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[发明专利]具有内埋元件的电路板、其制作方法及封装结构-CN201310013683.X无效
发明人：胡文宏 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-01-15 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：具有第一及第二表面的绝缘基板及第一介电胶片，电子元件收容于所述绝缘基板的收容通孔中，第一介电胶片覆盖绝缘基板及电子元件，且填充电子元件与绝缘基板之间的空隙；在第一表面及第一介电胶片上分别形成第一及第二导电线路图形，并电连接第一及第二导电线路图形，电连接第二导电线路图形及电子元件；在第一导电线路图形一侧压合第二介电胶片；以及在第二介电胶片的表面形成外层导电线路层，并电连接外层导电线路层及电子元件，以获得具有内埋元件的电路板
具有元件电路板制作方法封装结构

[发明专利]一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法-CN202011296958.1在审
发明人：高赵军;林仁宁;林燕;张雪松 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种大PTH孔、细线路PCB的制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所钻的孔中包括孔径≥5mm的大孔；通过沉铜和全板电镀使孔金属化；在生产板上贴干膜，而后依次通过曝光和显影去除非大孔处的干膜，形成盖孔干膜，使干膜仅盖住所述大孔；在生产板上涂布湿膜，而后依次通过曝光和显影形成外层线路图形，且外层线路图形中包括包覆住盖孔干膜的盖孔图形；通过酸性蚀刻去除非外层线路图形处的铜层，而后退掉湿膜和干膜，制得精细的外层线路。本发明通过先用封孔能力强的干膜封住大孔，保证不会由于膜破损导致孔内铜被蚀刻掉，再采用湿膜和负片工艺制作出精细线路，满足大孔径的封孔能力，同时又能满足精细线路的图形制作。
一种 pth 细线 pcb 制作方法

[发明专利]用注塑成型制作线路板的方法-CN201010154085.0无效
发明人：陈国富 -专利权人：陈国富
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种用注塑成型制作线路板的方法，该方法包括如下步骤：a、将塑料通过设有线路图形的模具注塑和挤压，形成由凸起部分、下凹部分及通孔、槽构成的基板，其中，下凹部分为线路板的线路图形，凸起部分为非导电部分；b、在所述基板上进行过粗化沉铜、电镀铜或电镀镍、金至所需的厚度；c、用磨削设备磨削凸出的部分，将凸出部分的金属去除，留下的下凹部分的金属层则形成完整的导电线路图形；d、通过常规印制线路板的制作方法进行阻焊、成型、测试，形成线路板成品。
注塑成型制作线路板方法

[发明专利]印制电路板的内层线路图形的制造方法、装置及系统-CN202310378867.X在审
发明人：楼小洁;曹航超;李赛锋 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种印制电路板的内层线路图形的制造方法、装置及系统，该方法包括：基于导入的目标电路图形文件，确定目标内层基板的抗蚀层打印路径；控制打印模组在目标内层基板的空白表面沿着抗蚀层打印路径进行打印，并将完成打印的目标内层基板进行固化，得到表面覆盖有抗蚀图形的目标内层基板；控制加工模组对所述表面覆盖有抗蚀图形的目标内层基板依次执行对应制造工艺的后加工流程，在目标内层基板中形成对应的电路图形。本发明提供的印制电路板的内层线路图形的制造方法、装置及系统，能够将所需线路图案通过挤出式3D打印直接打印在基板上，免去了菲林转印和多余抗蚀层材料的显影步骤，实现同时兼顾线路精密程度和打印效率。
印制电路板内层线路图形制造方法装置系统

[发明专利]一种在印制电路板上制作铜柱的方法-CN201410155226.9有效
发明人：孙炳合;常明;付海涛 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2014-04-17 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：一种在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤a）将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面；b）在形成铜柱用铜箔的第二面镀一金属保护层；c）通过图形电镀方法在金属保护层表面制作铜线路图形；d）在铜线路图形上层压介电层材料和形成铜线路用铜箔，形成埋线结构；e）采用层压工艺、铜线路图形制作工艺完成多层结构、阻焊、可焊性涂覆层；f）在完成阻焊、可焊性涂覆层的印制电路板表面贴上防止药水渗透的保护层；g）将支撑板去除；h）在形成铜柱用铜箔的第一面上图形电镀锡；i）减成法差异蚀刻工艺，得到印制电路板表面铜柱结构图形；j）蚀刻去除暴露的金属保护层；k）去除保护层。
一种印制电路板制作方法

[发明专利]地图线路编辑方法及装置-CN201510377859.9有效
发明人：张明主 -专利权人：北京奇虎科技有限公司;奇智软件（北京）有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： G06F9/448 文献下载
摘要：本发明提供了一种地图线路编辑方法及装置。该方法包括：利用canvas元素设置图形容器，并为所述图形容器设置canvas标签；获取符合浏览器支持的图片格式的地图线路图，并放入所述图形容器；通过所述canvas标签的DOM对象获取输入的编辑信息；利用所述编辑信息对所述图形容器中的地图线路图进行编辑。采用本发明实施例能够使得本发明实施例在实施过程中尽量减少修改次数，在较短的时间内达到用户的需求，提高地图线路编辑的效率，缩短地图线路编辑的时间。
地图线路编辑方法装置

[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板-CN201410509832.6有效
发明人：丁大舟;刘宝林;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-09-28 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例方法包括，预先在假芯板的上表面及下表面制作第一线路图形；在所述假芯板的上表面及下表面覆盖绝缘物质层，所述第一线路图形嵌入所述绝缘物质层内；在所述绝缘物质层上镀金属层，并通过所述金属层制作第二线路图形
一种电路板制作方法

[发明专利]线路制作方法及其线路板-CN202211138429.8在审
发明人：林楚涛;易凡;刘湘龙;胡梦海 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路制作方法及其线路板，其中线路制作方法包括以下步骤：制作内层芯板后，在所述芯板上压合介质层；在所述介质层上钻出导通的盲孔；在所述介质层上和所述盲孔上溅镀上钛结合层，在所述钛结合层上溅镀上铜种子层；在所述铜种子层上贴上耐电镀干膜；将线路图形转移至所述耐电镀干膜上，并显露需要进行电镀的所述线路图形和所述盲孔；电镀填满所述盲孔并加厚所述线路图形；去除所述耐电镀干膜，显露所述铜种子层；依次蚀刻所述铜种子层和所述钛结合层，以形成所述线路。利用铜种子层进行蚀刻，减少了蚀刻的时间，能够有效降低电镀的线路出现过度蚀刻或侧蚀现象，提高了线路结构的完整性，从而制备出更加精细的线路。
线路制作方法及其线路板

[发明专利]黑化药水及透明印刷电路板的制作方法-CN201210582410.2有效
发明人：何明展;胡先钦;李明;王少华;罗鉴 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： C23C22/63 文献下载
摘要：一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括透明的绝缘基底层及一面黑化的铜箔层，所述第一黑化层设置于所述基底层表面；将所述铜箔层制作形成导电线路图形，形成电路基板；将所述导电线路图形的未黑化的铜箔层表面及侧面置于上述黑化药水中进行黑化处理，以使所述导电线路图形的未黑化的铜箔层表面和侧面形成黑色的第二黑化层；及在所述第二黑化层表面及从所述导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，形成透明印刷电路板。
药水透明印刷电路板制作方法

[实用新型]透光构件-CN202223324383.7有效
发明人：张勇 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：所述孔槽为所述多层板的凹槽、通孔或盲孔所形成的腔体，所述孔槽的指定内壁设置有曝光材料，所述透光构件可置于所述孔槽内并对所述孔槽的指定内壁进行具有指定形状的光照，以对所述孔槽的指定内壁的曝光材料曝光形成指定线路图形；本实用新型置于孔槽内后，可对孔槽的指定内壁的进行具有指定形状的光照，以对所述孔槽的指定内壁曝光形成指定线路图形，通过透光构件对指定内壁的指定线路图形的制作过程利用光照投影实现，不涉及控深钻和控深铣，无需考虑控深钻和控深铣的精度问题，大大降低PCB的制作成本，且单次曝光能够同时完成同一孔槽内的多个内壁的线路图形制作需求。
透光构件

[发明专利]一种电路板线路的制作方法-CN201410270346.3在审
发明人：刘宝林;丁大舟;郭长峰;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-06-17 - 公布日： 2016-02-17 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板线路的制作方法，包括：对电路板的表面金属层进行控深铣，在所述表面金属层的非线路图形区域形成凹槽；在所述表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜；对所述电路板进行蚀刻，蚀刻掉所述凹槽底部的表面金属层，制作出电路板线路。本发明技术方案由于能够解决铜厚≥10OZ时制作电路板线路的问题，提高了线路制作能力。
一种电路板线路制作方法

[发明专利]双面柔性线路板及制备方法-CN201910660919.6在审
发明人：蒋金;罗丽光 -专利权人：新余市木林森线路板有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了双面柔性线路板及制备方法，由上而下包括：单面覆胶基材、第二金属导通层和第一绝缘层，在单面覆胶基材上冲切出导通孔，所述单面覆胶基材由上而下包括表面蚀刻线路图形的第一金属导通层、第一胶黏剂层、第一本发明突破现有无限长产品生产工艺技术对于铜厚、线路图形、线路精密度限制，实现≥1米及任意长度，无铜箔厚度限制，复杂线路图形与精密线路线宽线距在0.5mm以下产品生产能力。
金属导通层单面覆胶基材绝缘层双面柔性线路板胶黏剂层线路图形制备生产工艺技术聚酰亚胺膜耐高温效果表面蚀刻复杂线路厚度限制长产品导通孔精密线耐弯折宽线切出上冲铜箔生产能力

[发明专利]高频微波印制HDI线路板的制作方法-CN201810671316.1有效
发明人：谢凡荣 -专利权人：江西志博信科技股份有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种高频微波印制HDI线路板的制作方法，步骤为：开料获得内层基板；对内层基板进行前处理；对内层基板进行粗制线路图形绘制；对内层基板进行精制线路图形绘制；多层精制线路图形内层基板通过半固化片进行压合，形成多层板；对多层板进行一次钻孔；对钻孔进行填充铜水；对多层板进行全板的沉铜、电镀；对被铜水填充的埋孔及/或通孔进行二次钻孔；在多层板上进行外层线路制作并进行表面阻焊处理，得高频微波HDI线路板；其对钻孔
钻孔多层板高频微波线路图形基板内层基板电镀沉铜铜水填充精制制作绘制印制半固化片外层线路一次钻孔断路前处理粗制镀层多层开料孔壁埋孔排布全板通孔压合阻焊

[发明专利]线路板及其制作方法-CN201910892401.5在审
发明人：郭国栋;单术平;任维铭;赵一涛 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明提供一种线路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供基材；在所述基材上需要设置凹槽的位置进行钻孔，以使所述基材中的铜箔裸露形成凹槽；在所述凹槽的侧壁及底部设置铜层；在所述凹槽底部的铜层上制作第一线路图形层；在所述凹槽侧壁及所述凹槽底部的铜层上设置锡层；去除所述凹槽底部的除第一线路图形层外的锡层，以将所述铜层裸露出来；去除裸露出的铜层及被所述铜层覆盖的铜箔，以使所述铜箔覆盖的芯板裸露；去除所述凹槽侧壁的锡层及所述凹槽底部的第一线路图形层位置的锡层以此解决凹槽底部图形与凹槽侧壁金属化工艺中存在的矛盾。
线路板及其制作方法

[发明专利]一种柔性透明导电膜的加工工艺-CN202110321221.9有效
发明人：刘响;连榕 -专利权人：惠州深格光电科技有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性透明导电膜的加工工艺，首先对光固化活性混合物进行搅拌，然后将光固化活性混合物涂布在柔性薄膜上，然后在图形线路掩膜下对柔性薄膜进行紫外线曝光，把线路图形转移到柔性薄膜上，接着对薄膜进行溶液喷淋或者浸泡、清洗，把未紫外线固化的活性混合物部份溶解，然后用去离子水清洗，经过溶液溶解和去离子水清洗后的柔性薄膜上形成线路图形；最后采用化学镀或者电镀的方法对线路图形进行加厚处理，得到符合导电性能要求的柔性透明导电膜
一种柔性透明导电加工工艺