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[发明专利]一种晶体滤波器多层线路板封装结构-CN202010611336.7在审
发明人：李宁;刘浩松;刘建国 -专利权人：咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明公开的一种晶体滤波器多层线路板封装结构，包括固定在基板上的多对支撑架，每对支撑架均包括上下对应的两个支撑位，每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片。本发明一种晶体滤波器多层线路板封装结构，通过将石英晶体片横向固定于支撑架的上下支撑位，能有效降低封装壳内元器件及组件的高度尺寸，使得石英晶体片的布局更加合理，最大程度的利用封装壳内空间，实现元器件小型化
一种晶体滤波器多层线路板封装结构

[实用新型]晶体滤波器多层线路板封装结构-CN202021243775.9有效
发明人：李宁;刘浩松;刘建国 -专利权人：咸阳振峰电子有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本实用新型公开的晶体滤波器多层线路板封装结构，包括固定在基板上的多对支撑架，每对支撑架均包括上下对应的两个支撑位，每个支撑位上各支撑一水平的石英晶体片。本实用新型的晶体滤波器多层线路板封装结构，通过将石英晶体片横向固定于支撑架的上下支撑位，能有效降低封装壳内元器件及组件的高度尺寸，使得石英晶体片的布局更加合理，最大程度的利用封装壳内空间，实现元器件小型化
晶体滤波器多层线路板封装结构

[发明专利]硅基埋置型微波多芯组件的多层互连封装结构及制作方法-CN200910054611.3有效
发明人：耿菲;丁晓云;罗乐 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2009-07-10 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明提供一种以硅片为基板的埋置微波多芯片多层互连封装结构及制作方法。其特征在于利用低成本的硅片作为芯片埋置基板，以引线键合植球技术制备金凸点，实现微波芯片间的短距离互连，以低介电常数的液态或胶状聚合物作为介质层，通过光刻、电镀、化学机械抛光等圆片级加工工艺相结合实现金属/有机聚合物的多层互连结构整个封装结构具有较高的封装集成度和较低的高频传输损耗。该结构在提高封装密度和集成度，降低封装成本的同时可以有效地集成多种功能器件单元，减小各元器件间的互连损耗，提高整个模块的性能。
硅基埋置型微波组件多层互连封装结构制作方法

[发明专利]一种多层混合半导体封装-CN202110272649.9在审
发明人：厉玉生;陈天翼;厉鹏 -专利权人：上海贸迎新能源科技有限公司
申请日： 2021-03-13 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层混合半导体封装，包括基座和滑动防护机构，所述基座的顶端中部设置有嵌入槽，且嵌入槽的中部安装有芯片座，所述芯片座的底端两侧连接有固定环，且固定环的内壁贴合有架设机构，所述芯片座的内壁安放有半导体芯片该多层混合半导体封装设置有芯片座，芯片座与固定环为固定连接，当使用者需要将芯片座安装在嵌入槽的内部或因为封装需要准备加装多层芯片座时，使用者可通过其与固定环两者之间所形成的固定连接将固定环套将在镂空槽的四周外壁，以达到对芯片座形成多层架设的有益效果，此时使用者可利用其多层结构为半导体的封装作业提高不同程度的多样性和多元化。
一种多层混合半导体封装

[实用新型]多层芯片堆栈式封装结构-CN03242401.9无效
发明人：吴万华;吴凯强 -专利权人：立卫科技股份有限公司
申请日： 2003-03-24 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型是一种多层芯片堆栈式封装结构，包括至少一位于一基板上的下层芯片，并利用复数引线连接下层芯片上的焊垫与基板，以形成电性连接，在下层芯片上设有至少一承载盖体，以提供下层芯片上的焊垫及引线的容置空间，且在承载盖体上设有至少一上层芯片，再利用复数引线连接上层芯片上的焊垫与基板，以形成电性连接，最后再以一封装胶体包覆上述的组件。本实用新型可以不受芯片焊垫布局形式的限制，可依据要求摆放所需的芯片于上层或下层结构，并可保证上层芯片的打线共平面度，以利其打线作业。
多层芯片堆栈封装结构

[发明专利]充当多层镜面的封装结构-CN02822072.2有效
发明人：迈克尔·斯图尔特·韦弗 -专利权人：通用显示有限公司
申请日： 2002-11-06 - 公布日： 2005-02-16 - 主分类号： H01L51/20 文献下载
摘要：本发明涉及与OLED器件有关的新结构的使用，这种结构同时充当多层镜面和充当阻挡外部环境中有害因素的屏障。根据本发明一个实施例，提出的OLED结构包括：(a)衬底；(b)位于衬底之上的OLED，它包括(i)第一电极，(i)位于第一电极之上的发射区，以及(iii)位于发射区之上的第二电极，其中OLED在接通时，发射一定波长范围内的光；以及(c)位于衬底之上的多层镜面，该多层镜面包括交替的下列项：(i)具有第一折射率的平面化层，以及(ii)具有不同于第一折射率的第二折射率的高密度层。选择实施例中的平面化层和高密度层的厚度，使多层镜面经过调整后，能够透射由OLED发射的波长范围中具有最大波长的光。而且，平面化层和高密度层一起限制了水和氧气的传送。
充当多层封装结构

[发明专利]一种具有异质集成双面腔结构的微系统封装外壳及制作方法-CN202011524175.4在审
发明人：庞学满;曹坤;戴雷;陈雨钊 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有异质集成双面腔结构的微系统封装外壳及制作方法，包括外壳本体，其中间安装金属底板，将外壳本体形成双面腔结构，还包括上金属框以及下金属框，金属底板中间镂空，且在镂空处嵌设多层陶瓷基板，多层陶瓷基板的表面、底面均开设腔体；上金属框、下金属框将多层陶瓷基板与金属底板之间形成密封；多层陶瓷基板边缘位置设置基板台阶结构，金属底板镂空边缘同样设置底板台阶结构，基板台阶结构与底板台阶结构匹配；在多层陶瓷基板上开设通孔，所述的通孔内设置台阶，通孔内嵌设SMP玻璃绝缘子；在上金属框、下金属框的侧壁均开设槽口，槽口内嵌入陶瓷绝缘子；本发明可以实现多芯片气密性封装，微波性能好，可靠性高。
一种具有集成双面结构系统封装外壳制作方法

[实用新型]多层布线陶瓷基板-CN202022922902.4有效
发明人：刘俊永;吴建利;王伟 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层布线陶瓷基板，其包括具有相对的第一表面和第二表面的多层陶瓷基板，所述多层陶瓷基板的表面和内部设有带地共面波导‑类同轴‑带线‑类同轴‑带地共面波导的2级阶梯形式阻抗匹配传输线结构，在所述多层陶瓷基板的表面和内部还设有电接地图形。该多层布线陶瓷基板具有优异的性能，在避免漏气保证气密性的同时，可明显降低封装外壳的传输插损，实现射频SiP陶瓷封装外壳的轻量化、小型化。
多层布线陶瓷

[实用新型]多层板级屏蔽件和封装-CN201820310611.X有效
发明人：贾森·L·斯特拉德;E·A·普拉斯;G·R·英格利史 -专利权人：莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：多层板级屏蔽件和封装。根据各种方面，公开了多层薄膜板级屏蔽件的示例性实施方式和包括多层薄膜板级屏蔽件的系统级封装的示例性实施方式。该多层板级屏蔽件包括设置在内电介质层与外电介质层之间的导电屏蔽层，其中，所述多层板级屏蔽件具有大约25微米或更小的整体厚度。另外，公开了系统级封装的示例性实施方式。
屏蔽件多层板系统级封装多层薄膜板级封装导电屏蔽层电介质层外电介质

[实用新型]一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件-CN201621424376.6有效
发明人：曹文静;李宗怿;唐悦 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2016-12-23 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，它包括多层线路基板（300）、至少一接地层（311）、至少一导体块（312）、至少一芯片（320）、至少一焊线（325）、一封装胶体（330）、一屏蔽层（340）；接地层（311），内埋于多层线路基板（310）并横向延伸；导体块（312），埋于多层线路基板（310）内与接地层（311）电性相连；芯片（320），设置于多层线路基板（310）上；封装胶体（330）设置与多层线路基板（310）上，屏蔽层（340）覆盖封装胶体（330）的外表面（330a）。本实用新型一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件，它可以使后续封装胶体表面溅镀的金属层与多层线路基板屏蔽导体块结合更好，提高与屏蔽层结合可靠性，增强屏蔽效果。
一种具有电磁屏蔽功能半导体封装

[发明专利]有机电致发光器件的封装方法、封装结构及显示装置-CN201710614105.X在审
发明人：蔡丰豪;卢连杰;金东焕;金映秀;吴建霖;曹绪文 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2017-07-25 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供了一种有机电致发光器件的封装方法、封装结构及显示装置，属于电致发光技术领域。其中有机电致发光器件的封装方法包括提供一柔性基底；在所述柔性基底上形成电极层；在所述电极层表面依次形成无机层和层叠在无机层表面的有机层，所述无机层和有机层形成交替层叠的多层结构，所述无机层通过化学沉淀方式形成，所述有机层通过印刷方式形成；对所述多层结构进行干法蚀刻以形成薄膜封装层。其能较好的解决现有由于需要使用掩模板实现封装方法所带来的材料成本较高、保养较难以及清洗不及时会造成膜层质量的问题。所述封装结构，其生产成本较低，较好的解决由于现有技术中生产过程所使用到掩模板清洗不及时导致的膜层质量问题。
有机电致发光器件封装方法结构显示装置

[实用新型]一种封装结构-CN201920390906.7有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达 -专利权人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装结构，封装结构包括：重新布线层、芯片、金属连接柱、电磁隔离结构、封装层、天线金属层、金属凸块，所述天线金属层与所述芯片通过所述重新布线层及所述金属连接柱进行电性连接。本实用新型的封装结构及封装方法大大提高天线的效率及性能，且本实用新型的封装结构及方法整合性较高，有效缩小封装体积，使得封装结构具有较高的集成度以及更好的封装性能，且可以实现多层封装结构的垂直互连，本实用新型的封装结构能使芯片不受电磁干扰
封装结构本实用新型金属连接柱重新布线层天线金属芯片封装多层封装结构垂直互连电磁干扰电磁隔离电性连接封装性能金属凸块天线损耗集成度封装层整合性天线

[实用新型]天线的封装结构-CN201920206411.4有效
发明人：陈彦亨;林正忠;吴政达;林章申 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2019-02-18 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种天线的封装结构，封装结构包括重新布线层、图形化的种子层、金属馈线柱、封装层、天线金属层、天线电路芯片及金属凸块。本实用新型采用电镀或化学镀的方式形成天线金属馈线柱，可以获得大直径的金属馈线柱，提高结构强度，降低工艺偏差，同时可减小馈线损耗，提高天线的效率及性能。本实用新型可以获得多层结构的天线结构层，多层天线结构会有一定的损耗，而本实用新型采用直径较大、损耗较低的金属馈线柱，可大大降低多层天线结构的损耗。
金属馈线本实用新型封装结构天线金属天线多层天线结构重新布线层天线电路化学镀图形化种子层电镀芯片电性连接多层结构工艺偏差金属凸块馈线损耗天线结构封装层减小馈线

[发明专利]一种封装结构及其制造方法-CN201610316063.7有效
发明人：祝明国;李平;孙成龙;彭彦豪;宋博;胡念楚;贾斌 -专利权人：锐迪科微电子（上海）有限公司
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构，具有器件的衬底倒装焊接在基板上，金属凸块将器件的引脚对外电性引出到基板。第一封装层紧紧包裹衬底，且与基板结合形成包围衬底和器件的密封结构，密封结构中有空腔；所述第一封装层为多层薄膜。本申请兼顾了封装结构的气密性和稳定性，同时尽量减小了封装结构的体积，并且简化了封装工序，降低了封装成本。
一种封装结构及其制造方法

[发明专利]一种射频封装结构-CN201310015834.5无效
发明人：庞慰;赵远;周冲;张浩 -专利权人：天津大学
申请日： 2013-01-16 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种射频封装结构，能够增强射频封装结构中芯片的电学隔离度性能。本发明的射频封装结构包括封装基板和两个以上管芯，所述封装基板的地平面中，至少有一层地平面内的连通部分占该层地平面总面积70%以上；所述封装基板的地平面包括如下一种或几种：封装基板的表层地平面，封装基板的介质层中的一层或多层地平面，封装基板的底层地平面。
一种射频封装结构