专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储器设备-CN202210354837.0在审
  • 李玟洙;柳民泰;李元锡;赵珉熙 - 三星电子株式会社
  • 2022-04-06 - 2022-10-18 - G11C11/4063
  • 公开了一种存储器设备,包括:基于来自外部设备的行地址来生成字线(WL)控制信号的行解码器;包括连接到字线的存储器单元的第一子阵列;基于与奇数编号的字线相对应的奇数编号的WL控制信号来向字线中奇数编号的字线提供选择电压或非选择电压的第一子字线驱动器(SWD);以及基于与偶数编号的字线相对应的偶数编号的WL控制信号来向字线中偶数编号的字线提供选择电压或非选择电压的第二SWD。第一SWD响应于偶数编号的WL控制信号来向偶数编号的字线的非选择字线施加非选择电压,并且第二SWD响应于奇数编号的WL控制信号来向奇数编号的字线的非选择字线施加非选择电压。
  • 存储器设备
  • [发明专利]一种闪存器件的制造方法-CN201510490472.4有效
  • 张振兴 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2015-08-11 - 2017-11-24 - H01L27/11526
  • 本发明提供一种闪存器件的制造方法,先通过采用字线多晶硅层与字线保护层的刻蚀比大于6的破层刻蚀工艺刻蚀所述字线保护层,形成尖角结构并暴露出字线多晶硅层的刻蚀表面,在字线多晶硅层刻蚀形成字线雏形之后,采用偏置射频功率为0的各向同性刻蚀工艺对尖角结构进行修整,去除字线上方多余的尖角结构,保证最终形成的字线最外端尖角的强度,从而保证了字线的高度。进一步的,尖角结构修整完成后,对字线多晶硅层进行过刻蚀,以完全去除源线上方等处残留的多余字线多晶硅层并调整字线的宽度,从而保证字线提高了器件性能。
  • 一种闪存器件制造方法
  • [发明专利]半导体集成电路-CN200810081831.0无效
  • 山上由展 - 松下电器产业株式会社
  • 2008-04-08 - 2008-10-15 - G11C8/08
  • 其包括:布置为矩阵状的多个存储单元,分别对应于所述多个存储单元的各行的多条字线,分别驱动所述多条字线中所对应的字线的多个字线驱动器,以及分别连接在所述多条字线中所对应的字线上的多个下拉电路,当所述连接的字线处于激活状态时,所述下拉电路使该字线的电压成为电源电压以下;所述多个字线驱动器分别具有用以使所对应的字线成为激活状态的晶体管;所述多个下拉电路分别具有下拉晶体管,该下拉晶体管是导电型与包括在驱动所对应的字线字线驱动器中的所述晶体管一样的晶体管,对该字线进行下拉。
  • 半导体集成电路
  • [发明专利]基于NAND闪存的阈值电压校验方法、装置和NAND存储设备-CN201710212512.8在审
  • 苏志强;刘会娟;李建新 - 北京兆易创新科技股份有限公司
  • 2017-04-01 - 2017-07-21 - G11C29/50
  • 本发明实施例公开了一种基于NAND闪存的阈值电压校验方法、装置和NAND存储设备,该方法应用于NAND存储设备,所述存储设备包括多条字线和多个NAND存储器单元,每条字线分别与对应的存储器单元连接,其中,所述字线包括虚拟字线和数据字线,每组数据字线与每组虚拟字线相对应,所述方法包括在对所选存储器单元进行擦除操作时,将所选存储器单元对应的数据字线上的擦除电压,加到与所述数据字线对应的虚拟字线上,以对该虚拟字线对应的存储器单元执行擦除操作本发明实施例可以防止因虚拟字线对应存储器单元的阈值电压右移对数据字线对应存储器单元的数据读写准确性造成的影响,将虚拟字线对应存储器单元的阈值电压调整到正常范围。
  • 基于nand闪存阈值电压校验方法装置存储设备
  • [发明专利]微电子装置以及相关存储器装置和电子系统-CN202211040477.3在审
  • 田中智晴;福住嘉晃 - 美光科技公司
  • 2022-08-29 - 2023-03-03 - H10B43/35
  • 一种微电子装置包括局部数字线结构、全局数字线结构、源极线结构、感测晶体管、读取晶体管和写入晶体管。所述局部数字线结构耦合到存储器单元串。所述全局数字线结构上覆于所述局部数字线结构。所述源极线结构插入于所述局部数字线结构与所述全局数字线结构之间。所述感测晶体管插入于所述源极线结构与所述全局数字线结构之间,并且耦合到所述局部数字线结构和所述源极线结构。所述读取晶体管插入于所述感测晶体管与所述全局数字线结构之间且耦合到所述感测晶体管和所述全局数字线结构。所述写入晶体管插入于全局数字线结构与局部数字线结构之间且耦合到全局数字线结构和局部数字线结构。
  • 微电子装置以及相关存储器电子系统
  • [发明专利]半导体存储装置-CN202110593694.4有效
  • 孙会娟;李智勋 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-05-28 - 2022-05-20 - G11C11/408
  • 本申请提供一种半导体存储装置,包括译码模块、主字线驱动模块、子字线驱动模块和存储单元阵列。译码模块被配置为对目标存储单元行地址进行译码,以生成主字线选择信号和子字线选择信号;主字线驱动模块被配置为响应主字线选择信号而驱动多条主字线;子字线驱动模块被配置为响应子字线选择信号而驱动多条子字线;一个存储单元阵列包括多个存储单元,子字线驱动模块布置在存储单元阵列的任意一侧边缘处,且子字线驱动模块的输出端连接存储单元阵列的字线;至少两个不同的存储单元阵列共同使用一组主字线驱动模块,且一个译码模块连接至少一组主字线驱动模块。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体器件及其制作方法-CN202010092525.8在审
  • 雒曲;徐政业 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2020-02-14 - 2021-08-17 - H01L27/108
  • 该方法包括:提供半导体基板;形成第一字线沟槽结构;在第一字线沟槽结构底部形成第一牺牲层;利用外延生长法填满位于有源区内的第一字线沟槽结构;形成第一绝缘层,其覆盖半导体基板的顶部和第一字线沟槽结构,并将第一字线沟槽结构封口;在有源区内形成第二字线沟槽结构和鳍型结构,第二字线沟槽结构的深度小于第一字线沟槽结构的深度,且第二字线沟槽结构在竖直方向上的投影与第一牺牲层在竖直方向上的投影完全重叠;去除第一牺牲层以形成字线隧道与所述第一字线沟槽结构连通;对第一字线沟槽结构、第二字线沟槽结构和字线隧道进行填充,以形成埋入式字线结构,埋入式字线结构环绕鳍型结构。
  • 半导体器件及其制作方法
  • [发明专利]存储器设备以及包括该存储器设备的存储器系统-CN202110039513.3在审
  • 金亨燮 - 爱思开海力士有限公司
  • 2021-01-13 - 2021-10-12 - G11C29/02
  • 本公开涉及一种存储器设备,该存储器设备包括:单元阵列,包括多个第一字线和多个第二字线,每个第一字线包括多个第一存储器单元,每个第二字线包括多个第二存储器单元;熔丝阵列,利用多个第二字线来替代多个第一字线中的选择字线;故障确定器,将在对多个第一字线的访问操作期间,与第一条件匹配的字线确定为故障字线,并基于第二条件来确定故障字线的故障等级;信息存储单元,将故障字线中的物理地址、故障等级和访问计数存储为故障字线的确定信息;以及断裂操作组件,分析信息存储单元中存储的确定信息,基于分析结果从故障字线中选择选择字线,并执行将选择字线的物理地址断裂到熔丝阵列中的断裂操作。
  • 存储器设备以及包括系统
  • [发明专利]三维存储器及其控制方法-CN202110004636.3有效
  • 赵向南;关蕾;黄莹;刘红涛;宋雅丽 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-01-04 - 2022-04-01 - G11C16/26
  • 一种三维存储器的控制方法,三维存储器包括多个存储串和多条字线,每个存储串包括多个存储单元,每条字线与每个存储串中位于相同高度的存储单元相连,方法包括:确定进行验证操作及读取操作的目标字线;在验证操作及读取操作时分别对目标字线施加验证电压和读取电压,对与目标字线相邻的第一字线组施加第一导通电压,以及对与目标字线相邻的第二字线组中的至少一部分字线施加小于第一导通电压的第二导通电压,目标字线连接的存储单元连接于第一字线组及第二字线组连接的存储单元之间;其中,与第一字线组中的字线相连的存储单元在所述验证操作时为未编程状态,与第二字线组中的字线相连的存储单元在所述验证操作时为已编程状态。
  • 三维存储器及其控制方法

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