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[发明专利]一种防止PCB孤立线路短路的线路设计方法-CN202010674892.9在审
发明人：张华勇;寻瑞平;戴勇;杨勇 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止PCB孤立线路短路的线路设计方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路图形，使用于形成外层线路的区域开窗而其它区域被干膜覆盖，且在对应孤立线路周围的位置处开出辅助窗口形成辅助铜面；对生产板进行图形电镀，使生产板上的外层线路图形和辅助铜面上依次镀上铜层和锡层；对生产板依次进行退膜、外层碱性蚀刻和退锡处理，在生产板上制作形成外层线路；在生产板上贴干膜，并在对应辅助铜面的位置处进行开窗；而后再对生产板进行酸性蚀刻处理以除去辅助铜面本发明方法可平衡图形电镀时电流的分布，减小孤立线路上的电流，从而降低图形电镀时孤立线路的铜厚，避免由于孤立线路位置铜厚超过干膜厚度导致的蚀刻不净短路。
一种防止 pcb 孤立线路短路设计方法

[发明专利]镀厚金厚铜板的制作方法-CN201910087876.7在审
发明人：张仁德;李成;胡贤金 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种镀厚金厚铜板的制作方法，其板件采用4OZ厚铜板，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，再做外层线路图形，然后电镀镍金，电镀镍金厚先将干膜退掉，然后重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计为了避免镍金层悬空，设计的镍金层图形略小于干膜图形，也就是镍金层不需要补偿，节省了贵金属成本。
镍金层干膜厚铜板湿膜外层线路图形悬空电镀镍金镀厚金抗蚀层负片蚀刻方式设计客户要求曝光显影酸性蚀刻线路图形贵金属板件沉铜镀铜退膜整板钻孔制作和面覆盖

[发明专利]PCB内壁图形制作方法和PCB-CN202211591812.9在审
发明人：张勇;何醒荣;邓梓健 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了PCB内壁图形制作方法和PCB，该方法包括：提供多层板和透光构件，多层板具有孔槽，孔槽为多层板的凹槽、通孔或盲孔所形成的腔体，透光构件置于孔槽内并对孔槽的指定内壁进行具有指定形状的光照；在孔槽的指定内壁上设置曝光材料；将透光构件置于孔槽内后，对孔槽的指定内壁的进行具有指定形状的光照，以孔槽的指定内壁的曝光材料曝光形成指定线路图形；取出透光构件后，清除未曝光的曝光材料，以制得具有内壁图形的PCB；本发明的指定内壁的指定线路图形的制作过程利用光照投影实现，不涉及控深钻和控深铣，无需考虑控深钻和控深铣的精度问题，大大降低PCB的制作成本，且单次曝光能够同时完成同一孔槽内的多个内壁的线路图形制作需求。
pcb 内壁图形制作方法

[发明专利]高频柔性电路板的制备方法、高频柔性电路板及电子设备-CN202010064782.0在审
发明人：吴育炽;王玲;冀磊 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频柔性电路板的制备方法、高频柔性电路板及电子设备，其中，高频柔性电路板的制备方法，包括以下步骤：通过挤压模或雕刻机在高频基体上刻出目标线路图形，获得高频图形基体；通过离子注入法对刻有所述目标线路图形的所述高频图形基体进行覆铜
高频柔性电路板制备方法电子设备

[发明专利]一种盲孔与线路图形高精准对位的方式-CN202011561519.9在审
发明人：黄治国 -专利权人：悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种盲孔与线路图形高精准对位的方式，包括前工序→压合→镭射→化学沉铜→贴干膜→曝光→显影→图形电镀→后工序，具体步骤如下：(1)、前工序：对基板进行清洁处理；(2)、压合：采用树脂铜箔与基板进行压合；(3)、镭射：在压合板上利用激光加工出对位靶点；(4)、化学沉铜：实现非金属盲孔的金属化；(5)、贴干膜：将干膜粘贴在铜箔上；(6)、曝光：产生连接线路的图形；(7)、显影：用显影液冲洗掉未曝光的膜层；(8)、图形电镀：利用电镀方式制作线路图形；(9)、后工序：对线路板清洁干燥处理。该对位方式，提高线路板图形与盲孔的对位能力，杜绝因二次对位精度导致的报废，提升生产效率和良率，提升产品的可靠性。
一种线路图形精准对位方式

[发明专利]一种多层印刷电路板加工工艺-CN201010109052.4有效
发明人：黄立球;吴志杰;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-02-04 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层印刷电路板加工工艺，依次包括以下步骤：1)在覆铜板上制作线路图形与边框图形，所述边框图形由边框图形I与边框图形II组成，由覆铜板的中心区域向外依次为：线路图形、边框图形I、边框图形II；边框图形I残铜率小于边框图形II残铜率；2)将覆铜板层压为多层电路板，铣掉包括边框图形II的多层电路板外缘；3)制作多层电路板的导通孔，外层图形，阻焊层；4)将多层电路板铣为设计的成品尺寸。
一种多层印刷电路板加工工艺

[发明专利]一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法-CN201711347669.8在审
发明人：徐友福;王昌水 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法，包括如下步骤：将辅助铜箔贴在支撑板表面，通过图形电镀的方法，在辅助铜箔表面制作第一层线路图形；在第一层线路图形上层压一介电材料和第一铜箔；在介电材料和第一铜箔上通过激光钻孔钻出盲孔；利用半加成法金属化盲孔，再在第一铜箔表面形成第二层线路图形同时填平金属化后的盲孔；将支撑板去除；蚀刻去除辅助铜箔；通过后处理在印制电路板线路层上下表面形成阻焊层，并对盲孔底部进行表面处理以适应封装需求本发明解决了因盲孔孔盘占用空间大导致封装时易发生短路的问题，提升了线路层布线密度和电路板可靠性。
盲孔铜箔印制电路板盲孔结构线路图形无孔铜箔表面第一层金属化封装制作印制电路板线路蚀刻电路板可靠性支撑板表面支撑板去除后处理半加成法激光钻孔介电材料上下表面图形电镀占用空间电材料线路层阻焊层短路孔盘去除填平上层

[发明专利]印制线路板及其制作方法-CN201410222916.1有效
发明人：常文智;刘东;王海燕;杨巧云 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明适用于印制线路板的技术领域，提供了一种印制线路板的制作方法以及由该制作方法形成的印制线路板，旨在解决现有技术中没有改变图形电镀时的电位差并存在的电镀铜层均匀性差的问题。该印制线路板的制作方法包括以下步骤：提供已完成内层工序处理的板料基材；外层图形；贴辅助铜条，提供辅助铜条并将辅助铜条贴附于外层线路图形或者导通孔旁边，并使辅助铜条的一端贴附于工艺辅助边区域上；图形电镀；该制作方法采用在完成外层图形后将辅助铜条贴附于外层线路图形或者导通孔旁边并与工艺辅助边区域电连接，以改变图形电镀过程中的电位差，使加厚铜层的均匀性提高。 1
铜条线路板印制图形电镀贴附电位差制作外层线路图形工艺辅助边外层图形导通孔蚀刻加厚电镀铜层工序处理均匀性差电连接均匀性板料基材内层去膜撕除铜层

[发明专利]空腔板阻焊制作方法及线路板-CN202010528310.6在审
发明人：冯忠 -专利权人：珠海斗门超毅实业有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种空腔板阻焊制作方法及线路板，该方法包括内层图形转移，在PCB内层板的线路层上蚀刻出预设的线路图形；贴保护胶带，在预设的空腔区域和靶标区域贴保护胶带；压合，按照预设的叠层顺序对经过贴保护胶带的PCB内层板进行叠层压合；外层图形转移，PCB内层板经过叠层压合后形成具有外层线路的PCB，在所述PCB的外层线路上蚀刻出预设的线路图形；揭盖，对经过外层图形转移的PCB对进行揭盖，以露出所述空腔区域和所述靶标区域
空腔板阻焊制作方法线路板

[发明专利]一种台阶导体柔性电路板及其加工方法-CN201710132464.1在审
发明人：李仁涛;邓先友;刘金峰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2017-03-07 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种台阶导体柔性电路板，包括铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。
一种台阶导体柔性电路板及其加工方法

[实用新型]一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板-CN201320777248.X有效
发明人：赖海平;严振坤;李甜 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防止喷锡时铜基面上锡的PCB板，其包括：铜基材、介质层、线路图形层和丝印导热涂层；所述丝印导热图层、铜基材、介质层和线路图形层依次叠置；所述丝印导热涂层内包括导热胶。
一种防止喷锡时铜基面上 pcb

[发明专利]一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法-CN201910521594.3在审
发明人：高赵军;寻瑞平;白亚旭;钟君武;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有阶梯线路的正片线路板的制作方法，所述正片线路板上的外层线路包括薄铜线路以及厚度大于薄铜线路的厚铜线路，包括以下步骤：生产板依次经过沉铜、全板电镀，将板面铜层厚度镀至薄铜线路所需的铜厚；在生产板上贴膜，并在对应厚铜线路的位置处进行开窗；通过图形电镀将开窗处的铜层厚度镀至厚铜线路所需的铜厚，而后退膜；在生产板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成外层线路图形；通过图形电镀在外层线路图形上镀一层锡层；退膜后，通过蚀刻处理得到阶梯线路，然后退锡；依次在生产板上制作阻焊层、表面处理及成型工序，制得线路板。本发明方法优化了制作工艺流程，解决了正片法无法制作阶梯线路的问题。
正片线路板生产板厚铜线路铜线路制作外层线路图形图形电镀贴膜铜层成型工序全板电镀蚀刻处理外层线路工艺流程开窗处位置处阻焊层板面沉铜开窗退膜锡层显影曝光优化

[发明专利]一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法-CN202210212035.6在审
发明人：毛永胜;周国云;孙炳合;高飞;金敏;冷亚娟 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，工艺流程如下：步骤1：对待制作的线路板铜面进行清洁及粗化处理；步骤2：使用真空压膜机对清洁后的线路板进行压膜；步骤3：使用LDI对压膜的线路板进行曝光，实现线路图形影像转移；步骤4：图形显影；步骤5：已显影的线路板通过超声雾化蚀刻方法蚀刻掉多余的铜；步骤6：去膜后显现出线路图形。此种超声雾化蚀刻方法通过对二流体喷嘴进行改良，在二流体喷嘴下部增加超声振动子，使喷洒出来的蚀刻药水趋于雾化，雾化后的药水颗粒只有8‑20μm左右，可以实现30/30μm线宽线距的精细线路制作。
一种 pcb 精细线路超声雾化蚀刻方法

[发明专利]一种介质材料表面共形导电线路的制造方法-CN202210943053.1有效
发明人：刘建国;项徽清;俞子豪 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明属于电子制造技术领域，并具体公开了一种介质材料表面共形导电线路的制造方法，其首先在介质材料工件表面均匀预置一层不含贵金属的、廉价的、自身无催化活性的磷酸镍粉末；然后按照预设线路图形进行激光刻蚀，分解磷酸镍产生具有催化活性的氧化镍附着在激光刻蚀区域；再将激光刻蚀后的工件进行清洗，以去除未被激光照射的磷酸镍粉末；最后进行无电沉积，氧化镍催化金属选择性沉积在激光刻蚀区域，在工件表面获得导电线路图形。本发明能够在二维和三维工件表面制造导电线路，对介质材料种类和工件形状尺寸没有特殊要求，介质材料无需事先掺杂，工艺简单，成本低，所获得的导电线路图形选择性好，分辨率高，结合强度高。
一种介质材料表面导电线路制造方法

[发明专利]一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法-CN201910522124.9有效
发明人：寻瑞平;李显流;龚海波;徐文中 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有局部电厚金PAD的PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，通过曝光、显影后形成外层线路图形，外层线路图形包括PAD；蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，退膜后得到外层线路；经过沉铜和全板电镀，在板面上镀上一层薄铜层；在非外层线路部分的板面上填充抗电金油墨，并使抗电金油墨的上端与外层线路的上端齐平；在生产板上贴膜，并在对应PAD的位置处进行开窗；先在PAD上电镀镍和薄金，接着再在PAD上电镀厚金；依次退去生产板上的膜和抗电金油墨；通过蚀刻去除薄铜层，重新制作出外层线路；而后经过后工序处理制得PCB。
一种具有局部电厚金 pad pcb 制作方法