专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双材料板梯度热膨胀点阵连接方法及装置-CN202310852303.5在审
  • 罗伟蓬;袁晓静;张泽;侯根良;赵冠 - 中国人民解放军火箭军工程大学
  • 2023-07-12 - 2023-10-10 - G16C60/00
  • 本申请涉及一种双材料板梯度热膨胀点阵连接方法及装置。根据双材料板材质以及设计要求,确定材料的热膨胀系数以及双材料板的热膨胀梯度连接层数;根据双材料板热膨胀系数的总设计要求,确定各层点阵横向热膨胀系数与竖向热膨胀系数;并根据各层点阵横向热膨胀系数与竖向热膨胀系数需求,选择热膨胀点阵单元;根据各层点阵横向热膨胀系数、各层竖向热膨胀系数以及材料的热膨胀系数进行双向可调控热膨胀点阵计算,得到各层双向可调控热膨胀点阵单元的结构参数;根据结构参数进行建模,得到双材料板梯度热膨胀点阵连接模型本发明解决传统双材料板连接热膨胀系数可设计性差的问题,为减小双材料板热应力提供了新的方法。
  • 材料梯度热膨胀点阵连接方法装置
  • [发明专利]一种多相复合零热膨胀材料设计方法-CN201811049952.7有效
  • 孙莹;袁秀良;王聪 - 北京航空航天大学
  • 2018-09-10 - 2022-03-01 - G06F30/20
  • 一种多相复合零热膨胀材料设计方法,利用两种及以上在不同温区响应的负热膨胀系列材料,进行多相复合获得零热膨胀材料,组分比例根据混合律模型等利用计算程序语言计算得到,将以上组分比例的样品充分研磨、混合、压片、烧结后即可得到零热膨胀材料或负热膨胀材料,对于后者,与正热膨胀材料进一步复合即可得到零热膨胀材料。本发明的优点是在多个温区内实现正热膨胀与负热膨胀的抵消,进而拓宽复合材料的零热膨胀温区,对设计具有零热膨胀性质的复合材料具有指导意义。
  • 一种多相复合热膨胀材料设计方法
  • [发明专利]背照式CMOS影像传感器及其制造方法-CN201310025367.4有效
  • 费孝爱;洪齐元 - 豪威科技(上海)有限公司
  • 2013-01-23 - 2013-05-08 - H01L27/146
  • 本发明提供了一种背照式CMOS影像传感器及其制造方法,其中,所述背照式CMOS影像传感器包括:晶圆;形成于所述晶圆上的蒸气氧化层;形成于所述蒸气氧化层上的热膨胀缓冲层;形成于所述热膨胀缓冲层上的高K介质层;其中,所述热膨胀缓冲层的热膨胀系数介于晶圆的热膨胀系数和高K介质层的热膨胀系数之间。在本发明提供的背照式CMOS影像传感器及其制造方法中,在晶圆和高K介质层之间形成有热膨胀缓冲层,所述热膨胀缓冲层的热膨胀系数介于晶圆的热膨胀系数和高K介质层的热膨胀系数之间,由此,通过所述热膨胀缓冲层能够减小膜层与膜层之间的热膨胀差异
  • 背照式cmos影像传感器及其制造方法

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