[发明专利]闪存器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310854276.5 申请日: 2023-07-12
公开(公告)号: CN116896892A 公开(公告)日: 2023-10-17
发明(设计)人: 王壮壮;杜怡行;姚春;顾林 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: H10B41/50 分类号: H10B41/50;H10B41/40
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 崔莹
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供一种闪存器件及其制备方法,其中制备方法包括:提供衬底、衬垫氧化层和浮栅层,衬底包含存储区和外围逻辑区;在浮栅层、衬垫氧化层和部分厚度的衬底中形成若干沟槽;在沟槽中填充隔离材料层;在隔离材料层和浮栅层表面形成光刻胶层;利用打开存储区光罩得到保留光刻胶层,其中,保留光刻胶层覆盖外围逻辑区和存储区交界处的隔离材料层;刻蚀存储区内的沟槽中的部分隔离材料层。本申请通过利用一打开存储区光罩,该打开存储区光罩只打开存储区内部区域,不打开外围逻辑区和外围逻辑区和存储区交界处区域,使得外围逻辑区和存储区交界处的隔离材料层上表面和浮栅层上表面齐平,从而消除外围逻辑区和存储区交界处的台阶高度差。
搜索关键词: 闪存 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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