[实用新型]一种电子产品的主板和子板焊接结构有效
| 申请号： | 201822252806.6 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN210053648U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杨富强;彭宗伟;刘克端;周思静;钟晨 | 申请（专利权）人： | 惠州市德赛工业研究院有限公司;惠州德赛信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈卫;练逸夫 |
| 地址： | 516006 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子产品的主板和子板焊接结构，包括主板、以及焊接在所述主板上的子板，所述主板中部挖设有与所述子板相匹配的定位区域，所述定位区域内设置有多件与所述子板连接的接触垫，所述接触垫与所述主板回路连接，所述接触垫上表面还设置有焊膏层；所述子板两侧设置有多件与所述接触垫相匹配的焊盘，所述焊盘中部挖设有供所述焊膏层的焊膏透过的通孔；所述主板与所述子板，通过所述焊盘焊接在所述接触垫上进行连接；其有益效果在于：保证焊接可靠性同时保正模块相对位置准确性，避免有结构要求的子板与主板设计影响产品性能、功能，并有效省掉FPC转换板的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 子板 接触垫 主板 焊盘 定位区域 焊膏层 焊接 匹配 影响产品性能 本实用新型 焊接可靠性 位置准确性 焊接结构 回路连接 结构要求 两侧设置 主板设计 主板中部 上表面 正模块 转换板 焊膏 通孔 电子产品 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品的主板和子板焊接结构，其特征在于，包括主板（1）、以及焊接在所述主板（1）上的子板（2），所述主板（1）中部挖设有与所述子板（2）相匹配的定位区域（11），所述定位区域（11）上设置有多件与所述子板（2）连接的接触垫（12），所述接触垫（12）与所述主板（1）回路连接，所述接触垫（12）上表面还设置有焊膏层；所述子板（2）两侧设置有多件与所述接触垫（12）相匹配的焊盘（21），所述焊盘（21）中部挖设有供所述焊膏层的焊膏透过的通孔（22）；所述主板（1）与所述子板（2），通过所述焊盘（21）焊接在所述接触垫（12）上进行连接。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市德赛工业研究院有限公司;惠州德赛信息科技有限公司，未经惠州市德赛工业研究院有限公司;惠州德赛信息科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201822252806.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可重复使用电路板
- 下一篇：一种拓展版
