专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光罩组件、图形化掩膜及其形成方法、有源区的形成方法-CN202110295543.0有效
  • 钞付芳;张君君;吴志民 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-03-19 - 2022-07-05 - H01L21/027
  • 本发明涉及一种光罩组件、图形化掩膜及其形成方法、有源区的形成方法,其中,光罩组件包括:第一光罩,用于在衬底上形成第一图形化结构,第一图形化结构具有第一图形化开,第一图形化开包括多个条状图形,第一光罩的中心与衬底中心重合时,第一区域与第二区域的交界线两侧的条状图形之间的距离大于其他相邻两个条状图形之间的距离;第二光罩,用于形成第二图形化结构,第二图形化结构用于覆盖第二区域的第一图形化开,第二光罩的中心以及第一光罩的中心与衬底中心重合时,第二图形化结构的开口边缘与与其相邻的条状图形之间的距离大于第一预设距离。
  • 组件图形化掩膜及其形成方法有源
  • [实用新型]陶瓷雾化器-CN202120878092.9有效
  • 郭彧 - 深圳市劳斯韦伯科技有限公司
  • 2021-04-26 - 2021-11-30 - A24F40/40
  • 本实用新型提供了一种陶瓷雾化器,其包括:一陶瓷雾化室,其上部设置烟气通道,其下表面向上开设雾化开,雾化开的内侧设置多个卡条,相邻的卡条之间具有第一间隙,第一间隙之间涂布胶水;金属底座设置于陶瓷雾化室的下方,金属底座的外侧设置多个凸条,相邻凸条之间具有第二间隙,第二间隙之间涂布胶水,金属底座装设于雾化开,第一间隙的胶水和第二间隙的胶水相互粘结,凸条和卡条之间相互配合固定;外罩罩设于陶瓷雾化室的外部,且外罩位于金属底座和烟嘴之间
  • 陶瓷雾化器
  • [实用新型]一种用于固定单根管线束的轻量化开钣金支架-CN202221469096.2有效
  • 周录尧;李海林;郭红;康卫中;崔玉喜;王悦 - 一汽解放汽车有限公司
  • 2022-06-13 - 2022-10-14 - B60R16/02
  • 本实用新型涉及一种用于固定单根管线束的轻量化开钣金支架,包括架体及具有主体和抵持件的线束固定部。架体用于安装于固定目标上。主体包括相连的第一部分和第二部分,两者合围形成沿设定轴线贯通的线束固定空间,并在相背的两端界定形成开口,第一部分与架体连接。抵持件设置于第二部分上,被构造为具有指向第一部分的抵持力。上述的用于固定单根管线束的轻量化开钣金支架通过架体安装于固定目标上,线束安装时通过开口进入到线束固定空间,抵持件的抵持力作用在线束上,使其具有良好得稳定性与抗干扰性。拆卸时,只需克服抵持力将线束经开口取出即可。通过用于固定单根管线束的轻量化开钣金支架固定线束可以实现快速拆装,操作简便。
  • 一种用于固定管线量化开口支架
  • [发明专利]半导体结构的形成方法-CN202011197598.X在审
  • 刘睿 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2020-10-30 - 2022-05-06 - H01L21/308
  • 一种半导体结构的形成方法,包括:提供基底,基底上形成有待刻蚀材料层,待刻蚀材料层上形成若干相互分立的牺牲层,相邻牺牲层之间具有第一开口;在第一开口底部和侧壁表面、牺牲层顶部表面形成侧墙材料层;在侧墙材料层表面形成保护层;在保护层上形成第一图形化层,第一图形化层内具有第一图形化开,第一图形化开暴露出其中一个或多个第一开口;在暴露出的第一开口内形成阻挡层,阻挡层的顶部表面低于牺牲层的顶部表面;去除保护层;去除第一开口底部表面和牺牲层顶部表面的侧墙材料层;去除牺牲层,在剩余侧墙材料层之间形成第二开口
  • 半导体结构形成方法
  • [发明专利]形成开口图案的方法及其应用-CN02141381.9有效
  • 张庆裕 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2002-07-09 - 2004-01-14 - H01L21/027
  • 一种形成开口图案的方法及其应用,此方法首先在一基底上形成一材料层,并且在材料层上形成一图案化的保护层。接着在图案化的保护层上形成一光阻层,并且进行一第一曝光工艺,以定义光阻层为一线/间距图案,其中第一曝光工艺的曝光能量低于光阻层成像的能量。然后进行一显影工艺,以移除特定区域处的光阻层,暴露出部分图案化的保护层与部分材料层。之后以光阻层与图案化的保护层为一蚀刻罩幕,以于材料层中形成一开口图案
  • 形成开口图案方法及其应用
  • [实用新型]一种开口器套-CN200720020898.4无效
  • 程晓民 - 程晓民
  • 2007-04-20 - 2008-02-20 - A61B1/24
  • 本实用新型涉及一种开口器套,所述的开口器套成锥形的,两侧面呈螺旋形,开口器套的底端安装有一拉环。本实用新型简化开器用后处理的步骤,提高工作效率,减轻医护劳动强度,使用方便,适宜推广应用。
  • 一种开口

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