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[实用新型]芯片封装结构-CN202121697169.9有效
发明人：霍佳仁;宋关强;刘德波 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：该芯片封装结构包括基板、电子元器件以及第一介电层；其中，电子元器件贴装在基板的表面，且至少一个电子元器件的正面朝向基板；第一介电层设置于基板上，并至少包裹电子元器件。该芯片封装结构缩短了电气路径及散热路径，低阻抗、散热效果较好。
芯片封装结构

[发明专利]毫米波天线-CN202180066672.0在审
发明人：形见普史;笹原一辉;仲野武史;野中崇弘;高桥智一 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：提供高频带下的介电常数及介电损耗低、辐射损失低、天线增益优异的毫米波天线。此外，提供兼顾高频带下的低介电常数及低介电损耗、和低频带下的高至一定程度的介电常数，辐射损失低、天线增益优异并且也可确保触摸传感器的灵敏度的配置在显示器上的毫米波天线。本发明的毫米波天线(1A)依次层叠有覆盖构件(12)、粘合剂层(10)及基板(11)。基板(11)在至少单面具备天线元件(2)。在基板(11)的具有天线元件(2)的一侧的面上层叠有粘合剂层(10)。粘合剂层(10)的28GHz或频率60GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。
毫米波天线

[发明专利]一种低插损高频导热基板及其应用-CN201910052516.3在审
发明人：颜善银;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种低插损高频导热基板及其应用，所述低插损高频导热基板自上而下依次包括结合在一起的以下各层：粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层；薄膜电阻层；厚度为2‑20μm的第一树脂层；介电常数低于3.8、介电损耗小于0.0040、热导率为0.5‑1.5W/mK的高频导热粘结片层；厚度为2‑20μm的第二树脂层和粗糙度Rz≤5μm的第二低轮廓铜箔层；所述基板具有较高的热导率和剥离强度以及较低的介电常数和介电损耗和较低的插损，具有较高的集成度，提高了基板的可靠性；可作为线路板应用于电子产品中。
基板高频导热插损介电常数介电损耗粗糙度低轮廓热导率铜箔层应用薄膜电阻层第二树脂层第一树脂层线路板粘结片层集成度电子产品剥离

[实用新型]一种低插损高频导热基板及印制电路板-CN201920101967.7有效
发明人：颜善银;许永静 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种低插损高频导热基板及印制电路板，所述低插损高频导热基板自上而下依次包括结合在一起的以下各层：粗糙度Rz≤5μm的第一低轮廓铜箔层；薄膜电阻层；厚度为2‑20μm的第一树脂层；介电常数低于3.8、介电损耗小于0.0040、热导率为0.5‑1.5W/mK的高频导热粘结片层；厚度为2‑20μm的第二树脂层和粗糙度Rz≤5μm的第二低轮廓铜箔层；所述基板具有较高的热导率和剥离强度以及较低的介电常数和介电损耗和较低的插损，具有较高的集成度，提高了基板的可靠性；可作为线路板应用于电子产品中。
基板高频导热插损介电常数介电损耗粗糙度低轮廓热导率铜箔层薄膜电阻层第二树脂层第一树脂层印制电路板线路板印制电路粘结片层集成度电子产品剥离应用

[发明专利]电润湿法显示器装置及其制造方法-CN200810008551.7有效
发明人：罗国隆;萧志郡 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2008-01-23 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： G02B26/02 文献下载
摘要：本发明公开了提供一种电润湿法显示器装置及其制造方法。该电润湿法显示器装置包括第一基板与第二基板对向设置，其间夹置极性溶液层与非极性溶液层。第一透明电极层设置于该第一基板上。第二电极层设置于该第二基板上。介电层设置于该第二电极层上。具亲水性表面的挡墙结构直接设置于介电层上，该挡墙结构定义出多个区域，以及具有低表面能的材料层设置于该区域内的介电层上。
润湿显示器装置及其制造方法

[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置-CN202110192306.1在审
发明人：樊星;孔超 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本申请提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，该显示基板包括：基板、层叠在基板上的发光器件层和电致变色功能层发光器件层包括多个发光器件，电致变色功能层包括多个电致变色功能器件，每个像素单元包括一个发光器件和一个有效发光区，至少一个像素单元包括一个电致变色功能器件；电致变色功能器件在基板的正投影与对应的有效发光区在基板的正投影至少部分交叠。本申请提供的显示基板中，电致变色功能器件与有效发光区对应设置，可以将相邻像素单元的电流串扰产生的光线尽可能地控制在显示器件内部，达到了改善低灰阶串扰的目的，进而提升显示面板的显示均匀性。
显示及其制备方法显示装置

[发明专利]低介电基板材料及其制造方法-CN201980088030.3在审
发明人：松富亮人;中村将义;三岛慧 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-10-01 - 公布日： 2021-08-17 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：低介电基板材料(1)具有：金属层(2)；多孔树脂层(3)，其配置于金属层(2)的厚度方向一面；以及隔离层(4)，其与多孔树脂层(3)相邻地配置于金属层(2)的一面，且比多孔树脂层(3)薄。
低介电基板材料及制造方法

[发明专利]毫米波用高速通信低介电基板-CN202210080122.0在审
发明人：盐原利夫;田口雄亮;野村龙之介 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种毫米波用高速通信低介电基板，其包含石英玻璃布与低介电树脂，即使该基板的各线路上下的树脂或石英玻璃布的分布不均，线路间也无传输时间差、能够传输稳定且质量良好的信号，且降低了因构件导致的损耗因子差所述毫米波用高速通信低介电基板包含石英玻璃布与有机树脂，该基板的特征在于，所述石英玻璃布的损耗因子在10GHz下为0.0001～0.0015、介电常数在10GHz下为3.0～3.8，所述有机树脂的损耗因子在所述石英玻璃布的
毫米波高速通信低介电基板

[发明专利]具有低基板电耦合效应的微机电元件-CN201410513985.8有效
发明人：蔡明翰;徐新惠 -专利权人：原相科技股份有限公司
申请日： 2014-09-29 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种具有低基板电耦合效应的微机电元件，通过一CMOS半导体制程所制作，其中包含一基板；至少一锚部，包含一氧化层、以及位于该氧化层上方的连接结构，该氧化层与该基板连接；以及至少一微机电结构，连接于该连接结构该基板面向该微机电结构的一侧设有多个凹状结构。
具有低基板电耦合效应微机元件

[发明专利]基板材料及其制备方法-CN201110439904.0无效
发明人：刘若鹏;赵治亚;缪锡根;付珍 -专利权人：深圳光启高等理工研究院
申请日： 2011-12-26 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板材料，其包括Si3N4、聚苯醚和聚苯醚助剂。本发明的基板材料电常数低，导热性良好。
板材料及制备方法

[实用新型]一种低线损连接结构的灯-CN201620331002.3有效
发明人：聂坤 -专利权人：深圳市零奔洋科技有限公司
申请日： 2016-04-19 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： F21V23/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种低线损连接结构的灯，包括发光源，还包括：基板，所述基板具有与所述发光源电联的电联部，所述电联部自所述基板侧面的任意一点向外延伸形成；导线，所述导线具有绝缘层以及被绝缘层包裹的线芯，所述导线上的任意一点的绝缘层被剥去并将裸露的线芯与所述电联部电联本实用新型在基板上设置导线位，通过剥去导线上部分绝缘层，使裸露的纤芯与焊盘对应，省去了过去将导线剪断、剥皮、浸锡、然后人工焊接到基板上的步骤。
一种低线损连接结构

[发明专利]近场通信天线-CN201710661309.9在审
发明人：周建刚 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2017-08-04 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本公开涉及一种近场通信天线，包括相互连接的第一基板和第二基板，第一基板的第一侧表面上设置有线圈，线圈外端设置有第一电连接区，内端电连接于布置在第一基板的第一侧表面上的第二电连接区，第一电连接区与第二电连接区相邻且间隔布置，第二基板的第一侧表面上设置有第一线路部分和第二线路部分，该第一线路部分的两端分别设置有第一馈点和与第一电连接区电连接的第三电连接区，第二线路部分的两端分别设置有第二馈点和与第二电连接区电连接的第四电连接区由此，在第一基板和第二基板的连接状态下能够有效保证线圈与第一馈点和第二馈点电连接而实现天线的性能，且能够易于独立制造加工出第一基板和第二基板，起到制造及加工成本低的效果。
电连接区第一基板第二基板电连接馈点侧表面近场通信天线独立制造间隔布置连接状态内端外端加工天线制造保证

[实用新型]窄边框液晶显示装置及手持终端-CN201822142815.X有效
发明人：李建国 -专利权人：李建国
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：一种窄边框液晶显示装置及手持终端，该显示装置包括玻璃基板，设置在所述玻璃基板上的液晶显示板，设置在所述玻璃基板上的、用于与主控线路板通信的第一电连接部，设置在所述玻璃基板的一个边沿处的、分别与所述液晶显示板和所述第一电连接部电连接的芯片，以及一端与所述第一电连接部电连接、另一端设置有第二电连接部的挠性线路板，所述第一电连接部和所述芯片沿着所述玻璃基板的所述边沿排列。本窄边框液晶显示装置的实现工艺简单、成本低。
玻璃基板电连接部液晶显示装置手持终端窄边框液晶显示板显示装置电连接芯片挠性线路板主控线路板一端设置通信

[发明专利]一种低介电聚酰亚胺铜基板及其制备方法-CN202110374856.5在审
发明人：申小林;王琢;钟健人 -专利权人：腾辉电子（苏州）有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介电聚酰亚胺铜基板及其制备方法，铜基板的介电常数为3.5‑4.1，铜基板的介电损耗为0.002‑0.005，铜基板的热膨胀系数为20‑60(ppm/℃)，本发明的铜基板，通过预先加入氰酸脂树脂，形成三嗪环，再与双马来酰亚胺聚合，得到含有三嗪环结构的高交联密度的立体网状结构，实验发现，带有三嗪结构的材料制成的铜基板降低了介电常数和介电损耗，高交联密度结构提高了铜基板的玻璃化转变温度Tg并且降低了热膨胀系数
一种低介电聚酰亚胺铜基板及其制备方法

[发明专利]超高速基板封装结构及光模块-CN201710198988.0有效
发明人：汪振中 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请揭示了一种超高速基板封装结构，包括电性连接的第一基板及第二基板，第一基板和第二基板上均设有若干导电块，第一基板上的导电块与第二基板上的导电块电性连接，第一基板的上表面和侧面形成有第一导电区和第二导电区，第一基板的上表面下方形成有第一参考导电区，第二基板的上表面及侧面形成有第三导电区及第四导电区，第二基板的上表面下方形成有第二参考导电区，第一导电区、第二导电区和第一参考导电区相电性连接，第三导电区、第四导电区和第二参考导电区相电性连接，第一基板上的第一导电区与第二基板上的第三导电区相电性连接。本申请能够提供低电感的回流路径，改善封装结构的阻抗特性，提高封装带宽，能够达到低成本的超高速互连。
导电区第二基板第一基板电性连接上表面超高速导电块参考基板封装结构封装结构回流路径阻抗特性侧面低成本低电感光模块互连封装申请带宽