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[实用新型]一种蚀刻板运输装置-CN202320850416.7有效
发明人：周雨;花丹;孙守军;覃新;王海;金敏 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B62B3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种蚀刻板运输装置，涉及蚀刻板制作技术领域，包括：固定架，其内间隔开设有若干个用于放置蚀刻板的插槽；移动座，固定安装在固定架的底部，用于带动固定架移动。本实用新型通过固定架对蚀刻板进行固定，可避免蚀刻板之间或蚀刻板与海绵垫等垫片之间产生摩擦而使板面刮伤，从而保证了板件蚀刻后良率，同时，固定架的长度可根据蚀刻板的尺寸进行调节，以满足不同尺寸蚀刻板的运输需求。
一种蚀刻运输装置

[发明专利]一种白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺-CN202310670450.0在审
发明人：唐进;崔蒿;孙守军 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种白色防焊油墨在PCB防焊制程的工艺，涉及印制线路板技术领域，依次包括以下步骤：前处理—丝网印刷—预烘烤—一次曝光—显影—二次曝光—后烘烤—化金—烘烤—文字印刷—文字烘烤—成型;本发明在现有防焊常规流程基础上，创新使用显影后二次曝光流程和化金后烘烤工艺流程，通过新增二次曝光流程可以加强白色油墨的聚合度，通过化金后新增烘烤工序，将油墨在化金工序生产时残留在油墨侧蚀的水气烘干，增强油墨的附着力，有效解决了白色油墨产品需要购买专用干膜型白油和购买白色专业DI曝光机生产的问题，降低了设备、物料投资成本高的问题。
一种白色油墨 pcb 防焊制程工艺

[发明专利]一种提高背光反光率的阻焊制作方法-CN202310670449.8在审
发明人：胡振南;张健;冷亚娟;孙炳合 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高背光反光率的阻焊制作方法，涉及印制电路板技术领域，依次包括：第一次前处理—第一次网印—第一次预烤—第一次DI曝光—第一次显影—第二次前处理—第二次网印—第二次预烤—第二次DI曝光—第二次显影—后烤；本发明使用两次印刷、两次曝光、两次显影的方式增层，提高白色油墨厚度，来实现反光率的提高，可以解决在不采用干膜型油墨的情况下，达成目前市场对背光LED产品PCB板的表面反光率的要求。
一种提高背光反光制作方法

[发明专利]一种HDI板盲孔电镀工艺-CN202310683076.8在审
发明人：周雨;花丹;孙守军;覃新;王海;金敏 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2023-06-09 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI板盲孔电镀工艺，电镀工艺中，镀铜分为18段，其中：镀铜1段，整流机输出效率由60%调整为70%，喷流百分比保持100%；镀铜2段，整流机输出效率由60%调整为80%，喷流百分比保持100%；镀铜3‑5段，整流机输出效率保持80%，喷流百分比保持100%；镀铜6‑8段，整流机输出效率由90%调整为80%，喷流百分比保持100%；电镀工艺中，镀铜槽的镀铜喷流分为18段，其中：镀铜喷流1‑2段频率调整为35Hz；镀铜喷流3‑6段频率调整为45HZ；本发明通过调整产品电镀过程中整流机输出电流占比以及过滤机喷流频率来达到盲孔电镀效果，有效改善了制程填孔填充效果不达标的状况。
一种 hdi 板盲孔电镀工艺

[发明专利]一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法-CN202310620262.7在审
发明人：王小云;孙守军 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种消除任意层互连印刷线路板芯板层激光孔残胶的方法，涉及印制线路板技术领域，依次包括基板下料→钻孔→镭射棕化→激光钻孔→第一次独立除胶→第二次独立除胶→自动光学检测；本发明采用反转铜箔基板，激光加工时由于底部铜面较为光滑，激光孔底部树脂易被烧净，从而提高了激光孔的品质；同时，采用两次独立除胶步骤，且每次独立除胶步骤均包括微蚀段和除胶渣段，采用微蚀药水和除胶药水可有效去除激光孔底部残胶，使任意层互连芯板层激光孔孔镀残胶去除干净，大大减少激光孔孔底开裂情况的发生。
一种消除任意互连印刷线路板芯板层激光孔残胶方法

[发明专利]一种PCB树脂塞孔工艺-CN202310701968.6在审
发明人：张元兵;孙守军 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB树脂塞孔工艺，涉及印制线路板技术领域，依次包括电镀—树脂塞孔—烘烤—磨板—二次电镀；其中，PCB树脂塞孔工艺采用的塞孔板为菲林板。本发明采用水菲林网板作为塞孔板，与传统工艺中采用铝片作为塞孔板相比，水菲林网板丝网可将孔内的气泡破除，也避免了网布自身的粘网，准确了树脂油墨的同步特性，从而可制作出完美的塞孔，有效避免PCB线路板过锡炉时产生爆板的情况，改善了塞孔凹陷不良的情况，降低了操作人员的作业强度。
一种 pcb 树脂工艺

[发明专利]一种用于嵌入芯片结构的多层PCB板凹槽制作方法-CN202310513709.0有效
发明人：毛永胜;孙炳合;覃新;张健;高飞 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2023-05-09 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于嵌入芯片结构的多层PCB板凹槽制作方法，首先，在L3层上根据凹槽区域设计要求，设置对应的底部铜层，铺设压合L2层，通过线路图形转移在L2层对应凹槽区域刻蚀铜窗，铺设压合L1层，通过线路图形转移在L1层板面对应凹槽区域蚀刻出铜窗，通过激光钻孔开槽工艺实现凹槽制作，激光钻孔从L1层向下开槽，其深度刚好接触到L3层的铜层，通过等离子设备（Plasma）将凹槽底部L3层铜层上的残胶去除，使用水平除胶线对L3层铜层进行二次除胶，并清洗凹槽底部残屑，使用挡点印刷工艺，完成阻焊制作，避免凹槽区域进入油墨，对L3层铜层进行镍钯金表面处理，完成制作。
一种用于嵌入芯片结构多层 pcb 凹槽制作方法

[发明专利]一种高深度载板油墨半塞孔的制作方法-CN202211348629.6有效
发明人：胡振南;杨加华;陈璐 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种高深度载板油墨半塞孔的制作方法，依次包括前处理‑点塞‑网印‑预烤‑第一次DI曝光‑第二次DI曝光‑显影‑后烤；点塞操作中，单独针对载板目标孔的要求区域，制作对应的点塞印刷网，点塞印刷网的开孔尺寸比载板目标孔单边大25um，采用点塞方式把孔全部塞满液态油墨，油墨粘度采用160‑200dpa.s；第一次DI曝光时按照点塞印刷网原始设计的开孔尺寸设定曝光直径，第二次DI曝光时保留第一次DI曝光的光源，同时，第二次DI曝光时，根据载板目标孔位置坐标，将曝光直径相对于载板目标孔的孔径单边缩减10‑15um。
一种深度板油墨半塞孔制作方法

[实用新型]一种PCB加工用强风液切风刀挡药液装置-CN202223086032.7有效
发明人：姚石福;孙守军;王海 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB加工用强风液切风刀挡药液装置，涉及PCB产品加工设备技术领域，包括：机架；加工槽，设置在机架内，包括水洗槽和药水槽；输送装置，设置在机架内，用于将PCB产品沿机架的长度方向运输；以及，风刀，设置在机架内，风刀位于水洗槽和药水槽之间，且位于PCB产品的上方，用于向PCB产品表面送风；本实用新型可有效去除PCB产品表面的药液或水，避免了水被带入药水槽内而造成药水槽内药水的浓度降低，进而避免对PCB产品的品质产生影响，同时，大大减少了药液的浪费。
一种 pcb 工用强风液切风刀挡药液装置

[发明专利]一种HDI板直接通盲共镀的方法-CN202211608557.4在审
发明人：周雨;刘磊;孙守军;覃新;王海 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI板直接通盲共镀的方法，包括以下步骤：介质层压合→镭射前棕化→外层镭射→钻通孔→除胶渣→外PTH(正)→外层填孔→负片线路→图电→蚀刻预捞→外层碱蚀；其中，介质层选用1067pp（环氧树脂半固化片），厚度为55um；外层镭射步骤中，加工出等腰柱形的盲孔，盲孔高度与介质层厚度相同；钻通孔步骤中加工出穿透整个基板的通孔；外PTH(正)步骤中，采用化学镀铜的方式，使得不导电的酚醛树脂沉积导电的薄铜；外层填孔步骤中，通过附加直流电源电镀方式进行氧化还原反应，使得通孔和盲孔表面的薄铜加工至管控数值。
一种 hdi 接通盲共镀方法

[发明专利]一种MiniLED封装焊盘设计方法-CN202210580821.1有效
发明人：冷亚娟;毛永胜;杨加华 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种MiniLED封装焊盘设计方法，具体为：S1：依照设计准则，针对线宽及焊盘进行工作稿补偿；S2：灯珠PAD除管控尺寸还管控PAD间距；S3：针对灯珠焊盘先复制一组copy层，将焊盘转成外形线属性；S4：对外形线框分别进行内缩和外扩操作，先对一个顶角，分别引出两组线段找到顶角；S5：将顶角及焊盘主体的两组交接线的交点以弧线方式连接；S6：去除无用参照线，保留引角外形线；S7：对PAD引角外形线进行Surface铜皮属性转换,将空心引角转换成实铜引角；S8：选中PAD为物件中心点,将引角Mirror镜像至PAD其余3个角顶端，同步复制至同组其余5个PAD；S9：选中同组的PAD的所有引角，Copyset复制到set内其余群组；S10:复制完成后确保所有Mini灯珠均已加引角设计。
一种 miniled 封装设计方法

[发明专利]一种超薄IC封装载板湿膜型阻焊工艺制作方法-CN202210840305.8有效
发明人：毛永胜;孙炳合;覃新;张健;高飞 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄IC载板湿膜型阻焊工艺制作方法，先对IC载板铜面进行清洁及粗化处理，并按设计要求依次在IC载板的TOP面及BOT面丝印阻焊油墨，在TOP面及BOT面丝印阻焊油墨时，分别将丝印过的IC载板使用薄板治具装载后放入烤箱进行预烤，预烤后依次进行曝光、显影及烘烤固化，即完成阻焊工艺的制作；本发明所设计的超薄IC载板湿膜型阻焊工艺制作方法能够大幅度降低板厂生产成本，优化制作流程，提升生产效率。
一种超薄 ic 装载板湿膜型阻焊工制作方法

[发明专利]一种高密度通孔载板阻焊导气板的制作方法-CN202210922294.8在审
发明人：胡振南;陈诚;冷亚娟 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度通孔载板阻焊导气板的制作方法，具体为：捞板程式优化，增加定位PIN孔，起到固定导气板的作用，进而确保导气板的定位精准；修改捞板路径的制作方式，减少路径；捞针直径的优化，提高作业时效；本发明能够有效缩短制作周期，能够大大提高良率验证，能够达到100%的良品比例，不需要额外增加成本，使用现有的标特福成型机(价格在15万左右),即可达到预期的产能和质量。
一种高密度通孔载板阻焊导气板制作方法

[发明专利]一种LDI吸真空垫板的制作方法-CN202111370324.0有效
发明人：姚石福;孙守军;师涛 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种LDI吸真空垫板的制作方法，包括如下步骤：步骤1，采购BT板料，其厚度为1.2mm，长*宽＝700mm*850mm；步骤2，利用CAD软件绘制垫板草图，垫板上透气孔的孔径尺寸设计为2.0mm；步骤3，基于步骤2绘制的垫板草图，在Incam软件中制作成钻孔资料及CNC成型资料；步骤4，依据钻孔资料使用钻孔机在BT板料上钻出吸真空透气孔、定位孔；步骤5，基于步骤3制作的CNC成型资料，使用CNC成型机在BT板料上铣出外形；步骤6，将垫板定型，得到吸真空垫板。此种LDI吸真空垫板的制作方法，能够降低使用和人力成本，提高作业效率，提高曝光精度及品质。
一种 ldi 真空垫板制作方法

[发明专利]一种灯板治具分区域测试方法-CN202111263185.1有效
发明人：孙剑;孙炳合;孙守军;韩肖;郑军;金敏 -专利权人： 江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开一种灯板治具分区域测试方法，包括如下步骤：步骤1，基于待测试灯板的两面测点图案，将C面按照1：1制作治具，对于S面按照网络排序寻找规则，将规则相同的部分作为一个分区，将S面拆分为N个分区；步骤2，对应N个分区分别制作测试资料，基于测试资料制作治具，利用治具分别对不同分区进行测试。此种灯板治具分区域测试方法，能够实现对高密度灯板产品的测试，降低治具制作成本，提高测试效率。
一种灯板治具分区域测试方法

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