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[发明专利]激光减薄方法和激光机-CN201910665723.6有效
发明人：岳国汉 -专利权人：深圳市牧激科技有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光减薄方法，所述的激光减薄方法包括以下步骤：将待加工工件固定；控制激光照射于所述待加工工件的表面；根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数；根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面移动，以完成所述待加工工件的减薄操作。本发明保证了待加工工件减薄加工后的表面平整度较好。
激光方法

[发明专利]钻头-CN201580001605.5有效
发明人：栗塚和昌 -专利权人：住友电工硬质合金株式会社
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： B23B51/00 文献下载
摘要：一种钻头，包括减薄部，其形成在旋转中心处；以及切削刃，其包括形成在减薄部处的减薄部切削刃以及从减薄部切削刃的外端延伸出的凹圆弧切削刃部，其中，在切削刃的整个长度上形成有珩磨面或负倒棱。在与钻头轴线垂直地观察时珩磨面或负倒棱的沿钻头轴线方向的宽度从旋转中心至减薄部切削刃的外端逐渐增大，从减薄部切削刃的外端至凹圆弧切削刃部的中间点逐渐减小，以及从中间点至切削刃的外端逐渐增大。
钻头

[发明专利]一种超薄压电单晶箔的制作方法及其应用-CN201910236324.8有效
发明人：夏前亮;卢凯;黄亮;朱卫俊;王祥邦;孙建萍;陈培杕;崔坤 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H10N30/08 文献下载
摘要：本发明属于微电子器件技术领域，是为了解决现有技术中很难获得数微米且晶体性能良好的单晶箔的不足，而提供一种采用机械减薄加上化学腐蚀减薄的方式，尤其是利用了畴极性面的化学腐蚀速率的差异，使得压电层可以达到更薄的厚度的制作超薄压电单晶箔的方法以及其作为有源器件在光波导器件和高频声表面波器件中的应用本发明采用机械减薄工艺将压电单晶箔减薄至几十微米，然后再利用压电单晶畴极性面的化学腐蚀速率的差异，形成化学减薄的自阻挡层，将压电单晶箔层减薄至数微米。本发明方案弥补了机械减薄只能减薄至几十微米的缺陷，同时也避免了离子切片技术对晶体性能的劣化，并且可以获得表面均匀性较好的超薄单晶箔。
一种超薄压电单晶箔制作方法及其应用

[发明专利]外围沟槽传感器阵列封装-CN201310447398.9有效
发明人： S·X·阿诺德;M·E·拉斯特 -专利权人：苹果公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：外围沟槽传感器阵列封装的一个实施例可以包括减薄衬底器件，减薄衬底器件包括在所述器件的边缘附近形成的可以被配置为比减薄衬底器件的中央部分薄的外围沟槽。外围沟槽可以包括可以耦连到包括在减薄衬底器件中的电元件的接合焊盘。减薄衬底器件可以被附着到核心层，核心层又可以支撑一个或多个树脂层。核心层和树脂层可以形成印刷电路板装配件、柔性电缆装配件或独立模块。
外围沟槽传感器阵列封装

[实用新型]曲面显示模组以及终端装置-CN202122999496.6有效
发明人：张言;王鹏;郭宁 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：一种曲面显示模组包括层叠设置的盖板、减薄胶层以及光学元件层。减薄胶层在曲面显示模组的拐角区内的厚度小于相关技术中的厚度。较薄的减薄胶层增加了多维曲面贴合时减薄胶层和光学元件层在拐角区的抵抗褶皱失稳能力，提升褶皱门限，减薄胶层和光学元件层在拐角区处于与盖板弧面匹配的压缩平衡状态，从而减少或避免褶皱在拐角区的产生。
曲面显示模组以及终端装置

[发明专利]一种液晶显示屏减薄处理的方法-CN201811061009.8在审
发明人：肖亮灿 -专利权人：滁州盛诺电子科技有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种液晶显示屏减薄处理的方法，包括如下步骤：S1预处理、S2预处理液的配置、S3液晶显示屏处理、S4减薄液的配置、S5减薄处理、S6液晶显示屏后处理，本发明与常规液晶显示屏减薄处理的方法相比较，通过采用化学减薄技术对其进行处理，且减薄液的配置采用氢氟酸、氢氧化钠、盐酸、硝酸、乙二胺四乙酸二钾、碳酸钾缓冲剂、双氧水和纯水使得制备出的减薄液腐蚀速度加快，且减小对环境造成的污染。
液晶显示屏减薄处理减薄液配置缓冲剂双氧水乙二胺四乙酸二钾预处理后处理常规液晶化学减薄氢氧化钠预处理液氢氟酸碳酸钾硝酸减小制备显示屏盐酸腐蚀污染

[发明专利]一种利用网格型玻璃载盘加工CIS晶圆的方法-CN202210015899.9在审
发明人：严立巍;符德荣;陈政勋 -专利权人：绍兴同芯成集成电路有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种利用网格型玻璃载盘加工CIS晶圆的方法，包括以下步骤：S1、晶圆正面键合网格型玻璃载盘，晶圆背面进行减薄至暴露出TSV；S2、在晶圆背面表面沉积介电层，然后通过化镀形成再分布线RDL和焊点；S3、将晶圆背面贴附蚀刻保护膜，将玻璃载盘整体减薄，然后将蚀刻保护膜撕开掀起；S4、于RDL表面化镀形成预焊层，然后焊接金属柱；S5、切割除去晶圆及玻璃载板的边缘，得到加工好的CIS晶圆。本发明通过网格型玻璃载盘支撑部替代传统CIS制程中玻璃罩和晶圆之间的聚合物键合块，克服了其不耐高温以及不能长时间泡酸的工艺限制，同时在玻璃载盘减薄后载盘边缘及支撑部处依然具有一定的厚度，以满足晶圆背面减薄时的应力支撑
一种利用网格玻璃加工 cis 方法

[发明专利]一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法-CN202011609346.3在审
发明人：陈妙芳;续振林 -专利权人：厦门柔性电子研究院有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法，包括：双面铜箔基板备料→钻孔→等离子处理→黑影→镀铜→贴干膜→局部曝光→显影→蚀薄铜→脱膜→干膜前处理→贴干膜→线路曝光→DES。本发明不对整体铜层进行蚀薄减铜，在备料到镀铜之间的制程，基板相对原有方式厚，加工过程不易皱折，镀铜后采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需电路层厚度
一种改善皱折双面柔性电路板制作方法

[发明专利]减薄机-CN201711430682.X在审
发明人：杨生荣;贺东葛;姚立新;王仲康;衣忠波;刘宇光;张盼 -专利权人：北京中电科电子装备有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供一种减薄机，包括：机体，机体具有两个进给磨削轴；旋转托盘，旋转托盘可转动地设在机体上且位于进给磨削轴下方；多个承片台系统，每个承片台系统分别用于通过真空吸附晶片，多个承片台系统分别设在旋转托盘上且由旋转托盘驱动以切换每个承片台系统的工位根据本发明实施例的减薄机，能有效提高晶片磨削的生产效率，降低能源消耗，并且该减薄机能广泛用于各种标准或非标准晶片的磨削加工，符合晶片磨削加工的工艺要求。
减薄机

[发明专利]减薄机-CN202010520425.0在审
发明人：胡小辉 -专利权人：苏州辰轩光电科技有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种减薄机，用于对沿圆周方向分布在承载工件上且相邻两者之间具有间隙的多个晶片进行测量，包括：对晶片转动磨削的磨削装置；用于承托承载工件并带动承载工件转动以使晶片旋转至与磨削装置对应的承载装置
减薄机

[发明专利]减薄方法-CN202211376715.8在审
发明人：钟金峰 -专利权人：业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B32B43/00 文献下载
摘要：本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供了减薄方法。上述减薄方法中，通过在玻璃基板的第一表面进行阵列制程前制作形成聚酰亚胺层和平坦层，聚酰亚胺层位于第一表面的非图案区，平坦层位于第一表面的图案区，使得能够借助聚酰亚胺层来定义可以设置密封胶的区域，如此，便于对密封胶的形态进行控制在减薄后，能够通过激光剥离工艺两个玻璃基板与相应的聚酰亚胺层分离，进而也将密封胶一并移出，从而分离了两个玻璃基板。
方法

[发明专利]减薄机-CN202310741957.0在审
发明人：杨云龙;高阳;孙志超;蔡国庆;沈海丽 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B24B19/22 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工设备技术领域，尤其涉及一种减薄机。减薄机包括机座、承片台和磨削机构，机座上具有上下料工位和加工工位，承片台滑动设置于机座上并在上下料工位与加工工位之间往复移动。减薄机可以根据实际加工需求更换不同直径的主轴与不同直径的磨轮，以满足晶圆的整面加工或局部加工需求，实现了减薄机的多样化的加工工艺，提高了减薄机的通用性。
减薄机

[发明专利]减薄方法-CN202311019216.8在审
发明人：高阳;沈海丽;孙志超;周旭平;徐基应;朱慧家 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明揭示了一种减薄方法，将不能被真空吸附台吸附的工件贴附在尺寸能够被真空吸附台吸附的吸附膜上，可以有效在工件不能被真空吸附台吸附时，通过真空吸附台吸附吸附膜从而实现工件在真空吸附台上的固定，为工件的加工提供了基础条件在采用顶面具有胶层的吸附膜后，通过第一测量组件实时测得工件顶面的高度，结合事先吸附膜预先确定的吸附膜顶面基准高度来计算工件厚度，而无需在减薄过程中通过第二测量组件与吸附膜保持接触状态，改变了惯用测高方式
方法

[实用新型]减薄机-CN201720899975.1有效
发明人：胡敬祥;薛小宾 -专利权人：深圳市方达研磨技术有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： B24B7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种减薄机，用于硬脆型材料的磨削加工，主要技术方案为：机架：真空吸盘驱动机构，其包括用于吸附待加产品的真空吸盘和设置在机架内第一主轴组件，第一主轴组件包括第一主轴，主轴为中空结构，真空吸盘通过主轴的中空结构与真空气源连接
进给驱动机构真空吸盘丝杆传动机构光栅读数头光栅标尺上下垂直中空结构主轴组件光栅尺减薄机本实用新型电控组件磨削加工磨削装置驱动机构真空气源吸附驱动

[实用新型]减薄机-CN201821706934.7有效
发明人：王立军 -专利权人：深圳市普盛旺科技有限公司
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： B24B7/24 文献下载
摘要：本实用新型公开一种减薄机，该减薄机包括机架、传送装置和打磨装置，其中，传送装置包括可随中心轴旋转的转盘，转盘上依次设置有若干个围绕中心轴分布的工位，工位用于放置工件；打磨装置包括磨头和用于驱动磨头运动的驱动机构本实用新型的减薄机加快了磨削速度，提高了生产效率和产能。
驱动组件打磨装置减薄机工位磨头转盘本实用新型传送装置驱动机构中心轴转轴打磨位置放置工件上下运动生产效率水平运动依次设置转动转盘转轴连接磨盘产能磨削转动驱动