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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种提升高密度凸块结构清洗能力的机械装置及其清洗方法-CN201911355268.6在审
发明人：李恒甫;姚大平;曹立强 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度凸块结构的清洗装置，包括：载台，所述载台用于放置待作业的晶圆；可变方向的喷嘴结构，所述可变方向的喷嘴结构处于所述载台的上方，用于将化学液输送至晶圆的表面，可变方向的喷嘴结构包括化学品输送管路
一种提升高密度结构清洗能力机械装置及其方法

[发明专利]一种晶圆固化水冷平台-CN202211366538.5在审
发明人：郑棉胜 -专利权人：苏州贝爱特自动化科技有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： F25D1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆固化水冷平台，包括载台和顶升机构，载台设置于固定架上，顶升机构固定于载台的下部，用于顶升放置在载台上的晶圆；载台包括水冷腔体，水冷腔体的底部通过密封板密封连接，其侧边分别设置有进水管和出水管；水冷腔体的正面中心位置设置有晶圆放置区，晶圆放置区上间隔均匀的设置有若干同心的圆形沟槽，且晶圆放置区上垂直设置有两条直线沟槽，两条直线沟槽经圆心相互垂直，位于晶圆放置区的中间位置设置有供顶升机构爪手伸出的孔；水冷腔体的内部中空，通过进水管注水，出水管排水，且所述水冷腔体内部为循环水，通过内部循环水来对载台的晶圆进行水冷或者加热。该装置可以有效控制晶圆固化的温度。
一种固化水冷平台

[实用新型]一种用于晶圆的显微镜载物台-CN202223399469.6有效
发明人：杨云帆;杜联柱 -专利权人：浙江华远微电科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G02B21/26 文献下载
摘要：一种用于晶圆的显微镜载物台，包括台体，包括载物区，所述载物区设置在所述台体上，用于放置所述晶圆，其中，所述载物区间隔设有排气槽；固定部一，所述固定部一设在所述载物区一侧，用于对所述晶圆的基准边进行固定，其中，所述固定部一沿所述载物区的宽度方向设置；固定部二，所述固定部二设在载物区远离所述固定部一一侧，用于对所述晶圆的弧形边进行固定，其中，所述固定部二至少有两个，且对称分布。本实用新型通过设置固定部一和固定部二，将晶圆以一个固定的方向放置，并且能够将晶圆固定在载物区内，防止晶圆滑动。
一种用于显微镜载物台

[发明专利]一种多尺寸晶圆共用的晶圆载台结构-CN201210034690.3无效
发明人：凌复华;王丽丹 -专利权人：沈阳拓荆科技有限公司
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明涉及半导体薄膜沉积设备，具体地说是一种多尺寸晶圆共用的晶圆载台结构，承载晶圆的晶圆载台上设有多个根据所承载晶圆的尺寸确定位置的挡销，两相邻晶圆之间通过所述挡销隔开、互不接触；所述挡销的轴向截面为“T”型，由直径不等的两个圆柱组成，其中直径小的圆柱插设在所述晶圆载台上，直径大的圆柱位于所述晶圆载台上表面之上，所述直径大的圆柱的底面与所述晶圆载台上表面接触，两相邻晶圆与所述直径大的圆柱的边缘相接触。本发明通过挡销插入不同的销孔中，改变挡销的摆放位置，能够使多种尺寸的晶圆共用一个晶圆载台，节约设备成本。
一种尺寸共用晶圆载台结构

[实用新型]晶圆缺陷量测设备-CN202020962554.0有效
发明人：陈建铭;卢健平 -专利权人：徐州鑫晶半导体科技有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆缺陷量测设备，包括承载装置、检测装置、驱动装置和控制装置，承载装置包括载台和载具，载具设于载台上且用于承载晶圆，检测装置设于承载装置的上方，且用于检测晶圆的缺陷，驱动装置与载台相连以驱动载台移动根据本实用新型的晶圆缺陷量测设备，便于简化量测过程，提升量测效率。
缺陷设备

[发明专利]背面减薄晶圆的固定装置-CN202011463307.7有效
发明人：马富林;郑刚;曹志伟 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本申请公开了一种背面减薄晶圆的固定装置，涉及半导体制造领域。该背面减薄晶圆的固定装置包括载片台、至少3个顶柱、边缘环紧固圈；至少3个顶柱分布在载片台的顶部，顶柱与减薄晶圆的Taiko环对应；边缘环紧固圈位于在载片台的上方，边缘环紧固圈与载片台连接；边缘环紧固圈由卡箍和顶部压环组成，卡箍设置在顶部压环的底部，卡箍的内径等于减薄晶圆的外径；顶部压环的内边缘与卡箍的内侧之间的距离小于减薄晶圆的Taiko环的宽度；解决了目前减薄晶圆吸附在载片台上后，容易抖动或挑动，而从载片台上剥离的问题；达到了避免背面减薄晶圆在抽真空时从载片台上剥离，减少晶圆掉片的效果。
背面减薄晶圆固定装置

[发明专利]一种可避免出现蓝膜的凸点制作方法-CN200710172421.2有效
发明人：孙支柱;章剑名;陈杰;王重阳 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-17 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种可避免出现蓝膜的凸点制作方法，该凸点制作在具有金属垫和钝化层的晶圆上。现有的凸点制作方法在电镀形成凸点后仅进行甩干就将晶圆设置在去胶机台中去除光刻胶易导致去完胶的晶圆上出现蓝膜。本发明的可避免出现蓝膜的凸点制作方法先在该晶圆上涂布一层光刻胶；再在该光刻胶上光刻出凸点图形；接着通过电镀工艺在凸点图形中形成凸点；然后进行烘干；最后去除晶圆上的光刻胶。采用本发明的方法可避免在制作凸点时出现蓝膜。
一种避免出现制作方法

[实用新型]一种晶圆预热承载盘、晶圆预热承载组件及晶圆预热设备-CN202122168536.2有效
发明人：张韶轩;郭靖;李坤;谭春春 -专利权人：广州安晟半导体技术有限公司;东莞铭普光磁股份有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶圆预热处理技术领域，具体涉及一种晶圆预热承载盘、晶圆预热承载组件及晶圆预热设备，晶圆预热承载盘包括承载盘主体、盖板及若干个限位台阶，若干个限位台阶间隔设置在承载盘主体上，各限位台阶均包括第一凸台和第二凸台；第二凸台位于第一凸台的外侧，且第二凸台的高度高于第一凸台的高度；晶圆置于各第一凸台上，且晶圆的外周缘抵于各第二凸台上形成定位；盖板盖合在第二凸台上，且盖板与晶圆之间留设有间隙。以此使晶圆在晶圆预热承载盘上的位置相对固定，可有效避免晶圆随意滑动碰撞而导致破裂，并且使晶圆的上方和下方均留有间隙以供气流流过，保证晶圆受热均匀或冷却。
一种预热承载组件设备

[发明专利]晶圆片的初始剥离发生方法及半导体裸片的拾取装置-CN202180070411.6在审
发明人：前田彻;尾又洋 -专利权人：株式会社新川
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明使载台(20)上升，上推晶圆片(12)的下表面(12b)，以载台(20)的吸附面(22a)摩擦晶圆片(12)的下表面(12b)的方式，使载台(20)相对于晶圆片(12)沿着横方向相对移动，而在半导体裸片(15)与晶圆片(12)之间发生初始剥离。
晶圆片初始剥离发生方法半导体拾取装置

[实用新型]一种外延生长设备的载具-CN202121238412.0有效
发明人：刘昱岐;蔡文必;胡洪雨;毛张文;郑元宇;张富钦 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： C30B25/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种外延生长设备的载具，包括用于放置晶圆片的载盘，载盘中心具有通孔，通孔一侧壁面具有一环状台阶，晶圆片放置于环状台阶上，其中，载盘顶部可拆卸地设置一凸块，凸块具有向环状台阶一侧倾斜的斜边，斜边一端靠近环状台阶的载盘顶部边沿；这个斜边有利于晶圆片准确地放入环状台阶，降低了破片风险，进而降低了晶圆片外延生长的生产成本。
一种外延生长设备

[发明专利]一种晶圆载台-CN202210317587.3有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州矽行半导体技术有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B25H1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆载台，属于高精机台领域，包括载台底脚、载台底座、载台上座、载台主轴、晶圆载盘、载盘刹车组件、主轴弹性支撑组件、回正叉组件和载台底面真空刹车组件；通过本方案，可以悬浮的柔性支撑晶圆、硅片等待检测或待加工件，达到高精悬浮支撑作用，保证了载台的精度和稳定性，便于在带有运动台的半导体量检测、高精加工领域中推广应用。
一种晶圆载台

[实用新型]一种晶圆清洗刷-CN201420001995.9有效
发明人：唐强;马智勇 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
申请日： 2014-01-02 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： B08B7/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆清洗刷，所述晶圆清洗刷至少包括：套筒；位于所述套筒外表面的若干凸点结构；所述凸点结构包括两部分：高于所述套筒表面的底部以及位于所述底部上的顶部；所述凸点结构顶部的纵截面为梯形。本实用新型通过设计套筒表面的凸点结构来增大凸点结构和晶圆表面的接触面积，延长清洗液在晶圆表面的停留时间，以此来有效实现化学机械研磨后晶圆表面残留物的清洗。
一种晶圆清洗刷

[发明专利]晶圆载台-CN201510369511.5在审
发明人：杨贵璞;王坚;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2015-06-29 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明揭示了一种晶圆载台，包括：承载座，承载座的一面作为支撑面将晶圆托起至水平，支撑面仅支撑晶圆的一部分；限位柱，分布在同一圆周上，圆周的圆心为支撑面的中心，半径为晶圆的半径，且限位柱位于同一水平面上；本发明所揭示的晶圆载台，能够识别晶圆在晶圆载台上所处的状态，为操作者提供警示，从而避免了晶圆被压碎。
晶圆载台

[发明专利]晶圆载台-CN202210106419.X在审
发明人：王沧毅;刘茂林 -专利权人：辛耘企业股份有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆载台，其包含一座体、一夹具及一背压喷嘴组件。夹具设置在座体，夹具具有背向座体延伸的复数夹持元件，且夹持元件环列配置。背压喷嘴组件而能够在进行制程时向夹具上的晶圆的背面喷射压力流体以平衡制程流体施于晶圆的压力而能够避免晶圆弯曲变形而破裂。
晶圆载台

[发明专利]晶圆载台-CN202210348696.1在审
发明人：王沧毅 -专利权人：辛耘企业股份有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆载台，其包含一夹具、一旋转机构及一致动机构。
晶圆载台

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