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[发明专利]低介电聚酰亚胺用树脂组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜及覆铜板-CN201710847281.8有效
发明人：黄楠昆;向首睿;高郁雯;苏赐祥 -专利权人：臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2017-09-19 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：一种低介电聚酰亚胺用树脂组合物，其包括脂肪族酸酐、长链二胺及酯类二胺。本发明的低介电聚酰亚胺用树脂组合物制备的聚酰亚胺的主链上导入有具有低极化率的基团，可以使原子团的摩尔极化率下降而降低介电常数，使得聚酰亚胺可以具有较低的介电常数及介电损耗。另，本发明还提供一种应用该低介电聚酰亚胺用树脂组合物制得的聚酰亚胺，一种由该聚酰亚胺制得的聚酰亚胺膜，及一种应用该聚酰亚胺膜的覆铜板。
低介电聚酰亚胺树脂组合铜板

[发明专利]树脂组合物、膜层及两者对应的制备方法、电路板-CN201710068734.7在审
发明人：徐茂峰;向首睿;苏赐祥;高郁雯;滕家吟;何明展;程耀毅;萧新珉 -专利权人：臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： C08G81/02 文献下载
摘要：一种树脂组合物的制备方法，其包括以下步骤：提供一经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物；提供一聚酰胺酸溶液；将所述经马来酸酐及/或降冰片烯二酸酐改质的环烯烃类共聚物溶解于溶剂中并加入所述聚酰胺酸溶液反应制备得到树脂组合物，所述树脂组合物中包括第一产物，所述第一产物选自化学结构式为及的物质中的至少一种。
树脂组合物制备环烯烃类共聚物聚酰胺酸溶液降冰片烯马来酸酐二酸酐改质电路板化学结构式溶剂膜层溶解

[发明专利]树脂组合物及应用该树脂组合物的聚酰亚胺膜及电路板-CN201710032496.4在审
发明人：何明展;徐茂峰;向首睿;黄楠昆;高郁雯;滕家吟;林庆炫 -专利权人：臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：一种树脂组合物，所述树脂组合物含有改性聚酰亚胺高分子化合物、环氧树脂及溶剂，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的化学结构式为其中所述Ar’基团选自苯基、二苯醚基团、联苯基团、二苯六氟异丙烷基团、二苯甲酮基团及二苯砜基团中的至少一种，所述树脂组合物中，所述改性聚酰亚胺高分子化合物的含量为100重量份，所述环氧树脂与所述改性聚醚高分子化合物的摩尔比为0.1～1。另，本发明还提供一种应用所述树脂组合物的聚酰亚胺膜，一种应用所述树脂组合物制得的电路板。
树脂组合物高分子化合物改性聚酰亚胺环氧树脂电路板聚酰亚胺膜六氟异丙烷基团应用树脂组合物制化学结构式二苯甲酮改性聚醚联苯基团二苯醚二苯砜摩尔比重量份溶剂苯基

[发明专利]树脂组合物及应用该树脂组合物的胶片及电路板-CN201710032294.X在审
发明人：何明展;徐茂峰;向首睿;黄楠昆;高郁雯;滕家吟;林庆炫 -专利权人：臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2017-01-16 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： C08G75/23 文献下载
摘要：一种树脂组合物，所述树脂组合物含有改性聚醚高分子化合物、环氧树脂及溶剂，所述改性聚醚高分子化合物的化学结构式为其中所述Ar’基团选自二苯砜基团、二苯醚基团及3,5,3’,5’‑四甲基二苯丙烷基团中的至少一种，所述树脂组合物中，所述改性聚醚高分子化合物的含量为100重量份，所述环氧树脂与所述改性聚醚高分子化合物的摩尔比为0.1～1。另外，本发明还提供一种应用所述树脂组合物的胶片，一种应用所述树脂组合物制得的电路板。
树脂组合物高分子化合物改性聚醚环氧树脂电路板胶片应用树脂组合物制化学结构式二苯丙烷二苯醚二苯砜摩尔比四甲基重量份溶剂

[发明专利]散热片填充组合物、散热片及其制作方法-CN201611095431.6在审
发明人：何明展;徐茂峰;黄黎明;高郁雯;梁国盛 -专利权人：臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： C09K5/04 文献下载
摘要：一种散热片填充组合物，其包括散热媒介及增稠剂，其中，该散热媒介与增稠剂的重量比为(9～999):1，该散热媒介在第一温度下不挥发，且在第二温度下可分解得到可相变的有机材料，该第二温度大于该第一温度。本发明还提供一种应用该散热片填充组合物的散热片及一散热片的制作方法。
散热片散热媒介填充增稠剂有机材料可分解重量比挥发制作应用

[发明专利]聚酰胺酸、覆铜板及电路板-CN201611095835.5在审
发明人： 高郁雯;徐茂峰;向首睿;苏赐祥;滕家吟 -专利权人：臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：一种聚酰胺酸，其主要由二酐单体及二胺单体聚合而成，该二酐单体为芳香族四羧酸二酐单体，该二胺单体包括含有嘧啶基的二胺单体及芳香族二胺单体。该聚酰亚胺酸主要由二酐单体及二胺单体聚合而成，且该二胺单体包括含有嘧啶基的二胺单体，从而使聚酰亚胺酸中包含有嘧啶基，该嘧啶基可以与铜离子发生配位作用，从而使得聚酰亚胺酸与铜箔之间具有较强的结合力，进而使得由该聚酰亚胺酸制得的聚酰亚胺膜与铜箔之间具有较强的结合力。另，本发明还提供一种由所述聚酰胺酸制得的覆铜板，一种应用该覆铜板制得的电路板。
聚酰胺铜板电路板