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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多层陶瓷电子部件及其制造方法-CN202011018665.7在审
发明人： 全炳珍;郑惠珍;李忠烈;李相汶;崔惠英;朴明俊;李永淑 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：提供一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。所述多层陶瓷电子部件包括：主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上并电连接到内电极；导电树脂层，设置在第一电极层上并包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂。第二导电型金属具有低于基体树脂的固化温度的熔点。
多层陶瓷电子部件及其制造方法

[发明专利]多层陶瓷组件-CN201510623763.6有效
发明人：具贤熙;朴明俊;全炳珍;李永淑;郑惠珍;崔惠英;李忠烈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：提供一种多层陶瓷组件。所述多层陶瓷组件包括：陶瓷主体，包括多个陶瓷层压件，每个陶瓷层压件包括多个介电层和多个内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；多个外电极，分别包括设置在陶瓷主体的外表面上并分别连接到陶瓷层压件的内电极的基础电极层以及分别设置在基础电极层上以暴露基础电极层的端部的至少一部分的树脂电极层。
多层陶瓷组件

[发明专利]多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板-CN201810145743.6有效
发明人：具贤熙;朴明俊;郑惠珍;全炳珍;李永淑;崔惠英;李忠烈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-07-23 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：提供一种多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层以及置于介电层之间的内电极；基础电极层，设置在所述陶瓷主体上，并包括连接到所述内电极的主体部和从所述主体部延伸的延伸部；树脂电极层，设置在所述基础电极层的部分表面上；外电极层，设置在所述树脂电极层上，其中，所述延伸部的宽度比所述主体部的宽度窄，并且所述延伸部接触所述外电极层。
电子组件多层陶瓷延伸部电路板基础电极层树脂电极层陶瓷主体外电极层介电层内电极主体部主体部延伸宽度比制造

[发明专利]电容器及制造该电容器的方法以及组件-CN201610921161.3有效
发明人：柳守姸;崔才烈;具贤熙;全炳珍 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-10-21 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明公开一种电容器及制造该电容器的方法，所述电容器包括主体、第一外电极和第二外电极以及第一辅助外电极和第二辅助外电极。所述主体包括分别具有暴露到主体的一个表面的第一引线部和第二引线部的第一内电极和第二内电极。所述第一外电极和第二外电极设置在主体的所述一个表面上并分别电连接到第一内电极和第二内电极。所述第一辅助外电极和第二辅助外电极分别电连接到第一外电极和第二外电极，并覆盖主体的与主体的所述一个表面连接的表面的一部分。
电容器制造方法

[发明专利]多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板-CN201510438425.5有效
发明人：具贤熙;朴明俊;郑惠珍;全炳珍;李永淑;崔惠英;李忠烈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-07-23 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：提供一种多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板。所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层和内电极，陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；基础电极层，设置在陶瓷主体上，并包括连接到内电极的主体部和从主体部延伸的延伸部；树脂电极层，设置在基础电极层上，同时使延伸部的端部暴露。延伸部的宽度比在与延伸部的宽度方向平行的方向上测量的陶瓷主体的其上设置有延伸部的表面的宽度窄。
多层陶瓷电子组件制造方法具有电路板

[发明专利]多层陶瓷电容器及其制备方法和安装有该多层陶瓷电容器的电路板-CN201410426115.7有效
发明人：文济益;全炳珍;赵沆奎;韩在焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：包括介电层和内部电极的陶瓷体；安置在所述陶瓷体外表面且与所述内部电极电连接的电极层；安置在所述电极层上且包括第一导电粉末的第一复合树脂层；以及安置在所述第一复合树脂层上且包括不同于所述第一导电粉末的第二导电粉末的第二复合树脂层。本发明还提供制备上述多层陶瓷电容器的方法，以及安装有该多层陶瓷电容器的电路板。本发明的多层陶瓷电容器通过减少外部电极层间的界面分离从而具有高的可靠性。
多层陶瓷电容器复合树脂层导电粉末内部电极电极层陶瓷体制备安置外部电极层电路板界面分离电连接介电层电路

[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制备方法-CN201410340526.4有效
发明人： 全炳珍;文济益;韩在焕;庾胜熙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-07-17 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，其中，该多层陶瓷电子元件包括包括内电极和介电层的陶瓷体，以及配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A，并且所述导电树脂层的内部中的金属和碳的重量比为B时，A大于B。根据本发明的所述多层电子元件能够改善所述电镀性能和所述导电树脂层和所述镀层之间的耦合强度。
多层陶瓷电子元件及其制备方法

[发明专利]多层陶瓷电子元件-CN201310169379.4有效
发明人：洪京杓;全炳俊;全炳珍;韩在焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-05-09 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括含有介电层的陶瓷主体；堆叠于所述陶瓷主体中的多个内部电极；和形成在所述陶瓷主体的外表面并与所述内部电极电连接的外部电极，其中，所述外部电极包括金属层和形成在所述金属层上的导电树脂层，所述导电树脂层含有铜粉和环氧树脂，所述铜粉含有含量为10重量％以上且粒径为2μm或更大的第一铜粉和含量为5重量％以上且粒径为0.7μm或更小的第二铜粉，所述第一铜粉为球形粉末颗粒与片型粉末颗粒的混合物。本发明提供的多层陶瓷电子元件具有优良的等效串联电阻（ESR）特性和高度可靠性。
多层陶瓷电子元件

[发明专利]多层陶瓷电子部件及其制造方法-CN201610645501.4在审
发明人： 全炳珍;郑惠珍;李忠烈;李相汶;崔惠英;朴明俊;李永淑 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：提供一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。所述多层陶瓷电子部件包括主体部，包括内电极和介电层；第一电极层，设置在主体部的至少一个表面上并电连接到内电极；导电树脂层，设置在第一电极层上并包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂。第二导电型金属具有低于基体树脂的固化温度的熔点。
多层陶瓷电子部件及其制造方法

[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法-CN201310298648.7有效
发明人： 全炳珍;全炳俊;洪京杓;韩在焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-07-16 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器包括包括介电层、第一内部电极和第二内部电极的陶瓷主体，第一内部电极和第二内部电极形成在陶瓷主体内且配置为彼此相对，并且介电层位于二者之间；配置在陶瓷主体的外表面上、并且分别电连接到第一内部电极和第二内部电极的第一电极层和第二电极层；配置在第一电极层和第二电极层上并且含有铜粉的导电树脂层；配置在导电树脂层的外部的镀镍层以及配置在导电树脂层和镀镍层之间并且具有1‑10nm的厚度的铜‑镍合金层。采用本发明提供的多层陶瓷电容器能够减少包括在外部电极中的导电树脂层和电极层之间的界面分离现象，以及在导电树脂层和电镀层之间的界面分离现象。
多层陶瓷电容器及其制造方法

[发明专利]绕线电感器及其制造方法-CN201510519259.1在审
发明人：具贤熙;成佑庆;李永淑;全炳珍;郑惠珍;朴明俊;韩在焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：提供一种绕线电感器及其制造方法。绕线电感器可包括：磁芯；线圈，缠绕且嵌入在磁芯中；导电树脂层，分别形成在磁芯的两端部，并且电连接到线圈；其中，导电树脂层包括：头部，覆盖磁芯的端表面；带部，从头部延伸至磁芯的与磁芯的所述端表面相邻的表面，并且头部比带部相对较薄。
电感器及其制造方法

[发明专利]待嵌入板中的多层陶瓷电子组件及其制造方法以及电路板-CN201410191607.2在审
发明人：李海峻;郑镇万;文济益;蔡恩赫;全炳珍 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-05-07 - 公布日： 2015-06-03 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种待嵌入板中的多层陶瓷电子组件及其制造方法以及电路板，该多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括介电层；第一内电极，在陶瓷主体内设置在介电层上，并且暴露到第一端表面；第二内电极，设置为面对第一内电极，具有插入其间的至少一个介电层，并且暴露到第二端表面；第一外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面上，并且从第一端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面；第二外电极，设置在陶瓷主体的第二端表面上，并且从第二端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面；以及硅烷涂覆层，形成在第一外电极和第二外电极的表面上。
嵌入中的多层陶瓷电子组件及其制造方法以及电路板

[发明专利]用于外部电极的导电胶组合物和多层陶瓷电子组件-CN201310530263.9无效
发明人：韩在焕;全炳珍;洪京杓;具贤熙;全炳俊 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种用于外部电极的导电胶组合物，该导电胶组合物包括：聚合物树脂；球形的第一导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中且其至少一部分是中空的；片状的第二导电金属颗粒，被包含在聚合物树脂中且其至少一部分是中空的。
用于外部电极导电组合多层陶瓷电子组件

[发明专利]用于外电极的导电浆料组合物和包括该导电浆料组合物的多层陶瓷元件及其制造方法-CN201210541031.9在审
发明人：李圭夏;李昶周;韩在焕;金憓成;金昶勋;具贤熙;洪京杓;姜成求;全炳珍;全炳俊 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2012-12-13 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明是用于外电极的导电浆料组合物和包括该导电浆料组合物的多层陶瓷元件及其制造方法。提供用于外电极的导电浆料组合物，该组合物包括：由精细铜形成的有球形形状的第一金属粉末颗粒；以及具有低于铜的熔点的涂覆于所述第一金属粉末颗粒表面的第二金属粉末颗粒。由于添加第二导电金属粉末颗粒，降低了焙烧外电极时的焙烧温度从而降低铜扩散至镍的扩散系数，因而抑制内电极体积的增加，所以减少了陶瓷体径向裂纹的发生率。
用于外电导电浆料组合包括多层陶瓷元件及其制造方法

[发明专利]铜纳米膏、形成其的方法、和利用其形成电极的方法-CN201210046582.8无效
发明人：金东勋;吴圣日;姜成求;全炳镐;宋玲娥;金晟镇;全炳珍 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2012-02-24 - 公布日： 2012-08-29 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供了铜纳米膏、形成其的方法、和利用其形成电极的方法。所述铜纳米膏能够在相对低的温度下煅烧。铜纳米膏包含：以0.1至30重量份的量加入的粘合剂；以不多于10重量份的量加入的添加剂；以及以1至95重量份的量加入的铜颗粒，其中铜颗粒具有150nm或更小的粒径，并且铜颗粒的表面用帽化材料涂覆。根据本发明的用于形成铜纳米膏的方法，能够形成这样的铜纳米膏，所述铜纳米膏可以在200℃或更低的低温下煅烧，并且可用于在难以对其施加高温过程的硅基板、聚合物基板、玻璃板、或印刷电路板上形成电极。
纳米形成方法利用电极

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