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[实用新型]一种带有碳纳米管薄膜的液晶显示屏-CN202120903967.6有效
发明人：张收英;张春凤 -专利权人：深圳特显亮科技有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有碳纳米管薄膜的液晶显示屏，包括带有基体、液晶层与碳纳米管层的显示屏本体，所述基体包括第一基体与第二基体，所述碳纳米管层包括第一碳纳米管层与第二碳纳米管层，所述显示屏本体的侧边处封装有竖封装条与横封装条；通过竖封装条与横封装条等结构的设计，通过横竖封装条形成矩形边框，从而对带有碳纳米管层的显示屏本体的侧边进行封装，进而对多层结构的显示屏进行装夹封边，以保证屏幕的多层结构的稳定性，即使得上部与下部的碳纳米管层与液晶层进行长时间稳定的接触，防止了显示屏在收到外力碰撞时出现脱落的情况，即实现了通过封边结构进一步加强了碳纳米管液晶显示屏的结构强度与层状结构稳定性。
一种带有纳米薄膜液晶显示屏

[发明专利]多层封装材料及光伏组件-CN202210763226.1在审
发明人：彭瑞群;张浙南;梅跃峰;方韦春;郑炯洲 -专利权人：福斯特（嘉兴）新材料有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C09J123/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层封装材料及光伏组件。该多层封装材料包括依次叠置的微交联层、反射胶层和支撑胶层或者多层封装材料包括依次叠置的反射胶层、微交联层和支撑胶层，微交联层的预交联度≤10％，反射胶层内具有质量含量为2～30％的钛白粉，支撑胶层内的填料的质量含量为10～40％，支撑胶层内钛白粉质量含量低于12％，微交联层内钛白粉质量含量低于12％，微交联层的厚度为多层封装材料的总厚度的5～38％。在反射胶层内设置较多的钛白粉以实现高反射的效果，在微交联层和支撑胶层内控制钛白粉质量含量低于12％，从而减少了整个多层封装材料中钛白粉的用量，使用填料来进一步降低支撑胶层的成本，进而降低多层封装胶膜的成本
多层封装材料组件

[发明专利]一种异形结构的多层陶瓷制备方法及陶瓷封装管壳-CN202211694609.4在审
发明人：赵燕燕;李学军;艾树鹤;尚蓓蓉;张文娟;李晶;张敏 -专利权人：河北中瓷电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请适用于多层陶瓷电子封装技术领域，提供了一种异形结构的多层陶瓷制备方法及陶瓷封装管壳。该方法包括：按照预设拼接方式对流延陶瓷片进行冲孔，获得具有异形腔的目标陶瓷片；以异形腔体结构为模型，制备柔性填充模型；对目标陶瓷片进行堆叠并基于柔性填充模型对堆叠后的目标陶瓷片进行压合；柔性填充模型用于支撑目标陶瓷片进行压合时形成的腔体结构；在叠压成型结束后，将所述柔性填充模型与所述腔体结构脱离，获得异形结构的多层陶瓷。本申请能够减少陶瓷烧结后成型加工过程，保持异形结构在叠压过程中的形状。
一种异形结构多层陶瓷制备方法陶瓷封装管壳

[发明专利]一种声表面滤波芯片的封装结构及其封装方法-CN201811329748.0在审
发明人：张黎;赖志明;陈锦辉;陈栋 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明公开了一种声表面滤波芯片的封装结构及其封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。其所述金属柱上下贯穿包封料层；所述包封料层的上表面设置多层再布线层，并与金属柱连接，并在多层再布线层的上表面设置若干个金属连接块；所述声表面波滤波器芯片通过金属连接块与多层再布线层多点倒装固连，所述多层再布线层与金属柱连接将声表面波滤波器芯片的电信号向下传导；包封膜包封在多层再布线层的上方、声表面波滤波器芯片的下方形成空腔，芯片功能区置于空腔内。
再布线层多层声表面波滤波器芯片金属连接块金属柱连接封装结构滤波芯片包封料上表面声表面空腔封装半导体芯片封装声表面波滤波器工艺难度上下贯穿芯片功能包封膜成品率金属柱包封倒装固连传导制作

[发明专利]多层真空玻璃抽气口的封装设计-CN200810053430.4无效
发明人：左树森 -专利权人：左树森
申请日： 2008-06-05 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： C03B23/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层真空玻璃抽气口的封装设计，其技术特点是：与上片玻璃所制的锥孔同轴在多层中间玻璃上均制有通孔或锥孔，上片玻璃所制的锥孔以及多层中间玻璃所制的通孔内均封装有低熔点玻璃粉，或者在上片玻璃所制的锥孔以及多层中间玻璃所制的锥孔底端均安装有一球体且该球体通过低熔点玻璃粉密封本发明整体结构简单，抽气口封装可靠，气密性好，漏气隐患少，外形美观，可实现抽气口的自行封口，简化了制作工艺，提高了真空玻璃的使用寿命，减少了真空玻璃的破损率，极大地促进了真空玻璃工业的发展，特别适于多层真空玻璃的工业化
多层真空玻璃气口封装设计

[发明专利]半导体器件和在半导体器件上形成多层屏蔽结构的方法-CN202210325335.5在审
发明人： C·O·金;J·H·郑;J·W·李;Y·J·张 -专利权人：星科金朋私人有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开涉及半导体器件和在半导体器件上形成多层屏蔽结构的方法。半导体器件具有衬底和设置在衬底上的电元器件。封装剂设置在衬底和电元器件上。在封装剂上形成多层屏蔽结构。多层屏蔽结构具有铁磁材料的第一层和保护层或导电层的第二层。多层屏蔽结构保护电元器件免受低频和高频干扰。
半导体器件形成多层屏蔽结构方法

[发明专利]一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法-CN202010406039.9在审
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域，多层芯片堆叠封装结构包括基板、堆叠在基板上的基底芯片组、堆叠在基底芯片组左侧并呈阶梯状向左倾斜的第一堆叠芯片组、堆叠在第一堆叠芯片组上并呈阶梯状向右倾斜的第二堆叠芯片组相较于现有技术，本发明采用新型堆叠结构，结构稳定，且芯片堆叠数量多，并大幅降低封装尺寸。
一种多层芯片堆叠封装结构方法

[发明专利]一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法-CN202010747546.9有效
发明人：何正鸿 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层芯片堆叠封装结构和多层芯片堆叠封装方法，涉及芯片封装技术领域，多层芯片堆叠封装结构包括基板、堆叠在基板上的基底芯片组、堆叠在基底芯片组左侧并呈阶梯状向左倾斜的第一堆叠芯片组、堆叠在第一堆叠芯片组上并呈阶梯状向右倾斜的第二堆叠芯片组相较于现有技术，本发明采用新型堆叠结构，结构稳定，且芯片堆叠数量多，并大幅降低封装尺寸。
一种多层芯片堆叠封装结构方法

[实用新型]一种多腔体结构的SIP封装外壳-CN202320972453.5有效
发明人：郑程;梁坤龙;高海光 -专利权人：河北中瓷电子科技股份有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本申请适用于陶瓷封装技术领域，提供了一种多腔体结构的SIP封装外壳，该SIP封装外壳包括：多层陶瓷、引线、盖板和呈预设图案的墙体，引线和墙体设置在多层陶瓷的装配表面，盖板设置在墙体上，其特征在于，墙体在多层陶瓷上分隔出相互独立的多个腔体
一种多腔体结构 sip 封装外壳

[发明专利]LED封装结构-CN201910424375.3有效
发明人：林贞秀;林文翔;余重宪 -专利权人：光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2019-05-21 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种LED封装结构，包括一多层配线板、多个发光元件、一控制单元、一反射单元、一封装单元、多个测试路径以及多个工作路径。多层配线板包括多个测试垫、一第一电性连接垫及多个第二电性连接垫，多个发光元件设置于多层配线板上，控制单元电性连接所述多个发光元件，反射单元设置于多层配线板上且围绕多个发光元件，封装单元覆盖发光单元，多个测试路径连通第一电性连接垫
led 封装结构

[实用新型]北斗一体化封装电路-CN201720708461.3有效
发明人：于欢;黄勇;熊锦康 -专利权人：苏州博海创业微系统有限公司
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供北斗一体化封装电路，包括：主要载体为多层陶瓷基板；位于该陶瓷基板的下方开腔结构，其开腔内设置的芯片安装，位于其内部；位于该陶瓷基板上方的开腔，其顶部开腔内部设置芯片安装，位于其内部；位于顶部开腔层顶层盖板，其顶层盖板设置芯片安装；位于上方表面的芯片安装；位于陶瓷基板中间层，其内部设置的微波无源器件；位于多层陶瓷基板，其内部设置多层金属线路和金属过孔；位于陶瓷基板上方的金属屏蔽盖板。该陶瓷基板的多层金属线路，分别适用于信号的传输和多异质芯片的组装基板，并保证元器件间的信号隔离，最终实现北斗多异质芯片封装的一体化封装。
开腔陶瓷基板芯片安装一体化封装内部设置北斗多层陶瓷基板多层金属盖板顶层异质电路金属屏蔽盖板微波无源器件本实用新型上方表面芯片封装信号隔离组装基板中间层元器件芯片金属传输保证

[发明专利]一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用-CN200910054616.6有效
发明人：丁晓云;耿菲;罗乐 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2009-07-10 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于微波多芯片模块圆片级封装的多层互连结构、制备方法及其应用。特征在于利用苯并环丁烯BCB等作为介质层，以光刻、电镀、机械抛光等圆片级加工工艺相结合实现金属/有机聚合物的多层互连结构，并可嵌入集成多种无源元器件和互连传输线。整个工艺过程与IC工艺相匹配，并在圆片级的基础上完成，具有较高的封装集成度和较低的高频传输损耗。该结构在提高封装密度和集成度，降低封装成本的同时可以有效地集成多种功能器件单元，减小各元器件间的互连损耗，提高整个模块的性能。
一种圆片级封装多层互连结构制作方法应用

[发明专利]一种多层微流控玻璃芯片封装的制作工艺-CN202210183729.1在审
发明人：王华明;何再运;梁丹 -专利权人：苏州迪可通生物科技有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层微流控玻璃芯片封装的制作工艺，包括以下具体步骤：S1：设计微通道图像：根据芯片的工作原理以及相应的应用要求设计芯片微通道的路径结构，并利用菲林做出微通道路径结构的掩膜；S2：通道成型：顺序通过光刻和蚀刻的方式将设计微通道图像步骤中的微通道路径结构刻在玻璃底基上；S3：钻孔：以设计玻璃底基上的微通道路径结构中的定点为依据，对其进行钻孔；S4：玻璃片表面预处理：对每片玻璃片的表面进行加工处理，保证后续步骤的顺利开展；S5：装夹组合；S6：后处理；S7：查验封装。本发明公开的多层微流控玻璃芯片封装的制作工艺具有突破了多层键合技术的空白的效果。
一种多层微流控玻璃芯片封装制作工艺

[发明专利]使用光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法-CN201010523659.7有效
发明人：汤佳杰;罗乐;徐高卫;袁媛 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2010-10-27 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种光敏BCB为介质层的圆片级MMCM封装结构及方法，其特征在于：1)在硅基板上制作出带有埋置腔体和金属地屏蔽层；2)使用光敏BCB作为介质层，利用光刻显影工艺在BCB形成互连通孔结构；3)金属层和介质层交替出现形成多层互连封装结构所述的方法是在硅基板上腐蚀或刻蚀出埋置用腔体，溅射金属种子层并电镀形成GND，埋入MMIC芯片，使用导电胶粘结芯片与基板，涂敷光敏BCB并光刻显影出互连通孔图形，固化等工艺步骤，实现多层MMCM封装。在多层互连结构中还可集成电容、电阻、电感、功分器和天线无源器件，或者通过表面贴装工艺集成分立元器件，实现模块的功能化。
使用光敏 bcb 介质圆片级 mmcm 封装结构方法

[发明专利]多层芯片基板及封装方法、多功能芯片封装方法及晶圆-CN201811128123.8在审
发明人：孙美兰;黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层芯片基板及封装方法、多功能芯片封装方法及晶圆，该多层芯片基板封装方法包括在可拆分的带有铜箔的承载板的底部和顶部分别制作线路层；制作金属柱和第一通孔；将微凸块芯片和大焊球芯片倒装焊接在线路层上，并置于第一通孔内，且大焊球芯片覆盖微凸块芯片的表面，金属柱的高度大于大焊球芯片的高度；制作第一有机树脂层；切除第一有机树脂层，裸露出金属柱；制作金属层和至少一层第一内层线路层；制作第一阻焊层；将多层芯片圆片与承载板拆分实施本发明，通过将微凸块芯片和大焊球芯片采用扇出型封装，形成多层芯片基板，提高工艺效率和集成度，减小结构模块的尺寸，降低封装成本。
多层芯片封装方法多功能