专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]浅沟槽隔离结构制备方法-CN201310530791.4无效
  • 江润峰;戴树刚 - 上海华力微电子有限公司
  • 2013-10-30 - 2014-01-22 - H01L21/762
  • 本发明涉及半导体技术领域,公开了一浅沟槽隔离结构制备方法,包括步骤:提供半导体基底,其表面覆盖有层;刻蚀在半导体基底中形成沟槽;氧化所述沟槽底部及侧壁形成覆盖其表面的薄膜;在上述沟槽结构表面形成线性氮化硅层;在所述线性氮化硅层表面形成线性层;沉积填充层,对沟槽进行填充;退火。与现有技术相比,致密、稳定的氮化硅层的引入,能够阻止水汽或氧气分子的扩散,有效防止了高温湿法退火导致的硅损失,同时,氮化硅层的引入也可以提高退火温度,从而改善高深宽比工艺过程中的填充缝隙,以获得高质量的浅沟槽隔离结构
  • 沟槽隔离结构制备方法

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