专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种锡焊柱的制备装置及方法-CN202210193289.8在审
  • 李志刚;王志刚;卢彩涛;贺会军;张富文;赵朝辉;林刚;张品 - 北京康普锡威科技有限公司
  • 2022-02-28 - 2022-04-22 - B23K35/40
  • 本发明属于电子封装技术领域,具体涉及一种锡焊柱的制备装置及方法,其中,制备装置包括挤出组件、锡丝模具和收集组件,挤出组件包括壳体和挤压顶柱;壳体内设两端开口的挤压腔;挤压顶柱插装于挤压腔中,适于挤压位于挤压腔中的焊料;锡丝模具具有模孔,并设于挤压腔的出口处,适于锡丝挤出;收集组件包括具有收集腔的基体以及设于收集腔内的导向组件、固定组件和切割组件,收集腔与挤压腔密封连通,导向组件适于将锡丝导向固定组件,切割组件适于将固定的锡丝切割成锡焊柱。通过上述结构,可以减少锡焊柱的制备工序和设备空间,使焊柱的整个生产过程中减少摩擦损伤,同时能减少表面氧化,提高锡焊柱的表面光亮度。
  • 一种锡焊柱制备装置方法

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