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- [实用新型]铜基板-CN202021469968.6有效
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黄鹏
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东莞市康纳电子科技有限公司
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2020-07-23
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2021-04-02
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H05K7/20
- 本实用新型涉及铜基板技术领域，且公开了铜基板，包括铜基底板和基板主体，所述铜基底板顶部的两侧均栓接有支撑限位条，所述基板主体底部的两侧均栓接有辅助限位条，所述支撑限位条与辅助限位条卡接，所述铜基底板的顶部栓接有下散热组，所述基板主体的底部栓接有上散热组，所述下散热组与上散热组交叉分布；本实用新型在铜基板的两侧构建限位结构，在受到斜向力时能够承担分散压力，而且只需将内外板对接便能直接通过螺丝固定，不用反复校正丝孔，方便内外板之间的安装固定
- 铜基板
- [实用新型]一种环形光源铜基板-CN202020885011.3有效
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吴尾明
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深圳市中洋达电子科技有限公司
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2020-05-23
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2021-01-26
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F21V19/00
- 本实用新型公开了一种环形光源铜基板，包含环形光源铜基板A、环形光源铜基板B和环形光源铜基板C，环形光源铜基板A套设在环形光源铜基板B的外侧，环形光源铜基板B套设在环形光源铜基板C的外侧，环形光源铜基板A包含环形一端面A，环形光源铜基板B包含环形一端面B，环形光源铜基板C包含环形一端面C，所述环形一端面A、环形一端面B和环形一端面C在同一平面上，该环形光源铜基板还包括定位安装机构，定位安装机构包含限位孔A、限位孔B、限位孔C、安装座A、限位柱A、限位柱B、限位柱C和安装座B，环形光源铜基板A上设置限位孔A，环形光源铜基板B上设置限位孔B，环形光源铜基板C上设置限位孔C。
- 一种环形光源铜基板
- [发明专利]一种带有翅片结构的铜铝复合基板-CN201511014097.2在审
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吴斌
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昆山固特杰散热产品有限公司
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2015-12-31
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2016-04-20
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H01L23/367
- 本发明公开一种带有翅片结构的铜铝复合基板，包括铜铝复合基板以及均匀的分布在铜铝复合基板上的若干翅片，铜铝复合基板包括铝基板和铜基板，若干翅片采用冷锻或温锻工艺一体地形成在铝基板上，铝基板和铜基板通过冶金结合成型工艺形成铜铝复合基板本发明带有翅片结构的铜铝复合基板可直接作为IGBT/IGBT/Mosfet等发热量大的电力电子器件的封装底板，且可取代器件封装中传统的平面铜基板，直接集成液冷翅片结构，降低成本，其散热性能比纯铝基板提高30～40%，进而保证铜基板与铝基板的复合强度，便于后期检测和改善。
- 一种带有结构复合
- [实用新型]一种带有翅片结构的铜铝复合基板-CN201521124401.4有效
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吴斌
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昆山固特杰散热产品有限公司
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2015-12-31
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2016-09-28
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H01L23/367
- 本实用新型公开一种带有翅片结构的铜铝复合基板，包括铜铝复合基板以及均匀的分布在铜铝复合基板上的若干翅片，铜铝复合基板包括铝基板和铜基板，若干翅片采用冷锻或温锻工艺一体地形成在铝基板上，铝基板和铜基板通过冶金结合成型工艺形成铜铝复合基板本实用新型带有翅片结构的铜铝复合基板可直接作为IGBT/IGBT/Mosfet等发热量大的电力电子器件的封装底板，且可取代器件封装中传统的平面铜基板，直接集成液冷翅片结构，降低成本，其散热性能比纯铝基板提高30～40%，进而保证铜基板与铝基板的复合强度，便于后期检测和改善。
- 一种带有结构复合
- [发明专利]一种银浆烧结双面散热功率模块-CN202110160287.4在审
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沈华;言锦春;姚礼军
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上海道之科技有限公司
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2021-02-05
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2021-04-30
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H01L23/14
- 本发明公开了一种银浆烧结双面散热功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体主要包括相对设置的第一覆铜陶瓷基板、第二覆铜陶瓷基板及设置在两覆铜陶瓷基板之间的功率端子、控制端子和芯片，所述功率端子和控制端子均通过银浆烧结层烧结于第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷基板的导电层上；所述芯片的背面通过银浆烧结层烧结在第一覆铜陶瓷基板的导电铜层上，芯片的正面通过银浆烧结层烧结在导电连接块上，所述导电连接块通过银浆烧结层烧结在所述第二覆铜陶瓷基板的导电铜层上；所述芯片通过金属导线与第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷基板的导电铜层连接，第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板之间的空隙通过环氧塑封体以实现电气隔离。
- 一种烧结双面散热功率模块
- [实用新型]银浆烧结双面散热功率模块-CN202120331586.5有效
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沈华;言锦春;姚礼军
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上海道之科技有限公司
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2021-02-05
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2021-11-19
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H01L23/14
- 本实用新型公开了一种银浆烧结双面散热功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体主要包括相对设置的第一覆铜陶瓷基板、第二覆铜陶瓷基板及设置在两覆铜陶瓷基板之间的功率端子、控制端子和芯片，所述功率端子和控制端子均通过银浆烧结层烧结于第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷基板的导电层上；所述芯片的背面通过银浆烧结层烧结在第一覆铜陶瓷基板的导电铜层上，芯片的正面通过银浆烧结层烧结在导电连接块上，所述导电连接块通过银浆烧结层烧结在所述第二覆铜陶瓷基板的导电铜层上；所述芯片通过金属导线与第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷基板的导电铜层连接，第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板之间的空隙通过环氧塑封体以实现电气隔离。
- 烧结双面散热功率模块
- [发明专利]一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块-CN201410033919.0有效
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吕镇
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嘉兴斯达微电子有限公司
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2014-01-24
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2014-05-07
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H01L23/373
- 一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块，它主要包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子、外壳和卡环，所述基板和直接敷铜基板通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，功率端子和直接敷铜基板也通过钎焊结合，所述的基板采用铜基板并作为散热底板,所述的铜基板与外壳通过卡环以及密封胶结合固定；所述的铜基板分布有两块结构不同的直接敷铜基板，且两块直接敷铜基板在铜基板长度方向呈一字型排列且以其中心线对称分布；两块直接敷铜基板之间留有0.8-1.2mm宽的沟道；它具有散热性好，生产及材料成本低的特点。
- 一种功率绝缘极性晶体管模块
- [实用新型]一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块-CN201420045596.2有效
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吕镇
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嘉兴斯达微电子有限公司
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2014-01-24
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2014-07-30
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H01L23/373
- 一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块，它主要包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子、外壳和卡环，所述基板和直接敷铜基板通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，功率端子和直接敷铜基板也通过钎焊结合，所述的基板采用铜基板并作为散热底板,所述的铜基板与外壳通过卡环以及密封胶结合固定；所述的铜基板分布有两块结构不同的直接敷铜基板，且两块直接敷铜基板在铜基板长度方向呈一字型排列且以其中心线对称分布；两块直接敷铜基板之间留有0.8-1.2mm宽的沟道；它具有散热性好，生产及材料成本低的特点。
- 一种功率绝缘极性晶体管模块
- [实用新型]一种大功率散热COB复合铜基板-CN201720510836.5有效
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游虎
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深圳市鼎业欣电子有限公司
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2017-05-09
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2018-02-23
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F21V17/10
- 本实用新型公开了一种大功率散热COB复合铜基板，包括铜基板和基板主体，所述基板主体由散热层、高导热绝缘层、导热胶层、线路层、内层铜基板层和绝缘纤维框组成，所述线路层的上层设置有绝缘纤维框，线路层的下层和内层铜基板层之间通过设置的导热胶层连接，所述内层铜基板层通过焊层连接铜基板，所述内层铜基板层和散热层之间通过高导热绝缘层连接，所述内层铜基板层上设置有芯片。本大功率散热COB复合铜基板，当芯片点亮时，热源直接通过内层铜基板散热，再通过高导热绝缘层传送到散热层上；该基板结构采用主动散热的方式，大大提升了散热的顺畅性，降低热阻，达到节能的效果，使性能更可靠，光源稳定
- 一种大功率散热cob复合铜基板
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