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[发明专利]一种提高背光反光率的阻焊制作方法-CN202310670449.8在审
发明人：胡振南;张健;冷亚娟;孙炳合 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高背光反光率的阻焊制作方法，涉及印制电路板技术领域，依次包括：第一次前处理—第一次网印—第一次预烤—第一次DI曝光—第一次显影—第二次前处理—第二次网印—第二次预烤—第二次DI曝光—第二次显影—后烤；本发明使用两次印刷、两次曝光、两次显影的方式增层，提高白色油墨厚度，来实现反光率的提高，可以解决在不采用干膜型油墨的情况下，达成目前市场对背光LED产品PCB板的表面反光率的要求。
一种提高背光反光制作方法

[发明专利]一种MiniLED封装焊盘设计方法-CN202210580821.1有效
发明人： 冷亚娟;毛永胜;杨加华 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-05-26 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种MiniLED封装焊盘设计方法，具体为：S1：依照设计准则，针对线宽及焊盘进行工作稿补偿；S2：灯珠PAD除管控尺寸还管控PAD间距；S3：针对灯珠焊盘先复制一组copy层，将焊盘转成外形线属性；S4：对外形线框分别进行内缩和外扩操作，先对一个顶角，分别引出两组线段找到顶角；S5：将顶角及焊盘主体的两组交接线的交点以弧线方式连接；S6：去除无用参照线，保留引角外形线；S7：对PAD引角外形线进行Surface铜皮属性转换,将空心引角转换成实铜引角；S8：选中PAD为物件中心点,将引角Mirror镜像至PAD其余3个角顶端，同步复制至同组其余5个PAD；S9：选中同组的PAD的所有引角，Copyset复制到set内其余群组；S10:复制完成后确保所有Mini灯珠均已加引角设计。
一种 miniled 封装设计方法

[实用新型]一种用于建筑工程的新型支撑装置-CN202221754901.6有效
发明人： 冷亚娟 -专利权人： 冷亚娟
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： E04G25/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及建筑工程领域，且公开了一种用于建筑工程的新型支撑装置，包括支撑丝杆，以及螺纹连接在支撑丝杆外壁的调节螺母、焊接在支撑丝杆上端外表面的支撑托盘，调节螺母的外壁固定安装有第一调节把手与第二调节把手，第二调节把手位于第一调节把手的一侧。本实用新型所述的一种用于建筑工程的新型支撑装置，在顶托的托盘部分进行了改良，通过设置适用于钢管的夹板组件，在托盘上放置钢管时，通过弹簧的拉力，可以有效的对钢管进行固定，且夹板组件为弧形，与钢管贴合在一起可以增大接触面积，从而提升钢管的固定效果，在顶托上不需要放置钢管时，也可以将弧形夹板收至两端，形成正常形态的顶托，增强了使用的灵活性。
一种用于建筑工程新型支撑装置

[发明专利]一种高密度通孔载板阻焊导气板的制作方法-CN202210922294.8在审
发明人：胡振南;陈诚;冷亚娟 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度通孔载板阻焊导气板的制作方法，具体为：捞板程式优化，增加定位PIN孔，起到固定导气板的作用，进而确保导气板的定位精准；修改捞板路径的制作方式，减少路径；捞针直径的优化，提高作业时效；本发明能够有效缩短制作周期，能够大大提高良率验证，能够达到100%的良品比例，不需要额外增加成本，使用现有的标特福成型机(价格在15万左右),即可达到预期的产能和质量。
一种高密度通孔载板阻焊导气板制作方法

[发明专利]一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法-CN202210212035.6在审
发明人：毛永胜;周国云;孙炳合;高飞;金敏;冷亚娟 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，工艺流程如下：步骤1：对待制作的线路板铜面进行清洁及粗化处理；步骤2：使用真空压膜机对清洁后的线路板进行压膜；步骤3：使用LDI对压膜的线路板进行曝光，实现线路图形影像转移；步骤4：图形显影；步骤5：已显影的线路板通过超声雾化蚀刻方法蚀刻掉多余的铜；步骤6：去膜后显现出线路图形。此种超声雾化蚀刻方法通过对二流体喷嘴进行改良，在二流体喷嘴下部增加超声振动子，使喷洒出来的蚀刻药水趋于雾化，雾化后的药水颗粒只有8‑20μm左右，可以实现30/30μm线宽线距的精细线路制作。
一种 pcb 精细线路超声雾化蚀刻方法

[发明专利]一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法-CN202111052166.4在审
发明人：毛永胜;孙炳合;盛利召;覃新;冷亚娟 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法，对线路板板面进行清洁及粗化处理；在线路板的TOP面和BOT面分别均匀喷涂选化油墨层，喷印油墨的同时利用UV光将油墨固化；化金；剥离线路板表面的选化油墨。此种方法采用选化油墨喷印的流程替代常规丝印+预烤+曝光+显影流程，生产流程较业界常规流程缩短2‑3个流程，降低了物料、水电气及人力的成本，也提高了生产效率，L/T至少可提升1天；喷印时只需对被阻焊覆盖的区域进行喷印，节省了不必要的油墨浪费；通过采取喷印工艺代替曝光及显影，避免显影药水的处理及污染，实现绿色制造；本发明的一种基于选择性化金工艺的印制线路板制作方法能够优化制作流程，提升生产效率。
一种基于选择性金工印制线路板制作方法

[发明专利]一种阻焊半塞孔的加工方法-CN201910995903.0在审
发明人：刘东虎;冷亚娟;郭明亮 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种阻焊半塞孔的加工方法，包括：塞孔印刷：在带有通孔的PCB板的通孔处通过铜面印刷阻焊油墨塞孔，所述阻焊油墨填充满所述通孔，所述通孔被所述阻焊油墨填充满的状态为塞孔。塞孔曝光：对所述塞孔处的阻焊油墨进行单面曝光。塞孔显影：对所述塞孔进行显影，使所述塞孔开窗面显影无残留且所述塞孔内油墨深度尽可能大，所述塞孔形成半塞孔状态。塞孔固化：高温烘干所述半塞孔使其固化。面油加工：将半塞孔固化完工的所述PCB板依次进行清洁处理→印刷→干燥→曝光→显影→固化烘烤加工。本发明的半塞孔油墨与铜面油墨均需使用感光油墨，未曝光的油墨显影液可以清洗掉，塞孔显影时减小显影量对表面油墨清洗不可产生清洗不净的问题。
一种阻焊半塞孔加工方法

[发明专利]一种印制线路板镀铜孔的加工方法-CN201910880355.7在审
发明人：刘东虎;冷亚娟;郭明亮;洪延 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板镀铜孔的加工方法，将印制线路板上的通孔使用树脂塞孔，起保护通孔内电镀铜层的作用，在图形形成时可以将通孔加工层不需要电路连接的连接盘直接通过蚀刻液蚀刻掉。本发明的应用在印制线路板进行图形形成时，既不影响通孔镀铜后的电路连接，又不需要在孔口设计连接盘，省去了连接盘与其它图形间的间距设计，提高了印制线路板上图形的密度。
线路板连接盘通孔印制电路连接图形形成镀铜蚀刻电镀铜层间距设计树脂塞孔通孔加工蚀刻液孔口加工应用

[发明专利]一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法-CN201810823950.2有效
发明人：徐缓;刘东虎;冷亚娟;左超;郭明亮 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷线路板电路图形蚀刻参数评估方法，其包括：根据PCB线路板的电路图形线宽与线距加工要求，预设所需线宽补偿量组合，预估所需铜层厚度上限值、蚀刻线速下限值和蚀刻线速上限值；准备若干铜层厚度大于所述铜层厚度上限值的PCB实验板作为一个评估组，基于二分查找法对所述蚀刻线速下限值和所述蚀刻线速上限值之间的不同线速进行不同线宽补偿量与不同铜层厚度的线宽评估以确定合适线宽补偿量与合适铜层厚度范围的合适蚀刻线速参数范围。与现有技术相比，本发明只需要一种铜层厚度的PCB实验板采用二分查找法即能实现线宽补偿量、铜层厚度范围、蚀刻线速参数范围的评估，从而显著地减少了蚀刻线速参数的评估次数。
蚀刻线铜层线宽补偿量印刷线路板电路二分查找法评估参数评估厚度上限图形蚀刻实验板预估电路图形线距预设加工

[发明专利]印制线路板灯板的制作切割成型方法-CN201710080166.2在审
发明人：黄继茂;刘艳华;冷亚娟;王庆军;邵阳 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2017-02-15 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种印制线路板灯板的制作切割成型方法，包括以下步骤准备待切割的印制线路板；第一次切割所述印制线路板的外层PAD到板边的中心距离为H，误差为h，按照H+2h的尺寸对所述印制线路板灯板的进行切割；将印制线路板切割为九个作业单元；第二次切割量测每个作业单元的测量孔到外层PAD的距离和外层PAD到板边的距离，测量孔到外层PAD距离的误差值不大于误差h，且中分单边不超过h/2，成型程式为外层PAD到板边的切割线＝测量孔到外层PAD的距离的平均值+H，按照所述成型程式对所述印制线路板进行切割。本发明提升了制程能力，不良率从70％降低到0.3％。
印制线路板制作切割成型方法

[发明专利]一种半孔印刷线路板的防焊制作方法-CN201710083135.2在审
发明人：黄继茂;刘艳华;冷亚娟;邵洋;金敏 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2017-02-16 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种半孔印刷线路板的防焊制作方法，其包括如下步骤步骤一、准备基板基板包括基底以及覆盖在基底上的导电层；步骤二、半孔成形在基板的第一面和第二面上制备半孔；步骤三、防焊制作在基板的导电层表面以及从导电层露出的基底的表面形成防焊层，依次包括清洗基板、对基板的第一面进行防焊印刷、对基板的第一面进行防焊预烤、对基板的第二面进行防焊印刷、对基板的第二面进行防焊预烤、防焊曝光、防焊显影、防焊后烤。本发明的半孔印刷线路板的防焊制作方法通过两次印刷完成防焊印刷，两次印刷中所使用网版上均设有与对应印刷面相匹配的挡墨结构，与现有技术相比，本发明能够防止油墨进入半孔中，从而有效提升防焊质量。
一种印刷线路板制作方法

[发明专利]一种高密度印制线路薄板的制作方法-CN201610609702.9在审
发明人：黄继茂;刘艳华;冷亚娟;王瑜 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种高密度印制线路薄板的制作方法，包括以下步骤：准备生产的基板和曝光加工的菲林：所述菲林的板框表面铺设有铜面，所述菲林的板框内空隙处填充有保护垫；基板前处理：依次包括开料、裁板、烘板、制作内层线路和压合；基板后处理：依次包括加工盲孔、在盲孔的孔壁上吸附导电膜、填孔、制作外层线路板、防焊和化金。通过本发明的制作方法生产高密度印制线路基板可大大降低卡板、折伤等现象的出现：板厚为0.4mm以下基板卡板、折伤等相关报废率从之前的100％降低到2％；板厚为0.4‑1mm基板报废率从1％降低到0.1％；板厚为0.4mm以下的基板包装导致的板翘不良率从100％降低到0％。
一种高密度印制线路薄板制作方法

[发明专利]一种解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法-CN201510971038.8在审
发明人：黄继茂;冷亚娟;董步泉 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法，其特征在于：具体流程为：(1)开料：L1/2层选用基板厚度为1.0mm，基铜厚度为1/2OZ的板材，基板尺寸为540*615mm；(2)钻孔：打靶-上定位钉-钻孔；(3)外层：外层线路的制作。(4)电镀：图形的电镀；(5)外检：外层线路的检验；(6)防焊及文字：印刷-曝光-显影-烘烤；针对半截阻焊桥顶端进行补偿加大来增加顶端有效附着面积，对半截阻焊桥进行保护。本发明所公开的解决防焊生产过程中半截阻焊桥缺损的方法减少显影过程中因药液攻击而掉落的问题，优化防焊半截阻焊桥类型产品的设计作业。降低产品的缺点及报废、提升产品良率、节约材料和人力，提高工作效率和经济效益。
一种解决生产过程半截阻焊桥缺损方法

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