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[发明专利]空调器室内/外机连接用双层卷焊管生产工艺-CN200810017770.1无效
发明人：王积科;孙鲁灵 -专利权人：西安兰方实业有限公司
申请日： 2008-03-21 - 公布日： 2008-09-03 - 主分类号： F16L9/17 文献下载
摘要：空调器室内/外机连接用双层卷焊管生产工艺，将低碳无间隙原子钢制成的分条双面镀铜钢带平放于开卷盘上；将镀铜钢带在成型机上卷轧720°形成双层卷焊管管筒；送入钎焊炉中，并在炉中通入NH₃分解保护气体进行钎焊；将钎焊好的双层卷焊管送入内通NH₃分解保护气体的密闭冷却管道冷却，再经缓冷及进一步冷却；之后，用钝化水直接喷淋、烘干；最后用收卷机收集成盘状即为盘状双层卷焊管盘状双层卷焊管经离线可控气氛光亮退火，定尺。采用本发明的生产工艺得到的双层卷焊管塑性应变比r＞2.0、应变硬化指数n＞0.25、延伸率δ＞45％、屈服强度δs小于150MPa。作为空调连接管现场安装时，能够实现空调连接管安装现场的人工成形，不会出现压扁、管壁起皱现象，同时空调连接管使用双层卷焊管也能降低部分能耗。
空调器室内连接双层卷焊管生产工艺

[发明专利]一种HJT电池钝化工艺-CN201810306082.0在审
发明人：张娟;李高非;王继磊;易治凯;白炎辉;黄金;鲍少娟;高勇;崔宁;王广为 -专利权人：晋能光伏技术有限责任公司
申请日： 2018-04-08 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种HJT电池钝化工艺。wi="8" he="19"/>膜层沉积；C、利用H2稀释硅烷进行i膜层成膜，然后对两层膜层进行双层钝化该工艺方法大大优化了非晶硅钝化膜层带隙，有效降低了界面处缺陷态密度，增强了钝化效果，另外，尤其对于RF射频电源设备，采用该方法，等离子体对表面轰击能量较少，从而可以降低对硅片表面损伤。
膜层钝化工艺制绒清洗前驱物硅烷等离子体电池硅片表面损伤丝网印刷技术缺陷态密度表面轰击电源设备钝化膜层钝化效果工艺利用金属电极膜层沉积双层钝化纯硅烷导电膜反射率非晶硅界面处金属化乙硼烷成膜带隙后绒两层稀释沉积制备掺杂优化

[发明专利]一种家电用耐指纹镀锌板及其生产工艺-CN202210528796.2在审
发明人：李仁周;孙杰;苏海瑞;杜玉峰 -专利权人：淄博佳悦板业有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本发明涉及镀锌板生产技术领域，尤其是一种家电用耐指纹镀锌板，包括镀锌基板、第一镀锌钢材层、第二镀锌钢材层、两个保护层、两个防刮层、两个钝化层以及两个耐指纹层，其中一个保护层设置在镀锌基板与第一镀锌钢材层之间，两个防刮层分别设置在第一镀锌钢材层上表面和第二镀锌钢材层下表面，两个钝化层分别设置在两个防刮层上表面和下表面，两个耐指纹层分别设置在两个钝化层上表面和下表面。该家电用耐指纹镀锌板通过钝化层和耐指纹层的两者双层协同作用，从而能够有效地提高了膜层的致密性和附着力，使得涂敷固化后形成的高性能热镀锌环保耐指纹板具有优异的耐蚀性、涂装性、耐指纹性、耐碱性、耐水性等性能
一种家电指纹镀锌板及其生产工艺

[发明专利]柔性显示面板及制造方法-CN201810883311.5有效
发明人：白思航;王国超;胡俊艳 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L29/417 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性显示面板，包括：柔性衬底、阻挡层、缓冲层、有源层、第一栅极绝缘层、栅极金属层、第二栅极绝缘层、第一源漏极金属层、层间绝缘层、第一钝化层、第二源漏极金属层、第二钝化层、阳极金属层、像素隔离层以及像素支撑层；其中，所述第一钝化层上形成有第一通孔以及第二通孔，所述第二源漏极金属层通过所述第一通孔与所述有源层连通，所述第二源漏金属层通过所述第二通孔与所述第一源漏金属层连通。有益效果：本发明所提供的柔性显示面板及制造方法，采用了双层源漏极金属层结构，减少了一层栅极金属层，通过一钝化层使源漏极金属层平坦化，进一步防止层间绝缘层断线，更进一步降低光罩成本以及原料成本。
柔性显示面板制造方法

[发明专利]一种焊接式硅芯片高绝缘台面钝化保护工艺-CN201811590853.X在审
发明人：戴薇;方明;戴立新;冯立康;郑成林;朱计生 -专利权人：黄山市七七七电子有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊接式硅芯片高绝缘台面钝化保护工艺，包括以下步骤：硅单晶片切割、单晶片磨角、真空烧结、酸腐蚀、涂敷聚酰亚胺、真空排泡、阶梯烘烤、清洗形成钝化保护芯片、涂覆GD‑406蓝色硅橡胶、真空排泡本发明通过对传统芯片制造工艺的改进，通过PI胶的应用对芯片台面进行钝化和双层致密保护，并可有效地俘获PN结台面可移动电荷，降低了芯片的IRRM，提高了芯片抗击穿能力和综合电性能，解决了粘附性、热膨胀、机械应力及气孔等技术问题
芯片致密硅芯片台面钝化高绝缘焊接式硅橡胶热膨胀高压功率半导体模块综合电性能传统芯片钝化保护高可靠性高温固化高性价比硅单晶片机械应力聚酰亚胺室温硫化芯片台面真空包装真空烧结制造工艺电荷单晶片抗击穿可移动良品率耐高压酸腐蚀有效地粘附性烘烤俘获钝化磨角耐温涂敷涂覆出厂切割清洗检测应用改进

[发明专利]一种光伏电池接触结构以及制造方法-CN201811603014.7在审
发明人：朱佳佳;郑沛霆;杨洁;孙海杰;王钊;郭瑶;於玲琳;朱思敏 -专利权人：浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明公开了一种光伏电池接触结构以及制造方法，其中光伏电池接触结构以及制造方法包括：步骤1，在硅片主体的正面钝化层上印刷正面烧穿性浆料层，正面烧穿性浆料层的预定点位置处穿过钝化层与硅片的主体部分连接；步骤通过采用正面烧穿性浆料层的预定点位置处穿过钝化层与硅片的主体部分连接，使得将现有的浆料印刷后形成的线接触金属‑半导体结构，改变为点接触的金属‑半导体结构，接触面积小，实现低损伤金属接触结构，双层浆料结构保证接触电阻的同时
浆料层烧穿性硅片光伏电池接触结构半导体结构钝化层位置处预定点制造金属接触结构单晶硅穿过金属正面钝化层表面印刷浆料印刷接触电阻结构保证双层浆料烧结低损伤点接触多晶硅线接触电池复合印刷

[发明专利]用于光伏钝化的前体-CN201210347224.0无效
发明人： M·K·哈斯;A·麦利卡尔珠南;R·G·里奇韦;K·A·哈奇森;M·T·萨沃 -专利权人：气体产品与化学公司
申请日： 2012-09-07 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了在光伏电池上产生钝化层的沉积方法。所述方法包括沉积包含至少进一步包括氧化硅和氮化硅层的双层的钝化层。本发明还公开了包含所述钝化层的光伏器件。
用于钝化

[实用新型]正面钝化的RIE制绒晶体硅电池-CN201120056266.X有效
发明人：蔡文浩 -专利权人：常州天合光能有限公司
申请日： 2011-03-05 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H01L31/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种RIE制绒晶体硅电池，特别是一种正面钝化的RIE制绒晶体硅电池，在RIE制绒晶体硅电池的正面具有SiO2和SiNx的叠层薄膜，作为RIE制绒晶体硅电池的正面钝化层，SiO2层在SiNx与单层SiNx薄膜相比，将SiO2/SiNx双层薄膜作为正面钝化层应用于RIE制绒晶体硅电池有以下优点：1.SiO2薄膜能够有效饱和表面悬挂键，降低其与硅片的界面态密度。
正面钝化 rie 晶体电池

[发明专利]一种钢板胚料的铣槽工艺-CN201610983323.6有效
发明人：杨丽;方代正;孙兵 -专利权人：蚌埠学院
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： C08L25/08 文献下载
摘要：本案公开了一种钢板胚料的铣槽工艺，通过使用铣槽机对钢板胚料进行铣削加工，所述铣槽机所使用的铣刀具有双层结构：基材层和外涂层；其中，所述基材层至少包括有苯乙烯‑丙烯共聚物和碳化硅纤维；所述外涂层至少包括有氧化铝本案通过将铣槽加工与钝化处理进行有机整合，使得钢板在铣槽后即可进行喷涂加工，无需再进行钝化处理，既提高了生产效率，降低了生产成本，又有利于环保要求。
一种钢板工艺

[实用新型]一种彩涂钢板生产线-CN201521072575.0有效
发明人：王一 -专利权人：江苏辉煌彩涂钢板有限公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： B05C9/14 文献下载
摘要：一种彩涂钢板生产线，包括开卷机、缝合机、开卷活套、脱脂钝化机、涂布机、烘干通道、风冷通道、收卷活套、喷码机、收卷机，各部分依次连接，基板在各组件中通过单层辊轮进行传输，烘干通道之前设置有双层压辊，双层压辊包括外壳和内胆，外壳和内胆形成夹套，双层压辊包括进水管和出水管，夹套内用热水或蒸汽进行加热。本实用新型一种彩涂钢板生产线，通过在彩涂钢板烘干通道之前增加一个夹套中走热水的双层压辊，在涂布涂料的基板进入烘干通道烘干之前进行预加热，经过预加热后的涂层在烘干通道内再加热避免了直接在烘干通道内急剧加热所带来的气泡和穿孔等
一种钢板生产线

[发明专利]一种发光二极管芯片及其制备工艺-CN202111499294.3有效
发明人：刘峰;吴铭钦 -专利权人：苏州工业园区雨竹半导体有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L33/42 文献下载
摘要：本发明可有效提高发光二极管芯片的抗湿防水性能，同时保证芯片的高温水液中浸泡处理的性能稳定性，可有效防止芯片发生损伤；配方中的防水抗湿膜中的氧化锌在蓝宝石衬底和芯片整体外部形成双层氧化锌镀膜，可有效提高芯片的抗菌自清洁和耐温性能，防水抗湿膜在氧化锌镀膜外部制成双层氧化铝钝化层，可有效加强芯片的多重防水抗湿性能；第二层氧化锌镀膜和第二层氧化铝钝化层直接包裹在整个芯片外部，可有效加强芯片的耐高温和防水抗湿性能。
一种发光二极管芯片及其制备工艺

[发明专利]一种双层膜钝化太阳能电池的制备工艺-CN201110253351.X无效
发明人：秦超;蒋健 -专利权人：无锡赛晶太阳能有限公司
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种双层膜钝化太阳能电池的制备工艺，首先在硅片表面生长一层二氧化硅膜；将生成了二氧化硅膜的硅片去磷硅玻璃后，置于8-10%的双氧水溶液中浸泡2-3分钟，取出，沥干；在400-500℃，压强150本发明先在硅片表面生长一层二氧化硅膜，再在二氧化硅膜的表面镀上一层氮化硅膜，由此形成双层膜钝化及减反射效果，提高了电池片的电性能；本发明工艺方法简单，易于实现，不增加污染物排放。
一种双层钝化太阳能电池制备工艺

[发明专利]一种基于AlGaN/GaN HEMT的生物表面微流道制备方法-CN201510107077.3有效
发明人：王智勇;王青;高鹏坤;张绵 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2015-03-11 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：的生物表面微流道制备方法微流道工艺，该工艺包括以下步骤，使用MOCVD、PECVD等外延生长AlGaN/GaN HEMT的异质结材料结构；制作源漏金属形成欧姆接触；制备微流道；使用PECVD设备生长SiN钝化层其中微流道制备方法使用双层胶工艺。实现快速的生物样品制备、反应、检测分析集成化。
一种基于 algan gan hemt 生物表面微流道制备方法

[发明专利]一种重金属污染土壤用双层包覆土壤修复剂及制备方法-CN202010447712.3有效
发明人：陈庆;昝航;陈涛;司文彬;白涛 -专利权人：浙江中地净土科技有限公司
申请日： 2020-05-25 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C09K17/50 文献下载
摘要：本发明涉及土壤修复剂技术领域，特别是涉及一种重金属污染土壤用双层包覆土壤修复剂的制备方法，包括：将纳米零价铁和海藻酸钠混合均匀，再加入氯化钙溶液中进行交联反应，即得包覆纳米零价铁的海藻酸钠凝胶微球；将包覆纳米零价铁的海藻酸钠凝胶微球和铁锰复合氧化物混合均匀，真空干燥，即得双层包覆土壤修复剂。本发明利用铁锰氧化物和海藻酸钠对纳米零价铁进行双层包覆，克服了单一海藻酸钠包覆层结构相对疏松、易碎、容易泄露等技术问题。其对重金属离子的吸附作用强，尤其对铬、铅等重金属离子钝化作用明显。
一种重金属污染土壤双层修复制备方法

[发明专利]一种单层太阳能电池及其制备方法-CN201410677719.9在审
发明人：郭文锦;骆艺;蔡桂钧 -专利权人：广西智通节能环保科技有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： H01L51/42 文献下载
摘要：在透明绝缘衬底上依次层叠形成的透明阳极电极层、光敏层、阴极电极层和有机保护层，所述阴极电极层至少一面形成有金属纳米颗粒层，所述金属纳米颗粒层中金属纳米颗粒的功函数值低于阴极电极层的功函数值，所述阴极电极层由单层、双层或多层石墨烯薄膜形成，厚度为0.5-10nm，所述光敏层的厚度为100-1000nm，在基底层背面未被背面接触件覆盖的部分以及背面接触件上形成有第二钝化层，所述第二钝化膜的折射率在2.6以上。所述单层太阳能电池在其阴极电极层至少一面形成有金属纳米颗粒层，金属纳米颗粒层的功函数值低于阴极电极层功函数值，通过背面设置钝化层进一步提高太阳能电池的效率。
一种单层太阳能电池及其制备方法