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[发明专利]触控面板-CN201310286855.0有效
发明人：杨时韦;陈安正;周诗博 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2013-07-09 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开一种触控面板，包含基板、遮光层、图案化透光层、反射层、至少一第一感测串列以及至少一第二感测串列。基板具有触控区以及周边区。遮光层配置于基板的周边区，遮光层具有图案化开口以及与图案化开口相邻的一侧壁。图案化开口用以提供人眼可识别的符号。图案化透光层配置于基板的周边区，图案化透光层覆盖部分图案化开口，且图案化透光层具有倾斜侧壁位于图案化开口中。反射层覆盖倾斜侧壁以及图案化开口。
面板

[发明专利]手持装置及其平面L型天线-CN200910206378.6有效
发明人：林郁喆;洪崇庭;陈国丞 -专利权人：宏达国际电子股份有限公司
申请日： 2009-10-15 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：第一/二区段具有两侧边缘互相对称的第一/二图案化开口。第一区段的中线与第一图案化开口的中线重合。第一图案化开口沿第一区段的中线贯穿第一区段，借以分离第一区段的第一部分与第二部分。第二图案化开口连通第一图案化开口。第一图案化开口的中线与第二图案化开口的中线互相垂直。平面L型天线与手持装置的系统接地面之间存在至少一物件。
手持装置及其平面天线

[实用新型]显示元件-CN202220239889.9有效
发明人：詹孟嘉;李安胜;徐明源;王丽冰 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种显示元件，包括第一基板、第二基板、遮光图案层、第一电极、第二电极、辅助导电层及发光结构。第一基板与第二基板对向设置。遮光图案层设置在第一基板上，且具有第一图案化开口。第一电极设置在第一基板上，并且覆盖第一图案化开口。第二电极与第一电极重叠设置。辅助导电层设置在第一电极上，且不重叠于第一图案化开口。辅助导电层与第一电极电性连接。第一图案化开口完全重叠于发光结构。本实用新型的显示元件，其色彩表现较佳、外观更轻薄且适用的产品广泛。
显示元件

[发明专利]半导体晶片封装基板及其焊垫结构-CN200710104060.8无效
发明人：方立志;岩田隆夫;范文正 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2007-05-21 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体晶片封装基板，包括：一芯层；一导电结构设置于芯层的一表面上；以及一绝缘层覆盖于导电结构上，其中绝缘层具有至少一图案化开口；图案化开口暴露部份导电结构作为一图案化焊垫；以及图案化开口包括一中央部及自中央部周缘向外延伸的多个翼部
半导体晶片封装及其结构

[发明专利]液晶显示面板及其制造方法-CN200510114471.6有效
发明人：萧官诚 -专利权人：中华映管股份有限公司
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：一种液晶显示面板，其包括第一基板、第二基板以及液晶层，其中，第一基板设置有多条扫描线、多条数据线与多个薄膜晶体管，而薄膜晶体管是通过扫描线与数据线而驱动，且扫描线与数据线至少其中之一种具有多个图案化开口第二基板位于第一基板的上方，且第二基板上设置有多个光间隙物，而光间隙物是卡置于图案化开口中。液晶层位于第一基板与第二基板之间。由于光间隙物是卡置于图案化开口中，所以第一基板与第二基板之间可维持一定宽度的间隙。
液晶显示面板及其制造方法

[发明专利]图案化开孔纤维网、层合体及其制备方法-CN201580060267.2有效
发明人： K·A·阿罗拉;D·C·罗伊;T·I·穆拉尼;J·M·奥尔;J·舒特;J·B·斯特鲁布;A·C·塔普;R·E·瓦特尔;A·M·比金;J·L·迪索尔德;M·E·波特 -专利权人：宝洁公司
申请日： 2015-11-05 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： A61F13/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种图案化开孔纤维网，其包括多个着陆区域和多个孔。着陆区域中的至少一些围绕孔中的至少一些。根据本文的“孔测试”，图案化开孔纤维网具有在约5％至约50％范围内的“有效开口面积”。根据本文的“孔测试”，图案化开孔纤维网具有多种“孔间距离”。“孔间距离”具有包括中值和平均值的分布，其中平均值大于中值。
图案化开孔纤维合体及其制备方法

[实用新型]积层式模具-CN200620012279.6无效
发明人：林承洋 -专利权人：林承洋
申请日： 2006-04-25 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： B22C9/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种积层式模具，由多个切片叠设而成，每一切片设有多个图案化开口，当这些切片叠设时，每一图案化开口通过堆叠而形成至少一空腔。
积层式模具

[发明专利]模具制造方法及其结构-CN200610075945.5无效
发明人：林承洋 -专利权人：林承洋
申请日： 2006-04-25 - 公布日： 2007-10-31 - 主分类号： B23P15/24 文献下载
摘要：本发明提供一种模具制造方法及其结构，其是在多个薄板上分别切割至少一个图案化开口，接着将切割后的每一个薄板进行积层加工，使这些薄板相互叠设形成模具，而这些图案化开口在叠设后形成模穴、冷却系统及顶出系统。
模具制造方法及其结构

[发明专利]透明电路板及其制作方法-CN202010396947.4在审
发明人：徐筱婷;何明展;沈芾云 -专利权人：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：一种透明电路板及其制作方法，透明电路板制作方法包括以下步骤：提供覆铜单元，所述覆铜单元包括透明的基板及设于所述基板上的第一铜层，在所述第一铜层上贴设感光层并在所述感光层上形成图案化开口；在位于所述图案化开口处的所述第一铜层及基板上形成凹槽
透明电路板及其制作方法

[发明专利]用于低成本宽带隙半导体器件制造的集成方法-CN202180080102.7在审
发明人： T·S·拉维;B·P·戈戈伊 -专利权人：超薄碳化硅公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：方法包括利用硬掩模材料涂覆衬底，执行光刻以在衬底的硬掩模材料中限定图案化开口，刻蚀衬底以从所限定的图案化开口形成图案化沟槽，使用化学工艺从衬底移除硬掩膜，清理具有图案化沟槽的衬底，对衬底执行外延以在图案化沟槽之上形成均匀单晶层从而产生多个微空隙
用于低成本宽带半导体器件制造集成方法

[发明专利]像素结构及其制作方法-CN201610954281.3有效
发明人：易筑萱;陈亦伟 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2016-11-03 - 公布日： 2019-06-11 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：第二绝缘层设置于第二金属层上，第二绝缘层至少具有一图案化开口对应第一漏极设置，且图案化开口的面积大于第一漏极的面积。第三金属层具有至少一第二漏极与第一漏极电性连接，第二漏极对应图案化开口设置于第一漏极上，且第二漏极与第一资料线之间具有第二距离，且第二距离小于第一距离。
像素结构及其制作方法

[发明专利]激光转印IBC太阳能电池-CN201580047915.0有效
发明人： D·E·卡尔森 -专利权人：奈特考尔技术公司
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： C23C14/30 文献下载
摘要：激光烧蚀可用于在钝化层或发射极层中移除和图案化开口。激光转印则可用于将掺杂剂和/或触头材料转印至所述图案化开口，从而形成叉指型图案。
激光 ibc 太阳能电池

[发明专利]用于磁化细长医疗装置的设备和方法-CN202110859920.9在审
发明人：罗尔夫·汉克尔;埃利塞奥·温图拉·索宾利诺·帕蒂诺;罗伯特·文·奥芬贝格·斯威尼;艾伦·邓巴 -专利权人：伊卓诺股份有限公司
申请日： 2011-09-06 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： A61B5/06 文献下载
摘要：所述方法包括：使所述医疗装置穿过设备的磁化开口，同时调整供应至在所述磁化开口附近的电磁体的电流，以沿所述医疗装置记录磁化图案，其中所述设备包括用于保持所述医疗装置的贮存器。
用于磁化细长医疗装置设备方法

[发明专利]倒装片基板的表面结构-CN200510118489.3有效
发明人：许诗滨 -专利权人：全懋精密科技股份有限公司
申请日： 2005-10-27 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种倒装片基板包含有一基板，其表面定义有芯片连接区与无源元件连接区，并分别设有多个第一电性连接垫与至少一第二电性连接垫，一具图案化开口的第一绝缘层，覆盖于芯片连接区并露出各第一电性连接垫的上表面，以及一具图案化开口的第二绝缘层
倒装片基板表面结构

[发明专利]设计和制造光学微影掩膜的方法及系统-CN201410369382.5有效
发明人： P·维尔马;T·P·卢坎 -专利权人：格罗方德半导体公司
申请日： 2014-07-30 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明涉及设计和制造光学微影掩膜的方法及系统，提供一种设计光学光罩的方法，该方法包括设置目标图案；以光学邻近校正(OPC)模型校正该目标图案；调整该目标图案及/或该光学邻近校正模型；以及校正第一校正图案该目标图案指示在半导体衬底上的光阻层中的预图案化开口的目标形状。校正该目标图案包括使用光学邻近校正(OPC)模型以产生包含边缘位置误差(EPE)信息、第一校正图案及/或该预图案化开口的模拟轮廓的光学邻近校正输出信息。调整该目标图案及/或该光学邻近校正模型包括以基于该光学邻近校正输出信息的在光学邻近校正的基础上的调整。校正该第一校正图案包括回应以该光学邻近校正为基础的调整而使用该光学邻近校正模型来产生第二校正图案。
设计制造光学微影掩膜方法系统

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