“内层线路图形”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果702236个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板-CN201410079079.1有效
发明人：刘宝林 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-03-05 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板，以解决现有技术针对内层厚铜电路板无法采用微小PTH孔实现互连导通的问题。上述方法包括：对厚铜板的第一面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第一凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻减厚；在所述厚铜板的第一面压合第一层压板；对所述厚铜板的第二面进行蚀刻，在需要形成导通孔的区域蚀刻形成第二凹槽，以及，将所述厚铜板的非线路图形区域蚀刻去除，形成厚铜线路图形；在所述厚铜板的第二面压合第二层压板；在压合得到的内层厚铜电路板上加工出导通孔，所述导通孔穿过所述第一凹槽和所述第二凹槽；在所述内层厚铜电路板的两面分别加工外层线路图形
蚀刻厚铜电路板内层厚铜板导通孔线路图形层压板第二面加工压合外层线路图形厚铜线路互连导通厚铜减厚面压去除电路穿过

[发明专利]一种柔性板开盖方法-CN202010414537.8在审
发明人：罗岗;王文剑;尹志良 -专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明针对金手指在内层的柔性板，公开了一种柔性板开盖方法，包括：对柔性板的内层板制作内层线路图形，包括制作内层金手指图形，对介质层进行介质层开窗制作，将介质层与内层板进行内层贴合，将内层贴合后的柔性板与外层进行外层线路层排版压合，再进行双面湿膜涂覆和外层线路图形制作，对外层线路制作后的柔性板制定冲切线，并进行冲切开盖槽制作，而后进行开盖制作，最后完成贴覆盖膜和成型制作。
一种柔性板开盖方法

[发明专利]印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线-CN201711309178.4有效
发明人：黄云钟;王成立;曹磊磊;唐耀;徐小华;符春林 -专利权人：北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司
申请日： 2017-12-11 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板内层精密线路的蚀刻方法及蚀刻线，通过根据电路板铜层厚度选择蚀刻线的喷嘴组合；并获取在喷嘴组合下线路图形不同区域的线路线宽的最优补偿值；然后根据最优补偿值对线路图形相应区域的线路线宽进行补偿；最后根据补偿后的线路图形在电路板铜层表面制作掩膜，进而在蚀刻线采用所选择的喷嘴组合对电路板铜层进行蚀刻。本发明的方法通过对线路图形不同区域的线路线宽进行不同补偿值的补偿，并采用合适的喷嘴组合，减小线路的侧蚀，从而提高蚀刻的均匀性，提高线路制作精度，达到精密线路的制作要求。
印刷电路板内层精密线路蚀刻方法

[发明专利]一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法-CN201610292252.5有效
发明人：金文雄;黎钦源;钟根带;彭镜辉 -专利权人：广合科技（广州）有限公司
申请日： 2016-05-05 - 公布日： 2018-10-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种防铣镀槽毛刺及降低铣刀磨损加工方法，包括如下步骤：S1：提供一种内层覆铜板及一种外层覆铜板，所述内层覆铜板包括依次叠加的陶瓷层、FR4层及铜层，所述外层覆铜板包括依次叠加的FR4层及铜层。S2：对内层覆铜板进行处理覆盖干膜并曝光显影，使内层覆铜板形成线路图形，覆铜板线路图形的线路区上有镀锡层。S3：去除干膜，对内层覆铜板喷淋蚀刻药水，蚀刻完成后，内层覆铜板进行褪锡处理，显示出平整的线路。S4：将内层覆铜板带线路图形一面与外层覆铜板FR4层压合，形成多层线路板。S6：对多层线路板负片窗处铣出镀槽。S7：对多层线路板进行烘烤处理。S8：对多层线路板进行整体电镀。
一种防铣镀槽毛刺降低铣刀磨损加工方法

[发明专利]一种内层超高铜厚的多层线路板制作工艺及线路板-CN202111333108.9在审
发明人：高敏;杨林;李晓华 -专利权人：上达电子（黄石）股份有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种内层超高铜厚的多层线路板制作工艺，包括以下步骤：制作内层基板；在铜层上制作内层线路；在内层基板上的非线路区域印刷第一层树脂油墨；将内层基板进行沉铜处理，使内层基板表面覆盖铜皮；在铜皮表面印刷感光湿膜；对感光湿膜进行曝光和显影，露出外层线路图形；在外层线路图形上进行镀铜加厚；去除内层基板表面非外层线路部分的感光湿膜和铜皮；在第一层树脂油墨上印刷第二层树脂油墨，得到复合基板；在复合基板表面压合含有线路的铜板，最终制得内层超高铜厚的多层线路板。本申请突破了多层厚铜线路板内层铜厚的极限，能够满足市场的需求；能够完全避免因内层结构不平整，导致压合不良的现象，提高了加工的良品率。
一种内层超高多层线路板制作工艺

[发明专利]一种多层PCB板内层图形的制作方法-CN201910938788.3在审
发明人：刘念;邓威 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层PCB板内层图形的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，开料制作内层芯板，内层芯板的横排的单元数量或者纵排的单元数量中至少有一排的单元数量为偶数；S2，在菲林上为内层芯板的单元制作PCB板的线路图，所述上菲林的第二层线路图和所述下菲林的第三层线路图的位置相对应，所述上菲林的第五层线路图和所述下菲林的第四层线路图的位置相对应，所述上菲林的第二层线路图和所述上菲林的第五层线路图对称分布于所述上菲林中心线两侧本发明将制作PCB板所需要的菲林数量减半，节约了物料及菲林制作时间，减少不同内层芯板的涨缩差异，降低压合时的配对难度，缩减生产运转周期，提高了生产效率。
线路图菲林内层芯板下菲林制作中心线两侧多层PCB板单元制作对称分布菲林制作生产效率运转周期横排第三层开料内层配对通孔纵排节约生产

[发明专利]一种多层PCB板制备方法及多层PCB板-CN201811562035.9在审
发明人：雷忆先;严明;张雷 -专利权人：深圳市通为信电路科技有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种多层PCB板制备方法及多层PCB板，制备方法包括开料、第一次钻孔、第一次沉铜与板电、树脂塞孔、内层线路涂布、内层图形、内层线检、第一次图形电镀、内层蚀刻、层压、第二次钻孔、第二次沉铜与板电、外层线路涂布、外层图形、线路对位、外层图形电镀、外层蚀刻、阻焊丝印；多层PCB板包括由至少两层芯板和半固化板间隔叠合而成的叠合板，每层芯板上下两面形成有内层线路图形；上下两外层芯板的导通孔中填充有树脂；叠合板上钻出的插件孔内沉积铜层；叠合板上下两面形成有外层线路图形。
多层PCB板制备叠合板内层树脂塞孔外层图形板电沉铜芯板钻孔内层线路图形外层线路图形焊丝蚀刻半固化板沉积铜层间隔叠合内层线路使用寿命树脂材料图形电镀外层蚀刻外层线路外层芯板插件孔导通孔电镀树脂层压对位多层减小开料两层填充

[发明专利]芯片载板的制造方法及芯片载板-CN202111476962.0有效
发明人：张志强;赵俊;王东府 -专利权人：深圳市金晟达电子技术有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片载板的制造方法及芯片载板，包括开料，将基板开料；内层线路制作，在基板上进行内层线路制作；所述内层线路制作包括：磨板将基板表面通过刷磨和微蚀以粗化处理；贴膜，将15‑20μm的干膜贴附在基板上；曝光，将贴有干膜的基板曝光处理，其中曝光能量为80‑90毫焦耳；显影，将曝光后的基板通过显影液显影处理并得到内层线路图形；蚀刻，将基板上内层线路图形以外的铜层蚀刻去除，退膜后得到所需的内层线路板，其中，蚀刻速度为4‑5米/min；层压，将内层线路板与半固化片的单侧覆铜板抽真空压合成整体线路板；沉铜，在所述整体线路板上沉铜处理；外层线路制作，在所述整体线路板上进行外层线路制作。
芯片制造方法

[发明专利]一种电路板的制作方法-CN201510246684.8有效
发明人：胡伦洪;关志锋;唐有军 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-05-14 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的制作方法，包括在子板上铣通槽；在槽壁上电镀金属层；在所述金属层上电镀保护层；对母板的内层线路图形进行图形电镀，获得电镀线路图形；将所述子板和所述母板进行层压，使所述电镀线路图形正对所述通槽，获得电路板；对所述电路板的外层进行图形转移和蚀刻；所述电路板的外层包含所述母板的外层和所述子板的外层。
一种电路板制作方法

[发明专利]一种5G天线软硬结合板制作方法-CN202110035244.3在审
发明人：胥海兵;杨仕德;夏鹏新 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明涉及5G通讯领域，具体公开了一种5G天线软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括硬板区和软板区，其制作方法包括以下步骤：提供上下两层均包含有内层线路图形层并附有覆盖膜层的内层L2/L3，所述内层L2/L3的上表面包括油墨层，所述覆盖膜层和所述油墨层均位于软板区域；提供在软板区开窗的粘结片层；提供一面包含外层线路图形层和另一面半锣的外层L1，半锣区域对应所述油墨层的印刷区域；提供单面包含外层线路图形层的外层L4；按照叠层结构要求，将所述外层L1、粘结片层、内层L2/L3、粘结片层和外层L4进行叠放并进行压合。本发明采用半锣的方式，将内层油墨区掏空，避免硬板材料在压板时与内层油墨接触，从而解决内层油墨掉油的问题。
一种天线软硬结合制作方法

[发明专利]一种实现盲槽底部图形化的加工方法-CN201310605514.5有效
发明人：唐有军;关志锋;黄德业;詹世敬 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2013-11-26 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现盲槽底部图形化的加工方法，用于采用常规流程生产制作盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的印制板，其先制作盲槽内金属化孔及图形并在盲槽内线路加设电镀导线，使盲槽内图形与电路板外层导通，层压后正常经过沉铜将外层通孔金属化，再将非盲槽区域用干膜覆盖保护，减去盲槽内的沉铜层，使之露出内层完整线路图形和金属化孔，加工得到盲槽侧壁非金属化，槽底通孔部有金属化及线路图形的线路板。采用本发明的方法只要通过线路板常规流程就可实现盲槽侧壁非金属化，槽底部有金属化通孔及线路图形的生产，有效的解决了这类盲槽板不能按PCB常规加工工艺生产的局面，提高了产品合格率。
一种实现底部图形加工方法

[发明专利]一种多层印制线路板的激光盲槽工艺-CN202011321687.0在审
发明人：卢锴;房鹏博 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于印刷点路板制造工艺技术领域，公开了一种印制电路板的激光盲槽工艺，包括以下步骤：(1)对下基板进行内层图形制作，局部贴干膜露出盲槽区域；所述盲槽区域的底部含有线路图形；(2)对盲槽区域进行镀金处理，使盲槽区域底部的线路图形镀上金层；(3)在盲槽区域的底部进一步镀上铜层；(4)将下基板与上基板进行压合后，对上基板的盲槽区域处进行激光烧蚀，以去除上基板上的基材介质；(5)经碱性蚀刻去除盲槽区域内的多余铜层，得到有镀有金层的线路图形，完成盲槽内图形的制作。所述激光盲槽工艺能够在多层印制线路板的盲槽区域内部设有线路图形的情况下，也能够采用激光烧蚀方法实现盲槽的制作。
一种多层印制线路板激光工艺

[发明专利]一种选择性局部电镀高厚铜PCB板的制作方法-CN201810456676.X有效
发明人：陈玲;黄江波;温沧;张军 -专利权人：星河电路(福建)有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种选择性局部电镀高厚铜PCB板的制作方法，包括：开料、内层图形转移、蚀刻、压合、钻孔、沉铜、板电、线路图形转移、图形电镀、蚀刻、阻焊、文字、贴膜、线路图形转移、加厚铜板电、褪膜、磨板边、喷锡本发明通过对PCB板外层线路图形上预留图形电镀区域进行局部加厚铜层，使局部线路铜层由0.5OZ增加到10OZ，从而确保了大电流在厚铜导电电路上通过的稳定性以及提高了PCB板的散热性能；而且本发明采用局部加厚铜替代传统用金属基座进行散热
一种选择性局部电镀高厚铜 pcb 制作方法

[发明专利]一种PCB超厚铜蚀刻技术-CN201510468680.4在审
发明人：柏万春;严正平;柏寒 -专利权人：永利电子铜陵有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB超厚铜蚀刻技术，涉及PCB制作技术领域，主要包括（1）厚铜箔开料，在内层板上制作内层线路，在外层板上制作外层线路；（2）对内层铜箔反面蚀刻一半厚度，对内层板进行棕化处理；通过半固化片将内层板压合成厚铜芯板，再正面蚀刻得到内层线路图形；（3）对外层铜箔反面蚀刻一半厚度，对外层板进行棕化处理；（4）将步骤（2）中的厚铜芯板与步骤（3）中的外层板进行压合；（5）对压合后的线路板钻通孔；（6）钻孔后的线路板进行沉铜处理；（7）对沉铜处理后的线路板正面蚀刻得到外层线路图形，后工序等步骤。本PCB超厚铜蚀刻技术使得蚀刻难度大大降低，实现了超厚铜线路的蚀刻加工，同时也降低了压合难度。
一种 pcb 超厚铜蚀刻技术

[发明专利]电路板制作方法及电路板-CN202110823426.7在审
发明人：熊乐乐;曾志坚;邹飞;黄道益 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板制作方法，包括：提供一基板；对所述基板上的铜层进行线路制作，获得第一线路图形，所述第一线路图形的铜厚小于目标线路图形的铜厚，所述第一线路图形的线宽小于目标线路图形的线宽，所述第一线路图形的线距大于目标线路图形的线距；对所述基板进行电镀，获得第二线路图形，所述第二线路图形包括第一线路图形及其上方的镀层，所述镀层覆盖所述第一线路图形的侧面和表面。
电路板制作方法