[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202320730351.2 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN219303648U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 吴红儒;梁新夫;李宗怿;石雯;方晶;张捷颖 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 薛异荣 |
| 地址： | 312000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装结构，包括：重布线结构；倒装在所述重布线结构一侧的芯片，所述芯片的有源面包括焊盘面和包围所述焊盘面的边缘面，所述边缘面和所述芯片的侧壁之间设置有阶梯状的凹槽；导电件，位于所述芯片的焊盘面和所述重布线结构之间；位于所述芯片和所述重布线结构之间的底填胶层，所述底填胶层包封所述导电件的侧壁和芯片的部分侧壁且填充在所述凹槽内。所述半导体封装结构的结构稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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