专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双层富硅SiNx背钝化结构及其工艺-CN201110062561.0无效
  • 许艳 - 常州天合光能有限公司
  • 2011-03-16 - 2011-08-10 - H01L31/0216
  • 本发明涉及一种硅电池的背钝化技术领域,特别是一种双层富硅SiNx背钝化结构及其工艺,该结构包括P型硅基体,在基体的正面是N型扩散区,在基体的背面通过双层SiNx叠层钝化。其工艺步骤如下:1、P型硅片经过制绒、扩散、后清洗;2、正面PECVD镀SiNx;3、背面PECVD镀双层SiNx;4、制作电极;5、烧结。在高效晶体硅太阳能电池的基础上,采用双层富硅SiNx叠层作为背钝化的介质,和正常生产工艺相比有以下的特点:1.SiNx带正电荷,用其做背钝化面,可以降低背场复合,显著提高Uoc。采用双层富硅SiNx进一步降低了复合。2.IQE长波响应可以得到提高。
  • 双层sinx钝化结构及其工艺
  • [发明专利]双层氮化硅减反射膜及其制备方法-CN201410020311.4有效
  • 竺峰;赵国成 - 宁波富星太阳能有限公司
  • 2014-01-17 - 2014-04-23 - H01L31/0216
  • 本发明公开了一种双层氮化硅减反射膜及其制备方法。该双层氮化硅减反射膜,包括沉积在硅片上的钝化层和减反射层,所述减反射层沉积在钝化层上,其特征在于:所述钝化层的折射率为2.25~2.45,膜厚为30~40nm,所述减反射层的折射率为1.95~2.05,制备该双层减反射膜时,通过设定气体的流量、压强、射频功率、沉积时间、沉积温度等,具体采用PECVD法在硅片上沉积钝化层和减反射层。通过本方法能有效增加晶体硅表面钝化效果、减少晶体硅表面的太阳光反射效率,同时增加硅片对短波的吸收。
  • 双层氮化减反射膜及其制备方法
  • [发明专利]一种基于双层钝化精准刻蚀的双T型栅的制备方法-CN202110871188.7在审
  • 王文樑;李善杰;李国强;邢志恒;吴能滔 - 华南理工大学
  • 2021-07-30 - 2021-11-23 - H01L21/28
  • 本发明公开了一种基于双层钝化精准刻蚀的双T型栅的制备方法,包括在外延结构上依次生长两层钝化层,两层钝化层包括底层钝化层及顶层钝化层;对顶层钝化层进行第一次曝光,在第一次曝光区域内对顶层钝化层和底层钝化层进行自上而下刻蚀形成栅根区域;对顶层钝化层进行二次曝光,在二次曝光区域对顶层钝化层进行刻蚀形成下层栅帽区域;对顶层钝化层进行第三次曝光形成顶层栅帽曝光区域,蒸镀金属并剥离光刻胶部分即在双钝化层中形成双T型栅结构。本方法在对半导体器件实现双层钝化的同时,制备了百纳米级栅根的双T型栅结构,在减少器件缺陷态密度的同时极大限度的抑制了器件电流崩塌效应。
  • 一种基于双层钝化精准刻蚀制备方法
  • [发明专利]半导体太阳能电池的制造方法-CN201180014551.8有效
  • P·恩格莱哈特;R·塞根;M·埃德曼 - Q电池欧洲公司
  • 2011-02-28 - 2012-12-12 - H01L31/0216
  • 本发明涉及一种半导体太阳能电池(1)的制造方法,包括以下步骤:制备半导体太阳能电池(1)的半导体基体(2);在半导体基体(2)的表面(22)上形成钝化双层(3、4),其方式是,向半导体基体(2)的表面(上施加由第一介电材料形成的第一介电层(3)和向第一介电层(3)上施加由不同于第一介电材料的第二介电材料形成的第二介电层(4);以及另外的制造步骤,包括以下处理步骤中的至少一个、两个或三个:纹理步骤、扩散步骤和蚀刻步骤,其中,钝化双层(3、4)在所述另外的制造步骤中作为隔离层并保护直接位于钝化双层下面的半导体基体(2),并且其中,钝化双层(3、4)在制造完成的半导体太阳能电池(1)中用作钝化层。
  • 半导体太阳能电池制造方法
  • [发明专利]一种玻璃钝化硅晶圆的背面激光切割方法-CN201510697978.2在审
  • 郭承造;陈盟舜 - 强茂电子(无锡)有限公司
  • 2015-10-23 - 2016-01-13 - B23K26/38
  • 本发明公开了一种可减少玻璃钝化硅晶圆制造工序的背面激光切割方法,包含以下步骤:一、正常玻璃钝化硅晶圆制造,不需要制作背面定位切割道;二、使用玻璃沟槽作为定位基准,采用背面激光半切穿方式进行切割;三、分离芯片晶粒;其中,第二步包括a.玻璃钝化硅晶圆放置在双层透明玻璃片上,该双层玻璃上层有小孔,旁有真空接口;b.双层透明玻璃正下方,放置显微放大镜头和摄像机,依据玻璃钝化硅晶圆正面的沟槽作为切割定位线,对玻璃钝化硅晶圆进行定位;c.晶圆定位完成后,通过对激光的扩束、聚焦后对钝化玻璃硅晶圆背面进行切割,使用半切穿方式形成激光切割槽。
  • 一种玻璃钝化硅晶圆背面激光切割方法

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