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[发明专利]电路板-CN202180037368.3在审
发明人：罗世雄;韩姃恩 -专利权人： LG 伊诺特有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：根据实施例的印刷电路板包括：绝缘层；电路图案，其设置在绝缘层的上表面上；支撑层，其设置在绝缘层的上表面以暴露电路图案的上表面并且与电路图案的侧面接触；以及保护层，其设置在支撑层和电路图案的上表面上，其中绝缘层的上部区域包括第一区域和第二区域，并且保护层包括暴露被设置在第一区域中的支撑物和电路图案的上表面的开口区域，并且支撑层包括被定位在支撑层的上表面之中的最高水平处的第一上表面和被定位在支撑层的上表面之中的最低水平处的第二上表面，该第二上表面低于第一上表面，并且保护层包括接触第一区域的电路图案的上表面的第一部分和接触第一区域的支撑层的上表面的第二部分，并且保护层的第二部分接触支撑层的第二上表面并且包括低于电路图案的上表面的第一下表面。
电路板

[实用新型]一种容纳增大芯片的二极管-CN201620876023.3有效
发明人：刘忠玉;骆宗友 -专利权人：东莞市佳骏电子科技有限公司
申请日： 2016-08-12 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种容纳增大芯片的二极管，包括封装体和二极管本体，所述二极管本体置于封装体内部，二极管本体包括芯片、导电层、绝缘层、引脚、引线和金属触点，导电层固定在绝缘层的上表面，引脚矩形阵列在绝缘层的下表面，引脚的下表面贯穿封装体的下表面外露在空气中，金属触点矩形阵列在芯片的上表面，导电层和绝缘层对应设有若干通孔，通孔依次贯穿导电层和绝缘层到达对应引脚的上表面，通孔的下端和引脚电性连接，金属触点通过引线和通孔的上端电性连接
一种容纳增大芯片二极管

[实用新型]一种屏蔽绝缘复合胶带-CN201420117451.9有效
发明人：陈先锋 -专利权人：隆扬电子（昆山）有限公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： C09J7/04 文献下载
摘要：一种屏蔽绝缘复合胶带，包括屏蔽层、绝缘层、离型层，所述屏蔽层包括屏蔽基层、镀设在所述屏蔽基层上表面的金属层，所述绝缘层包括绝缘基层、涂布在所述绝缘基层上表面的胶层，所述离型层覆盖在所述胶层的部分表面上，所述屏蔽层的下表面部分粘贴在所述胶层未被所述离型层覆盖的表面上，所述屏蔽层、所述离型层均与所述绝缘层的边线走向一致。本实用新型一种屏蔽绝缘复合胶带不仅省去了屏蔽层单表面的导电胶膜，通过模具、制具的辅助使用，将屏蔽层与绝缘层二种材料通过一次缠绕包裹的方式完成，人工减少为原来的一半，大幅地节约了资源，降低了企业的生产成本，此外，该屏蔽绝缘复合胶带具有更好的柔软性，其表面更不易产生褶皱，具有良好的使用性能。
一种屏蔽绝缘复合胶带

[发明专利]一种高精密多层线路板制备过程中的固化方法-CN202210709216.X在审
发明人：蔡王灿;周南嘉 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：包括步骤：S1、在基板的上表面上形成立体线路层；S2、在当前立体线路层的预设位置处堆积形成金属立柱；S3、对当前立体线路层以及在当前立体线路层的预设位置处堆积形成的金属立柱进行第一预固化处理；S4、在当前立体线路层的上表面上形成绝缘层，并对当前绝缘层进行第二预固化处理；S5、判断当前绝缘层是否作为顶层绝缘层，若是则在当前绝缘层上表面上形成焊盘层并执行步骤S6，若否则将当前绝缘层作为新的基板，返回步骤S1；S6、对多层线路板进行整体烧结固化处理本发明可避免高精密多层线路板制备的固化过程对精密设备的热影响以及固化过程中绝缘介质和线路之间存在反复热变形的问题。
一种精密多层线路板制备过程中的固化方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201510287320.4有效
发明人：胡志玮;叶腾豪 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L27/11568 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置包括一基板、一底部绝缘层、二叠层结构、一电荷捕捉结构以及一通道层。底部绝缘层设置于基板上。叠层结构设置于底部绝缘层上。叠层结构包括多个半导体层与绝缘层、一顶部绝缘层及一高掺杂半导体层。半导体层与绝缘层交替叠层于底部绝缘层上。顶部绝缘层设置于半导体层与绝缘层上。高掺杂半导体层设置于顶部绝缘层上。电荷捕捉结构设置于各叠层结构的一侧表面及底部绝缘层的一上表面上。通道层设置于电荷捕捉结构上，并直接接触高掺杂半导体层。
半导体装置及其制造方法

[实用新型]一种自适应的不对称引脚型芯片-CN201721901393.9有效
发明人：李慧丽 -专利权人：东莞市芯智电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自适应的不对称引脚型芯片，包括插拔凸台、保护壳、第一绝缘层、芯片、引脚、防护棉、引脚柱、第二绝缘层和引脚插头，所述保护壳的上表面设有所述芯片，且与所述芯片可拆卸连接，所述芯片的上端前表面设有所述插拔凸台；在芯片的底面设有保护壳，存放时把芯片的引脚插入保护壳的引脚柱中，防止芯片引脚断裂，使其不能使用，提高了不对称引脚型芯片的使用寿命，在芯片上表面设有第一绝缘层，在保护壳的上表面设有第二绝缘层，当外界空气中的潮气接触芯片时，第一绝缘层和第二绝缘层防止潮气中的水分与芯片接触，使芯片内部电路受潮，且防止外静电与芯片接触，损伤芯片，提高了芯片的使用寿命。
芯片绝缘层保护壳脚型使用寿命芯片接触上表面引脚柱自适应插拔潮气凸台引脚芯片内部电路本实用新型可拆卸连接芯片上表面外界空气芯片引脚引脚插头静电防护棉前表面上端受潮底面断裂损伤

[发明专利]多层配线基板-CN201210021585.6有效
发明人：井上真宏;齐木一;杉本笃彦;半户琢也;和田英敏 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2012-01-30 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。
多层配线基板

[发明专利]印刷电路板-CN202010596683.7在审
发明人：曺永一;白龙浩;李相旻;崔在民;金台城 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。
印刷电路板

[发明专利]半导体装置和其制造方法-CN201680055591.X有效
发明人：山本圭;六分一穗隆;中岛泰;北井清文;五藤洋一 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-09-20 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：得到一种半导体装置，该半导体装置通过减少由传递模塑成型时的压力引起的金属基座的变形，从而抑制在绝缘层产生裂纹，电可靠性高。具有：金属部件(2)，其在下表面设置有凹凸部(8)和凸状的周缘部(7)，该凸状的周缘部(7)将凹凸部(8)包围，且高度比凹凸部(8)的凸部(81)高或者与该凸部(81)相同；绝缘层(3)，其形成于金属部件(2)的上表面；金属层(4)，其形成于绝缘层(3)的上表面；半导体元件(1)，其与金属层(4)的上表面接合；以及封装树脂(5)，其对半导体元件(1)、金属层(4)、绝缘层(39)和金属部件(2)进行封装
半导体装置制造方法

[实用新型]功率模块、电控盒和家用电器-CN201820036738.7有效
发明人：毕晓猛;冯宇翔 -专利权人：芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2018-01-09 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率模块、电控盒和家用电器；其中，功率模块包括塑封板、基板、绝缘层、晶圆和漏铜层。所述基板嵌入所述塑封板内，且所述基板具有上表面和下表面。所述绝缘层设置在所述基板的上表面。所述晶圆设置在所述绝缘层的上表面，并且，所述晶圆具有发射极。所述漏铜层设置在所述绝缘层上。其中，所述塑封板内设置有电铸腔，所述电铸腔内电铸有电铸连接件，所述电铸连接件连接所述晶圆的发射极和所述漏铜层。
绝缘层功率模块基板晶圆上表面电铸塑封铜层本实用新型电铸连接电控盒发射极家用电器使用寿命下表面腔内嵌入

[实用新型]声表面波滤波器的封装结构-CN201621198968.0有效
发明人：姜峰 -专利权人：无锡吉迈微电子有限公司
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本实用新型提供声表面波滤波器的封装结构，包括基体和盖板；基体的表面覆盖有第一绝缘层，在第一绝缘层表面覆盖一层压电材料；压电材料上方连接有多个金属电极；所述金属电极包括引出电极和换能器电极；引出电极和引出电极外侧的声表面波滤波器边缘被粘胶覆盖，盖板压在引出电极上的粘胶上；盖板与基体表面的压电材料之间形成密闭的空腔；在盖板中对应于引出电极上方位置设有开口，开口中和盖板上表面制作有金属线路，金属线路连接引出电极并延伸至盖板上表面；盖板上表面覆盖有第二绝缘层；第二绝缘层覆盖盖板上表面的金属线路；在第二绝缘层上开口并制作有连接金属线路的焊盘。
表面波滤波器封装结构

[发明专利]一种薄膜晶体管基板及其制备方法-CN201810344736.9有效
发明人：尹易彪 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H01L21/77 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜晶体管基板的制备方法，包括提供一衬底基板；在衬底基板的上表面形成绝缘层，并在绝缘层上开设有至少一凹槽；将第一金属层设置于绝缘层及其对应的每一凹槽的上表面，并通过蚀刻使得每一凹槽中形成有第一金属层；将第二金属层设置于绝缘层及第一金属层的上表面，并通过蚀刻使得每一凹槽中的第一金属层的上方相应的覆盖有第二金属层。
一种薄膜晶体管及其制备方法

[发明专利]接地健康鞋-CN201610566241.1有效
发明人：戚占春;戚秋涵 -专利权人：上海力强实业有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： A43B13/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种接地健康鞋，其包括鞋底和固定在鞋底上的鞋面，所述鞋底包括由下往上依次叠加的大底、中底以及鞋垫；大底包括基底层以及固定在所述基底层上表面的第一导电层；中底包括电荷积电板、绝缘层以及放电器，电荷积电板固定在第一导电层的上表面并与第一导电层电性相连，绝缘层的下表面固定在电荷积电板的上表面上，绝缘层的上表面固定设有放电器，放电器与电荷积电板通过导电材料电性相连；鞋垫包括鞋垫基底以及皮革层，鞋垫基底的下表面固定在所述绝缘层的上表面
接地健康

[实用新型]一种臭氧发生器陶瓷电路板-CN201620497655.9有效
发明人：吴崇隽;付国军;魏帅鹏;蔡斌斌 -专利权人：郑州中瓷科技有限公司
申请日： 2016-05-26 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： C01B13/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种臭氧发生器陶瓷电路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板的上表面设有电路层，电路层的上表面设有第一绝缘层，陶瓷基板的下表面设有第二绝缘层；所述第一绝缘层和第二绝缘层均为油墨，厚度为8‑80μm；所述电路层材质为银，厚度为1‑200μm；所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板，厚度为0.5‑1.2mm。本实用新型结构简单，电能损耗小、导热效率高、绝缘耐压性能高，保障人身安全和设备的防护能力，有效提高系统和装置的可靠性。
一种臭氧发生器陶瓷电路板

[实用新型]一种双层单面金属线路板-CN201520881522.7有效
发明人：曾凡伍;曾锋;钱江辉 -专利权人：博罗县鸿源华辉电子有限公司
申请日： 2015-11-04 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种双层单面金属线路板，包括线路板，线路板包括叠构层和金属基层，叠构层和金属基层连接，叠构层包括第一线路层、第一绝缘层、第二绝缘层和第二线路层，第一线路层的底部与第一绝缘层上表面连接，第一绝缘层的底部与第二线路层的上表面连接，第二线路层的底部与第二绝缘层的上表面连接，第二绝缘层的底部与金属基层连接，叠构层上设有第一通孔和第二通孔，金属基层上设有第三通孔，叠构层通过第一通孔与金属基层连接
一种双层单面金属线路板