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- [发明专利]一种导电银浆及其制备方法-CN202210395617.2在审
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姜希松;张燕
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深圳新宙邦科技股份有限公司
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2022-04-15
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2023-10-27
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H01B1/22
- 为克服现有导电银浆存在固化温度高和粘结性不足的问题，本发明提供了一种导电银浆，包括银粉、溶剂和低温固化有机树脂；所述低温固化有机树脂包括以下组分：组分A：包括三烷氧基硅烷单元、二烷氧基硅烷单元和功能硅氧烷单元，所述功能硅氧烷单元选自带有粘接性基团的硅氧烷单元和/或含氟硅氧烷单元的有机聚硅氧烷；组分B：氨基树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂中的一种或多种的嵌段共聚物。同时，本发明还公开了上述导电银浆的制备方法以及包括上述导电银浆的片式聚合物叠层铝电容器。本发明提供的导电银浆能够提高不同电容单片之间的连接紧密性，进而降低电容的等效串联电阻和漏电流，提高片式聚合物叠层铝电容器的制备良率。
- 一种导电及其制备方法
- [发明专利]高分子分散剂、有机载体以及金属导电浆料-CN202311190849.5在审
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张耿;杨贵忠;沈琴;徐洋;吕鹏程
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南通艾盛新能源科技有限公司
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2023-09-15
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2023-10-27
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H01B1/22
- 本发明提供一种高分子分散剂、有机载体以及金属导电浆料，属于太阳能电池用金属导电浆料领域。高分子分散剂结构通式如式(Ⅰ)所示：#imgabs0#(Ⅰ)；式(Ⅰ)中，A选自结构式(Ⅱ)所示的一种或者两种以上的丙烯酸或者甲基丙烯酸酯类共聚物：#imgabs1#(Ⅱ)；B选自结构式(Ⅲ)所示的聚马来酸酐或结构式(Ⅳ)所示的聚马来酸酐水解开环产物：#imgabs2#(Ⅲ)#imgabs3#(Ⅳ)；R1，R2基团为甲基或者H；R3，R4基团为C1‑C12的直链或者支链烷烃、聚乙二醇醚、末端含有羟基的烷基或者醇醚结构、芳基、氨基、酰胺基结构中至少一者；X,m的范围为1~20；Y,Z的范围为0~30；X,Y,Z,m在不同单体取值条件下，总体分子量Mw10万，通过分子间交联形成网格结构，改善金属导电浆料的分散性能与烘干时掉粉问题。
- 高分子分散剂有机载体以及金属导电浆料
- [发明专利]一种耐迁移低温银浆及其制备方法-CN202310894345.5在审
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孙宝全;刘佳伟;宋涛
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苏州英纳电子材料有限公司
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2023-07-20
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2023-10-24
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H01B1/22
- 本发明属于电子浆料技术，具体涉及一种耐迁移低温银浆及其制备方法。本发明的耐迁移低温银浆由15‑30％的有机载体、40‑60％的苯骈三氮唑包覆的银粉(BTA@Ag)和20‑40％的银包铜粉组成。本发明通过引入BTA@Ag和银包铜来提高银浆抗迁移能力，同时通过选材，配比及工艺优化从而有效降低银浆电阻率，同时简化制备流程，提高生产效率。该导电银浆主要用于电子薄膜产品，能在保证较高电性能的同时提供良好的抗迁移能力，提高产品使用寿命。本发明的耐迁移低温银浆在高湿通电情况下依旧能取得极佳的耐迁移性能，进一步拓宽银浆应用领域。本发明通过银粉和银包铜复配的方式来制备银浆，既有价格优势又有良好的电性能表现。
- 一种迁移低温及其制备方法
- [发明专利]低温固化导电银浆及其制备方法、应用-CN202311103404.9在审
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徐蔡宇;胡佳艳;胡银萍
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南通天盛新能源股份有限公司
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2023-08-30
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2023-10-24
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H01B1/22
- 本发明提出一种低温固化导电银浆及其制备方法、应用，属于导电浆料技术领域。其中，低温固化导电银浆包括：75～80质量份的银粉；10～15质量份的有机溶剂；0.2～0.5质量份的分散剂；0.2～1.0质量份的固化剂；8～15质量份的混合有机树脂，混合有机树脂包括饱和聚酯树脂；0.02～0.1质量份的引发剂，引发剂为偶氮类引发剂。通过偶氮类引发剂引发饱和聚酯树脂发生交联反应，完成浆料的低温固化，以使上述配方形成的导电银浆用于金属网格柔性透明薄膜时，将现有工艺下的热固化温度由130℃降低至90℃，热固化时间由30min降低至10min，从而降低聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜热收缩率，减少正背面导电线路错位现象。
- 低温固化导电及其制备方法应用
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