[发明专利]一种具有空腔的封装结构以及相应的封装方法在审
| 申请号： | 202310803692.2 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116864452A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 张江华;杨先方;周华;周月;李鹏;汤恒立;李俊君 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/29;H01L21/50;H01L23/552 |
| 代理公司： | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及封装技术领域，公开了一种具有空腔的封装结构以及相应的封装方法，通过使用包含第一包封层和第二包封层的包封层覆盖设于基板表面的第一包封主体，在所述第一包封主体和所述基板之间形成空腔；且通过所述第一包封层对应材料的流动性大于所述第二包封层对应材料的流动性，使得所述第一包封层位于所述空腔内部的边缘和所述空腔外部的基板表面，而所述第二包封层位于所述空腔外部的所述第一包封层表面；使得提高包封层和所述基板的结合力，提高产品可靠性；又能保留所述空腔，发挥所述空腔的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 空腔 封装 结构 以及 相应 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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