专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202010086807.7有效
  • 林宗玮;吴昆哲;吴俊昇 - 华邦电子股份有限公司
  • 2020-02-11 - 2023-10-13 - H01L21/027
  • 本发明提供一种半导体器件及其制造方法。所述制造方法包括在待蚀刻层的基底上形成至少一硬掩膜层与光刻胶,再利用一光掩膜进行曝光与显影,以使经图案化的光刻胶具有多个第一沟槽并露出硬掩膜层,其中每个第一沟槽的末端具有往端点逐渐缩小的宽度。以经图案化的所述光刻胶为蚀刻掩膜,去除露出的硬掩膜层,以使第一沟槽的图案转移至硬掩膜层,经图案化的硬掩膜层具有多个第二沟槽,且每个第二沟槽的末端也具有往端点逐渐缩小的宽度。然后在第二沟槽的内壁形成间隔物,移除硬掩膜层,并露出待蚀刻层。以所述间隔物为蚀刻掩膜,去除露出的待蚀刻层。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]字线布局及其形成方法-CN202110029389.2在审
  • 林宗玮;廖俊谚;吴俊昇 - 华邦电子股份有限公司
  • 2021-01-11 - 2022-07-19 - H01L23/528
  • 本文公开一种字线布局及其形成方法,该字线布局包括:第一字线组,位于基底上,且包括多个L型第一字线,每个第一字线具有互相连接的第一线段及第二线段,其中第一线段沿第一方向延伸,第二线段沿第二方向延伸,且第一方向垂直第二方向;第二字线组,位于基底上,且包括多个L型第二字线,每个第二字线具有互相连接的第一线段及第二线段,其中第一线段沿第一方向延伸,第二线段沿第二方向延伸,其中第一字线组与第二字线组并列设置,且沿平行于第一方向的对称轴互相对称;以及I型第三字线,设置于第一字线组与第二字线组的外侧,且沿第一方向延伸并跨过该对称轴。
  • 布局及其形成方法

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