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- [发明专利]测量方法、载台装置、及曝光装置-CN200880025096.X无效
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荒井大
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株式会社尼康
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2008-07-16
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2010-06-23
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G01B11/00
- 一能减低周围气体的折射率变动的影响、以提高载台的定位精度等的曝光装置。一种曝光装置，是通过投影光学系统(PL)对晶圆载台(WST)上的晶圆(W)照射曝光用照明光，而在晶圆(W)形成既定图案。该曝光装置具备：设置于晶圆载台(WST)的标尺；用以检测该标尺的位置资讯的多个X读头(66)；一体支撑多个X读头(66)，且线膨胀系数较晶圆载台(WST)的本体部小的测量框架(21)；从多个X读头(66)的检测结果求出晶圆载台(WST)的位移资讯的控制装置。
- 测量方法装置曝光
- [实用新型]一种晶圆前开式传送盒的运输装置-CN202222623922.0有效
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张瑜;韩洋;黄俊
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上海华力微电子有限公司
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2022-09-30
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2023-06-02
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H01L21/677
- 本实用新型提供了一种晶圆前开式传送盒的运输装置，涉及装载装置技术领域。一种晶圆前开式传送盒的运输装置，包括：载台，用以运送晶圆盒，载台具有第一操作位置和第二操作位置；锁定机构，设置在载台上，且载台处于第一操作位置时，锁定机构对晶圆盒进行锁定固定，载台处于第二操作位置时，锁定机构解除对晶圆盒的固定；第二位置传感器，用于采集载台的位置信号；处理模块，与第二位置传感器通信连接；指示模块，用于指示载台处于第一操作位置或第二操作位置，指示模块与处理模块通信连接。通过在载台上设置位置传感器，来获取载台所处的位置，并通过指示模块对载台的位置进行指示，便于获取晶圆盒的解锁状态，避免误操作导致机台宕机。
- 一种晶圆前开式传送运输装置
- [发明专利]一种晶圆键合机-CN202010005482.5在审
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张落成
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苏州能讯高能半导体有限公司
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2020-01-03
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2021-07-06
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H01L21/67
- 本发明涉及晶圆生产设备技术领域，公开一种晶圆键合机。该晶圆键合机包括底座、上盖、第一载台和第二载台，底座上设置有顶面开口的容纳腔，上盖能够封闭或打开容纳腔的开口。第一载台固定设置在容纳腔中，第一载台上设置有与衬片相适配的第一定位槽，第一定位槽的槽底设置有避让孔。第二载台可升降地设置在容纳腔中，第二载台上设置有与涂有键合胶的晶圆相适配的第二定位槽，且第二定位槽与第一定位槽同心，第二载台能够带动晶圆上升并使晶圆与衬片接触，第二载台能够穿过避让孔，以使衬片与上盖抵接且使晶圆与衬片粘合本发明提供的晶圆键合机，结构简单，体积小巧，便于操作使用，且能够保证晶圆与衬片之间的同心度，工作可靠性高。
- 一种晶圆键合机
- [实用新型]一种探针台的晶圆承载台-CN202222615032.5有效
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吕孟光
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安徽京元科技有限公司
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2022-09-30
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2023-01-31
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G01R1/04
- 本实用新型涉及晶圆测试技术领域，且特别公开了一种探针台的晶圆承载台，包括真空台，所述真空台的顶部安装有底座，所述底座通过倾角调节机构连接有载台，所述载台的顶部开设有环形等距阵列的对中槽。该探针台的晶圆承载台通过拧动调节件可迫使对中夹块向载台的轴心处移动，直至各对中夹块完成对晶圆的夹持固定，通过机械结构对晶圆进行固定相较于真空吸附更加牢固稳定，不会受真空环境影响，进一步设置的倾角调节机构则可带动载台翻转，使晶圆倾斜，令晶圆平面与水平面成夹角设置，以便后续对晶圆的扫描作业，而且因为晶片被机械结构夹持固定在承载台表面，故而有效避免晶圆在倾斜后发生的滑移可能性。
- 一种探针承载
- [实用新型]晶圆寻边定位装置及蚀刻机台-CN201120579183.9有效
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林塘棋;范俊一
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昆山中辰矽晶有限公司
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2011-12-13
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2012-09-12
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H01L21/68
- 本实用新型公开一种晶圆寻边定位装置及蚀刻机台。晶圆寻边定位装置用以对具有平口的晶圆进行寻边定位，包括旋转台、夹具、光源及光侦测器。旋转台在其承载平面上具有第一中心点。当晶圆放置于旋转台上时，夹具用以夹住晶圆，以使得晶圆的第二中心点对准第一中心点。光源发射出光束，光束与承载平面具有接触点，其中第一中心点与接触点之间的距离等于第二中心点与平口之间的最短距离。蚀刻机台包括该晶圆寻边定位装置、一载板和一气罩。载板用以接收并承载来自该晶圆寻边定位装置的该晶圆。气罩设置于该载板上方，当该气罩盖住该载板时，于该气罩内供应一反应气体。
- 晶圆寻边定位装置蚀刻机台
- [实用新型]一种加热盘及薄膜沉积设备-CN202320800931.4有效
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李镐赞
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无锡金源半导体科技有限公司
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2023-04-11
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2023-10-20
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种加热盘及薄膜沉积设备，加热盘包括载台、连接轴以及加热件，载台的任一端面成型为外沿高于中心的凹面结构，连接轴垂直连接于载台另一端面，凹面结构沿连接轴的轴线方向截面为弓形，凹面结构适于承载待加热的晶圆，且与晶圆围合成为工作腔。载台产生的热量传递至工作腔中，热量在工作腔中均匀化，在晶圆的下表面呈现均匀的热量，从而使得晶圆边缘处的受热与中心处的受热更加接近，更容易满足工艺要求的同时提高了良品率。同时，由于载台外沿高度高于中心区域，因此该加热盘的载台的边沿部分形变至与晶圆边缘脱离接触需要更长周期，从而缓解了由于载台形变带来的晶圆受热不均的问题，进一步提高了晶圆的良品率。
- 一种加热薄膜沉积设备
- [发明专利]一种晶圆自适应找平装置-CN202310838256.9在审
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张建
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苏州苏纳光电有限公司
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2023-07-10
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2023-10-13
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H01L21/68
- 本发明公开了一种晶圆自适应找平装置，包括载台、支撑模块和锁止模块，所述载台用于承载晶圆，一压印模板能够压合于晶圆上，所述支撑模块包括支撑机构以及活动机构，活动机构设置在支撑机构上，载台与活动机构活动连接，而能够摆动或者转动，支撑机构的至少部分能够沿第一方向移动，而使载台朝向模板所在方向移动，或者，背离模板所在方向移动；所述锁止模块其至少部分与载台连接，且用于将载台锁止在指定位置处。本发明提供的一种晶圆自适应找平装置通过设置支撑机构以及活动机构，能够自适应晶圆的不规则外形，在使压印模板压合晶圆的过程中增加晶圆与压印模板的接触面积，使晶圆尽可能的平整化，提高压印效果。
- 一种自适应找平装置
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