专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果64个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种LED板印刷定位PIN孔作业设备以及方法-CN202310812008.7在审
  • 向华;刘新发;刘德威;叶汉雄 - 惠州中京电子科技有限公司
  • 2023-07-04 - 2023-09-29 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种LED板印刷定位PIN孔作业设备以及方法,包括安装平台,所述安装平台上端一侧设有定位打孔结构,所述安装平台上端中心处设有固定支撑结构;所述定位打孔结构包括:安装架、安装箱体、两个驱动电机、两个安装盘、两个第一直线模组、两个X‑RAY抓靶头、固定条、两个连接杆、十字滑台、两个导轨、打孔电机以及打孔钻头;本发明涉及LED板印刷定位技术领域,本案通过在板内设置光学MARK点,用X‑RAY抓靶方式制作LED板印刷定位PIN孔方式,节约工时,并且通过设置的定位打孔结构以及固定支撑结构,可对LED板材的其余位置进行打孔操作,无需对LED板材的位置进行调节,在制作LED板印刷定位PIN孔的同时,即可对其余的孔位进行打孔加工,保证LED板材的整体加工效率。
  • 一种led印刷定位pin作业设备以及方法
  • [实用新型]一种LED备用孔设置连接结构-CN202223247754.6有效
  • 向华;叶汉雄;刘德威;刘新发 - 惠州中京电子科技有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-05-09 - H05K1/02
  • 本实用新型提供一种LED备用孔设置连接结构,涉及LED印制板连接技术领域,包括PCB线路板,PCB线路板的顶面设置有控制元器件,控制元器件的一侧设置有主通道连接孔,PCB线路板的表面位于主通道连接孔的一侧设置有备用通道连接孔,主通道连接孔与备用通道连接孔之间设置有覆铜线路,采用在层间设计时在主通道连接孔的一侧设置有备用通道连接孔,采用增加备份孔设计,通过设置备用层间通道,当主通道连接孔失效时,备用通道连接孔可以起到信号传输的作用,降低单通道失效后带来的LED屏图像显示瑕疵问题发生的概率。
  • 一种led备用设置连接结构
  • [发明专利]一种提升LED板哑黑油颜色一致性的喷墨打印方法-CN202210830369.X在审
  • 曾宪悉;李清春;叶汉雄;胡玉春 - 惠州中京电子科技有限公司
  • 2022-07-15 - 2022-09-09 - B41M5/00
  • 本发明公开了一种提升LED板哑黑油颜色一致性的喷墨打印方法,按照如下步骤:步骤一,制作防焊层;在PCB上制作一层防焊层;步骤二,平铺油墨滴;采用防焊喷墨技术,将油墨滴错位排列、均匀分散设置;步骤三,油墨滴的半固化;油墨平铺到一定时间,采用UV激光快速跟进防焊喷墨设备,使得油墨滴加速半固化,将油墨滴控制在一个合适的流动性范围内,从而在PCB板面上形成密集均匀错位分别的微观起伏小点,由均匀小点形成漫反射来实现哑黑色颜色一致性;通过设计喷墨打印方法,解决了哑黑油墨颜色一致性不理想的问题,实现了mini LED主板呈现出有一致性的哑黑油墨颜色,有效保证产品质量,提高生产良率。
  • 一种提升led黑油颜色一致性喷墨打印方法
  • [实用新型]一种分段金手指圆弧导角改良尖端效应的设备-CN202220028003.6有效
  • 李清春;卢赛辉;叶汉雄;胡潇然 - 珠海中京电子电路有限公司
  • 2022-01-06 - 2022-08-19 - H05K3/18
  • 本实用新型提供一种分段金手指圆弧导角改良尖端效应的设备,涉及金手指制造技术领域,包括主体,所述主体内设有移动底座,所述移动底座的顶面设有滑槽,所述滑槽内设有模板和防蚀板,所述防蚀板的顶面开设有平摊槽,所述平摊槽内阵列开设有工形槽,在主体内设有移动底座,移动底座的内部设有模板和防蚀板,防蚀板的表面开设有平摊槽,平摊槽内阵列开设有工形槽,工形槽的作用是便于蚀刻液对金手指进行蚀刻,且工形槽边角位圆弧状,这种设计使金手指引线和断节位碱性蚀刻后,微小的尖端呈现圆弧状且贴着断节位的边缘,不造成尖端效应或尖端效应非常轻微,改善了分段金手指断节位镀金外观问题,避免渗金的尖端效应带来的微短和信号完整性问题。
  • 一种分段手指圆弧改良尖端效应设备
  • [发明专利]高精度对位靶标的加工方法-CN202111069505.X在审
  • 卢赛辉;刘蔡友;叶汉雄 - 惠州中京电子科技有限公司
  • 2021-09-13 - 2022-01-04 - H05K3/46
  • 本申请是关于一种高精度对位靶标的加工方法。该方法包括:在覆铜板的第一线路层上覆感光膜;利用第一菲林对第一线路层进行曝光处理,使得第一线路层上第一靶标区的感光膜固化,第一靶标隔离区的感光膜不固化;第一靶标区是嵌套于第一靶标隔离区中部的圆形区域;对曝光处理后的第一线路层进行显影处理;对显影处理后的第一线路层进行蚀刻处理,得到与第一靶标区尺寸相匹配的圆形铜箔;在第一线路层上压合铜箔,得到第二线路层;通过镭射烧靶将第二线路层对位区的铜箔清除,使得第一靶标区和第一靶标隔离区露出于第二线路层,以圆形铜箔作为第二线路层的对位靶标。本申请提供的方案,能够提升靶标的真圆度,提高抓靶质量。
  • 高精度对位靶标加工方法
  • [实用新型]一种具有嵌入式埋铜块板的PCB板-CN202120932656.2有效
  • 谭才文;付林;胡玉春;叶汉雄 - 惠州中京电子科技有限公司
  • 2021-04-30 - 2021-11-09 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了一种具有嵌入式埋铜块板的PCB板,包括有由上到下依次连接的第一铁氟龙薄膜层、第一铜箔复型阻胶层、第一基板层、PP板层、第二基板层、第二铁氟龙薄膜层、第二铜箔复型阻胶层,所述第一基板层、所述第二基板层设有第一槽,所述PP板层设有第二槽,所述第一槽与所述第二槽内设有铜块板,所述铜块板的四侧与所述第一槽的相对应一侧的直线距离为0.14‑0.16mm,所述第一槽的水平截面面积小于所述第二槽的水平截面面积,通过的第一槽、第二槽的设置,解决了铜块板偏移不平整而导致品质缺陷的问题,实现了有效改善铜块板在压合过程中出现偏移不平整的现象,保证铜块板与板层的紧密结合,有效防止溢胶,大大提高产品质量,减少报废率。
  • 一种具有嵌入式埋铜块板pcb
  • [实用新型]一种新型软硬结合压合板-CN202120932657.7有效
  • 黄秀峰;李清春;叶汉雄;刘德威 - 惠州中京电子科技有限公司
  • 2021-04-30 - 2021-11-09 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种新型软硬结合压合板,包括有依次连接的防翘体、第一PP板层、PI膜层;所述防翘体包括有设于所述第一PP板层的上方的薄芯板层、设于所述薄芯板层上方的第二PP板层、设于所述第二PP板层的铜箔层,所述第一PP板层与所述第二PP板层结构相同,通过防翘板的设置,解决了因高温高压使得硬板软板压面变化量区别大而导致板翘的问题,实现了压合过程中受力均匀,高温高压压面膨胀系数相对一致,有效保证软硬结合压合板在高温高压压合后板的平整性,有效提高产品品质。
  • 一种新型软硬结合合板
  • [发明专利]一种LED透明屏主板制作方法-CN202110666352.0在审
  • 李清春;胡玉春;邱小华;叶汉雄 - 珠海中京电子电路有限公司
  • 2021-06-16 - 2021-09-17 - H05K3/30
  • 本发明提供一种LED透明屏主板制作方法,涉及LED透明屏领域,包括包括有LED灯珠,所述主板和LED灯珠组合形成透明屏主板的制作方法如下:Sp1:选择四个子主板,将四个子主板压合成型,形成一块主板;Sp2:制作RGB LED的贴装垫,并且将RGB LED的贴装垫在主板侧壁封装,形成一条灯条膜;Sp3:将单个灯条膜拼装形成整个LED透明屏,在灯条膜底部安装底座,在拼装每个灯条膜时,相邻的灯条膜之间设置一定的间距;Sp4:透明屏主板拼装完成,对整个透明屏主板安装在背景墙上。采用在PCB搭建的主板上封装LED灯珠的形式,形成LED透明显示屏,成本低,效果好,散热好,可以与商场背景玻璃和楼宇钢化玻璃贴合但不影响采光。
  • 一种led透明主板制作方法
  • [发明专利]用于Mini LED微盲孔的填孔电镀加工方法-CN202110532805.0在审
  • 李焱程;李清春;黄秀峰;叶汉雄 - 惠州中京电子科技有限公司
  • 2021-05-14 - 2021-08-20 - C25D7/12
  • 本申请是关于一种用于Mini LED微盲孔的填孔电镀加工方法。该方法包括:使用1027pp压合,得到目标介厚工件,对该目标介厚工件进行镭射钻孔处理,得到钻孔工件,对该钻孔工件进行plasma清洗处理,得到除胶工件,对该除胶工件进行去膜处理,得到去膜工件,对该去膜工件进行日蚀处理,得到镀碳工件,对该镀碳工件进行填孔电镀处理,得到成品工件。本申请提供的方案,控制压合介厚,降低盲孔径纵横比,通过plasma清洗,减少异物堵孔风险,除净孔壁以及底部的残胶,使VCP填孔电镀环节可以使得药水交换更充分,从而使铜层和电镀层结合充分,增加成品率。
  • 用于miniled微盲孔电镀加工方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top