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[发明专利]于基材上形成线路图形的方法-CN201410021180.1在审
发明人：林炜挺;刘勇信 -专利权人：冠捷投资有限公司
申请日： 2014-01-17 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明是关于一种于基材上形成线路图形的方法，包括下列步骤：提供基板；形成光阻图形于基板的预定表面上；镀膜于基板的预定表面上与光阻图形上；以及，去除光阻图形而形成线路图形。
基材形成线路图形方法

[发明专利]一种电路板的制作方法-CN201410528617.0有效
发明人：郭长峰;张学平;罗斌 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-10-08 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电路板的制作方法，用于防止在电路板上制作线路图形的过程会出现夹膜现象，提高电路板的生成良率，降低制造成本。本发明实施例方法包括：所述电路板包括设于基板上的金属层，所述金属层包括第一部分及第二部分，所述方法包括：通过在金属层上覆盖第一干膜，在所述第一部分上制作第一线路图形；在所述第一线路图形上及所述第二部分上覆盖绝缘层，所述绝缘层包括覆盖所述第一线路图形的第三部分及覆盖所述第二部分的第四部分；去除所述第四部分，并将所述第二部分减薄至预设厚度；在减薄至预设厚的所述第二部分制作第二线路图形。
一种电路板制作方法

[发明专利]封装基板及其制作方法-CN201210561911.2有效
发明人：胡文宏 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-12-22 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在该芯层电路基板一侧压合一个介电层，使得该芯层电路基板全部且紧密地收容于该介电层形成的收容凹槽中；在该介电层中形成至少一个通孔，在该介电层与该电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔；在该介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在该介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将该通孔制成导电孔，将该盲孔制成导电孔，该第二导电线路图形通过该通孔制成的导电孔与该第三导电线路图形相互电连接，该第三导电线路图形通过该盲孔制成的导电孔与该电路基底相互电连接
电路板及其制作方法

[发明专利]复合式电路板及其制作方法，以及半导体封装结构-CN201510074392.0有效
发明人：黄昱程 -专利权人：宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-02-12 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种复合式电路板，其包括：一绝缘封胶层，其包括第一表面及与第一表面相对的第二表面；一防焊层，其形成于绝缘封胶层的第一表面；一线路图形层，其形成于绝缘封胶层的第一表面且嵌设于防焊层中，该线路图形层的厚度与防焊层的厚度相当；多个导电柱，其嵌设于绝缘封胶层中，每一导电柱具有与该线路图形层电性导通连接的第一端面和相对绝缘封胶层裸露的第二端面；一支撑板，其形成于防焊层和线路图形层上，且支撑板开设有一开口以局部裸露所述防焊层和线路图形层
复合电路板及其制作方法以及半导体封装结构

[发明专利]一种双面埋线印制板的制造方法-CN201610181691.9有效
发明人：常明;雍慧君;陈明明;李雪理 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种双面埋线印制板的制造方法，包括如下步骤：将两张超薄铜箔贴在第一载板两面得到第一加工板；将两张涂覆树脂层的超薄铜箔贴在第二载板两面得到第二加工板；在第一加工板铜箔上制作第一线路图形，在第二加工板树脂层上制作第二线路图形；然后通过层压将多张制作了线路图形的板交错叠加压合，两板间采用PP作为绝缘层，得到第一印制板，然后将第二载板去除；通过激光钻盲孔，电镀填孔等将第一、第二线路图形导通，再将电镀铜蚀刻掉，此时由于第二线路图形埋线层外有树脂层可以保护埋线层不被蚀刻
一种双面印制板制造方法

[发明专利]一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺-CN201610251873.9在审
发明人：张文和 -专利权人：黄石沪士电子有限公司
申请日： 2016-04-21 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种厚铜多层PCB板的内层芯板压合前处理工艺，所述PCB板的内层芯板双面蚀刻完线路图形后，利用涂布设备在内层芯板两面都涂布上一层树脂，树脂烘干后做棕氧化或者黑化，再对内层芯板进行正常压合。本发明所述的厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，简单高效，有效解决厚铜多层PCB板压合后易出现的填胶不足问题，同时避免丝网印刷树脂造成的板材的毁损。
一种多层 pcb 内层芯板压合前处理工艺

[发明专利]导电线路的制作方法-CN200810300777.4有效
发明人：刘兴泽;张秋越;林承贤 -专利权人：富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2008-03-28 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种导电线路的制作方法，首先将纳米金属氧化物油墨通过喷墨打印方式在基板表面形成线路图形。然后将形成线路图形的纳米金属氧化物转变成金属单质，从而形成导电线路。该方法利于提高导电线路的连续性及导电性，且避免温度对导电线路制作的影响。
导电线路制作方法

[发明专利]一种细密线路电路板的加工方法和电路板加工系统-CN201410219480.0在审
发明人：王蓓蕾;刘宝林;缪桦 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2014-05-22 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种细密线路电路板的加工方法和电路板加工系统，以提高制作细密线路时的蚀刻均匀性。上述方法包括：对电路板表面的非线路图形区域进行蚀刻，蚀刻深度小于或等于电路板的表面金属层厚度的四分之一；对所述电路板进行清洗；翻转所述电路板，使电路板的另一面朝上；多次重复上述的蚀刻，清洗和翻转步骤，直到电路板表面的非线路图形区域的表面金属层被完全蚀刻去除，形成所需要的线路图形。
一种细密线路电路板加工方法系统

[发明专利]精密细线距线路电路板制造方法及结构-CN202111552153.3在审
发明人：杨露星 -专利权人：昆山玫星微电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明揭示了精密细线距线路电路板制造方法及结构，方法包括以下步骤：金属基材表面形成改性陶瓷涂层；改性陶瓷涂层表面形成一层或多层导体层；导体层刻蚀；导体层表面采用涂敷、贴敷、层压、或印刷的工艺将保护绝缘层制于导体层表面；金属基材的背面进行蚀刻，蚀刻到导体层的线路图形处停止蚀刻，金属基材被蚀刻部分外露出导体层；对导体层上线路图形的线距内做绝缘填充处理，得到单面线路板。本发明实现了在改性陶瓷涂层上做细线距线路图形的电路板。
精密细线线路电路板制造方法结构

[发明专利]一种基于镍磷合金埋阻铜箔的蚀刻方法-CN201810607305.7在审
发明人：叶国俊;马毅;周文涛;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于镍磷合金埋阻铜箔的蚀刻方法，包括以下步骤：提供一镍磷合金埋阻板，在镍磷合金埋阻板上贴膜，并通过曝光、显影后形成线路图形；通过酸性蚀刻工序蚀刻掉镍磷合金埋阻板上非线路图形部分的铜层和镍磷合金埋阻层，而后退膜制得线路；在蚀刻镍磷合金埋阻层时的蚀刻时间为蚀刻相同厚度铜箔时间的2‑3倍，并依据首板的侧蚀量对线路图形进行补偿后批量生产；在镍磷合金埋阻板上贴膜，并在线路中对应需镍磷合金埋阻层连接处进行开窗采用本发明方法简化了相应的制作流程，提高了生产效率，还可防止线路图形中的铜层被侧蚀严重。
镍磷合金蚀刻线路图形阻板铜箔铜层阻层侧蚀贴膜碱性蚀刻生产效率酸性蚀刻开窗处开窗膜制首板显影曝光制作生产

[发明专利]一种多层线路板涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法-CN201510885490.2有效
发明人：戴匡 -专利权人：皆利士多层线路版（中山）有限公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层线路板的涨缩系数获取方法、多层线路板的制作方法，多层线路板涨缩系数获取方法包括如下步骤：提供多个待压合的内层板与外层板，在内层板上添加三个以上靶标，并使得多个内层板之间的靶标错开设置；将多个内层板与外层板进行层压处理；通过X‑Ray钻靶机获取多个内层板上的靶标位置信息；根据内层板上的靶标位置信息计算得到内层板的涨缩系数b。上述的多层线路板涨缩系数获取方法，将各个内层板之间的靶标错开设置，各个内层板之间的靶标错开设置后，便能够通过X‑Ray钻靶机将N‑2个内层板上的靶标位置信息同时都获取到，于是则能根据各个内层板上的靶标位置信息获取各个内层板的涨缩系数，使得能提高各个内层板之间的线路图形的对准度。
一种多层线路板系数获取方法制作方法

[发明专利]印刷电路板及其制作方法-CN201310344431.5在审
发明人：刘丰 -专利权人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司;方正信息产业控股有限公司
申请日： 2013-08-08 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板的制作方法，包括：制作所述印刷电路板的子板，所述子板包括全铜皮面层、基材层和线路图形面层；对所述子板的线路图形面层进行棕化；将所述子板的线路图形面层依次叠放PP片和相邻子板，在所述子板的全铜皮面层叠放铜箔
印刷电路板及其制作方法

[发明专利]单面电阻线路板的制作方法及多层PCB板的制作方法-CN202010629569.X在审
发明人：曹鉴铿;张忠庆;袁丕盛;易振林;胡泽洪;郑小红;谢斌;何旭;崔正丹 -专利权人：广东兴达鸿业电子有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种单面电阻线路板的制作方法及多层PCB板的制作方法。单面电阻线路板的制作方法，包括以下步骤：提供电阻基板，电阻基板包括依次层叠的第一铜箔、电阻膜、介质层及第二铜箔；将电阻基板的相对两面处理干净后分别贴上干膜；第一次曝光、显影后进行酸性蚀刻，以在第一铜箔及电阻膜上制作出相互叠合的第一线路图形，第二铜箔完整保留，再退去干膜，得到半成品板；将半成品板的两面处理干净后分别贴上干膜；第二次曝光、显影后进行碱性蚀刻，以在第一铜箔的第一线路图形上制作出第二线路图形，电阻膜的第一线路图形完整保留，第二铜箔完整保留，再退去干膜，得到单面电阻线路板。本方案可降低电阻线路板的制作难度，提升生产效率。
单面电阻线路板制作方法多层 pcb

[发明专利]多层线路板以及移动通讯装置-CN202011166184.0有效
发明人：许校彬;陈金星 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供一种多层线路板以及移动通讯装置。上述的多层线路板包括基板、导电层、延压层、以及线路图案层；基板上开设有盲孔；导电层设置于盲孔内，导电层与基板连接；延压层分别与导电层以及基板连接，延压层在基板上的投影覆盖盲孔；线路图案层分别与基板以及延压层连接基板上的盲孔用于收容导电层，使得导电层嵌置于盲孔内，从而使得导电层内嵌于基板内，即导电层与基板之间存在部分重叠的情况，而导电层作为多层线路板的内层线路，线路图案层上线路作为外层线路，在导电层以内嵌式的方式与基板连接，使得多层线路板的内层线路与外层线路之间的间距减小，从而使得线路图案层与基板之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。
多层线路板以及移动通讯装置

[发明专利]一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法-CN201010219125.5有效
发明人：谢兵斌;庞道成 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-06-30 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于双面及多层柔性印刷线路板的电镀方法，依次包括以下步骤：铜箔裁断、机械钻第一通孔、黑孔、第一次压干膜、第一次曝光、第一次显影、图形电镀、化学研磨、第二次压干膜、第二次曝光、第二次显影、线路蚀刻、去干膜；图形电镀是将覆铜板与电镀液接触，在没有干膜覆盖的部位包括第一通孔及其线路图形之间镀覆铜层，而有干膜覆盖的线路图形表面未镀覆铜层；线路蚀刻是将覆铜板与蚀刻液接触，在其表面蚀刻出线路图形。本发明的电镀方法，线路的图形在图形电镀曝光时就已形成，线路间镀铜使产品变硬，可以很好保护产品防止折皱，显著改善线路不良。
一种用于双面多层柔性印刷线路板电镀方法