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[发明专利]低介电树脂组合物-CN201080031909.3有效
发明人：矢野聪宏;小松正树 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2010-07-06 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明涉及具有足够低的介电常数和介电损耗角正切的低介电树脂组合物、由该低介电树脂组合物形成的低介电膜、低介电树脂组合物以及低介电膜的制造方法、以及低介电膜用涂布剂。(1)低介电树脂组合物，其由平均粒径为0.05～3μm且BET比表面积小于30m2/g的中空二氧化硅颗粒分散于基体树脂中而形成；(2)低介电膜，其由该低介电树脂组合物形成；(3)低介电树脂组合物的制造方法或者调制包封有通过烧成会消失而形成中空部位的材料的核壳型二氧化硅颗粒(B)，在超过950℃的温度下将(A)或(B)进行烧成，调制中空二氧化硅颗粒(C)，并将其分散于基体树脂形成材料中以调制分散液；以及(4)低介电膜用涂布剂
低介电树脂组合

[发明专利]一种5G用低介电高耐热阻燃聚丙烯复合材料及其制备方法-CN202011581927.0有效
发明人：李其龙;程书文;孙华旭;陆湛泉;姜向新;何浏炜;杨霄云 -专利权人：武汉金发科技有限公司;金发科技股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种5G用低介电阻燃聚丙烯复合材料及其制备方法，包含以下重量份的成分：低介电聚丙烯树脂65‑97份、高效溴系阻燃剂1‑10份、低介电空心微粉1‑10份。本发明的一种5G用低介电阻燃聚丙烯复合材料具有低介电、高耐热、阻燃性能优良，良外观的特点，符合5G用阻燃高分子材料要求；其中，高效溴系阻燃剂在燃烧过程中通过溴自由基捕捉摊自由基中止燃烧反应，低介电空心微粉通过降低材料的密度降低材料的介电常数同时，本发明还公开一种所述5G用低介电高耐热阻燃聚丙烯复合材料的制备方法。
一种用低介电高耐热阻燃聚丙烯复合材料及其制备方法

[发明专利]一种用于铜互连的化学机械抛光液及工艺-CN201210584545.2有效
发明人：张建;荆建芬;蔡鑫元;王雨春;姚颖;周文婷 -专利权人：安集微电子（上海）有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： C23F3/06 文献下载
摘要：一种用于铜互连抛光的工艺方法，包括以下步骤：步骤A：用铜化学机械抛光液去除铜并停在阻挡层表面；步骤B：用阻挡层化学机械抛光液去除阻挡层、二氧化硅覆盖层(Cap layer)和部分铜；步骤C：用低介电材料抛光液去除部分低介电材料和部分铜该工艺方法通过改变抛光工艺流程（1步去除铜+2步去除阻挡层/介电层），产能得到提高，通过在第三步抛光时使用低研磨颗粒含量的抛光液，可降低低介电材料(BD)的去除速率，使抛光能较好的停在低介电材料上，同时铜抛光后的碟形凹陷小且无金属残留
一种用于互连化学机械抛光工艺

[发明专利]低介电聚酰亚胺用树脂组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜及覆铜板-CN201710847281.8有效
发明人：黄楠昆;向首睿;高郁雯;苏赐祥 -专利权人：臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：一种低介电聚酰亚胺用树脂组合物，其包括脂肪族酸酐、长链二胺及酯类二胺。本发明的低介电聚酰亚胺用树脂组合物制备的聚酰亚胺的主链上导入有具有低极化率的基团，可以使原子团的摩尔极化率下降而降低介电常数，使得聚酰亚胺可以具有较低的介电常数及介电损耗。另，本发明还提供一种应用该低介电聚酰亚胺用树脂组合物制得的聚酰亚胺，一种由该聚酰亚胺制得的聚酰亚胺膜，及一种应用该聚酰亚胺膜的覆铜板。
低介电聚酰亚胺树脂组合铜板

[发明专利]低介电散热膜用组合物及低介电散热膜-CN202010268080.4在审
发明人：井口洋之;高松纪仁;工藤雄贵;津浦笃司;堤吉弘 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于提供一种膜用组合物，其提供介电常数低，并且具有高散热性的膜。作为解决上述技术问题的手段，本发明提供一种低介电散热膜用组合物，其包含(A)马来酰亚胺树脂组合物与(B)氮化硼颗粒，所述(A)马来酰亚胺树脂组合物含有(A1)一分子中至少含有2个以上马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂与
低介电散热组合

[发明专利]一种高频工况用低介电玻璃纤维组合物及其应用-CN202210423804.7有效
发明人：黄建国;宁祥春 -专利权人：河南光远新材料股份有限公司;华东理工大学
申请日： 2022-04-21 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C03C13/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种高频工况用低介电玻璃纤维组合物及其应用。本发明的高频工况用低介电玻璃纤维组合物，包括如下质量含量的组分：SiO254.0‑60.0％，Al2O用低介电玻璃纤维组合物在高频工况下具有低介电常数和低介电损耗，适合应用于10G以上的频率条件下PCB板高速和超高速信号传输；同时，本发明的玻璃纤维组合物的拉丝温度低，兼具良好的可加工性和优异的介电性能
一种高频工况用低介电玻璃纤维组合及其应用

[发明专利]覆铜板用高耐热、低介电、低介损、韧性好的MDI改性环氧树脂、组合物及其制备方法-CN202111165143.4在审
发明人：叶伦学;支肖琼;唐文东;黄杰 -专利权人：江苏东材新材料有限责任公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C08G59/14 文献下载
摘要：本发明公开了覆铜板用高耐热、低介电、低介损、韧性好的MDI改性环氧树脂、组合物及其制备方法，它涉及有机化合物环氧树脂合成改性与应用技术领域。由以下各个组分制备：HP‑4700环氧树脂、4,4’‑二异氰酸酯二苯甲烷、乙基三苯基醋酸膦、环己酮、丁酮；该MDI改性环氧树脂组合物由以下各个组分制备：覆铜板用异氰酸酯改性环氧树脂、萘醌型含磷环氧树脂、本发明的优点在于：可得到一种综合性能好的覆铜板用高耐热、低介电、低介损、韧性好的异氰酸酯改性环氧树脂及组合物，制备的覆铜板高耐热、低介电、低介损，钻孔面光滑，覆铜板在应用钻孔时韧性好、不开裂掉粉，阻燃性好
铜板耐热低介电低介损韧性 mdi 改性环氧树脂组合及其制备方法

[发明专利]形成介电结构的方法以及半导体结构-CN200810005454.2无效
发明人：陈奕伊;蔡方文;吴振诚;包天一;郑双铭;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2008-02-04 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H01L21/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种形成介电结构的方法以及半导体结构。形成介电结构的方法包含提供基材；沉积包含第一成孔剂的低介电系数介电层于基材上；沉积包含第二成孔剂的低介电系数帽盖层于低介电系数介电层上；以及同时熟化低介电系数介电层及低介电系数帽盖层，以移除第一及第二成孔剂，使产生第一孔隙度于低介电系数介电层中，及第二孔隙度于低介电系数帽盖层中。优选地，低介电系数介电层及低介电系数帽盖层包含一组共同的前趋物及成孔剂，且原位进行。
形成结构方法以及半导体

[发明专利]一种异质结双极型晶体管金属连线不易断裂的方法-CN201811284929.6有效
发明人：郭佳衢;蔡文必 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种异质结双极型晶体管金属连线不易断裂的方法：1)在异质结双极型晶体管上表面涂布一层感光型低介电材料；2)在感光型低介电材料上覆盖一张遮光罩，所述遮光罩在对应异质结双极型晶体管底部电容区域和基极平台区域的位置设置开孔；3)对感光型低介电材料进行曝光显影，去除底部电容区域和基极平台区域上的感光型低介电材料；4)对曝光显影后的感光型低介电材料加热，使得感光型低介电材料的形貌趋势变缓；5)之后再通过显影蚀刻工艺，对电容区域和其它异质结双极型晶体管需做金属连线区域做开孔；6)将需连线的器件区域用金属蒸镀覆盖一层金属镀膜。
一种异质结双极型晶体管金属连线不易断裂方法

[发明专利]低介电玻璃组成物、低介电玻璃、低介电玻璃纤维及制品-CN202210715031.X在审
发明人：徐文合;陈壁程;张致源;李岳衡;罗伟志 -专利权人：富乔工业股份有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： C03C3/118 文献下载
摘要：本发明提供一种低介电玻璃组成物、一种低介电玻璃、一种低介电玻璃纤维及一种包含该低介电玻璃纤维的制品。该低介电玻璃组成物包含以该低介电玻璃组成物的总量为100wt％计，49wt％至59wt％的SiO2、9.5wt％至14.5wt％的Al2低介电玻璃组成物除具有良好的抽丝成型窗口且无相分离的现象，还兼具低介电常数及低介电正切损耗，且包含该低介电玻璃组成物的低介电玻璃及低介电玻璃纤维具有低介电常数及低介电正切损耗
低介电玻璃组成玻璃纤维制品

[发明专利]一种应用于天线振子的低介电改性PPS及其制备方法-CN202211114367.7在审
发明人：邢霞;邓鑫星;刘止林;冉祥鑫;张家豪 -专利权人：山东产研明泉新材料研究院有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C08L81/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于天线振子的低介电改性PPS，包括以下组分：PPS树脂、低介电玻璃纤维、偶联剂、低介电填充料、低介电增韧剂、低介电润滑剂以及抗老化剂。本发明采用上述结构的应用于天线振子的低介电改性PPS，由低介电玻璃纤维、低介电填充料、低介电增韧剂以及低介电润滑剂改性PPS树脂，不仅保留了PPS树脂的固有的耐高温、高尺寸稳定性、低吸水率、高阻燃性能，而且改性后的PPS树脂具有优异的低介电性能，从而更加适用于天线振子中。
一种应用于天线低介电改性 pps 及其制备方法

[发明专利]一种低介电损耗的聚酰亚胺及其制备方法-CN202211508686.6在审
发明人：邹佳伟;郭海泉;杨正华;刘冉;傅轶;栾世方 -专利权人：中国科学院长春应用化学研究所
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明提供了如式(Ⅰ)或如式(Ⅱ)所示的低介电损耗聚酰亚胺。本申请还提供了聚酰亚胺的制备方法，其由二胺和二酐通过化学亚胺化法制备而成。本申请提供的聚酰亚胺具有低介电常数、低介电损耗、低吸湿率、尺寸稳定性好和高粘结强度等优点。本发明的低介电损耗聚酰亚胺可满足于高频高速用通讯材料和柔性高频电路板基材等使用。
一种低介电损耗聚酰亚胺及其制备方法

[发明专利]低介电材料-CN201910318441.9在审
发明人：鄞盟松;陈礼君 -专利权人：联茂(无锡)电子科技有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明有关一种低介电材料，包含：(i)5‑50重量份的聚苯醚，数目平均分子量(Mn)＝1000‑4000，重量平均分子量(Mw)＝1000‑7000，及Mw/Mn＝1.0‑1.8；(ii)10‑90重量份的具有烯丙基的液晶高分子，Mn＝1000‑4000，Mw＝1000‑5000，Mw/Mn＝1.0‑1.8；(iii)0.01‑15重量份的双马来酰亚胺树脂；及(iV)0.01‑10重量份的高分子添加剂，其中该低介电材料Dk值:该低介电材料可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有高Tg、低热膨胀系数、低吸水率及优异介电性能例如介电常数(Dk)及介电损耗(Df)的特性。
低介电材料重量份双马来酰亚胺树脂电路基板绝缘层数目平均分子量重量平均分子量低热膨胀系数高分子添加剂半固化胶片液晶高分子低吸水率介电常数介电损耗介电性能聚苯醚烯丙基应用

[发明专利]低介电材料-CN201610167700.9有效
发明人：鄞盟松;陈礼君 -专利权人：联茂电子股份有限公司
申请日： 2016-03-23 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明有关一种低介电材料，包含：(i)5‑50重量份的聚苯醚，数目平均分子量（Mn）=1000‑4000，重量平均分子量（Mw）=1000‑7000，及Mw/Mn=1.0‑1.8；及(ii)10‑90重量份的具有烯丙基的液晶高分子，Mn=1000‑4000，Mw=1000‑5000，Mw/Mn=1.0‑1.8，其中该低介电材料Dk值:3.4‑4.0，Df值:0.0025‑0.0050。该低介电材料可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层，且具有高Tg、低热膨胀系数、低吸水率及优异介电性能例如介电常数(Dk)及介电损耗（Df）的特性。
低介电材料

[发明专利]一种高温超导电缆用低介电损耗绝缘材料及制备方法-CN201811158801.5有效
发明人：王明洋;杜伯学;李进;侯兆豪;韩晨磊;许然然 -专利权人：天津大学
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01B3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种高温超导电缆用低介电损耗绝缘材料及制备方法。该制备方法包括如下步骤：将厚度为120μm的不锈钢模具预加热至190℃，将聚四氟乙烯滤纸‑聚丙烯薄膜‑聚四氟乙烯滤纸依次叠加，放入已预热的模具中，在1.5MPa压强下热压10分钟后冷却至室温，即得所述高温超导电缆用低介电损耗绝缘材料本发明高温超导电缆用低介电损耗绝缘材料的相对介电常数和介电损耗角均有所下降，局部放电性能增强，击穿电压提高，可以耐受更高的电压，提高了高温超导电缆的运行可靠性。
一种高温超导电缆用低介电损耗绝缘材料制备方法

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