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[发明专利]一种bonding焊盘镀厚金的制作方法-CN202110777311.9有效
发明人：王志明;李成 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，包括开料、钻孔、沉铜/板镀、VCP电镀、外光成像1、镀镍金、退膜2、印阻焊2、外光成像2、局部镀厚金、退膜/退阻焊、外层蚀刻、印阻焊/字符、后工序。本发明先取用整板图镀镍金后退膜，再采用印光面绿色阻焊方式将不需要镀厚金的焊盘盖住，需要镀厚金的厚金焊盘裸露出来，此时镀厚金位置bonding焊盘与焊盘间通过阻焊桥做保护，镀厚金位置bonding焊盘间距能力可以做到
一种 bonding 焊盘镀厚金制作方法

[实用新型]一种选择性镀厚金板-CN201921207769.5有效
发明人：黄景忠;欧建强 -专利权人：肇庆昌隆电子有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种选择性镀厚金板，包括镀厚金板、安装基准板以及四个紧固边框，所述四个紧固边框分别固定在安装基准板的四角部位，并四个紧固边框上均具有卡紧结构，所述镀厚金板通过卡紧结构置于安装基准板上，本实用新型涉及线路板技术领域本技术方案针对镀厚金的电路板进行保护，通过卡紧结构实现卡紧以及对镀厚金板四角部位进行保护，并利用保护盖体对安装基准板进行相应的保护。
一种选择性镀厚金板

[实用新型]一种PCB镀镍金生产线-CN202122030742.7有效
发明人：柯勇;赵宏静;苏明华;龙亚山 -专利权人：广东通元精密电路有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种PCB镀镍金生产线，涉及印制电路板技术领域，包括除油段，所述除油段的一侧依次设有水洗段、超声波清洗段、微蚀段、预浸段、镀镍段、镍回收段、镀水金段、镀厚金段、金回收段、镀铂金段和热水洗段，且镀镍段的数量为三个，所述镀镍段远离除油段的一侧设有镍回收段，所述镀水金段、镀厚金段和镀铂金段远离除油段的一侧设有金回收段，采用对镀水金段、镀厚金段、镀铂金段设置不同的缸体和参数以及不同镀层工艺并且分开加工，降低了电镀镍金生产线在生产中消耗的镍、金用量大、成本高的问题，在不同存放加工药液的缸体后设置多个水洗段清洗，提高了板面的清洁度，改善了镍缸、金缸药水的污染问题，提高了镀层的品质。
一种 pcb 镀镍金生产线

[发明专利]一种选择性化学镀厚金的方法-CN202111006379.3在审
发明人：黄明安;温淦尹;李轩 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种选择性化学镀厚金的方法，包括以下步骤：对经过化学镍加工后的生产板进行化学镀金处理，进行置换镀金，在焊盘表面沉积一层厚度为0.01～0.02μm的薄金层；在生产板上贴抗镀膜，并在抗镀膜上进行开窗，使需进行选择性镀厚金的焊盘部分显露；对生产板进行化学镀厚金处理，进行还原型化学镀金，在焊盘表面的薄金层上沉积一层厚度≥0.2μm的厚金层；褪去抗镀膜后再次进行化学镀厚金处理，使生产板上厚金层的厚度≥0.3μm，薄金层的厚度≥0.1μm。本发明方法在薄金沉积之后再利用镍层起到催化还原的作用产生电子进行两次化学厚金沉积，使形成的镀金层覆盖致密，在需要的地方选择性镀上厚金，能适应多种连接要求，适用范围广，成本低。
一种选择性化学镀厚金方法

[发明专利]局部镀厚金板的制作方法-CN201910087477.0在审
发明人：张仁德;李成;胡贤金 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种局部镀厚金板的制作方法，其选取对应板件，然后钻孔、沉铜、整板镀铜将孔铜和面铜满足做到客户要求，做外层线路图形，把＞0.3mm孔、需要焊接的区域和需要镀厚金的区域裸露出来，图形不做补偿，然后电镀镍金，电镀镍金后再做一次外层线路图形，将需要镀厚金的区域裸露出来，然后电镀厚金，镀完厚金以后退掉干膜，然后印湿膜重新再做外层线路图形，线路图形用负片的方式设计，且进行补偿，曝光显影出来后，需要保留的线路图形含镀镍金层上就覆盖了一层湿膜保护起来
镀厚金线路图形外层线路图形电镀镍金湿膜裸露负片产品品质电镀厚金方式设计客户要求曝光显影酸性蚀刻次外层牵引线钻孔板件沉铜镀镍镀铜干膜厚金金层退膜整板制作焊接和面保留覆盖保证

[实用新型]一种厚金与OSP结合的电池保护线路板-CN201220013643.6有效
发明人：王萱;杨开军;常奇源 -专利权人：深圳市爱升精密电路科技有限公司
申请日： 2012-01-12 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚金与OSP结合的电池保护线路板，在电池保护线路板的需要焊接的焊盘上均设置抗氧化膜；在电池保护线路板的金手指上依次设有镀镍层和镀厚金层。在电池保护线路板的测试焊盘上依次设有镀镍层和镀厚金层。该厚金与OSP结合的电池保护线路板具有防氧化的优点，而且金手指及测试焊盘具有耐磨特性。
一种 osp 结合电池保护线路板

[发明专利]一种PCB板局部镀厚金的方法-CN202110269832.3在审
发明人：郭祖庆;赵勇;唐毅林;谢礼;黄仁全 -专利权人：重庆航凌电路板有限公司
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB板局部镀厚金的方法，包括以下步骤：S10：将板件的两面分别印上防焊油墨；S20：将板件放置让油墨流平，然后进行烘烤；S30：对板件上需要镀厚金的位置进行阻焊开窗处理，漏出板件预镀上的金层；S40：将板件进行固化处理；S50：对板件的裸露待镀层区域进行粗化处理；S60：厚金镀层达标后，对掩盖的油墨层进行退洗；S70：对板件进行腐蚀。本发明的一种PCB板局部镀厚金的方法采取对不需要镀厚金的地方用材料掩盖遮住，能长时间耐药水腐蚀，能承受1小时左右的药水浸泡时间，镀金完成后又能较容易剥离掉掩盖材料，从而在实现镀厚金的基础上简化工艺流程。
一种 pcb 局部镀厚金方法

[发明专利]X射线荧光金含量及镀、包金厚度测试方法-CN96106707.1无效
发明人：刘际时;邓艳丽;刘宝生;李卫华 -专利权人：中国原子能科学研究院
申请日： 1996-06-25 - 公布日： 1999-08-18 - 主分类号： G01N23/223 文献下载
摘要：一种Ｘ射线荧光金含量及镀、包金厚度测试方法，采用Ｘ射线荧光分析，并结合低能γ射线散射分析技术，测出金、银、铜三种元素的Ｘ辐射强度，以及它们的康普顿散射、瑞利散射强度，再经一系列数值处理比较，能够准确甄别金制品和镀、包金赝品，并且测量出镀、包金制品的镀、包金层厚度。该方法主要用于金制品的金含量的测量和镀、包金赝品的甄别与厚度测定。镀、包层测厚范围在２００μｍ以下，测厚精度好于１０％。
射线荧光含量包金厚度测试方法

[发明专利]电路板制作过程中的镀厚金方法-CN200810141612.7有效
发明人：苏云 -专利权人：深圳市九和咏精密电路有限公司
申请日： 2008-07-14 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板制作过程中的镀厚金方法，包括以下步骤：A.首先对电路板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；B.对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；C.对电路板非镀金区域进行遮盖处理；D.对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。本发明提供一种环保无污染、节约金盐、质量好、金色易控制的电路板制作过程中的镀厚金方法。
电路板制作过程中的镀厚金方法

[发明专利]一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法-CN201310012979.X有效
发明人：杨防祖;杨丽坤;任斌;吴德印;田中群 -专利权人：厦门大学
申请日： 2013-01-14 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：一种采用无氰化学镀金液的双槽连续镀厚金方法，涉及无氰化学镀厚金的方法。1）将基底浸入第1无氰化学镀金液中，进行置换镀金，沉积一层薄金，得到的金膜厚度为0.02～0.08μm；2）将步骤1）得到的产物移入第2无氰化学镀金液中，进行还原型化学镀金，沉积一层厚金，得到的金膜厚度达到所得金镀层与基底结合力良好、外观金黄、结晶细小致密。金层纯度100%；当金层进行焊接时，没有产生“黑盘”现象。无氰化学镀金液具有实际应用的镀液稳定性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、还原型化学镀金工艺中镀液易受污染、化学镀金液含有氰化物等问题。
一种采用氰化镀金连续镀厚金方法

[发明专利]一种FPC化学镀镍沉金的方法-CN201210074355.6有效
发明人：黄贤权;周正悟 -专利权人：景旺电子(深圳)有限公司
申请日： 2012-03-20 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： C23C18/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC化学镀镍沉金的方法，其首先通过第一次镀镍沉金进行初步处理，然后对不需要再次镀镍沉金的焊盘或非沉金区用干膜进行覆盖，显影后再进行第二次沉金处理，从而保证了厚金的要求，以及保护小焊盘处焊接时所需的金厚层
一种 fpc 化学镀镍沉金方法

[实用新型]线路层局部薄与局部厚的柔性线路板-CN202220534816.2有效
发明人：杨贤伟;叶华;敖丽云 -专利权人：福建世卓电子科技有限公司
申请日： 2022-03-12 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型提供线路层局部薄与局部厚的柔性线路板，其特征在于：在聚酰亚胺基材的两面上覆盖铜箔，铜箔上具有厚的镀加厚铜层的局部宽线路以及薄的局部细线路，薄的局部细线路的铜的厚度小于厚的镀加厚铜层的局部宽线路的铜的厚度；两面的线路通过镀铜的焊盘部位及镀铜焊盘孔、镀铜的过孔盘部位及镀铜过孔的关联线路导通；厚的镀加厚铜层的局部宽线路上具有镀镍金的金手指，镀铜的焊盘部位上镀镍金形成焊盘，镀铜焊盘孔上镀镍金形成镀镍金的镀铜焊盘孔本实用新型解决一些柔性线路板某些局部要薄，而某些局部要厚的需要，以满足这些电子产品的性能要求。
线路局部柔性线路板

[发明专利]电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法-CN201080052866.7无效
发明人：古川诚人;孙仁俊 -专利权人：美泰乐科技（日本）股份有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： C25D3/62 文献下载
摘要：本发明提供一种镀敷液，即使使金被膜的膜厚为不足0.1μm，在金被膜上也不会产生针孔。使用如下的电解硬质金镀敷液进行局部镀敷处理时，即使金被膜的膜厚不足0.1μm，在金被膜上也不会产生针孔。所述电解硬质金镀敷液含有：氰化金及/或氰化金盐；水溶性钴盐或水溶性镍盐；有机酸导电盐；芳族磺酸化合物；选自由羧酸、羟基羧酸和它们的盐构成的组中的1或2种以上的组合；及含氮的五员杂环化合物。
电解硬质金镀敷液使用镀敷液方法

[发明专利]环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法-CN201410174689.X有效
发明人：丁启恒 -专利权人：深圳市荣伟业电子有限公司
申请日： 2014-04-28 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法。无氰化学镀厚金镀液主要是由如下浓度比的各成份构成的：EDTA₂Na5～18g/L；乳酸50～150g/L；氨水60～125g/L；次亚磷酸钠5～18g/L；防老化剂1～3g/L；加速剂0.1～0.5g/L；稳定剂0.1～0.5g/L；柠檬酸金钾4～8g/L；其余为水，其中，镀液的PH值为5.0～5.5。本发明采用新的配方比例，并以无氰盐类作为稳定剂，实现了各类制品(尤其是电路板)的环保型无氰化学镀厚金工艺，由于不使用氰盐类物质，为镀金工艺提供了一种新型的无公害、成本低的途径，本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益
环保氰化学镀厚金镀液学镀厚金方法

[实用新型]全板镀金局部厚金高频印制线路板-CN201420519304.4有效
发明人：谷建付;王俊浩;陈念 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型属于一种全板镀金局部厚金高频印制线路板，包括PCB成品板（1）和绝缘基层（6），其特征在于在绝缘基层（6）上依次镀有线路图形镀铜层（2）、镀镍层（3）、镀金层一（4）；在金手指或在测试焊盘处镀本全板镀金局部厚金高频印制线路板由于采取了全板镀金局部厚金的结合方式，经此方式处理后，具有了防氧化、易封装、耐摩擦，同时对高频信号传输质量影响小的特点。
镀金局部高频印制线路板

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