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- [实用新型]一种FPC非接地补强检测治具-CN202120075788.8有效
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林建夫;杨仕德;潘辉;杨俊
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深圳市新宇腾跃电子有限公司
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2021-01-12
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2021-09-21
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G01R31/00
- 本实用新型公开了一种FPC非接地补强检测治具，包括测试组件、限高块以及弹片，所述测试组件包括测试机、第一测试针和第二测试针；所述第一测试针和第二测试针通过导线与所述测试机连接；所述第一测试针的底部与所述弹片的距离大于零，且小于等于所述非接地补强的厚度；所述第二测试针的底部与所述弹片的距离大于一倍非接地补强的厚度，小于等于两倍非接地补强的厚度；需要测试时，将FPC板的非接地补强区域置于所述弹片的下侧，由于FPC板中非接地补强区域的不同厚度，所述弹片分别与所述第一测试针和第二测试针之间距离不同，形成不同的测试回路，以检测出不同的非接地补强状态。本实用新型的FPC非接地补强检测治具检测迅速，且能分辨不同补强状态。
- 一种fpc接地检测
- [实用新型]一种5G软硬结合板的层压结构-CN202120070737.6有效
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杨仕德;林建夫;夏鹏新;潘辉;杨俊
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深圳市新宇腾跃电子有限公司
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2021-01-12
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2021-09-17
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H05K3/36
- 本实用新型公开了一种5G软硬结合板的层压结构，所述软硬结合板包括软板区、钻孔区以及硬板区；所述层压结构包括铜层、FR4层、覆盖膜以及PI层；所述层压结构以PI层为中心，其上、下两面由外至内依次为铜层、FR4层、覆盖膜以及铜层；其中所述覆盖膜由所述软板区延伸到整个硬板区，所述覆盖膜距离所述钻孔区进行了开窗避位，所述覆盖膜开窗避位的距离大于等于0.20mm。所述软板层覆盖膜延伸进整个硬板区，但在钻孔位置进行开窗避位，测试评估优化后，根据产品涨缩，覆盖膜定位公差和钻孔定位公差，设计覆盖膜开窗避位比钻孔单边大0.20mm，能有效避开钻孔的影响。相对覆盖膜只覆盖软板区，钻孔避位的叠板结构能更多的保持软板制作过程中板面的叠层结构一致性。
- 一种软硬结合层压结构
- [发明专利]一种5G天线软硬结合板制作方法-CN202110035244.3在审
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胥海兵;杨仕德;夏鹏新
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深圳市新宇腾跃电子有限公司
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2021-01-12
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2021-05-28
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H05K3/12
- 本发明涉及5G通讯领域，具体公开了一种5G天线软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括硬板区和软板区，其制作方法包括以下步骤：提供上下两层均包含有内层线路图形层并附有覆盖膜层的内层L2/L3，所述内层L2/L3的上表面包括油墨层，所述覆盖膜层和所述油墨层均位于软板区域；提供在软板区开窗的粘结片层；提供一面包含外层线路图形层和另一面半锣的外层L1，半锣区域对应所述油墨层的印刷区域；提供单面包含外层线路图形层的外层L4；按照叠层结构要求，将所述外层L1、粘结片层、内层L2/L3、粘结片层和外层L4进行叠放并进行压合。本发明采用半锣的方式，将内层油墨区掏空，避免硬板材料在压板时与内层油墨接触，从而解决内层油墨掉油的问题。
- 一种天线软硬结合制作方法
- [发明专利]一种PCB高精度成型生产工艺-CN201811024267.9有效
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杨仕德;谢宇光;钟华爱;党雷明;禹亿辉
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江门市奔力达电路有限公司
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2018-09-04
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2021-03-30
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H05K3/00
- 本发明公开了一种PCB高精度成型生产工艺，其生产工艺包括以下步骤：A、生产叠板数量不变：叠板大小与现有叠板大小相同，且数量和现有工艺中所加工的数量相同；B、出货的每个单支采用3个以上的管位钉进行定位：管位钉设置在出货的每个单支四个边角中的任意三个；C、设备的定位精度及重复定位精度确保在±0.005mm以内，刀具直径公差按正常要求控制在±0.025mm以内；D、成型资料制作按2步，第一步资料制作时按交货尺寸外扩0.10mm，并且用2.00～2.50mm的刀具。本发明中的工艺采用初步成型+精修的方法，在提高PCB切割精度的同时，也降低了生产成本，且能把PCB外形的公差控制在±0.05mm之间，从而扩大了企业的市场竞争力，符合企业自身的利益。
- 一种pcb高精度成型生产工艺
- [实用新型]FPC检测治具-CN202020963323.1有效
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杨仕德;胥海兵;李志军;林建夫
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深圳市新宇腾跃电子有限公司
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2020-05-29
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2020-12-29
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G01B5/06
- 本实用新型公开了一种FPC检测治具，治具包括工装平台和限高部，限高部设置于工装平台上，限高部与工装平台之间形成供FPC经过的检测通道；其中，检测通道内，形成有与不同厚度区域向匹配的检测槽，检测槽与检测通道连通。当对贴有不同厚度补强的FPC进行厚度检测时，可将FPC放入检测通道内，并使得不同厚度区域的FPC嵌入相应的检测槽内，并沿检测槽滑动。当FPC滑过检测通道时，若其中某一厚度区域的FPC无法通过检测槽，从而导致FPC无法划过检测通道，FPC的厚度不合格，反之，FPC的厚度合格，从而可以检测贴有不同厚度补强的FPC的厚度是否合格。
- fpc检测
- [发明专利]一种PCB二次冲压成型工艺-CN201810554317.8有效
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杨仕德;钟华爱;林小新;谢宇光;党雷明
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江门市奔力达电路有限公司
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2018-05-31
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2020-07-28
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B26F1/38
- 本发明公开了一种PCB二次冲压成型工艺，用于在PCB上冲切出指定出货尺寸的形状，包括以下步骤：S1.根据需要设计两套PCB冲板模具，分别包括第一模具和第二模具；S2.利用第一模具对PCB进行第一次冲板处理，除去PCB上的初级废料区域；S3.利用第二模具对PCB进行第二次冲板处理，除去PCB上的次级废料区域；其中，所述初级废料区域为PCB锣板成型工艺中进行初锣过程中除去的废料区域，所述次级废料区域为PCB锣板成型工艺中进行精修过程中除去的废料区域。本发明的成型过程只需要两次冲压，摒弃了传统锣板成型中使用锣刀缓慢雕琢的过程，因此在生产效率上获得极大提高。同时由于两次冲压的模具均使用慢走丝工艺加工，通过两次冲压成型的PCB板，获得了一个优良的精度。
- 一种pcb二次冲压成型工艺
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