的下表面与羽绒层的上表面固定连接。该抗菌羽绒被，一方面，抗菌纤维层固定连接在绝缘层的外表面，抗菌纤维层内的抗菌纤维对抗甲氧苯青霉素的黄色葡萄菌等，具有抗菌杀菌功能，可防感染和传染，抗菌效果好，绝缘层为聚酰亚胺薄膜层，绝缘效果好，阻燃效果好，利于推广使用，解决了现有的羽绒被抗菌绝缘效果较差，不利于推广使用的问题。
绝缘层抗菌纤维层羽绒层抗菌羽绒被羽绒被阻燃层绝缘效果上表面下表面抗菌聚酰亚胺薄膜层甲氧苯青霉素本实用新型抗菌纤维抗菌效果杀菌功能生活用品防感染葡萄菌阻燃传染对抗

[发明专利]电路板和半导体模块-CN202210835897.4在审
发明人：李允镐;权裕晶;金坰宣;金东烨;朴星柱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：所述电路板包括：第一绝缘层；第一布线图案和第二布线图案，彼此并排地形成在所述第一绝缘层的上表面上；第二绝缘层，形成在所述第一绝缘层的所述上表面以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案；第三布线图案，形成在所述第二绝缘层的上表面上以在垂直方向上与所述第一布线图案交叠；第四布线图案，形成在所述第二绝缘层的所述上表面上以在垂直方向上与所述第二布线图案交叠；第一通路，穿过所述第二绝缘层并且连接所述第一布线图案和所述第四布线图案；第二通路，穿过所述第二绝缘层并且连接所述第二布线图案和所述第三布线图案
电路板半导体模块

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201610397697.X在审
发明人：金柱然 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：所述半导体器件包括：位于衬底上的第一鳍型图案；位于衬底上的第一层间绝缘层，其覆盖第一鳍型图案并且包括第一沟槽，所述第一沟槽与第一鳍型图案交叉；第一栅电极，其位于填充第一沟槽的第一鳍型图案上，第一栅电极的上表面与第一层间绝缘层的上表面共面；封盖层，其沿着第一层间绝缘层的上表面并且沿着第一栅电极的上表面延伸；以及位于封盖层上的第二层间绝缘层，所述第二层间绝缘层包括与封盖层的材料不同的材料。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种耐磨绝缘防火布-CN201410460221.7在审
发明人：高元睿 -专利权人：中山市福瑞特科技产业有限公司
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2014-12-17 - 主分类号： B32B27/02 文献下载
摘要：本发明公开一种耐磨绝缘防火布，包括耐磨层、绝缘层、阻燃层、防水层和底料层，所述底料层上表面设置有防水层，在防水层上表面设置有阻燃层，在阻燃层上表面设置有绝缘层，在绝缘层上表面设置有耐磨层，所述耐磨层采用涤纶材料制成，所述耐磨层的厚度为0.5mm-0.7mm，所述阻燃层为无卤、无氟阻燃层，所述阻燃层厚度为0.6mm-0.8mm，所述绝缘层材料为FEP，所述绝缘层的厚度为0.2mm-0.5mm，所述防水层材料为GORE-TEX，所述防水层的厚度为0.5mm-0.6mm，所述底料层材料为尼龙布料；该耐磨绝缘防火布结构合理，不但耐磨、阻燃的功能，还可以绝缘和防水透气，使得人们在生活中得到了安全的保障。
一种耐磨绝缘防火布

[实用新型]一种耐磨绝缘防火布-CN201420605023.0有效
发明人：高元睿 -专利权人：中山市福瑞特科技产业有限公司
申请日： 2014-10-20 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种耐磨绝缘防火布，包括耐磨层、绝缘层、阻燃层、防水层和底料层，所述底料层上表面设置有防水层，在防水层上表面设置有阻燃层，在阻燃层上表面设置有绝缘层，在绝缘层上表面设置有耐磨层，所述耐磨层采用涤纶材料制成，所述耐磨层的厚度为0.5mm-0.7mm，所述阻燃层为无卤、无氟阻燃层，所述阻燃层厚度为0.6mm-0.8mm，所述绝缘层材料为FEP，所述绝缘层的厚度为0.2mm-0.5mm，所述防水层材料为GORE-TEX，所述防水层的厚度为0.5mm-0.6mm，所述底料层材料为尼龙布料；该耐磨绝缘防火布结构合理，不但耐磨、阻燃的功能，还可以绝缘和防水透气，使得人们在生活中得到了安全的保障。
一种耐磨绝缘防火布

[实用新型]一种石墨烯远红外发热床垫-CN201821066696.8有效
发明人：张彦芳;班英华 -专利权人：河北金雕新材料科技有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： A47C21/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种石墨烯远红外发热床垫，包括第一防水层、第二防水层、第一绝缘层、第二绝缘层以及柔性发热层，第一绝缘层设置在柔性发热层的上表面，第二绝缘层设置在柔性发热层的下表面，第一防水层设置在第一绝缘层的上表面，第二防水层设置在第二绝缘层的下表面，柔性发热层通过导线与DC电源接头连接，柔性发热层由石墨烯远红外电热膜构成，且石墨烯远红外电热膜包括石墨烯远红外导电浆料涂层、第一绝缘防护层、第二绝缘防护层，第一绝缘防护层设置在石墨烯远红外导电浆料涂层的上表面，第二绝缘防护层设置在石墨烯远红外导电浆料涂层的下表面。
石墨烯绝缘层柔性发热层绝缘防护层防水层远红外发热床垫导电浆料上表面下表面远红外远红外电热膜本实用新型接头连接加热

[实用新型]一种具有防阳极氧化功能的多层铝基板-CN201821305961.3有效
发明人：何新荣;江奎;魏翠 -专利权人：广东创辉鑫材科技有限公司东莞分公司
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防阳极氧化功能的多层铝基板，包括铝板、导热绝缘层、铜箔和表面涂层，所述铝板上设有导热绝缘层，导热绝缘层为胶片，胶片的厚度为50‑250μm，导热绝缘层上设有铜箔，铜箔的上表面设有表面涂层，表面涂层的材质为有机氧化膜。该多层铝基板中的导热绝缘层上的胶片能避免导热绝缘层与铜箔直接接触，提高铝基板的抗电压能力，铜箔的上表面设有表面涂层，表面涂层的材质为有机氧化膜，从而防止阳极氧化，起到耐酸碱的作用，从而有效保护铝基板，同时铝基板采用多层结构
导热绝缘层表面涂层铜箔阳极氧化铝基板胶片多层铝基板有机氧化上表面铝板电压能力多层结构耐酸碱布线多层铝基

[发明专利]一种用于太阳能收集的碳纳米管天线-CN202010994174.X有效
发明人：门阔;李娜;高格婷;张进;田艳伟;郑彬 -专利权人：西安电子科技大学;钱塘科技创新中心
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于太阳能收集的碳纳米管天线，包括：基底介质；下电极，其通过磁控溅射的方式布设于基底介质的上表面；碳纳米管阵列天线，布设于下电极的上表面；第一绝缘层，其通过原子层沉积的方式布设于碳纳米管阵列天线的上表面；第二绝缘层，涂敷于第一绝缘层的上表面；上电极，其通过磁控溅射的方式布设于第二绝缘层的上表面。
一种用于太阳能收集纳米天线

[实用新型]一种二阶HDI板-CN201520039777.9有效
发明人：巫灵进;戴成豪;王瑾瑜 -专利权人：衢州顺络电路板有限公司
申请日： 2015-01-20 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种二阶HDI板，包括中心绝缘基板，其特征在：所述中心绝缘基板的上侧自下而上依次设置有上铜箔层，上金属层和上绝缘层，上绝缘层上激光穿射有盲孔，盲孔穿透上绝缘层，盲孔中沉积有沉铜，沉铜的上表面超过上绝缘层的表面，沉铜的下表面与上金属层的顶面相接触；中心绝缘基板的下侧自上而下依次设置有下铜箔层，下金属层和下绝缘层，下绝缘层上激光穿射有盲孔，盲孔穿透下绝缘层，盲孔中沉积有沉铜，沉铜的下表面超过下绝缘层的下表面，沉铜的上表面与下金属层的底面相接触本实用新型的有益效果：在HDI板外层的绝缘板上激光穿射盲孔后再与中心绝缘板层压，避免了穿孔造成的整个HDI板爆板，降低了生产成本。
一种 hdi

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN202210628361.5在审
发明人：高灿训;全起洙;赵基殷;成旼宰 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括第一布线部和第二布线部；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，具有暴露所述第二布线部的上表面的腔，并且包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部覆盖所述第一布线部，所述第二绝缘部的上表面从所述腔暴露，其中，在所述第二布线部与所述第二绝缘部之间设置有一个或更多个间隙。
印刷电路板及其制造方法

首页
«上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
下一页»
尾页
共 100000 条