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- [发明专利]浅沟槽隔离结构的制备方法-CN202211276822.3有效
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欧阳文森;王胜林
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广州粤芯半导体技术有限公司
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2022-10-19
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2023-01-03
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H01L21/762
- 本申请提供了一种浅沟槽隔离结构的制备方法,包括如下步骤:提供一半导体衬底;形成图形化的氮化硅层,通过干法刻蚀形成浅沟槽;在浅沟槽中形成二氧化硅隔离结构,其上表面与半导体衬底上表面的高度差形成第一阶梯高度;通过第一氮化硅湿法刻蚀去除部分氮化硅层和二氧化硅隔离结构,剩余二氧化硅隔离结构上表面与半导体衬底上表面的高度差形成第二阶梯高度,第二阶梯高度小于第一阶梯高度;通过第二氮化硅湿法刻蚀去除剩余氮化硅层,其对于二氧化硅刻蚀速率为本申请通过引入两步不同的湿法刻蚀控制氮化硅层湿法刻蚀过程中对于浅沟槽隔离结构中二氧化硅层的刻蚀量,从而精确控制浅沟槽隔离结构的阶梯高度大小。
- 沟槽隔离结构制备方法
- [发明专利]湿法研磨纳米级二氧化硅制备方法-CN201310446370.3有效
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林峰;徐浩
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上海冠旗电子新材料股份有限公司
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2013-09-27
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2013-12-25
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C01B33/18
- 一种湿法研磨纳米级二氧化硅制备方法,制备过程分成三个研磨阶段进行,每阶段研磨利用研磨机和循环桶进行循环研磨直到完成目标进入下一阶段研磨,具体包括以下步骤,二氧化硅粉体原料、水、分散剂混合后进行搅拌,混合均匀成为二氧化硅浆料;二氧化硅浆料由一阶段研磨机进行循环研磨直到其中二氧化硅颗粒的粒径达到1.5微米D50标准成为初级二氧化硅料;二阶段研磨机进行循环研磨直到其中二氧化硅颗粒的粒径达到500纳米D50标准成为次级二氧化硅料;三阶段研磨机进行循环研磨直到其中二氧化硅颗粒的粒径达到10纳米D90标准成为最终二氧化硅料。本发明通过三个阶段最终将二氧化硅粉体原料研磨成为纳米级二氧化硅,大大提高了最终成品的质量。
- 湿法研磨纳米二氧化硅制备方法
- [发明专利]一种高分散二氧化硅的制备方法-CN202010159663.3在审
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张起森;游昌贵
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福建省三明巨丰化工有限公司
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2020-03-10
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2020-05-26
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C01B33/18
- 本发明公开了二氧化硅制备方法技术领域的一种高分散二氧化硅的制备方法,包括水玻璃的配制和化学合成,在二氧化硅合成反应中,利用氧化聚乙烯蜡先对配制的水玻璃溶液进行改性,将硫酸经雾化后形成无数细小的液滴,并直接与水玻璃溶液混合,保持较高压的条件,水玻璃停止加入后,改用较大的酸流率进行快速过酸,将反应得到的稀浆料过滤、洗涤得到滤饼,滤饼经打浆得到的二氧化硅浓浆,利用聚乙二醇对其进行改性,进行湿法超细研磨后,对物料进行喷雾干燥即可得到二氧化硅产品,本发明提供了一种高分散二氧化硅的制备方法,能够有效阻二氧化硅粒子之间紧密团聚,降低了二氧化硅粒子的聚合度,二氧化硅粒子分散更加均匀。
- 一种分散二氧化硅制备方法
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