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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种薄式地暖安装结构-CN201910509254.9在审
发明人：朱月辉;刘思琪 -专利权人：四川赛特威斯科技有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： F24D3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄式地暖安装结构，涉及地暖安装结构技术领域，通过采用包括陶瓷薄板材质的地面装饰层、采暖专用粘接剂连接的散热板和保温层的薄式地暖安装结构，使施工完成面的厚度节省了50％以上，能够起到“三减一加”的优良效果，其中“三减”具体为：减少地暖能源消耗、减少房屋层高损耗及减少整体施工周期，“一加”即为增加地暖升温效率。
地暖安装结构地面装饰层专用粘接剂能源消耗陶瓷薄板整体施工保温层散热板采暖房屋施工

[实用新型]自供电无线开关及其驱动装置、控制装置与供电装置-CN202021731633.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：广东易百珑智能科技有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： G08C17/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一自供电无线开关及其驱动装置、控制装置与供电装置，其中所述自供电无线开关可以包括一壳体、一按压单元、一产电装置以及一通信单元，其中所述壳体、所述按压单元以及所述产电装置可以被整体减薄，所述产电装置减薄后产电输出可能下降
供电无线开关及其驱动装置控制

[实用新型]一种一体化冲切工装-CN202121395122.7有效
发明人：王山岗;史硕;李晓阳 -专利权人：瀚德（中国）汽车密封系统有限公司;瀚德（太仓）密封系统有限公司;瀚德汽车密封系统（铁岭）有限公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B26F1/40 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种一体化冲切工装，属于冲切技术领域，包括：减薄凸起，贴合设置在模具上；所述减薄凸起的设置位置与产品的待减薄区域对应设置；本实用新型的一体化冲切工装，在模具上设置有减薄凸起，该减薄凸起使得模具厚度增加，在各种力的作用下，产品上与该减薄凸起的对应的位置上的多余的物料向冲刀方向移动，并被切削掉形成减薄区域，增强后续中两种产品的粘结强度。
一种一体化工装

[发明专利]一种晶圆减薄方法-CN202110855120.X在审
发明人：刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆减薄方法，其包括以下步骤：提供晶圆，所述晶圆包括芯片层和研磨层，在所述芯片层背离所述研磨层的表面上划设减薄线；沿所述减薄线减薄，减薄深度为所述芯片层厚度；在所述芯片层背离所述研磨层的表面涂设第一连接层本申请的减薄方法，用于较薄的芯片层，在对研磨层研磨时，避免了芯片层的隐裂，有利于提高晶圆减薄精度，提高良品率。
一种晶圆减薄方法

[发明专利]一种超薄芯片的制备方法-CN201110357375.X有效
发明人：刘胜;汪学方;吕植成;袁娇娇;蔡明先 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2011-11-11 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： H01L21/308 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄芯片的制备方法，具体为：首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域，再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄，对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片，最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片，所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺，相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法，简化了工艺流程，降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄，所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小，通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。
一种超薄芯片制备方法

[发明专利]一种超薄玻璃化学减薄方法-CN202110373558.4在审
发明人：郑资来;谢鹏飞;林康裔;许梓木 -专利权人：惠州市清洋实业有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄玻璃化学减薄方法，属于玻璃加工技术领域，本发明的超薄玻璃化学减薄方法为：先清洗液擦拭厚度为2‑2.1mm未减薄的玻璃，除去表面油脂，再用清水冲洗，自然风干；然后将未减薄的玻璃置于操作台上，放入垫板上并垫纸，覆上防酸膜后将四边残留的胶去除；最后将酸性刻蚀液装入水刀中，然后将贴附有防酸膜的未减薄的玻璃从水刀的入料口进行投料减薄处理，所述未减薄的玻璃连续经过7个减薄槽口即得所述超薄玻璃。
一种超薄玻璃化学方法

[发明专利]一种玻璃化学减薄方法-CN202110384845.5在审
发明人：郑资来;谢鹏飞;林康裔;许梓木 -专利权人：惠州市清洋实业有限公司
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃化学减薄方法，属于玻璃加工技术领域，本发明的玻璃化学减薄方法为200‑400μm未减薄的玻璃，除去表面油脂，再用清水冲洗2‑3次，自然风干；然后将未减薄的玻璃置于操作台上，将防酸膜密封贴附在所述未减薄的玻璃的边缘；最后将酸性刻蚀液装入水刀中，然后将步骤二中贴附有防酸膜的未减薄的玻璃从水刀的入料口进行投料减薄处理，直至完全进入后继续投入第二个贴附有防酸膜的未减薄的玻璃。
一种玻璃化学方法

[发明专利]一种减薄载台的清洗方法-CN202210446067.2在审
发明人：刘姣龙;刘建伟;邓欢;蒋文斌;李苏峰;秦岩松 -专利权人：中环领先半导体材料有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种减薄载台的清洗方法，S1、调配清洁液，取一个容器，将界/表面活性剂与纯水按照一定比例倒入容器混合，得到清洁液；S2、减薄载台开启真空吸附功能，将步骤S1中的清洁液均匀倒到减薄载台，直到减薄载台无法吸附为止，此时减薄载台浸泡在清洁液中一段时间；S3、开启吹气、吹水功能，通过装置将减薄载台表面及陶瓷孔内的杂质吹出并清洗干燥，水量与气量调整到最大值，连续净化一段时间。本发明解决了减薄载台长期加工过程中杂质沉积堵塞的问题，降低硅片Dimple率，提高产品良率。同时，本发明不用停线拆装减薄载台，直接在线清洗，大大提高了生产效率。
一种减薄载台清洗方法

[发明专利]管道内壁检测系统及方法-CN201710881154.X有效
发明人：马健;赵扬;张振振;贾中青;巨阳;周英丽;陈建伟;刘帅;宋江峰;郭锐;王启武;白雪;南钢洋 -专利权人：山东省科学院激光研究所
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G01N22/02 文献下载
摘要：方法包括矢量网络分析仪装置输出微波并将述微波传输至同轴馈电端盖装置；同轴馈电端盖装置将接收到的微波传播至待测管道内，及当待测管道的内壁存在减薄时，接收微波中经由待测管道的内壁的减薄处反射回的回波信号；然后同轴馈电端盖装置还将接收到的回波信号传输至矢量网络分析仪装置；矢量网络分析仪装置还处理回波信号以获得待测管道的内壁的减薄处的减薄信息。通过微波在待测管道的内壁的减薄处波阻抗发生变化，造成阻抗失配，在时域上引起微波在减薄处发生反射，再对反射回的回波信号进行处理，以获得待测管道的内壁的减薄处的减薄信息。提高检测准确度。
管道内壁检测系统方法

[发明专利]基于涡流技术的TSV晶圆背面减薄控制方法及系统-CN201310233289.7有效
发明人：顾海洋 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2013-06-13 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于涡流技术的TSV晶圆背面减薄控制方法及系统，该方法包括：将涡流感应器固定于晶圆减薄装置的传动轴上，使其垂直于晶圆表面并能随传动轴上下移动；对涡流感应器施加交流电，使用减薄装置对特定的TSV晶圆进行减薄，制定涡流感应器中的感应信号与距离的校准曲线；根据TSV晶圆减薄的目标距离和校准曲线设定终点的感应信号值；对涡流感应器施加交流电，使用减薄装置对TSV晶圆进行减薄，当涡流感应器上的感应信号达到设定的值感应信号时停止TSV晶圆的背面减薄。
基于涡流技术 tsv 背面控制方法系统

[发明专利]一种厚壁金属管无尘切割装置-CN202110993745.2有效
发明人：赵兴科;赵增磊 -专利权人：北京科技大学顺德研究生院
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B23K26/142 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚壁金属管无尘切割装置，包括围绕待切割金属管外圆周侧铺设的环形轨道和设置于环形轨道上的行走小车以及设置于行走小车上的切割本体，切割本体包括用于将待切割金属管壁厚均匀减薄至1mm以下的减薄机构和用于在减薄机构减薄后再进行切割的切割机构，切割机构和减薄机构沿切割方向依次设置于行走小车上；待切割金属管的壁厚小于10mm。本发明采用上述结构的厚壁金属管无尘切割装置，通过减薄机构配合切割机构，可利用减薄机构先将金属管件沿圆周方向均匀切割减薄，使其残留壁厚小于1mm，而后再借助切割机构完全切割金属管，从而实现了小于10mm的金属管激光汽化切割
一种金属管切割装置

[实用新型]单体电池-CN202320510112.6有效
发明人：胡明江 -专利权人：欣旺达电动汽车电池有限公司
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01M50/528 文献下载
摘要：本申请涉及电池技术领域，公开了一种单体电池，包括电芯、顶盖和连接片，电芯的一端伸出有极耳；顶盖包括导电端子；连接片包括基体和减薄区，减薄区的厚度小于基体的厚度；其中，导电端子与减薄区焊接，极耳与基体焊接连接片通过减薄区连接导电端子，通过基体连接极耳，基体的厚度不影响减薄区与导电端子的焊接，因而减薄区的结构及厚度可根据焊接需求进行合理配置，基体的厚度根据过流需求进行合理配置，从而避免了连接片过流面积的增大影响连接片与导电端子之间的焊接良率并且，减薄区实现了局部厚度的减薄，可减少材料用量，有助于降低材料成本，并且能够减少重量，有助于提升单体电池的重量能量密度，实现高能量密度的单体电池。
单体电池

[发明专利]单面减薄系统和单面减薄方法-CN202210436057.0在审
发明人：贺云鹏;王贺 -专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于控制硅片的形貌的单面减薄系统，其包括：第一加工台，其具有用于承载硅片的第一表面的第一承载面；第二加工台，其具有用于承载硅片的与第一表面相反的第二表面的第二承载面；贴附装置，其用于使第一表面贴附在第一承载面上以及使第二表面贴附在第二承载面上本公开还涉及一种用于控制硅片的形貌的单面减薄方法。通过该系统和方法，可以有效且稳定地实现对硅片的形貌的控制。
单面系统方法

[发明专利]单面减薄方法和单面减薄设备-CN202210603660.3在审
发明人：贺云鹏;王贺 -专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于控制硅片的形貌的单面减薄方法，包括：使硅片通过其第一表面贴附在第一加工台的承载平面上；基于硅片的中心位置需求厚度与边缘位置需求厚度之差对第一加工台的承载平面相对于研磨装置的研磨平面的倾角进行调整本公开还涉及一种用于控制硅片的形貌的单面减薄设备。通过该方法和设备，可以有效且稳定地实现对硅片的形貌的控制。
单面方法设备

[发明专利]玻璃减薄设备及玻璃减薄方法-CN201410066425.2有效
发明人：张迅;阳威;欧阳小园;易伟华 -专利权人：江西沃格光电股份有限公司
申请日： 2014-02-26 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种玻璃减薄设备和玻璃减薄方法。玻璃减薄设备包括箱体和设置于箱体中的喷淋装置，箱体中设有依次排列的第一淋洗槽、第一刻蚀槽、第二刻蚀槽、第三刻蚀槽、第二淋洗槽、第三淋洗槽、第四淋洗槽和干燥槽，喷淋装置包括分别位于第一淋洗槽、第一刻蚀槽、使用上述玻璃减薄设备进行在不同的槽中进行喷淋洗涤和刻蚀的减薄方法能够避免浸泡式减薄法中的反应产物粘附于玻璃上的问题，并且依次经过第一刻蚀槽、第二刻蚀槽和第三刻蚀槽的三次刻蚀，避免浸泡式刻蚀不均匀的问题。
玻璃设备方法

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