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[发明专利]覆晶封装结构及其制造方法-CN202111598918.7在审
发明人：蔡宪聪;施养明;许宏源 -专利权人：慧隆科技股份有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供一种覆晶封装结构及其制造方法，其中，该制造方法的步骤包含提供至少一个硅基板，硅基板具有对接面，且对接面上附设有至少一个导电基座；在导电基座上覆盖石墨烯铜层；在对接面上叠加覆盖光阻层，蚀刻光阻层在对应导电基座处形成凹穴，且石墨烯铜层对应导电基座的部分露出在凹穴的底部；在石墨烯铜层上电镀铜材料，且铜材料在凹穴内累积而形成铜柱；去除光阻层及石墨烯铜层被光阻层所覆盖的其余部分。
封装结构及其制造方法

[发明专利]一种电子元件封装基板-CN202211548721.7在审
发明人：蔡宪聪;施养明;许宏源 -专利权人：慧隆科技股份有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件封装基板，涉及电子元器件技术领域。包括基材；金属基层，设置在所述基材上；建构膜层，由绝缘材料构成，设置在所述金属基层上，具有多个让所述金属基层露出的沟槽；接附层，由石墨烯金属复合材料构成，设置在所述建构膜层上；线路单元，透过所述接附层和所述建构膜层的沟槽与所述金属基层电连接，并在所述建构膜层上形成线路图案。本发明通过在建构膜层的表面设置由石墨烯金属复合材料所构成的接附层，不需要对建构膜层的表面进行粗糙制程，便能让线路单元透过接附层良好地附着在建构膜层上，而具有平滑表面的建构模层能有效克服集肤效应，以降低插入损失。
一种电子元件封装

[发明专利]讯号导线及其制造方法-CN202110749719.5在审
发明人：施养明;许宏源;许家铭 -专利权人：慧隆科技股份有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种讯号导线及其制造方法，其中讯号导线包含导电线芯及一石墨烯铜层，石墨烯铜层呈箔片状且包覆导电线芯。借由在导电线芯的外表面包覆石墨烯铜层而能够提升讯号导线整体的导电率，以有效降低高频讯号传输阻抗。
讯号导线及其制造方法

[实用新型]镀石墨烯铜电子元件-CN202123108135.4有效
发明人：蔡宪聪;施养明;许宏源 -专利权人：慧隆科技股份有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本申请提供一种镀石墨烯铜电子元件，其包含非金属基材及石墨烯铜镀层。石墨烯铜镀层附设在非金属基材上，石墨烯铜镀层包含铜本体，铜本体为层状且附设在非金属基材，铜本体内嵌固有多个石墨烯片且多个石墨烯片分散分布在铜本体内。
石墨电子元件

[实用新型]讯号导线-CN202121496278.4有效
发明人：施养明;许宏源;许家铭 -专利权人：慧隆科技股份有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种讯号导线，其讯号导线包含导电线芯及一石墨烯铜层，石墨烯铜层呈箔片状且包覆导电线芯。借由在导电线芯的外表面包覆石墨烯铜层而能够提升讯号导线整体的导电率，以有效降低高频讯号传输阻抗。
讯号导线

[发明专利]积层电容结构及其改性制作方法-CN202010983988.3在审
发明人：曾为霖;施养明;许宏源 -专利权人：慧隆科技股份有限公司;曾为霖
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01G4/33 文献下载
摘要：本发明公开一种积层电容结构的改性制作方法，其步骤包括：提供一塑胶薄膜。在塑胶薄膜的一面上涂布一层陶瓷浆料。在陶瓷浆料上涂布一层铜膏而构成一原材，铜膏中至少包含铜粉末及石墨烯粉末。将原材以800℃以上的温度烧结使陶瓷浆料烧结成一陶瓷介电层且铜膏烧结成一铜电极层。借由石墨烯拘束铜原子，而将铜原子固定呈层状排列以提升铜电极层中的铜原子排列平整度。
电容结构及其改性制作方法

[发明专利]一种智能客服的对话方法和系统-CN202011622221.4在审
发明人： 许宏源;樊劲松;孙绍利 -专利权人：大唐融合通信股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： G10L25/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种智能客服的对话方法和系统，涉及人工智能技术领域。所述方法包括：接收通话过程中前端设备的语音会话信息；根据语音会话信息，确定语音会话信息对应的第一目标问题所属的场景归属类别；根据场景归属类别，将场景归属类别对应的第一目标答案发送至前端设备；在发送第一目标答案的预设时长内未获取到反馈信息，将场景归属类别对应的第二目标答案发送至前端设备；或者，在发送第一目标答案的预设时长内接收前端设备发送的针对第一目标答案的反馈信息，向前端设备发送与第一目标问题的场景归属类别对应的至少一个延伸问题。本发明解决了现有智能客服采用一对一答，一问一答的客服模式造成满足用户需求率低和沟通感差的问题。
一种智能客服对话方法系统

[发明专利]具有均温腔的模塑热传组件及其成形方法-CN201910375320.8在审
发明人：曾为霖;施养明;许宏源;洪启航 -专利权人：慧隆科技股份有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本发明提供一种具有均温腔的模塑热传组件的成形方法，其包含下列步骤：提供一模具，模具包含一公模以及一母模，母模形成一模穴，公模形成一柱体，且柱体的表面形成有沿柱体的纵向延伸的复数凸肋；将母模套接公模而闭合模具，使得柱体穿入模穴并且与模穴的内壁间隔配置；将混合金属颗粒的熔融塑料注入模穴，使得塑料填满柱体与模穴的内壁之间的空间；等待塑料固化形成包覆于柱体的一模塑热传组件；沿柱体的纵向将柱体连同模塑热传组件自模穴取出；沿柱体的纵向自柱体上取下模塑热传组件。
具有均温腔模塑热传组件及其成形方法

[实用新型]一种改质铜生产装置-CN201920900513.6有效
发明人： 许宏源;刘东杰;力秉晖;曾为霖;施养明 -专利权人：慧隆(厦门)石墨烯科技有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B01F13/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种改质铜生产装置，涉及改质铜技术领域。其中，这种改质铜生产装置包括进料机构、混合机构、冷却机构和输出机构。具体地，进料机构包括用以放入液态铜的铜入口，以及用以放入石墨烯的石墨烯入口。混合机构包括分别和铜入口、石墨烯入口相连通的混合通道，以及用以给混合通道提供交变磁场的电磁式混合组件。冷却机构用以冷却混合后的液态铜和石墨烯，以形成半凝固状态的铜和石墨烯的混合物。输出机构用以输出混合后且冷却的液态铜和石墨烯。混合机构能够混合均匀混合液态铜和石墨烯，以形成改质铜；冷却机构能够把改质铜冷却至半凝固状态，并把冷却后的改质铜输送至输出机构，以便输出机构输出冷却的改质铜。
一种改质铜生产装置

[实用新型]一种改质铝生产装置-CN201920900549.4有效
发明人： 许宏源;刘东杰;力秉晖;曾为霖;施养明 -专利权人：慧隆(厦门)石墨烯科技有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种改质铝生产装置，涉及改质铝技术领域。其中，这种改质铝生产装置包括进料机构、混合机构、供保护气机构、冷却机构和输出机构。具体地，进料机构包括用以放入液态铝的铝入口，以及用以放入石墨烯的石墨烯入口。混合机构包括分别和铝入口、石墨烯入口相连通的混合通道，以及用以给混合通道提供交变磁场的电磁式混合组件。供保护气机构用以给混合通道提供保护气体。冷却机构用以冷却混合后的液态铝和石墨烯，以形成半凝固状态的混合物。混合机构能够混合均匀混合液态铝和石墨烯，以形成改质铝；冷却机构能够把改质铝冷却至半凝固状态，并把冷却后的改质铝输送至输出机构，以便输出机构输出冷却的改质铝。
一种改质铝生产装置

[发明专利]晶片封装体的制造方法-CN201610520750.0有效
发明人：施养明;许宏源 -专利权人：慧隆科技股份有限公司
申请日： 2016-07-05 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片封装体的制造方法，其包含提供一第一晶圆以及一热扩散膜，将热扩散膜的其中一面贴附在该第一晶圆的其中一面；在该热扩散膜上开设多个缺口；提供一第二晶圆，将该热扩散膜的另一面贴附在该第二晶圆的其中一面；将该第二晶圆裁切形成多个晶片，并且同时将该热扩散膜裁切形成贴附在各该晶片的多个热扩散层；提供一基板并且将该晶片设置在该基板；及提供对应该多个缺口的多个导线，并且将各该导线穿过对应的各该缺口连接于该基板与该晶片之间。依此制造方法制造的晶片封装体可使晶片之发热能够均匀地扩散至整个晶片封装体。
晶片封装及其制造方法

[发明专利]一种改质铜生产装置-CN201910516538.0在审
发明人： 许宏源;刘东杰;力秉晖;曾为霖;施养明 -专利权人：慧隆(厦门)石墨烯科技有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： B01F13/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种改质铜生产装置，涉及改质铜技术领域。其中，这种改质铜生产装置包括进料机构、混合机构、冷却机构和输出机构。具体地，进料机构包括用以放入液态铜的铜入口，以及用以放入石墨烯的石墨烯入口。混合机构包括分别和铜入口、石墨烯入口相连通的混合通道，以及用以给混合通道提供交变磁场的电磁式混合组件。冷却机构用以冷却混合后的液态铜和石墨烯，以形成半凝固状态的铜和石墨烯的混合物。输出机构用以输出混合后且冷却的液态铜和石墨烯。混合机构能够混合均匀混合液态铜和石墨烯，以形成改质铜；冷却机构能够把改质铜冷却至半凝固状态，并把冷却后的改质铜输送至输出机构，以便输出机构输出冷却的改质铜。
改质石墨烯输出机构冷却混合机构冷却机构铜生产液态铜半凝固状态混合通道进料机构放入混合液态混合组件交变磁场输出电磁式混合物铜技术

[发明专利]一种改质铝生产装置-CN201910517283.X在审
发明人： 许宏源;刘东杰;力秉晖;曾为霖;施养明 -专利权人：慧隆(厦门)石墨烯科技有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种改质铝生产装置，涉及改质铝技术领域。其中，这种改质铝生产装置包括进料机构、混合机构、供保护气机构、冷却机构和输出机构。具体地，进料机构包括用以放入液态铝的铝入口，以及用以放入石墨烯的石墨烯入口。混合机构包括分别和铝入口、石墨烯入口相连通的混合通道，以及用以给混合通道提供交变磁场的电磁式混合组件。供保护气机构用以给混合通道提供保护气体。冷却机构用以冷却混合后的液态铝和石墨烯，以形成半凝固状态的混合物。混合机构能够混合均匀混合液态铝和石墨烯，以形成改质铝；冷却机构能够把改质铝冷却至半凝固状态，并把冷却后的改质铝输送至输出机构，以便输出机构输出冷却的改质铝。
改质石墨烯混合机构混合通道冷却机构输出机构冷却铝生产半凝固状态进料机构保护气液态铝放入保护气体混合液态混合组件交变磁场电磁式混合物铝技术输出

[发明专利]电子装置散热结构-CN201810090021.5在审
发明人：施养明;许宏源 -专利权人：慧隆科技股份有限公司
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种电子装置散热结构，包含一金属外壳、一电路板、一热辐射发射层及一热辐射吸收层。电路板容置在金属外壳内，且电路板的其中一面上设置有一发热源。热辐射发射层覆盖发热源。热辐射吸收层贴附于金属外壳的内壁且与热辐射发射层相向配置。通过热辐射吸收层将热辐射发射层发散的辐射热能有效地传递至金属外壳。
金属外壳发射层热辐射热辐射吸收层电路板电子装置散热结构辐射热能相向配置发热源有效地热源发散内壁容置贴附传递覆盖

[实用新型]无线充电装置的辐射散热结构-CN201821636455.2有效
发明人：施养明;许宏源 -专利权人：慧隆科技股份有限公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： H01F27/22 文献下载
摘要：本实用新型提供一种无线充电装置的辐射散热结构，其包含一外壳、一基板一感应线圈及一热辐射涂层。外壳具有一热辐射穿透区，且外壳形成热辐射穿透区的部分为非金属制。基板容置在外壳内，基板的其中一面形成一散热面，散热面朝向热辐射穿透区配置。感应线圈设置在基板的散热面。热辐射涂层覆盖基板的散热面且覆盖感应线圈。借由感应线圈上涂布的热辐射涂层以热辐射的方式移除感应线圈工作时产生的热能，故不会因设置散热手段而导致无线充电装置的体积增大。
感应线圈热辐射散热面无线充电装置热辐射涂层穿透区基板辐射散热本实用新型覆盖基板基板容置散热手段体积增大移除覆盖配置

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