专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种锂离子电池负极复合材料及其制备方法和应用-CN202111232613.4有效
  • 王奥宁;陈武伟;曾昭孔 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2021-10-22 - 2023-06-30 - H01M4/62
  • 本发明公开了一种锂离子电池负极复合材料及其制备方法和应用,该复合材料包括MXene材料、形成在MXene材料的表面和层间且能够导电的碳层,以及均匀分布在碳层中的锗单质,锗单质的粒径为纳米尺寸;制备:使锗离子与配位剂反应形成中间体,使中间体与MXene材料混合反应,生成复合物前驱体,使复合物前驱体在惰性气体和氢气的混合气氛下进行退火处理,获得锂离子电池负极复合材料;及上述复合材料在锂电池中的应用;该复合材料能够有效解决锗负极循环稳定性差的问题,提高了电化学性能,同时还有着较大的比表面积,有利于电解液的浸润,加快了锂离子的传输,所涉及的制备过程简单,原材料易得,易于大规模生产,具有产业化应用前景。
  • 一种锂离子电池负极复合材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种封装结构、电子设备及散热方法-CN202110749134.3有效
  • 张野;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2021-07-01 - 2022-10-25 - H05K1/18
  • 本申请公开了一种封装结构、电子设备及散热方法,封装结构包括主动散热系统、基板、设置在所述基板上的芯片及散热盖,所述主动散热系统包括:散热结构,与所述芯片或所述散热盖热传递连接;电流检测模块,与所述散热结构电性连接且形成第一闭合回路,所述电流检测模块用于检测所述第一闭合回路的电流;电源,与所述散热结构电性连接且形成第二闭合回路;控制器,与所述电流检测模块和所述电源电性连接,所述控制器被设置为根据所述电流检测模块反馈的电流信号控制所述电源的开闭,以调节所述芯片温度。本申请通过将主动散热结构与芯片或散热盖热传递连接,实现芯片温度的降低,结构简单,节约设备能耗,有利于电子设备的小型化设计。
  • 一种封装结构电子设备散热方法
  • [实用新型]一种用于PE管生产的真空吸料装置-CN202220036521.2有效
  • 陈武伟 - 河南金橡塑业有限公司
  • 2022-01-08 - 2022-08-30 - B29C31/04
  • 本实用新型涉及PE管生产辅助装置技术领域,且公开一种用于PE管生产的真空吸料装置,包括罐体,所述罐体的底部连通有储料壳,所述储料壳的底部连通有导料管,所述罐体的顶部固定连接有端盖,所述罐体的内侧壁固定连接有数量为两个的固定块,所述固定块的顶部固定连接有限位块,所述限位块的外侧固定连接有挡块,两个所述限位块的外侧均与环形板活动连接且环形板位于挡块的上方。该用于PE管生产的真空吸料装置,具有便于使用等优点,解决了现有技术中,真空吸料装置在进行吸料的过程中,颗粒原料容易吸附到真空吸料装置内部的滤网上,导致需要经常拆卸并清理滤网,影响生产效率,导致真空吸料装置不便于使用的问题。
  • 一种用于pe生产真空装置
  • [实用新型]一种用于PE管加工的高效率定型装置-CN202123119925.2有效
  • 陈武伟 - 陈武伟
  • 2021-12-10 - 2022-05-17 - B29C48/88
  • 本实用新型涉及PE管加工装置技术领域,且公开一种用于PE管加工的高效率定型装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有数量为三个的支撑板,三个所述支撑板的顶部均与壳体固定连接,所述壳体的左右两侧均开设有圆孔,所述壳体的内部固定连接有带孔隔板,所述壳体的内部活动连接有等距离分布并位于带孔隔板右侧的托辊。该用于PE管加工的高效率定型装置,具有便于使用等优点,解决了现有技术中,高效率定型装置通常通过水冷的方式对PE管进行定型,但现有的高效率定型装置对PE管冷却定型后,PE管的外表附着有冷却水,不能直接对PE管进行切割分段,导致高效率定型装置不便于使用的问题。
  • 一种用于pe加工高效率定型装置
  • [实用新型]一种用于PE管生产的原料干燥装置-CN202123099739.7有效
  • 陈武伟 - 陈武伟
  • 2021-12-10 - 2022-04-19 - B29B13/06
  • 本实用新型公开了一种用于PE管生产的原料干燥装置,包括干燥箱,所述干燥箱的底部外侧固定连接有稳定架,所述干燥箱的底部内侧开设有安装腔,所述安装腔内固定安装有旋转电机和位于旋转电机两侧的磁控管,所述旋转电机的顶部通过联轴器固定连接有延伸至干燥箱内顶壁的支撑杆。该用于PE管生产的原料干燥装置,将原料投入进料斗中,原料会向下移动掉入控料箱中,通过控料扇和卡块的配合,原料堆积到一定重量时,控料扇向下的力大于弹簧的弹力便会转动,原料通过通口落入干燥箱内,控料扇失去原料的重力便会再次被卡块和弹簧阻挡,进行下一次的原料堆积,使用者可以转动螺杆控制卡块卡住控料扇的位置,调整原料下落的重量保证干燥效率。
  • 一种用于pe生产原料干燥装置
  • [实用新型]一种压缩机活塞及压缩机-CN202122621640.2有效
  • 陈武伟;赵大帅;赵英东;吕金钢;乔树国 - 蚌埠高科能源装备有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-04-05 - F04B39/00
  • 本实用新型涉及压缩机技术领域,提供了一种压缩机活塞及压缩机。包括活塞杆,及适配套设于所述活塞杆上的活塞体;所述活塞体在所述活塞杆的带动下在气缸内运动;所述活塞体的内部设有一活塞体腔,所述活塞体腔为一密封空腔结构;所述活塞体上还设有至少一个进气阀,所述进气阀一端与外界相连通,另一端与所述活塞体腔相连通,用于将外界气体导入所述活塞体腔内,以使所述活塞体腔的腔内压力值与气缸的排气压力值相等。所述活塞不但在压缩过程中结构更稳定,且更利于实现活塞体在重量及惯性力作用方面的减小优化。所述压缩机包括所述压缩机活塞,其在气量增加、转速提升等方面均具有良好的表现。
  • 一种压缩机活塞
  • [实用新型]一种固化炉-CN202121485436.6有效
  • 孙志;陈海虎;曾昭孔;陈武伟 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2021-06-30 - 2022-02-01 - B05D3/02
  • 本申请公开了一种固化炉,包括炉体以及至少两组以并联运行方式被使用的增压机构,各组增压机构均包括增压缸,各增压缸分别与气源连通形成吸气回路,并在各吸气回路上设置控制阀,且各增压缸分别与所述炉体的内部连通形成排气回路。本申请的固化炉通过采用并联的至少两组增压机构,使得当处于工作状态的增压机构出现故障时,可以及时切换至备用的增压机构,一方面能够保证固化炉内部压力满足制程,最大程度地排出底部填充胶中的气泡,避免产生孔洞;另一方面能够确保固化生产线连续可靠运行,不用停机。
  • 一种固化
  • [发明专利]芯片、晶圆封装方法及封装结构-CN202111363274.3在审
  • 刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2021-11-17 - 2022-01-25 - H01L23/492
  • 一种芯片、晶圆封装方法及封装结构,其中芯片封装方法包括:形成所述第一焊料凸点和所述第二焊料凸点后,在所述第一钝化层和所述第二钝化层中的一者或两者表面形成粘合层;切割所述晶圆获取待封装的芯片;将所述第一焊料凸点朝向所述第二焊料凸点,对所述芯片和所述基板进行焊接,所述焊接过程中,所述第一焊料凸点和所述第二焊料凸点相粘结形成焊结点,所述第一钝化层和所述第二钝化层通过所述粘合层相粘合,在所述焊接过程中,由于所述第一钝化层和所述第二钝化层阻挡了焊接材料的横向溢出,从而减少了因焊料溢出而产生的不同焊结点之间的桥连,进而提高了所形成的封装结构的可靠性,同时节省了工艺工序。
  • 芯片封装方法结构
  • [实用新型]一种工作仪表组装工作台-CN202120116726.7有效
  • 陈武伟 - 苏州捷尔普机电科技有限公司
  • 2021-01-15 - 2022-01-04 - B25H1/10
  • 本实用新型涉及一种工作仪表组装工作台,包括台体,所述台体顶部前侧对称设有夹持板,所述台体顶部左侧设有除尘机构,所述台体右侧固定连接有安装板,所述安装板顶侧活动连接有工具盒,所述安装板底侧固定连接有回收箱,所述回收箱内侧与台体右侧底部固定连接,所述台体顶部前侧对称挖设有第一矩形凹槽,所述第一矩形凹槽之间对称设有第二矩形凹槽,所述第一矩形凹槽内腔中均设有调节钮,使工作台的设计更加的合理,方便使用,利用夹持板对仪表设备两侧进行夹持固定,避免在组装过程中仪表设备的外壳发生偏移导致内部元件安装偏差的情况,功能性进一步提高,能够避免台体顶侧灰尘过多导致仪表内残留大量灰尘情况的发生。
  • 一种工作仪表组装工作台
  • [实用新型]一种工业仪表面板分切装置-CN202120117484.3有效
  • 陈武伟 - 苏州捷尔普机电科技有限公司
  • 2021-01-15 - 2022-01-04 - B26D7/26
  • 本实用新型公开了一种工业仪表面板分切装置,包括工作台,所述工作台一侧通过连接件连接有安装板,并呈对称分布,所述安装板前表面中部通过阻尼转轴连接有安装框架,且所述安装框架左端设置于相对的两个所述阻尼转轴之间,所述安装框架底面右侧对称设置有调节机构,所述安装框架两侧中部对称设置有限位机构,所述限位机构内腔设置有轴承环,所述轴承环内腔设置有制动杆,所述制动杆输入端设置有驱动电机,且所述驱动电机设置于工作台顶面后端,所述制动杆外壁均匀设置有切割环,所述调节机构包括调节槽、电液推杆与安装垫块,便于调节切割环切割时的深度,适应不用厚度的面板,便于安装以及拆卸切割环。
  • 一种工业仪表面板装置
  • [实用新型]一种工业仪表零件打磨装置-CN202120118779.2有效
  • 陈武伟 - 苏州捷尔普机电科技有限公司
  • 2021-01-15 - 2022-01-04 - B24B19/00
  • 本实用新型公开了一种工业仪表零件打磨装置,包括底座,所述底座顶部左侧设置有支撑块,所述支撑块顶部设置有电机箱,所述电机箱内部设置有电机,所述电机输出轴的右侧设置有打磨头,所述底座顶部后侧设置有竖板,所述竖板顶部设置有横板,所述横板底部前侧设置有收集罩,所述横板顶部设置有风机,所述收集罩顶部连通有第一导管,所述第一导管另一端贯穿横板与风机相连通,所述竖板后侧设置有收集箱,所述收集箱与风机之间连通有第二导管,本实用新型结构简单,设计合理,在使用打磨头对圆盘顶部的零件进行打磨时,通过风机以及收集罩,将打磨时产生的碎屑进行收集,并导至收集箱内,从而防止碎屑污染工作环境。
  • 一种工业仪表零件打磨装置
  • [发明专利]一种焊球焊接方法及其应用-CN202111078673.5在审
  • 周云;曾昭孔;陈武伟 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2021-09-15 - 2021-12-28 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种焊球焊接方法及其应用,该方法包括:将焊球设置在基板植球球垫上,通过加热焊球的预设部分,使焊球熔化并实现与基板植球球垫的焊接;其中,控制预设部分位于焊球的与基板植球球垫相接触部分以外的区域;以及上述焊球焊接方法在球栅阵列封装方法和集成电路封装方法中的应用,可以实现:在实现焊球(例如锡球)与封装体基板的优异焊接基础上,能够避免现有回流焊方式可能引起的产品变形、使用寿命下降的问题,而且还可以进一步缩小焊球球间距且几乎甚至完全不会出现焊球之间桥接的现象。
  • 一种球焊方法及其应用
  • [发明专利]一种用于芯片键合的装置-CN202111089157.2在审
  • 张野;周云;曾昭孔;陈武伟 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2021-09-16 - 2021-12-14 - H01L21/603
  • 本申请公开了一种用于芯片键合的装置,其包括:承载件,其上设置有若干个承载区,承载区至少用于固定待键合芯片的基板;若干个加热机构,位于承载件下方,且与承载区一一对应,各加热机构包括加热件和设置在加热件上的若干个导热件,承载件上还设置有与承载区连通的通道,导热件穿设于所述通道中且导热件的一端凸出于承载区所在的平面或与承载区所在的平面平齐;当基板固定在承载区上时,导热件与基板中的导电连接线一一对应且相抵靠。本申请加热机构的导热件与基板特定部位之间发生热传递,二者之间为局部接触,二者之间的热传递效率高,不影响基板其他部位,避免了基板的翘曲。
  • 一种用于芯片装置
  • [发明专利]一种晶圆减薄方法-CN202110855120.X在审
  • 刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;陈武伟 - 苏州通富超威半导体有限公司
  • 2021-08-02 - 2021-12-07 - H01L21/304
  • 本申请公开了一种晶圆减薄方法,其包括以下步骤:提供晶圆,所述晶圆包括芯片层和研磨层,在所述芯片层背离所述研磨层的表面上划设减薄线;沿所述减薄线减薄,减薄深度为所述芯片层厚度;在所述芯片层背离所述研磨层的表面涂设第一连接层;通过所述第一连接层将所述芯片层连接至晶圆研磨台;研磨所述研磨层,研磨深度为所述研磨层厚度;在所述芯片层背离所述第一连接层的表面涂设第二连接层;去除所述第一、二连接层,获取芯片。本申请的减薄方法,用于较薄的芯片层,在对研磨层研磨时,避免了芯片层的隐裂,有利于提高晶圆减薄精度,提高良品率。
  • 一种晶圆减薄方法

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