“晶圆槽”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4351546个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]晶圆烘干槽、晶圆烘干装置-CN202120768649.3有效
发明人：左国军;陈雷;成旭;李雄朋;申斌;谈丽文;邱瑞;饶相松 -专利权人：创微微电子（常州）有限公司;常州捷佳创精密机械有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： F26B9/06 文献下载
摘要：本申请涉及晶圆烘干设备技术领域，提供了一种晶圆烘干槽、晶圆烘干装置，用于对晶圆进行烘干。晶圆烘干槽包括：槽体；管道系统，管道系统用于朝向槽体内的不同方向通入气体，以在槽体内交汇形成混合气流场。本申请将多个晶圆置于槽体内，通过管道系统从多个方向朝向槽体内通入气体，可以在槽体内形成混合气流场，混合气流场是流动的，因此，在槽体内形成的烘干区域能够覆盖整个晶圆尺寸范围，以保证晶圆表面的洁净度。
烘干装置

[发明专利]晶圆浸泡槽-CN201910344800.8有效
发明人：王静强;徐福兴;黄锡钦 -专利权人：昆山基侑电子科技有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：为了解决现有技术中晶圆浸泡时间长的技术问题，本发明提供了晶圆浸泡槽，槽体内设置有用于吊装晶舟或者提篮的拉杆组件；拉杆组件包括夹持件、连接件、外管件和内拉杆件，外管件套装在内拉杆件的外部，夹持件与外管件固连，连接件与内拉杆件铰接，夹持件和连接件均与晶舟或者提篮铰接；槽体外部设置有第一伺服滚珠丝杆副组件和第二伺服滚珠丝杆副组件，第一伺服滚珠丝杆副组件带动晶圆离开或者没入化学品中，第一伺服滚珠丝杆副组件通过提高或者降低内拉杆件的高度从而调整晶圆的倾斜的角度，第一伺服滚珠丝杆副组件不停反复运动实现了晶圆在浸泡槽内的反复晃动，被搅动的化学品不停冲击晶圆表面，加速了晶圆表面杂质的剥离速度。
浸泡

[实用新型]晶圆存放槽-CN201120041317.1有效
发明人：许金海 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2011-02-18 - 公布日： 2011-09-07 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型的晶圆存放槽包括第一槽和第二槽；所述第一槽设有第一喷射器，向所述第一槽输送液体；所述第二槽设有第二喷射器，向所述第二槽输送液体，第一槽和第二槽内的液体不断更新，处于最佳状态，避免了槽内的液体腐蚀晶圆
存放

[实用新型]晶圆浸泡槽-CN201920590616.7有效
发明人：陈亮;黄锡钦;徐福兴 -专利权人：昆山基侑电子科技有限公司
申请日： 2019-04-26 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：为了解决现有技术中每一次取样都会造成浸泡槽内化学品的大幅度减少的技术问题，本实用新型提供了晶圆浸泡槽，其包括用于承装化学品的槽体，所述槽体具有进液管和排液管，所述槽体的旁侧设置有溢流槽，所述槽体的侧壁设置有与所述溢流槽连通的槽孔，浸泡槽内的化学品溢流进溢流槽中，通过打开溢流槽的排液阀就可以实现化学品少量取样。
化学品溢流槽槽体浸泡槽本实用新型一次取样进液管排液阀排液管槽孔侧壁晶圆取样溢流连通

[实用新型]晶圆清洗槽-CN202022781192.8有效
发明人：刘佳鑫;童灿钊;赵冬冬;李迁;巫礼杰;仰瑞;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种晶圆清洗槽，包括清洗池、转轴、晶圆载台和清洗喷头，晶圆载台和清洗喷头均设置在清洗池内，清洗池是由侧壁和底座围成的桶状结构，转轴设置在所述底座上，转轴的一端与所述晶圆载台连接从而带动晶圆载台转动，清洗喷头位于所述晶圆载台的上方，清洗喷头用于向晶圆载台喷淋清洗液，侧壁的内表面对应所述晶圆载台的位置设有缓冲层。清洗时被甩出的清洗液和晶圆碎屑以高速撞击到清洗池侧壁时，先撞击到缓冲层上，基于缓冲层的缓冲作用，有效防止清洗液和晶圆碎屑反弹，提高了晶圆的清洗质量，也避免了晶圆和零件被刮伤。
清洗

[发明专利]一种用于LED晶圆制程的载盘-CN202010807837.2在审
发明人：林志园;洪金居;陈火宾;肖遥;程伟 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于LED晶圆制程的载盘，包括载盘；载盘上设有一晶圆放置面，晶圆放置面上设有晶圆放置槽，晶圆放置槽包括中心晶圆放置槽和若干外围晶圆放置槽；各外围晶圆放置槽以中心晶圆放置槽为中心环绕设置；各外围晶圆放置槽设置有一挡板，且挡板位于外围晶圆放置槽与载盘的平边处；本发明设置与载盘边缘相连的各外围晶圆放槽，增加晶圆放槽的数量，提升了产能；同时，相邻两个外围晶圆放置槽相互紧挨，且与载盘边缘形成一间隙斜面，倾斜面可改善载盘边缘区域的温场及流场，提高沉积混合气体的效率，改善外围晶圆均匀性差的问题。
一种用于 led 晶圆制程

[实用新型]一种用于LED晶圆制程的载盘-CN202021673369.6有效
发明人：林志园;洪金居;陈火宾;肖遥;程伟 -专利权人：厦门乾照半导体科技有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于LED晶圆制程的载盘，包括载盘；载盘上设有一晶圆放置面，晶圆放置面上设有晶圆放置槽，晶圆放置槽包括中心晶圆放置槽和若干外围晶圆放置槽；各外围晶圆放置槽以中心晶圆放置槽为中心环绕设置；各外围晶圆放置槽设置有一挡板，且挡板位于外围晶圆放置槽与载盘的平边处；本实用新型设置与载盘边缘相连的各外围晶圆放槽，增加晶圆放槽的数量，提升了产能；同时，相邻两个外围晶圆放置槽相互紧挨，且与载盘边缘形成一间隙斜面，倾斜面可改善载盘边缘区域的温场及流场，提高沉积混合气体的效率，改善外围晶圆均匀性差的问题。
一种用于 led 晶圆制程

[实用新型]晶圆托盘及晶圆片溅镀设备-CN202220644073.4有效
发明人：洪俊 -专利权人：颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了晶圆托盘及晶圆片溅镀设备，其中，晶圆托盘包括：托盘本体，具有朝上开口设置并用于定位晶圆的晶圆定位槽；内防反溅槽，设置在所述晶圆定位槽内并向所述晶圆定位槽暴露，所述内防反溅槽呈弧形设置在所述晶圆定位槽的边缘，并在所述晶圆定位槽的中心相对形成用于支撑晶圆的晶圆支撑台。本实用新型在晶圆定位槽的边缘设置内防反溅槽，能够有效的避免边缘部上沉淀形成的金属薄膜在等离子体作用下对晶圆表面的飞溅，有效的避免了晶圆定位槽内沉积的离子溅镀到晶圆上表面的发生，从而提升了镀膜的品质。
托盘晶圆片溅镀设备

[发明专利]晶圆键合工艺中减小界面应力的方法-CN201510945619.4有效
发明人：冯光建 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： H01L21/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆键合工艺中减小界面应力的方法，其包括如下步骤：a、提供具有表面晶圆有源层的表面晶圆，并在所述表面晶圆的表面晶圆有源层开槽，以得到若干贯通表面晶圆有源层的分割槽，所述分割槽的槽底位于表面晶圆有源层下方的表面晶圆内；b、提供用于与所述表面晶圆进行晶圆键合的衬底晶圆，并将所述衬底晶圆与表面晶圆键合固定，衬底晶圆与表面晶圆的表面晶圆有源层接触；c、对上述表面晶圆的背面进行减薄，直至使得表面晶圆内分割槽的槽底露出。本发明工艺步骤简单，与现有工艺相兼容，能有效减小表面晶圆对衬底晶圆的影响，降低了晶圆键合后的翘曲度，安全可靠。
晶圆源层晶圆键合衬底分割槽减小界面应力工艺步骤翘曲度减薄开槽圆键种晶背面兼容贯通

[实用新型]一种嵌入式双层结构碳化硅托盘-CN201821121917.7有效
发明人：徐姗姗;吴疆;丁磊 -专利权人：安徽芯瑞达科技股份有限公司
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开一种嵌入式双层结构碳化硅托盘，包括盘体、第一晶圆槽、第二晶圆槽；所述盘体上表面设置有第一晶圆槽，若干第一晶圆槽在盘体上表面呈矩阵分布排列；相邻四个第一晶圆槽之间的盘体上表面设置有第二晶圆槽，若干第二晶圆槽在盘体上表面呈矩阵分布排列；所述第一晶圆槽的深度比所述第二晶圆槽的深度深，第一晶圆槽的深度为第二晶圆槽深度的两倍；所述第一晶圆槽一侧设置有夹放缺口槽，夹放缺口槽深度与第一晶圆槽深度相同；本实用新型具有方便镊子取放托盘内的晶圆，提升LED芯片的制造效率和产能的特点。
晶圆槽盘体上表面托盘本实用新型矩阵分布双层结构嵌入式缺口槽碳化硅盘体镊子产能晶圆取放制造

[发明专利]晶圆搬运方法及装置-CN201480082530.3有效
发明人：福岛崇行;金丸亮介 -专利权人：川崎重工业株式会社
申请日： 2014-10-10 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：使用晶圆握持手将圆板状的晶圆向纵放置槽搬运的晶圆搬运方法包括：晶圆握持手以晶圆的边缘上的至少三个支点握持晶圆；握持住晶圆的晶圆握持手以使晶圆以纵姿势位于纵放置槽的上方的形式移动；晶圆握持手解除晶圆的握持，以晶圆的边缘上的两个支点支承晶圆；以及支承晶圆的晶圆握持手向下方移动，直至晶圆的边缘进入至纵放置槽为止。
搬运方法装置

[实用新型]晶圆承载载具-CN202221441518.5有效
发明人：王颖慧 -专利权人：镓特半导体科技（上海）有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆承载载具，晶圆承载载具包括：载具主体；晶圆放置槽，晶圆放置槽位于载具主体内，晶圆放置槽的侧壁呈阶梯状。本申请的晶圆承载载具中，通过将载具主体中的晶圆放置槽的侧壁设置为阶梯状，可以在载具主体中形成多个不同宽度的放置槽，可以同时存放多种尺寸的多个晶圆，晶圆的存放量及晶圆存放种类较多，利于晶圆的批量存放操作。
承载

[发明专利]晶圆放置装置及放置晶圆的方法-CN201610239031.1在审
发明人：年四军;简子杰;李小金;董攀林 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2016-04-18 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种晶圆放置装置及放置晶圆的方法，其中晶圆放置装置包括盒体，所述盒体侧壁设置有多组卡槽，所述卡槽适于固定待放置的晶圆，所述卡槽具有晶圆输入端；引导装置，所述引导装置包含多组引导槽，所述引导槽适于对接于所述晶圆输入端，各组引导槽适于和所对接的卡槽位于同一层。所述晶圆放置装置包括引导装置，晶圆能够通过引导装置中的引导槽滑入卡槽中，能够避免人工放置晶圆到晶圆放置装置中的过程中发生刮伤。
放置装置方法

[发明专利]晶圆可冲洗的晶圆电镀设备-CN202010462975.1在审
发明人：王振荣;刘红兵 -专利权人：上海新阳半导体材料股份有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： C25D7/12 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括：电镀液槽，所述电镀液槽的内壁设置有收集槽；盖子，所述盖子盖接在所述电镀液槽上；晶圆，所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上；第一驱动机构，用于驱动所述晶圆旋转；喷头，所述喷头设置在所述电镀槽液上，用于向所述晶圆表面喷水；当所述喷头向所述晶圆表面喷水时，所述第一驱动机构驱动所述晶圆旋转，使所述晶圆表面的喷水甩出并收集在所述收集槽中。本发明提供的搅拌装置及晶圆电镀设备中，通过设置喷头和收集槽，可清洗晶圆表面，避免晶圆表面带有不必要的杂质，晶圆表面仅镀有所需的金属离子，晶圆的电镀效果更佳。
晶圆可冲洗电镀设备

[发明专利]一种半导体芯片晶圆片号校验方法-CN201610969557.5有效
发明人：邵嘉阳;祁建华;牛勇;王锦;郝丹丹;叶建明 -专利权人：上海华岭集成电路技术股份有限公司
申请日： 2016-10-28 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提出一种半导体芯片晶圆片号校验方法，包括：探针台发送晶圆校验开始信号给工作站；探针台根据请求向工作站发送原始晶圆片号、原始晶圆批号和原始晶圆片槽位置号；获取晶圆片号和晶圆批号的分解规则；将原始晶圆片号分解成校验晶圆批号、校验晶圆片槽位置号和总和检验码；将原始晶圆批号分解成分解晶圆批号和子批号；将分解晶圆批号和校验晶圆批号进行对比，同时将原始晶圆片槽位置号和校验晶圆片槽位置号进行对比，如果有任何一个对比结果不匹配，则停止测试并报警本发明通过晶圆批号、晶圆片槽位置号、晶圆片号之间的关系，判断这三个信息是否正确，最大可能的减少晶圆片号读取错误问题。
晶圆片晶圆校验槽位置分解半导体芯片探针台工作站读取发送错误问题对比结果开始信号人员检查停止测试最大可能检验码匹配报警

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条