“接触垫”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2274960个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]接触垫以及制作接触垫的方法-CN200710096170.4无效
发明人：吴炳昌;黄杰勤 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2007-04-18 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种接触垫和制作接触垫的方法。首先，提供基底，该基底中包含有至少一个内连线结构，然后形成第一金属层于该基底上，作为探测区。接着形成第二金属层于该基底上，作为电连接区。本发明同时利用两种不同的材料来形成接触垫的探测区以及电连接区。通过两种不同材料的金属层来分别进行探测与引线键合或凸块工艺，本发明的接触垫除了可达到电性测试的目的，又可同时防止接触垫表面因探针接触而造成后续进行引线键合或凸块工艺时可靠度不佳的问题。
接触以及制作方法

[发明专利]电接触垫-CN201310466705.8在审
发明人： E.J.福格尔;M.温克勒;M.聪德尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2013-10-09 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及电接触垫，其中该电接触垫被划分为至少两个相互电分离的区域。这些区域能够首先处于不同的电势。通过施加接合线或夹子，两个电势又被短路。
接触

[发明专利]接触垫阵列-CN201010546019.8有效
发明人：李忠隆;林允中 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2010-11-11 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种接触垫阵列，其包含多个第一接触垫以及多个第二接触垫。第一接触垫沿着第一方向排列，各第一接触垫包含两个第一宽边以及两个第一长边。第二接触垫沿着第一方向排列，各第二接触垫包含两个第二宽边以及两个第二长边。第二长边的长度实质上小于第一长度之长度，第二宽边的宽度实质上大于第一宽边的宽度。每个第一接触垫的第一宽边于第一方向处的投影完全重迭于与第一接触垫对应的第二接触垫的第二宽边于第一方向处的投影。通过本发明所提供的接触垫阵列，可在相同面积内容纳更多的接触垫阵列，故更能节省成本，更适合大尺寸或高解晰度的显示面板。
接触阵列

[发明专利]接触垫结构-CN201610283308.0有效
发明人：林志曜 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种接触垫结构，包括交替堆叠的N层(N≥6)绝缘层及N层导电层，且具有排成二维阵列的N个区域露出各导电层。
接触结构

[发明专利]半导体装置接触垫及接触垫制造的方法-CN202210454330.2在审
发明人：臧辉 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请案涉及半导体装置接触垫及接触垫制造的方法。公开一种用于形成半导体装置的接触垫的方法。所述方法包括提供包含第一侧及第二侧的半导体衬底。所述方法进一步包含：将第一沟槽蚀刻到所述半导体衬底中；将电介质材料沉积到所述第一沟槽中以形成沿所述第一沟槽的侧壁延伸的电介质间隔件；蚀刻与所述第一沟槽对准的第二沟槽；及将金属材料沉积到所述第二沟槽中以形成接触所述第一金属互连件的所述接触垫
半导体装置接触制造方法

[发明专利]层叠接触垫-CN201110229263.6有效
发明人： J·A·特恩;I·塔巴科维克;M·纳西柔;B·卡尔;K·W·维尔曼;J·W·阿恩纳 -专利权人：希捷科技有限公司
申请日： 2011-06-27 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： G11B5/255 文献下载
摘要：本发明涉及层叠接触垫，接触垫包括由具有第一屈服强度的材料制成的第一层和层叠到第一层上的由具有第二屈服强度的材料制成的第二层。保护涂层覆盖接触垫的第一层和第二层的一个边缘，以防止磨损。一种制造接触垫或其它微电子部件结构的方法包括，将由具有第一屈服强度的材料制成的第一层沉积到衬底上。
层叠接触

[发明专利]具有侧面接触垫和底部接触垫的集成电路封装-CN201510226315.2有效
发明人：徐艳博;毕建设;王津生;王志杰;宗飞 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2015-03-12 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及具有侧面接触垫和底部接触垫的集成电路封装。封装的集成电路器件包括基板模块、引线、具有第一和第二组管芯接触垫的IC管芯、以及封装剂。基板模块具有分别在其上表面和下表面的上导电接触件组和下导电接触件组。上导电接触件组被电连接至下导电接触件组。第一组管芯接触垫被电连接至上导电接触件组。第二组管芯接触垫被电连接至引线。
具有侧面接触底部集成电路封装

[发明专利]接触垫和形成用于集成电路的接触垫的方法-CN200880018722.2有效
发明人：张蕾蕾 -专利权人：吉林克斯公司
申请日： 2008-06-05 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明揭示集成电路中的接触垫。所述接触垫包含：包含所述接触垫的基座(302)的平坦部分；从所述平坦部分延伸且实质上垂直于所述平坦部分的多个突出物(304、306、308、310、312)；以及附接到所述突出物和所述平坦部分的焊料球(还揭示形成接触垫的方法。
接触形成用于集成电路方法

[发明专利]非接触式真空垫-CN200980117297.7有效
发明人：赵镐英 -专利权人：韩国气压系统有限公司
申请日： 2009-03-17 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种非接触式真空垫，是用于真空移送系统中，起到吸附物品的作用。本发明的真空垫包括：本体和导流构件；以及排出通道，其通过上述本体和导流构件形成。此时，真空垫和物品之间的空间所产生的负压就能够强力地吸附物品。
接触真空

[发明专利]半导体器件及其接触垫版图、接触垫结构和掩模板组合-CN201910926986.8在审
发明人：童宇诚;曾依蕾;詹益旺 -专利权人：福建省晋华集成电路有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件及其接触垫版图、接触垫结构和掩模板组合，通过在主接触垫图案所在的主版图区的一侧设置第一边缘版图区，且第一边缘版图区中每个所述第一边缘接触垫图案的面积大于每个所述主接触垫图案的面积，由此基于该接触垫版图而形成核心区的主接触垫和在核心区边界处或核心区与周边区之间的交界区的虚拟接触垫时，能使得虚拟接触垫的顶面面积大于主接触垫的顶面面积，进而在主接触垫和虚拟接触垫上上接电学结构时，能够增大虚拟接触垫上上接的电学结构的尺寸，以改善核心区与周边区之间的电路图案的密集/稀疏效应，并提高主接触垫上接的电学结构的一致性，同时还能避免核心区边界处的主接触垫上接的电学结构异常的问题。
半导体器件及其接触版图结构模板组合

[实用新型]弹簧针接触垫和应用所述弹簧针接触垫的探针卡-CN200920005231.6有效
发明人：顾伟正;何志浩;宋宏志;范志芳;林国栋;郑雅允 -专利权人：旺矽科技股份有限公司
申请日： 2009-03-18 - 公布日： 2010-05-12 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：一种弹簧针接触垫，设置于一探针卡上，供接收测试信号，所述弹簧针接触垫包括一导电层，一绝缘层，一屏蔽层和一I/O接垫，其特征在于：所述导电层，设在所述绝缘层下；所述绝缘层，设在所述导电层上；所述屏蔽层，设在所述绝缘层上；所述I/O接垫，设在所述绝缘层上；其中，所述屏蔽层环绕所述I/O接垫，所述测试信号经由所述I/O接垫输入所述探针卡。
弹簧接触应用探针

[实用新型]半导体器件及其接触垫版图、接触垫结构和掩模板组合-CN201921636137.0有效
发明人：童宇诚;曾依蕾;詹益旺 -专利权人：福建省晋华集成电路有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体器件及其接触垫版图、接触垫结构和掩模板组合，通过在主接触垫图案所在的主版图区的一侧设置第一边缘版图区，且第一边缘版图区中每个所述第一边缘接触垫图案的面积大于每个所述主接触垫图案的面积，由此基于该接触垫版图而形成核心区的主接触垫和在核心区边界处或核心区与周边区之间的交界区的虚拟接触垫时，能使得虚拟接触垫的顶面面积大于主接触垫的顶面面积，进而在主接触垫和虚拟接触垫上上接电学结构时，能够增大虚拟接触垫上上接的电学结构的尺寸，以改善核心区与周边区之间的电路图案的密集/稀疏效应，并提高主接触垫上接的电学结构的一致性，同时还能避免核心区边界处的主接触垫上接的电学结构异常的问题。
半导体器件及其接触版图结构模板组合

[发明专利]接触垫结构及其制造方法-CN201710200967.8有效
发明人：江昱维;叶腾豪;邱家荣;林志曜 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种接触垫结构，包括交替堆叠的N层(N≥6)绝缘层及N层导电层，且具有排成二维阵列的N个区域露出各导电层。
接触结构及其制造方法

[发明专利]接触垫的制作方法-CN01117669.5无效
发明人：庄淑雅 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2001-05-15 - 公布日： 2002-12-18 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种在一半导体晶片的基底上制作一共用接触垫的方法,半导体晶片包括一第一与第二栅极及其周围的侧壁子。去除掩模及第二侧壁子,并于残余的硅层上形成金属硅化物层,形成共用接触垫,以连接第一栅极及邻接第二栅极的一掺杂区。再于半导体晶片表面上形成绝缘层,以覆盖共用接触垫、二栅极以及各第一侧壁子。
接触制作方法

[实用新型]一种接触垫结构-CN202320999110.8有效
发明人：张钦福;冯立伟 -专利权人：福建省晋华集成电路有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种接触垫结构。接触垫结构包括：衬底；多个第一接触垫，设置在衬底的第一区上；第一介电层，设置在衬底上且覆盖多个第一接触垫，第一介电层在相邻两个第一接触垫之间形成凹陷；蚀刻停止层，设置在第一介电层上并填充部分所述凹陷，蚀刻停止层在各凹陷中设有第一空隙如此，可使相邻的接触垫之间的寄生电容变小，进而改善彼此间的干扰问题。
一种接触结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条