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[发明专利]一种催化剂掺杂铜烧结膏及其制备方法和使用方法-CN202210433508.5在审
发明人：王新月;刘盼 -专利权人：复旦大学;复旦大学义乌研究院
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种催化剂掺杂铜烧结膏及其制备方法和使用方法。准备催化剂颗粒，配置含铜粒子的分散浆料；将催化剂颗粒加入含铜粒子的分散浆料，获得催化剂掺杂的铜烧结膏；采用混合器对催化剂掺杂铜烧结膏做均匀混合处理，获得最终的催化剂掺杂铜烧结膏。将所述催化剂掺杂铜烧结膏涂覆至基板上；将芯片贴合至涂覆在基板上的催化剂掺杂铜烧结膏上；控制压力及温度烧结所述基板，冷却获得烧结完成的连接器件。与现有技术相比，本发明解决了现有的铜膏体烧结后易氧化，孔隙率较大，连接强度较低的技术问题，有效提高铜烧结膏热学，电学，力学性能可靠性。
一种催化剂掺杂烧结及其制备方法使用方法

[实用新型]自动涂铜膏设备-CN202022363423.3有效
发明人：张旻贤 -专利权人：苏州赛瑞尼机械科技有限公司
申请日： 2020-10-22 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及涂铜膏设备领域，尤其是自动涂铜膏设备。该涂铜膏设备包括机台、工件抓取移动机构、CCD相机、工件定位板、定位板水平移动机构、铜膏针筒、扫码枪、成品输出台，所述机台上安装有工件抓取移动机构、定位板水平移动机构、铜膏针筒、扫码枪、成品输出台，定位板水平移动机构上连接有工件定位板，工件抓取移动机构上安装有CCD相机。本实用新型通过工件抓取移动机构从工件定位板上取走工件。通过CCD相机对工件的位置进行确定。通过铜膏针筒对工件进行涂铜膏。通过扫码枪对工件进行扫码。通过成品输出台将加工好的工件移出。本申请提高了工件涂铜膏的效率。
自动涂铜膏设备

[发明专利]芯片装置和用于构成接触连接部的方法-CN201680015610.6在审
发明人：海因里希·吕德克;里卡多·格尔哈尔 -专利权人：派克泰克封装技术有限公司
申请日： 2016-02-15 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片装置(10)以及一种用于在芯片(18)和导体材料带(14)之间构成接触连接部(11)的方法，所述芯片尤其是功率晶体管等，其中导体材料带在不导电的衬底(12)上构成，其中芯片设置在衬底或导体材料带(15)上，其中分别在芯片的芯片接触面(25)和导体材料带(28)上施加银膏(29)或者铜膏，其中接触导体(30)浸入到芯片接触面上的银膏或铜膏中并且浸入到导体材料带上的银膏或铜膏中，其中包含在银膏或铜膏中的溶剂通过加热至少部分地蒸发，其中接触连接部通过如下方式构成银膏或铜膏借助于激光能量烧结。
芯片装置用于构成接触连接方法

[发明专利]铜纳米膏、形成其的方法、和利用其形成电极的方法-CN201210046582.8无效
发明人：金东勋;吴圣日;姜成求;全炳镐;宋玲娥;金晟镇;全炳珍 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2012-02-24 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供了铜纳米膏、形成其的方法、和利用其形成电极的方法。所述铜纳米膏能够在相对低的温度下煅烧。铜纳米膏包含：以0.1至30重量份的量加入的粘合剂；以不多于10重量份的量加入的添加剂；以及以1至95重量份的量加入的铜颗粒，其中铜颗粒具有150nm或更小的粒径，并且铜颗粒的表面用帽化材料涂覆。根据本发明的用于形成铜纳米膏的方法，能够形成这样的铜纳米膏，所述铜纳米膏可以在200℃或更低的低温下煅烧，并且可用于在难以对其施加高温过程的硅基板、聚合物基板、玻璃板、或印刷电路板上形成电极。
纳米形成方法利用电极

[发明专利]一种连续电镀设备导电铜轨自动涂覆导电膏系统-CN201910369519.X在审
发明人：邓高荣 -专利权人：广州明毅电子机械有限公司
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01R43/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种连续电镀设备导电铜轨自动涂覆导电膏系统，所述的导电铜轨(1)为一水平设置、横截面呈矩形的长铜板，若干飞靶(2)的上端从导电铜轨的一侧挂在导电铜轨上；所述的自动涂覆导电膏系统其特征是包括：一导电膏储存罐(3)，储存有导电膏；一泵(8)，其输入管插入导电膏储存罐，泵与导电膏储存罐通过螺纹连接；一控制器(4)，连接在所述泵的电路上控制其启停；所述的导电铜轨内开有输膏通道，其出膏口(5)位于飞靶与导电铜轨的接触面上，进膏口与所述的泵输出管(6)相接。本发明不仅可实现自动给导电铜轨涂覆导电膏，省时省力且涂覆均匀，能进一步提高设备的自动化程度。
导电铜轨导电膏涂覆储存罐连续电镀设备飞靶螺纹连接水平设置涂覆均匀控制器泵输出出膏口进膏口输入管上端内开启停省力省时铜板电路自动化储存

[实用新型]一种连续电镀设备导电铜轨自动涂覆导电膏系统-CN201920640701.X有效
发明人：邓高荣 -专利权人：广州明毅电子机械有限公司
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01R43/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种连续电镀设备导电铜轨自动涂覆导电膏系统，所述的导电铜轨(1)为一水平设置、横截面呈矩形的长铜板，若干飞靶(2)的上端从导电铜轨的一侧挂在导电铜轨上；所述的自动涂覆导电膏系统其特征是包括：一导电膏储存罐(3)，储存有导电膏；一泵(8)，其输入管插入导电膏储存罐，泵与导电膏储存罐通过螺纹连接；一控制器(4)，连接在所述泵的电路上控制其启停；所述的导电铜轨内开有输膏通道，其出膏口(5)位于飞靶与导电铜轨的接触面上，进膏口与所述的泵输出管(6)相接。本实用新型不仅可实现自动给导电铜轨涂覆导电膏，省时省力且涂覆均匀，能进一步提高设备的自动化程度。
导电铜轨导电膏储存罐涂覆本实用新型飞靶连续电镀设备螺纹连接水平设置涂覆均匀控制器泵输出出膏口进膏口输入管上端铜板内开启停省力省时电路自动化储存

[实用新型]一种锡膏印刷盘-CN202220115977.8有效
发明人：朱亚文;冉衡飞;常春祥 -专利权人：重庆长捷电子有限公司
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种锡膏印刷盘，包括盘体，所述盘体中央设有凹槽，所述凹槽上设有两组锡膏印刷孔，每组锡膏印刷孔包括若干贯穿到所述盘体底部的溢流孔，锡膏从溢流孔的凹槽内溢流到盘体底部；所述盘体置于铜框固定模的上方，所述铜框固定模的顶部用于放置铜框，所述溢流孔的底部正对所述铜框，在实际使用中，可以通过两组锡膏印刷孔同时对两个铜框进行锡膏印刷，然后将印刷好的铜框进行合并即可，通过该锡膏印刷盘，能够实现对铜框的快速刷锡
一种印刷

[发明专利]一种取代铝膏置换成铜金属的封装方法及系统-CN202211089041.3在审
发明人：杨子庆 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种取代铝膏置换成铜金属的封装方法及系统，预处理铝粉，去除铝粉表面的氧化物与杂质；调配铝膏；使用钢板印刷铝膏；印刷后使用显微镜观察印刷的尺寸大小以及印刷后的状态；配置硫酸铜水溶液；将铝膏印刷于铜脚架上方，在铝膏上放晶圆切割后的晶粒，在预设的置换温度进行置换，并经过预设置换时长以后，得到铝膏换成铜金属。本发明可以让铝膏达到全置换，在硫酸铜水溶液添加界面活性剂与盐酸，促使置换量增加。使用添加剂ETU可以让晶粒下的铝膏也完全置换，让硫酸铜溶液也强力的穿透性，让置换可以从左右两侧的缝隙进行反应。
一种取代置换金属封装方法系统

[发明专利]汽车双油管的上铜膏装置-CN201811103777.5有效
发明人：俞兴;张晋;陈晓平;洪灵;程旗凯;盛晓祥;陈源通;王京;朱振;张庆权 -专利权人：浙江硕和机器人科技有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B25J9/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车双油管的上铜膏装置，其转盘可旋转的设置于工作台上，两组定位机构对称设置于转盘上并在旋转时控制两组定位机构靠近或远离侧边的机械手，定位机构包括若干组对应的夹持气缸和支撑块用于夹持定位油管结构；机械手上设置螺杆阀，储存罐内储存铜膏并通过管路连接至螺杆阀，机械手带动螺杆阀到达靠近机械手的定位机构上方时，由螺杆阀向定位机构处的油管结构上铜膏。本发明实现对一组定位机构上的油管结构上铜膏时，可对另一组定位机构上的油管结构进行拆卸和放置，从而节省时间提高效率。采用机械手可以准确的到达双油管的待上铜膏处，螺杆阀能够挤出准确的铜膏量，代替人工完成上料，提高效率和保证质量。
汽车油管上铜膏装置

[实用新型]汽车双油管的上铜膏装置-CN201821544700.7有效
发明人：俞兴;张晋;陈晓平;洪灵;程旗凯;盛晓祥;陈源通;王京;朱振;张庆权 -专利权人：浙江硕和机器人科技有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： B25J9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种汽车双油管的上铜膏装置，其转盘可旋转的设置于工作台上，两组定位机构对称设置于转盘上并在旋转时控制两组定位机构靠近或远离侧边的机械手，定位机构包括若干组对应的夹持气缸和支撑块用于夹持定位油管结构；机械手上设置螺杆阀，储存罐内储存铜膏并通过管路连接至螺杆阀，机械手带动螺杆阀到达靠近机械手的定位机构上方时，由螺杆阀向定位机构处的油管结构上铜膏。本实用新型实现对一组定位机构上的油管结构上铜膏时，可对另一组定位机构上的油管结构进行拆卸和放置，从而节省时间提高效率。采用机械手可以准确的到达双油管的待上铜膏处，螺杆阀能够挤出准确的铜膏量，代替人工完成上料，提高效率和保证质量。
定位机构铜膏油管结构机械手螺杆阀油管本实用新型两组转盘储存带动螺杆对称设置管路连接夹持定位夹持气缸可旋转的侧边拆卸上料汽车挤出支撑保证

[实用新型]基于铜基带的半导体连接结构-CN202222031844.5有效
发明人：孙彬;孙静;葛丰;吴令钱;李碧;李文学;程洪新;杨立鼎 -专利权人：青岛泰睿思微电子有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于铜基带的半导体连接结构，包括铜基带(4)和锡膏层(5)；铜基带(4)的一端通过锡膏层(5)固晶于基岛(1)的芯片(11)上，铜基带(4)的另一端通过锡膏层(5)固晶于引线框架(2)的引线(21)上，使芯片(11)与引线(21)通过铜基带(4)电性连接。所述的铜基带(4)为扁平状结构，且铜基带(4)的一端能同时固晶于若干片芯片(11)上，铜基带(4)的另一端能同时固晶于若干个引线(21)上。本实用新型通过铜基带和锡膏连接芯片和引线，既能实现电气特性，且具有更小的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。
基于基带半导体连接结构

[发明专利]纳米铜膏的制备方法、纳米铜膏及其应用-CN201811648699.7有效
发明人：胡强;贺会军;赵朝辉;王志刚;安宁;朱捷;张富文;张江松;林卓贤;张焕鹍;卢彩涛;刘希学 -专利权人：北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2018-12-30 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种纳米铜膏的制备方法、纳米铜膏及其应用。该制备方法包括：将纳米铜粉加入分散溶液中，进行超声波和搅拌分散，获得分散均匀地纳米铜粉分散液；将纳米铜粉分散液与有机载体混合，并搅拌均匀，得混合物；使上述步骤得到的混合物中所述分散液中的溶剂挥发，得到纳米铜膏采用该方法制备纳米铜膏的过程中纳米铜颗粒易分散，且得到的纳米铜膏中纳米粉末分散均匀，具有良好稳定性，从而解决了采用现有技术中的制备方法制备纳米铜膏的过程中纳米铜颗粒易团聚、不易分散，且制备得到的纳米铜膏均匀性差的技术问题
纳米制备方法及其应用

[发明专利]混合尺寸纳米铜膏及其制备方法-CN202010462689.5有效
发明人：贺会军;林卓贤;王志刚;赵朝辉;张富文;张江松;刘建;朱捷;张焕鹍;朱学新;安宁;李志刚;徐蕾 -专利权人：北京康普锡威科技有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种混合尺寸纳米铜膏及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：将经过包覆处理的多种不同粒度分布的纳米铜颗粒加入分散剂中，并控制所述纳米铜颗粒在单位时间内添加的流量为10～100g/s；通过高速剪切乳化分散使所述纳米铜颗粒分散到分散剂中，形成均匀、稳定的纳米铜膏体；使所述纳米铜膏体内所述分散剂中易挥发组分挥发，得到纳米铜膏。该方法将经过包覆处理的不同粒度分布的纳米铜颗粒加入分散剂中，通过高速剪切乳化分散，获得均匀、稳定的纳米铜膏体，其中纳米铜粉颗粒占铜膏体总质量的90％及以上，成功解决了传统方法中存在的纳米铜颗粒分散不均匀、纳米铜膏体稳定性差等问题。
混合尺寸纳米及其制备方法

[发明专利]一种原位纳米铜膏及其制备工艺和应用-CN202010676219.9有效
发明人：张昱;刘强;崔成强 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种原位纳米铜膏及其制备工艺和应用。本发明的原位纳米铜膏的制备工艺为，铜盐、还原剂在溶剂中反应得到纳米铜溶液，浓缩后得到原位纳米铜膏，得到的原位纳米铜膏可直接涂覆在基板上进行烧结，实现原位互连。纳米铜颗粒在溶液中分散性良好，直接将原溶液进行浓缩得到原位纳米铜膏，可以避免纳米铜颗粒与空气接触而导致的氧化问题，还可以避免纳米铜颗粒干燥后带来的团聚问题，打破了常规思路，且简化了纳米铜膏的制备工艺流程
一种原位纳米及其制备工艺应用

[发明专利]积层电容结构及其改性制作方法-CN202010983988.3在审
发明人：曾为霖;施养明;许宏源 -专利权人：慧隆科技股份有限公司;曾为霖
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：在陶瓷浆料上涂布一层铜膏而构成一原材，铜膏中至少包含铜粉末及石墨烯粉末。将原材以800℃以上的温度烧结使陶瓷浆料烧结成一陶瓷介电层且铜膏烧结成一铜电极层。借由石墨烯拘束铜原子，而将铜原子固定呈层状排列以提升铜电极层中的铜原子排列平整度。
电容结构及其改性制作方法

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